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在多層PCB電路板中，通常情況下含有有的信號、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒有分割的實體平面。它們之間將為相互鄰近的信號走線的電流提供了一個好的低阻抗的電流返回路徑。

上位機(jī)調(diào)用CAN接口卡發(fā)送數(shù)據(jù)時，受上位機(jī)系統(tǒng)調(diào)度耗時的影響，實際CAN卡發(fā)送時會有時間上的誤差，是否有CAN卡可以將發(fā)送定時放到設(shè)備中來完成，從而規(guī)避掉上位機(jī)的調(diào)度影響呢？本文將為大家具體分析。

ADC是從模擬到數(shù)字世界的橋梁，當(dāng)前ADC模塊基本是MCU的標(biāo)配，而且在轉(zhuǎn)換速度和精度都有很好的表現(xiàn)，如NXP Kinetis KE15內(nèi)部有2個16bit SAR型ADC模塊（以精度制勝）,可以配合EDMA完美實現(xiàn)雙ADC的同步采樣，STM32G4系列也有2個12bit但速度可達(dá)5M的ADC(以速度見長)。

由于從平面 FET 過渡到 FinFET，晶體管尺寸減小了，而性能卻提高了。這種轉(zhuǎn)變是必要的，因為平面 FET 的性能在柵極長度減小時開始下降。FinFET 有助于維持?jǐn)U展路徑。

通過串口控制單片機(jī)執(zhí)行我們期望的函數(shù)，同時函數(shù)參數(shù)最大支持5個，其參數(shù)類型支持char、short、int、float及其無符號類型和相應(yīng)的指針，不支持long及double。

機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）是解決涉及模式識別問題的一個非常好的工具，ML算法能將雜亂的原始數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)化為可用信號。其基本流程是基于數(shù)據(jù)產(chǎn)生模型，然后利用模型預(yù)測輸出，從而實現(xiàn)無需人工交互即可完成學(xué)習(xí)、推理和決策等目的。然而，對高性能計算資源的需求將許多ML應(yīng)用程序限制在云中。也就是說，只有云數(shù)據(jù)中心級別的性能才能滿足ML對算力的要求。令業(yè)界興奮的是，隨著算法設(shè)計以及微處理器體系結(jié)構(gòu)的不斷進(jìn)步，在最小的微控制器（MCU）上運行復(fù)

眾所周知，內(nèi)存是操作系統(tǒng)的一項重要資源，直接影響系統(tǒng)性能。而在應(yīng)用蓬勃發(fā)展的今天，系統(tǒng)中運行的應(yīng)用越來越多，這讓內(nèi)存資源變得越來越緊張。在此背景下，方舟JS運行時在內(nèi)存回收方面發(fā)力，推出了高性能內(nèi)存回收技術(shù)——HPP GC（High Performance Partial Garbage Collection）。本文我們將從GC的基礎(chǔ)入手，由淺入深地為大家介紹HPP GC。

隨著技術(shù)的進(jìn)步，多核架構(gòu)使微處理器在水平尺度上變得更密集、更快速，因此這些器件需要的功率急劇增加。微處理器所需的這種電源由穩(wěn)壓器模塊(VRM)提供。

系統(tǒng)級驗證目標(biāo)提出了一個問題，即驗證可能只有在設(shè)計和驅(qū)動程序大部分完全組裝和調(diào)試后才可能進(jìn)行，但在檢查符合性之前等待設(shè)計完成也沒有什么幫助。 Paul Cunningham（Cadence 系統(tǒng)驗證小組高級副總裁/總經(jīng)理）最近撰寫了一篇文章，內(nèi)容涉及先進(jìn)的服務(wù)器設(shè)計如何為成功的系統(tǒng)啟動帶來新的挑戰(zhàn)，以及 Cadence 如何與 Arm 合作加速這一進(jìn)程，以符合 Arm SystemReady 程序。在這里，我想更詳細(xì)地分享一下，對于我們自己的硬件開發(fā)，我們?nèi)绾文軌蛟诎胩靸?nèi)

鋰離子電池內(nèi)部存在動態(tài)的電化學(xué)反應(yīng)，其對水分、氧氣較為敏感，電芯內(nèi)部存在的有機(jī)溶劑，如電解液等遇水、氧氣等會迅速與電解液中的鋰鹽反應(yīng)生成大量的HF，影響電芯電化學(xué)性能(如容量、循環(huán)壽命)。

