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通信芯片
博通公司推出業(yè)界領(lǐng)先的中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)交換解決方案
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出面向中小企業(yè)網(wǎng)絡(luò)的StrataConnect?系列單芯片系統(tǒng)(SoC)交換解決方案。博通新型SoC在單一芯片上高度集成...
2013-03-10 標(biāo)簽:以太網(wǎng)soc博通10GbE網(wǎng)絡(luò)交換 896
上海艾為電子推出智能手勢識別芯片AW9136
近日,上海艾為電子推出一款低功耗智能手勢識別芯片AW9136,該芯片集成電容檢測技術(shù)與LED呼吸燈驅(qū)動,內(nèi)置手勢識別算法,可在手機(jī)待機(jī)狀態(tài)實現(xiàn)手勢喚醒與呼吸燈應(yīng)用。...
博通推出新型系統(tǒng)級交換芯片(SoC)解決方案BCM56340
Broadcom推出新型系統(tǒng)級交換芯片(SoC)解決方案,該系列為滿足員工移動辦公以及不斷發(fā)展的企業(yè)網(wǎng)絡(luò)需求而優(yōu)化。博通BCM56340系列實現(xiàn)了大量創(chuàng)新,簡化了移動用戶的流量配置和監(jiān)控....
2013-03-06 標(biāo)簽:博通系統(tǒng)級交換芯片BCM56340 5092
博通為都市熱點提供3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案
博通公司推出首個多模小型基站單芯片(SoC)系列BCM617xx和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級,企業(yè)級和室內(nèi)與室外大容量熱點等應(yīng)用場景的需求,可幫...
博通推出業(yè)界首款家庭級小基站單芯片系統(tǒng)解決方案
這款集成數(shù)字基帶處理器與射頻收發(fā)器的單芯片,適用于3G小型基站和家庭級小基站接入點設(shè)備;CMOS 單芯片使得低成本、低功耗和小尺寸的小型基站解決方案成為可能;高性能的單芯片設(shè)計方...
Imagination強(qiáng)調(diào)功耗效率是當(dāng)前移動設(shè)計的首要考量因素
Imagination Technologies (IMG.L) 表示,功耗和散熱設(shè)計已成為移動SoC設(shè)計決策中的主要考量。...
2013-02-28 標(biāo)簽:功耗散熱設(shè)計移動芯片imagination 828
笙科推出4mA接收電流Sub 1GHz無線收發(fā)晶片
笙科電子發(fā)表第五代高效能晶片,超低接收電流射頻收發(fā)系列A7129與A7139,接收電流不到4mA,兩者均支持1GHz以下免授權(quán)ISM Band應(yīng)用。...
Ceragon Networks的新一代無線分組芯片采用MIPS處理器
Imagination Technologies (IMG.L) 宣布,全球第一的無線回程網(wǎng)絡(luò)專家 Ceragon Networks 公司采用 MIPS? 微處理器內(nèi)核開發(fā)最新一代的分組無線解決方案。...
2013-02-27 標(biāo)簽:MIPS處理器Ceragon Networks無線分組芯片 1202
意法愛立信計劃今年8月份推出TD-LTE五模芯片
意法愛立信發(fā)布了首個單射頻方案實現(xiàn)載波聚合的極速LTEAdvanced Modem平臺Thor M7450,以及采用了FD-SOI技術(shù)的3GHz NovaThor L8580處理器。...
博通公司推出GNSS定位芯片,支持“地理圍欄”功能
博通(Broadcom)公司宣布推出業(yè)界首款全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)芯片BCM47521,該產(chǎn)品通過獨特架構(gòu)實現(xiàn)“地理圍欄”功能,同時保存電池使用壽命。...
