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通信芯片
3G/4G時(shí)代數(shù)據(jù)暴增 TI小基站基帶芯片輕松應(yīng)戰(zhàn)
小基站的部署面臨著不少問(wèn)題：設(shè)備如何供電？數(shù)據(jù)如何實(shí)現(xiàn)回流？如何布局、如何裝置和如何進(jìn)行市場(chǎng)管制等，同時(shí)還要考慮小基站的可升級(jí)性，例如從3G升級(jí)到LTE，是應(yīng)該升級(jí)軟件還是硬件...
多核風(fēng)暴來(lái)襲 各廠商應(yīng)對(duì)之策分析
對(duì)中國(guó)手機(jī)制造廠商來(lái)說(shuō)，主導(dǎo)手機(jī)芯片市場(chǎng)的就是高通和聯(lián)發(fā)科。另外博通、三星、Marvell、展訊、聯(lián)芯等也在激烈廝殺。在多核領(lǐng)域的布局，各大巨頭更是八仙過(guò)海各顯神通。...
2013-08-10 標(biāo)簽：高通ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片八核處理器 1680
智能手機(jī)八核戰(zhàn)役發(fā)展態(tài)勢(shì)剖析
雖然四核智能機(jī)尚處于普及階段，但八核的戰(zhàn)役卻已經(jīng)悄然打響，隨著時(shí)間進(jìn)入到2013下半年，當(dāng)智能手機(jī)CPU核戰(zhàn)和主頻之戰(zhàn)呈現(xiàn)疲態(tài)之時(shí)，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全球首款“真八核”處理器MT6592。這無(wú)...
2013-08-10 標(biāo)簽：高通ARM架構(gòu)智能手機(jī)芯片八核處理器 2045
東芝發(fā)布面向移動(dòng)支付的NFC控制器SLI
東芝日前宣布，公司已為近距離無(wú)線安全移動(dòng)支付推出了NFC控制器LSI“T6NE2XBG”。該產(chǎn)品定于10月份進(jìn)行批量生產(chǎn)。據(jù)悉，T6NE2XBG可支持同時(shí)連接三個(gè)不同的安全元件，讓制造商在交易系統(tǒng)的安全...
2013-08-07 標(biāo)簽：東芝SLInfc移動(dòng)支付 1087
展訊宣布首款WCDMA基帶芯片已量產(chǎn)出貨
7月30日消息，展訊今日宣布其首款WCDMA基帶芯片SC7701B已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，包括三星在內(nèi)的客戶(hù)已采用該款芯片。據(jù)悉，展訊SC7701B是一款40nm低功耗HSPA基帶處理器，可在WCDMA功能機(jī)上實(shí)現(xiàn)WCDMA/EDG...
Lantiq的FALC ON GPON系統(tǒng)級(jí)芯片獲得擴(kuò)展BBF.247 ONU認(rèn)證
寬帶論壇日前發(fā)布了BroadbandSuite 6.2，它建立了光纖互通性測(cè)試方案，并提供新的選項(xiàng)以加速寬帶行業(yè)的G-PON部署。該項(xiàng)發(fā)布恰逢光纖在全球范圍內(nèi)成為成長(zhǎng)最快的接入技術(shù)，為穩(wěn)定且高速的寬帶...
2013-07-29 標(biāo)簽：LantiqFALC ON GPONBBF.247 ONU 2309
博通公司推出新型StrataXGS(R)交換機(jī)BCM56450
全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今日宣布，推出一種新型高容量StrataXGS?交換機(jī)。該交換機(jī)將I/O帶寬增加了40%1，并集成了10Gbps串行接口，另外...
藍(lán)牙芯片認(rèn)證觀察：市場(chǎng)趨向單芯片路線
截至2013年7月，Bluetooth SIG通過(guò)387項(xiàng)藍(lán)牙零件，然并非所有零件均為芯片，其中119項(xiàng)為測(cè)試相關(guān)儀器設(shè)備，140項(xiàng)為以芯片為基礎(chǔ)的藍(lán)牙模塊，另有27個(gè)Software Flash與5個(gè)Software ROM，其余96項(xiàng)才為藍(lán)...
