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智能通信
如何用FPGA實(shí)現(xiàn)4G無(wú)線球形檢測(cè)器
MIMO無(wú)線系統(tǒng)最佳硬判決檢測(cè)方式是最大似然（ML）檢測(cè)器。ML檢測(cè)因?yàn)楸忍卣`碼率 （BER）性能出眾，非常受歡迎。...
盤(pán)點(diǎn)那些年通用的FPGA芯片廠商
2015年對(duì)于FPGA是個(gè)不平凡的一年，Intel以167億美元現(xiàn)金收購(gòu)Altera，Lattice以約6億美元收購(gòu)了Silicon Image。...
如何設(shè)計(jì)FPGA器件保護(hù)網(wǎng)絡(luò)
FPGA還將負(fù)責(zé)從外部SPI Flash “導(dǎo)引”DSP，F(xiàn)PGA使用自身的SPI存儲(chǔ)器作為DSP代碼來(lái)源，通過(guò)來(lái)自DSP的SPI端口的導(dǎo)引功能來(lái)映射引導(dǎo)過(guò)程。一旦代碼傳送完成，F(xiàn)PGA便允許DSP開(kāi)始執(zhí)行。...
2016-01-18 標(biāo)簽：dspFPGA半導(dǎo)體芯片 1315
借人工智能東風(fēng)FPGA芯片設(shè)計(jì)順勢(shì)崛起
FPGA即現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，是一種半定制的IC芯片,原廠（如XILINX、ALTERA、LATTICE、MicroSemi等）生產(chǎn)出的是空白的不含配置信息的FPGA芯片，顧客可根據(jù)自己的需要.##目前信息技術(shù)最熱的領(lǐng)域無(wú)疑是大...
2016-01-18 標(biāo)簽：FPGAgpu芯片設(shè)計(jì)人工智能智能工業(yè) 2606
千萬(wàn)門(mén)級(jí)國(guó)產(chǎn)FPGA芯片突破還待時(shí)日
同創(chuàng)國(guó)芯董事長(zhǎng)祝昌華在發(fā)布會(huì)上表示：“全球FPGA芯片市場(chǎng)規(guī)模大約50億美元左右，其中中國(guó)約15億美元。由于行業(yè)的技術(shù)以及資本門(mén)檻比較高，美國(guó)廠商占據(jù)了壟斷地位，在中國(guó)15億美元的市...
2016-01-18 標(biāo)簽：FPGAcpld半導(dǎo)體芯片cpldFPGAMPSoC半導(dǎo)體芯片 7961
大數(shù)據(jù)時(shí)代：CPU+FPGA將大有可為
Intel預(yù)計(jì)2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA 技術(shù)，CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能。...
2016-01-18 標(biāo)簽：FPGAcpu半導(dǎo)體芯片 3225
國(guó)內(nèi)廠商為主的CES，誰(shuí)是主角？
一年一度的拉斯維加斯國(guó)際電子消費(fèi)展CES如期舉行，此次為我們呈現(xiàn)了一場(chǎng)全球科技界的饕餮盛宴，最前沿的科技、最尖端的技術(shù)、最具開(kāi)創(chuàng)性的科技成果令人目不暇接。...
2016-01-15 標(biāo)簽：汽車(chē)電子物聯(lián)網(wǎng)CES2016 4694
國(guó)內(nèi)多晶硅產(chǎn)業(yè)尋求出路是關(guān)鍵所在
隨著光伏產(chǎn)業(yè)的波詭云譎、跌宕起伏的發(fā)展，多晶硅的市場(chǎng)也悄然發(fā)生著巨大的變化。##隨著國(guó)內(nèi)多晶硅工廠的建設(shè)和國(guó)內(nèi)光伏市場(chǎng)的積極開(kāi)拓，這“兩頭”都獲得了部分解決，但只解決了一半...
2016-01-15 標(biāo)簽：多晶硅光伏產(chǎn)業(yè)單晶硅 1550
無(wú)“顛覆”一說(shuō)的量子通信到底有何魔力？
潘建偉團(tuán)隊(duì)將量子之間的安全距離進(jìn)一步擴(kuò)展到了地面200公里以上，這在低耗能的太空意味著2000公里的距離，量子通信衛(wèi)星由此成為可能，下一步就是大規(guī)模量子網(wǎng)絡(luò)。...