英特爾發(fā)布Clover Trail+雙核Atom移動處理器
在今日的MWC 2013展上,英特爾繼續(xù)呈現(xiàn)了基于Atom的移動處理器。雖然采取了和之前Medfield一 樣的32納米工藝,新款Z 2580、Z 2560和Z 2520芯片將分別配備雙2.0GHz、 1.6GHz和1.2GHz CPU內(nèi)核,還有兩個Powe...
美高森美推出用于OTN傳送和交換應(yīng)用的單芯片線卡器件ZL30165
美高森美公司宣布擴(kuò)大其市場領(lǐng)先的光傳送網(wǎng)單芯片產(chǎn)品組合,提供用于OTN傳送和交換應(yīng)用的ZL30165線卡 (line card)器件。...
2013-02-25 標(biāo)簽:OTN美高森美光傳送網(wǎng)線卡器件ZL30165 1803
瑞薩公布28nm基帶整合應(yīng)用處理器 采用低功耗技術(shù)
瑞薩移動與瑞薩電子在ISSCC 2013上發(fā)布演講,介紹面向普及價位智能手機(jī)28nm工藝應(yīng)用處理器R-Mobile U2。該處理器將調(diào)制解調(diào)器與應(yīng)用處理功能集成,基帶調(diào)制功能支持LTE、WCDMA、GSM...
2013-02-25 標(biāo)簽:瑞薩應(yīng)用處理器CORTEX-A928nm 2188
瑞薩推出ARM Cortex-A15/A7 CPU四核處理器
瑞薩近日宣布推出新一代LTE智能手機(jī)處理器平臺MP6530,該處理器ARM big.LITTLE技術(shù)結(jié)合高性能ARM Cortex-A15處理器和低功耗Cortex-A7處理器,使應(yīng)用軟件可在二者之間進(jìn)行無縫切換。...
2013-02-25 標(biāo)簽:瑞薩四核處理器Cortex-A15Cortex-A7 4621
博通公司推出業(yè)界最小的4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器
博通(Broadcom)公司宣布,推出業(yè)界最小的4G LTE-Advanced調(diào)制解調(diào)器。博通的這款多模、多頻解決方案BCM21892專為4G LTE市場設(shè)計,為下一代4G LTE智能手機(jī)和平板電腦的研發(fā)提供了所需的功能、功耗...
2013-02-25 標(biāo)簽:4GLTE調(diào)制解調(diào)器博通BCM21892 1143
笙科推出新一代2.4GHz射頻收發(fā)晶片A7190
笙科電子推出新一代 2.4GHz 射頻收發(fā)晶片A7190。該芯片操作與A7130相容,可運(yùn)作于高速4Mbps射頻收發(fā),支援FSK與GFSK調(diào)變,包含RF操作模式及存取內(nèi)建的512 Bytes TXFIFO 與RXFIFO。...
高通發(fā)RF360芯片 支持全球所有4G網(wǎng)絡(luò)
高通Qualcomm今日(22日)公布最新產(chǎn)品RF360芯片,該芯片支持全球40多種蜂窩網(wǎng)絡(luò)頻段,真正實現(xiàn)了一塊芯片支持全球各地4G LTE網(wǎng)絡(luò)。...
簡約納采用Tensilica完整的ATLAS參考平臺成功獲得了首個LTE調(diào)制解調(diào)器芯片
Tensilica今日宣布,簡約納電子有限公司(以下簡稱“簡約納”),首次成功地為其SL3000 LTE 調(diào)制解調(diào)器芯片投片,將主要用于低功耗的手持設(shè)備和平板電腦。簡約納借助Tensilica的ATLAS參考平臺為...
2013-02-22 標(biāo)簽:LTE調(diào)制解調(diào)器Tensilica簡約納 1285
ST和Quantenna攜手發(fā)布無線機(jī)頂盒參考設(shè)計
近期,意法半導(dǎo)體與寬騰達(dá)攜手發(fā)布一款可加速無線機(jī)頂盒開發(fā)速度的Wi-Fi機(jī)頂盒參考設(shè)計平臺,該設(shè)計以意法半導(dǎo)體STiH207系統(tǒng)晶片與寬騰達(dá)QHS710 4x4 MIMO晶片組為基礎(chǔ)。...