如何成為一名優(yōu)秀的SoC設(shè)計(jì)工程師
趙啟林表示，非?？春肧oC芯片設(shè)計(jì)的發(fā)展前景。人們對(duì)智能電子設(shè)備的需求是永不滿(mǎn)足的，智能手機(jī)的爆發(fā)、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展，都證明了這一點(diǎn)。國(guó)際上最大的芯片設(shè)計(jì)廠商，如...
2013-07-19 標(biāo)簽：工程師socSoC設(shè)計(jì) 15640
全球半導(dǎo)體20強(qiáng)的工程師薪水如何？
全球半導(dǎo)體前20強(qiáng)工程師薪資排名。美國(guó)企業(yè)中工程師的工資高居不下，進(jìn)步最大的高通也是最“大方”的，由從對(duì)于工程師的重視程度也能觀望到其發(fā)展前景。三星電子雖然收入位列第二，但...
2013-07-18 標(biāo)簽：工程師薪水半導(dǎo)體20強(qiáng) 5880
瀾起科技推出DVB-S2/S衛(wèi)星數(shù)字電視接收前端單芯片M88RS6000
近日，瀾起科技已宣布成功推出業(yè)界首顆DVB-S2/S衛(wèi)星數(shù)字電視接收前端單芯片M88RS6000。該芯片集成DVB-S2/S射頻調(diào)諧器、信道解調(diào)器以及LNB控制器于一體，適用于衛(wèi)星數(shù)字機(jī)頂盒（STB）或一體機(jī)（...
2013-07-17 標(biāo)簽：DVBDVB-S2衛(wèi)星數(shù)字電視 4669
傳微軟測(cè)試iWatch，智能表到底有多大潛力？
最新消息顯示，微軟如今正對(duì)該智能手表設(shè)備進(jìn)行Surface平板電腦連接測(cè)試。此外也有報(bào)道指出，該公司已從上游供貨商采購(gòu)了大量1.5英寸顯示屏。此刻恐怕所有人更加關(guān)注的是，智能手機(jī)到底...
2013-07-16 標(biāo)簽：微軟智能手表Surface iWatch 3832
德州儀器宣布推出最新系列全面集成型 IO-LINK 物理層器件
7月8日，德州儀器宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理層器件，其不但可以替代分立式實(shí)施方案，而且還可提供高度靈活性。與同類(lèi)產(chǎn)品相比，該產(chǎn)品可用于壓力、電平、溫度或流量IO-Link傳...
7月2日快訊：速率最高的HTTP測(cè)試/機(jī)器人足球奪冠
Energy Micro的產(chǎn)品針對(duì)不斷增長(zhǎng)的嵌入式市場(chǎng)，是Silicon Labs現(xiàn)有的 32位Precision32微控制器，Ember ZigBee及sub-GHz無(wú)線產(chǎn)品的有力補(bǔ)充。...
2013-07-02 標(biāo)簽：無(wú)線射頻全息投影電子快訊熱熔斷器HTTP測(cè)試 1133
北斗星通推出國(guó)內(nèi)首顆55納米北斗芯片
日前，北京北斗星通成功推出國(guó)內(nèi)首顆55納米北斗芯片及駕考系統(tǒng)為代表的北斗新應(yīng)用項(xiàng)目。中國(guó)的北斗導(dǎo)航系統(tǒng)在不斷自主創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域迎來(lái)新機(jī)遇。...
2013-06-25 標(biāo)簽：北斗衛(wèi)星導(dǎo)航 2113
美高森美推出用于無(wú)線承載網(wǎng)絡(luò)的同步以太網(wǎng)時(shí)鐘卡器件
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：MSCC） 現(xiàn)已擴(kuò)展其市場(chǎng)領(lǐng)先的同步以太網(wǎng) （Synchronous...
2013-06-25 標(biāo)簽：美高森美無(wú)線承載網(wǎng)絡(luò)以外網(wǎng)時(shí)鐘卡 957
恩智浦推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管
恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）（納斯達(dá)克：NXPI）近日宣布推出全新Gen8+ LDMOS RF功率晶體管，作為特別關(guān)注TD-LTE的無(wú)線基站第八代LDMOS產(chǎn)品線的擴(kuò)展產(chǎn)品。...