Android支持觸控壓力傳感技術(shù)究竟會(huì)怎樣？
現(xiàn)階段，包括意法半導(dǎo)體（ST）、敦泰（FocalTech）、新思國(guó)際（Synaptics）、Hydis皆已具備觸控壓力傳感方案，而思立微和匯頂科技（Goodix）等其他觸控芯片業(yè)者今年也預(yù)計(jì)會(huì)加入此一市場(chǎng)戰(zhàn)局。...
旗艦級(jí)芯片麒麟950為何是咸魚(yú)翻身之作
判斷一顆移動(dòng)SoC芯片的好壞主要看三點(diǎn)——架構(gòu)、制程以及集成的GPU，基于這三點(diǎn)。##...
輕松拆爆最快4G手機(jī)，不信你來(lái)Step12
中興天機(jī)GRAND S II搭載高通驍龍801極速處理器，支持5模17頻、配置了1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，并創(chuàng)新添加3MIC降噪、定向錄音、聲紋解鎖、語(yǔ)音拍照、語(yǔ)音助駕功能，同時(shí)具備智能分屏、手機(jī)安全助手等...
WiFi芯片“爆發(fā)式”增長(zhǎng)背后的故事
據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂(lè)觀，僅有1000萬(wàn)顆左右，到2015年時(shí)，WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配，總出貨量突破3000萬(wàn)顆。...
2016-01-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)WIFI半導(dǎo)體芯片 3769
如何看待“四核心+自主架構(gòu)”的驍龍820
如今集成電路的發(fā)展速度遠(yuǎn)比摩爾老爺子預(yù)估的發(fā)展速度要更快，一年一代產(chǎn)品已經(jīng)不是新鮮事，不過(guò)820有些不同，這顆SoC出現(xiàn)前，它的前輩是一個(gè)比較另類(lèi)的存在。...
2016-01-13 標(biāo)簽：ARMsoc移動(dòng)芯片驍龍820 1900
絕對(duì)不容忽視的碳纖維3D打印
碳纖維是一種含碳量在95%以上的高強(qiáng)度、高模量纖維的新型纖維材料。它是由片狀石墨微晶等有機(jī)纖維沿纖維軸向方向堆砌而成，經(jīng)碳化及石墨化處理而得到的微晶石墨材料。...
盤(pán)點(diǎn)手機(jī)芯片行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)與格局
2014年隨著博通、英偉達(dá)退出，Marvell日趨式微，手機(jī)芯片市場(chǎng)從群雄混戰(zhàn)忽然變成了高通、聯(lián)發(fā)科兩強(qiáng)爭(zhēng)霸的格局。...
2016-01-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)手機(jī)芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2721
無(wú)人機(jī)或?qū)⑹前卜佬袠I(yè)的新寵兒
無(wú)人機(jī)產(chǎn)品已經(jīng)廣泛地運(yùn)用在我們生活的各個(gè)場(chǎng)景之中，雖然之前安防企業(yè)之中已經(jīng)有部分廠商推出了無(wú)人機(jī)產(chǎn)品，但真正引爆整個(gè)行業(yè)關(guān)注正是在2015年深圳安博會(huì)上?？低曂瞥鰺o(wú)人機(jī)產(chǎn)品...
2016-01-12 標(biāo)簽：安防技術(shù)無(wú)人機(jī)智能安防 3565
高通、NVIDIA大比拼 上演車(chē)載芯片爭(zhēng)霸賽
高通執(zhí)行長(zhǎng)Steve Mollenkopf預(yù)告，Audi 2017年新款Q5將采用Snapdragon 602A解決方案，并采用創(chuàng)新的模組設(shè)計(jì)方式；NVIDIA也拋出將與Volvo合作研發(fā)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)的利多消息。...
臺(tái)積電完勝三星 鞏固晶圓代工老大地位
據(jù)半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights日前公布的2015年全球晶圓廠制造產(chǎn)能排名，臺(tái)灣共有兩家晶圓廠擠進(jìn)前十名，分別為第二名的臺(tái)積電，以及第八名的聯(lián)電。...
尋找下一個(gè)風(fēng)口：無(wú)人機(jī)or虛擬現(xiàn)實(shí)？
這場(chǎng)全球最大規(guī)模的高科技年度盛事，勢(shì)必會(huì)成為2016年國(guó)內(nèi)智能硬件行業(yè)潮流的一個(gè)風(fēng)向標(biāo)，2016年下一個(gè)風(fēng)口猜想是什么？...