2013-02-19 標(biāo)簽:意法半導(dǎo)體wi-fi 446
e2v發(fā)布Freescale全新軍用通信處理器
e2v近日推出Freescale的PC837x PowerQUICC II Pro 通信處理器系列產(chǎn)品PC8378和PC8379的長期可靠性版本,適用于航空航天、國防和嚴(yán)苛的戶外環(huán)境等應(yīng)用領(lǐng)域。...
2013-01-31 標(biāo)簽:PC8378 1209
展訊推出40nm單芯片手機(jī)基帶平臺SC6531
1月28日,展訊通信宣布,其首款集成了無線連接的單芯片40nm GSM/GPRS手機(jī)基帶平臺SC6531正式商用,該平臺集成了FM與藍(lán)牙功能,以幫助2.5G手機(jī)制造商降低手機(jī)設(shè)計成本。...
笙科打造新一代Ku-band衛(wèi)星降頻接收芯片
2013年1月,亞洲IC設(shè)計公司笙科電子發(fā)表新一代衛(wèi)星通信芯片A7533,該芯片為新一代的Ku-band衛(wèi)星降頻接收芯片,適用于衛(wèi)星降頻接收器。...
應(yīng)用新趨勢:Marvell五模LTE單芯片平臺將面世
2012年Marvell推出多款統(tǒng)一3G平臺:PXA 988/986、PXA 1088,并提出PXA 1802多模LTE芯片。2013年,單芯片五模LTE方案PXA 1920即將面世,將成為Marvell的TD-SCDMA+WCDMA+LTE全平臺方案。...
TE CONNECTIVITY推出超薄插拔式Micro SIM卡連接器
TE近日發(fā)布了一款超薄型插拔式Micro SIM卡連接器,該連接器較上一代插拔式連接器,在提供效率的同時大大地降低了終端的成本和尺寸。...
2013-01-24 標(biāo)簽:micro-SIM卡TE公司 2849
ST愛立信推出全球最快最低功耗高集成LTE智能手機(jī)平臺
全球領(lǐng)先移動與半導(dǎo)體廠商意法愛立信,于昨日CES2013消費(fèi)電子展上,宣布推出全球最快、最低功耗的高集成LTE智能手機(jī)平臺NovaThorTM L8580 ModAp。...
瑞昱全方位通訊網(wǎng)路及多媒體芯片解決方案亮相
在今年的CES2013上,瑞昱半導(dǎo)體展示全方位通訊網(wǎng)路及多媒體芯片解決方案。包括提供最新802.11ac產(chǎn)品線1T1R/2T2R組態(tài),率先推出支持USB3.0的2x2 802.11ac USB dongle方案,同時展出世界第一個整合...
2013-01-09 標(biāo)簽:802.11acCES2013瑞昱半導(dǎo)體 1978
泛華恒興可移植性編程高性能GPIB通信卡
近期,北京泛華恒興科技推出一款兼具高性能與高移植可編程GPIB通信卡-PS USB-3540,該通信卡完全兼容IEEE 488.2標(biāo)準(zhǔn),為便攜設(shè)備連接與儀器控制提供GPIB解決方案。...
瑞薩低功耗R-IN32M3系列工業(yè)以太網(wǎng)通信芯片
近期,瑞薩電子宣布推出可支持多協(xié)議的工業(yè)級以太網(wǎng)通信芯片R-IN32M3系列產(chǎn)品,該產(chǎn)品在硬件中實現(xiàn)集成CPU實時操作系統(tǒng)高速運(yùn)算,從而減輕負(fù)載引擎實現(xiàn)超高速響應(yīng)。...
2012-12-29 標(biāo)簽:工業(yè)以太網(wǎng)瑞薩電子R-IN32M3 2614
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