博通公司推出下一代HomePlug設(shè)備，推動(dòng)整體家庭網(wǎng)絡(luò)連接
－全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出業(yè)界首個(gè)HomePlug AV2?設(shè)備系列，該設(shè)備可以在現(xiàn)有的家庭電氣線路上實(shí)現(xiàn)高達(dá)1.5 Gbps的物理層傳...
2013-06-13 標(biāo)簽：家庭網(wǎng)絡(luò)博通HomePlug 1588
電信商助推，802.11ac網(wǎng)通設(shè)備需求急速攀升
具備4×4多重輸入多重輸出（MIMO）規(guī)格的802.11ac網(wǎng)通設(shè)備需求將急速攀升。法國(guó)與美國(guó)電信營(yíng)運(yùn)商為避免布建的802.11ac路由器及接取點(diǎn)（AP），受到建筑物混凝土墻阻礙訊號(hào)傳輸，導(dǎo)致電信服務(wù)品...
Quantenna推出全球最快的Wi-Fi晶片
具備超高可靠度的全住家Wi-Fi網(wǎng)路傳輸影音的領(lǐng)導(dǎo)廠商Quantenna Communications， Inc.，于6月6日推出QSR1000系列產(chǎn)品，這是第一個(gè)商用4x4 MU-MIMO 802.11ac晶片，并重新定義了無(wú)線通訊的效能和品質(zhì)。...
瞄準(zhǔn)中低階移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)，802.11ac將大舉出籠
瞄準(zhǔn)入門(mén)款移動(dòng)產(chǎn)品市場(chǎng)的802.11ac晶片將大舉出籠。面對(duì)Qualcomm Atheros、聯(lián)發(fā)科、英特爾（Intel）、美滿(mǎn)（Marvell）、瑞昱等晶片商頻頻發(fā)動(dòng)價(jià)格攻勢(shì)，博通（Broadcom）亦發(fā)布首款針對(duì)低階市場(chǎng)的...
載波聚合發(fā)威 小基站表現(xiàn)大躍進(jìn)
與小基站問(wèn)世過(guò)程的簡(jiǎn)簡(jiǎn)單單相比，小基站的部署可謂異常困難。小基站是用來(lái)分流的，分流要解決回傳和小基站的供電問(wèn)題，還有小基站的持續(xù)升級(jí)問(wèn)題。它需要支持雙模，同時(shí)也需要載波聚...
2013-06-05 標(biāo)簽：TI公司載波聚合小基站TCI6630K2L 1618
IBM開(kāi)發(fā)出突破通信瓶頸的超小型毫米波芯片
IBM的科學(xué)家宣布在毫米波晶片（millimeter-wave IC）技術(shù)開(kāi)發(fā)上達(dá)到新里程碑，可望突破行動(dòng)通訊的數(shù)據(jù)瓶頸，同時(shí)讓能雷達(dá)影像設(shè)備縮小到與筆記型電腦差不多的尺寸;該公司表示，毫米波頻寬能...
2013-06-05 標(biāo)簽：IBM毫米波芯片雷達(dá)影像應(yīng)用陣列式收發(fā)器 1184
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布最新高度整合802.11ac Wi-Fi解決方案
全球無(wú)線通訊及數(shù)字多媒體IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 （MediaTek， Inc.） ，今天宣布推出新一代整合度更高、連接速度更快的802.11ac Wi-Fi解決方案—— MT7612x系列。...
2013-06-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科wi-fi802.11ac 1489
博通首批HomePlug電力線通訊芯片支持802.11ac Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)
今天，博通對(duì)外發(fā)布兩款據(jù)稱(chēng)是業(yè)界首批HomePlug AV2電力線通訊芯片：BCM60500與BCM60333。兩款芯片內(nèi)置對(duì)802.11n與802.11ac Wi-Fi技術(shù)支持，數(shù)據(jù)傳輸率可達(dá)到1.5Gbps。...
Aviacomm和德杰推出全球最小的14波段射頻前端
Aviacomm和德杰電腦，6月3日宣布，推出完整14波段射頻前端模塊。該模塊是首個(gè)面向市場(chǎng)涉及常用波段1-5、7、8、17、20、34、38-41模塊，支持所有3GPP 3G/4G頻帶。...
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