2016-01-12 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)智能家居無(wú)人機(jī) 802
進(jìn)軍臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 紫光遭遇“三國(guó)殺”
進(jìn)軍臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，是紫光集團(tuán)有限公司（下稱“紫光集團(tuán)”）2015年在科技界掀起的第三次駭浪。...
2016-01-12 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體行業(yè)紫光 1241
國(guó)產(chǎn)“安防芯”騰空出世 凸顯“芯”地位
位于安防產(chǎn)業(yè)鏈上游的安防芯片產(chǎn)業(yè)基本由國(guó)外企業(yè)所把控;產(chǎn)業(yè)鏈中游的硬件設(shè)備廠商已具有一定的研發(fā)技術(shù)實(shí)力，在部分領(lǐng)域也已占據(jù)了較高的市場(chǎng)份額;而產(chǎn)業(yè)鏈下游的系統(tǒng)集成產(chǎn)業(yè)仍處于...
2016-01-11 標(biāo)簽：安防技術(shù)智能安防半導(dǎo)體芯片 1853
國(guó)內(nèi)廠商CES2016背后該思考些什么？
首先必須要說(shuō)的是，這的確是以中國(guó)廠商為主的一屆CES，然而這里的“為主”單指數(shù)量——參展的中國(guó)廠商數(shù)量超過(guò)全部參展商數(shù)量的1/3。...
2016值得工程師關(guān)注的技術(shù)趨勢(shì)TOP7
每到歲末年初之際，有關(guān)預(yù)測(cè)未來(lái)的文章總是特別耐人尋味。雖然工程師們最好帶著懷疑的眼光來(lái)看這些預(yù)測(cè)。...
2016-01-11 標(biāo)簽：無(wú)人機(jī)可穿戴設(shè)備智能硬件 721
高通獲中國(guó)政府支持走出反壟斷陰影
大陸2015年重罰高通，并要求高通與大陸智能型手機(jī)業(yè)者重簽專利授權(quán)協(xié)議，目前包括小米、華為、中興、奇酷、海爾、天語(yǔ)及TCL等大陸一線手機(jī)品牌廠已與高通簽定新的專利授權(quán)。...
OLED角逐成下一代顯示技術(shù)
在主流彩電制造企業(yè)和上游面板企業(yè)的雙重作用下，OLED電視的消費(fèi)市場(chǎng)也已經(jīng)具備了一個(gè)完全成熟的市場(chǎng)消費(fèi)環(huán)境，這也有效促進(jìn)了OLED電視消費(fèi)熱潮的提前到來(lái)。...
2016-01-10 標(biāo)簽：OLED顯示技術(shù)HDR技術(shù) 893
虛擬現(xiàn)實(shí)“狂歡”模式開(kāi)啟新時(shí)代
預(yù)計(jì)到2020年，全球頭戴VR設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)400億元，加上內(nèi)容服務(wù)和企業(yè)級(jí)應(yīng)用，市場(chǎng)容量超過(guò)千億元。中銀國(guó)際行業(yè)分析師吳友文認(rèn)為，VR技術(shù)受青睞的原因不僅僅是單一產(chǎn)品的創(chuàng)新，而是其...
2016-01-08 標(biāo)簽：虛擬現(xiàn)實(shí)可穿戴設(shè)備智能硬件 3491
2016年虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)應(yīng)用前景TOP10
預(yù)計(jì)到2020年，全球頭戴VR設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)400億元，加上內(nèi)容服務(wù)和企業(yè)級(jí)應(yīng)用，市場(chǎng)容量超過(guò)千億元。...
2016-01-06 標(biāo)簽：醫(yī)療電子虛擬現(xiàn)實(shí)可穿戴設(shè)備 3215
教你DIY一個(gè)紅外控制的3D打印月球車(chē)
這個(gè)制作涵蓋了制作月球車(chē)的所有步驟，具體包括：STL文件的構(gòu)建，各種部件的連接，控制系統(tǒng)和編程方面。對(duì)新手來(lái)講，這絕對(duì)是一次很棒的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)。...
2016-01-06 標(biāo)簽：智能控制電機(jī)驅(qū)動(dòng)3D打印 12578
電子半導(dǎo)體行業(yè)微處理器分類(lèi)及主要原廠
中央處理器是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心和控制核心，它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。##與通用微處理器相比，DSP芯片的其他通用功能相...
2016-01-05 標(biāo)簽：處理器dsp半導(dǎo)體行業(yè) 6842
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