NVG080W是九芯電子研發(fā)的一款多功能單芯片語音合成控制器,為全新世代高性價比的語音芯片，音頻采樣頻率多樣化，可選擇6.0K~32.0K的采樣頻率?？偣?級音量調(diào)節(jié)，可支持PWM輸出和 DAC輸出。 當(dāng)有人員開始操作機(jī)械設(shè)備，會有開始語音提示作業(yè)規(guī)范等等，讓作業(yè)人員提前知道作業(yè)要求，提高作業(yè)員的安全防范意識，可以有效避免一些安全事故的發(fā)生。

今天給大俠帶來基于FPGA的數(shù)字視頻信號處理器設(shè)計，由于篇幅較長，分三篇。今天帶來第三篇，下篇，程序測試與運行。話不多說，上貨。

越高的速率傳輸，意味著更快的上升沿和更高的帶寬，這必然會為信號完整性帶來極大的挑戰(zhàn)。要滿足所需的插損、回?fù)p、TDR和串?dāng)_等，必然要進(jìn)行高速信號完整性仿真。 以800G DAC為例，高速信號完整性仿真需要線纜模型和QSFP-DD800連接器模型，由于供應(yīng)商不會提供這兩個模型，導(dǎo)致仿真遇到極大的困難。

關(guān)于電源噪聲與紋波相關(guān)，是每個硬件工程師都避不開的話題。那么如何正確區(qū)分紋波與噪聲顯得尤其重要。 本篇文章針對電源紋波與噪聲做一些簡單的描述，我們先來認(rèn)識一下什么是電源的紋波與噪聲。 1.什么是紋波？ 1.1 紋波的產(chǎn)生 紋波是由于直流穩(wěn)定電源的電壓波動而造成的一種現(xiàn)象，因為直流穩(wěn)定電源一般是由交流電源經(jīng)整流穩(wěn)壓、濾波等環(huán)節(jié)而形成的，由于濾波不徹底，就會有剩余的交流成份，這就不可避免地在直流穩(wěn)定量中多少帶有一些交

使用Altium Designer右下角的“Panels”按鈕打開“View Configuration”面板，并在該面板中啟用3D Body Reference Point / Custom Snap Points可見性，或View ? Panels ? View Configuration。

在討論共模干擾的場合下，有一種用來抑制共模干擾的電感器件叫共模電感（Common modeChoke）也叫共模扼流圈。

步入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時代，數(shù)據(jù)成為新的生產(chǎn)資料和關(guān)鍵生產(chǎn)要素，高帶寬數(shù)據(jù)傳輸，正成為下一代整車電子架構(gòu)的剛需。

長期以來，嵌入式軟件一直被用于安全性非常重要的關(guān)鍵應(yīng)用。由于嵌入式設(shè)備通常是與物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 上的其他設(shè)備連接的客戶端，因此還需要考慮安全方面。這意味著嵌入式設(shè)備的質(zhì)量非常重要——無論是從安全角度還是從功能安全角度。 對于安全可靠的嵌入式設(shè)備，測試是質(zhì)量保證不可或缺的一部分。 安全關(guān)鍵型軟件開發(fā)標(biāo)準(zhǔn)對測試方法和測試覆蓋率設(shè)定了精確要求，這并非沒有道理。 通常，應(yīng)用程序越關(guān)鍵，對代碼覆蓋率的要求就越高。 最重要

NS-Multimeter 數(shù)字萬用表程控軟件實現(xiàn)對絕大多數(shù)數(shù)字萬用表的控制，通過此系統(tǒng)軟件您不僅能夠在獨自一人的情況下方便快捷地實現(xiàn)數(shù)字萬用表所有的常用功能，還可以實現(xiàn)測試數(shù)據(jù)的圖表形式顯示以及數(shù)據(jù)自動保存，在電腦旁就可以完成對數(shù)字萬用表的控制操作，極大提高了測試效率。

　　概念驗證設(shè)計對于電源設(shè)計師來說始終是一個挑戰(zhàn)，不建議膽小的人使用。當(dāng)系統(tǒng)功率發(fā)生變化時，就會出現(xiàn)永無止境的障礙，例如由于錯誤和性能改進(jìn)導(dǎo)致的電壓變化，或者由于錯誤計算和不斷調(diào)整 FPGA 和微控制器而導(dǎo)致的電流變化。