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FPGA的電源排序解決方案

  Xilinx 或 Altera 等 FPGA 供應商在其數(shù)據(jù)表中提供了推薦或要求的上電序列,這些數(shù)據(jù)表可輕松在線訪問。不同供應商的排序要求各不相同,并且因供應商的 FPGA 系列而異。

2022-07-13 關(guān)鍵字: 電源fpgaXilinx

沒有地參考的情況下到底能不能實現(xiàn)差分線的差模阻抗控制?

通過上期的文章,是不是很多粉絲都開始憧憬:“本來差分線上下層需要兩層地,現(xiàn)在地都不用,只要一層差分線,原本要20層板,現(xiàn)在10層就搞掂!^_^”,差分信號表示:“我謝謝你??!”

2022-07-13 關(guān)鍵字: pcb阻抗差分線

采用FPGA實現(xiàn)電源系統(tǒng)的設(shè)計

LMZ31506 簡單開關(guān)器等電源模塊可以將 DC/DC 轉(zhuǎn)換器、功率 MOSFET、屏蔽電感器和無源器件集成到薄型 QFN 封裝中。這可以減少設(shè)計時間,因為所有東西都已經(jīng)集成到一個封裝中,并且只需要最少的外部組件。

2022-07-13 關(guān)鍵字: fpga轉(zhuǎn)換器MOSFET

AlGaN/GaN的光電化學蝕刻工藝

2022-07-12 關(guān)鍵字: 半導體蝕刻GaN

構(gòu)建一個Raspberry Pi PoE帽子

基于 Raspberry Pi 的系統(tǒng)需要互聯(lián)網(wǎng)連接才能充分發(fā)揮潛力,對于物聯(lián)網(wǎng)、圖像處理、遙感和其他基于云的應用程序等應用程序尤其如此??紤]以下情況:您需要距離控制單元 200 米的農(nóng)田中的濕度傳感器數(shù)據(jù),但該田地沒有互聯(lián)網(wǎng)接入或電源插座。由于這些偏遠地區(qū)缺乏電源插座,現(xiàn)在遠程部署受到了阻礙。

2022-07-12 關(guān)鍵字: 互聯(lián)網(wǎng)樹莓派Raspberry

一文詳解光刻膠剝離工藝

雖然通過蝕刻的結(jié)構(gòu)化是通過(例如抗蝕劑)掩模對襯底的全表面涂層進行部分腐蝕來完成的,但是在剝離過程中,材料僅沉積在不受抗蝕劑掩模保護的位置。本章描述了獲得合適的抗蝕劑掩模的要求、涂層方面的問題,以及最終去除其上沉積有材料的抗蝕劑掩模。

2022-07-12 關(guān)鍵字: 工藝蝕刻光刻膠

GaAs的濕法蝕刻和光刻工藝

GaAs的濕法蝕刻和光刻工藝...

2022-07-12 關(guān)鍵字: 光刻蝕刻晶片GaAs

深度解讀IC設(shè)計的多時鐘域設(shè)計方案

假如考慮處理器和存儲器的工作頻率為500MHz,帶有存儲器控制器的浮點引擎的工作頻率為666.66MHz,總線接口和高速接口工作頻率為250MHz,則該設(shè)計具有多個時鐘,被視為多個時鐘域的設(shè)計。

SPM光刻膠剝離和清洗工藝詳解

硫酸(H2SO4)和過氧化氫(H2O2)混合物(SPM)用于各種濕法清洗工藝步驟。表2.1顯示了SPM的一些常見清潔和表面處理順序:

2022-07-11 關(guān)鍵字: 清洗光刻膠SPM

全志V853開發(fā)板的主要部件及其原理圖

V853芯片集成了A7+ E907+ 1T NPU,具有三核異構(gòu)的特性以及豐富的音視頻接口,同時配置了512M DDR以及8G eMMC,也集成了LED、WiFi、藍牙、以太網(wǎng)、音頻、屏幕、USB、TF卡等模塊,為了方便開發(fā)者了解板載資源以及快速上手開發(fā)板進行自由開發(fā),本文將對開發(fā)板幾個主要部件的原理圖進行說明,帶你一文看懂V853開發(fā)板原理圖。

2022-07-10 關(guān)鍵字: 原理圖開發(fā)板全志V853

littlefs文件系統(tǒng)的存儲結(jié)構(gòu)與讀寫IO性能優(yōu)化策略

隨著科技的發(fā)展和網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的進步,計算機存儲空間愈加緊張,存儲空間對文件系統(tǒng)的功能需求越來越大,大規(guī)模的數(shù)據(jù)增長為文件存儲、非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)存儲提出了新的挑戰(zhàn)。

FPGA程序中內(nèi)存的實現(xiàn)方式

FPGA程序中內(nèi)存的實現(xiàn)方式...

2022-07-10 關(guān)鍵字: fpga神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)存

FIFO隊列原理簡述

FIFO是隊列機制中最簡單的,每個接口上只有一個FIFO隊列,表面上看FIFO隊列并沒有提供什么QoS保證,甚至很多人認為FIFO嚴格意義上不算做一種隊列技術(shù),實則不然,F(xiàn)IFO是其它隊列的基礎(chǔ)

2022-07-10 關(guān)鍵字: 存儲器數(shù)據(jù)采集fifo

分析端子壓接技術(shù)的5個常見問題及解決方案

壓接是指在導線和端子接觸區(qū)域施加壓力使其成型,實現(xiàn)緊密連接的工藝,這種技術(shù)始于1941年,它的歷史其實并不長,但卻在現(xiàn)代工業(yè)中占有極其重要的地位,不合格的壓接輕則會導致產(chǎn)品的無法使用,嚴重者則會導致產(chǎn)品的損壞,因此選擇一把厲害的壓接工具是極為重要的一環(huán)。 壓接介紹: 壓接是在導線和端子接觸區(qū)域施加壓力使其成型,實現(xiàn)緊密連接的工藝。 壓接的要求: 在壓接端子與導線之間提供不可分離的,長時間可靠的電氣和機械連接。

2022-07-08 關(guān)鍵字: 導線端子壓接技術(shù)

模擬電路教程 運算放大器比較器電路特性分析

該運算放大器比較器比較與另一模擬電壓電平一個模擬電壓電平,或一些預先設(shè)定的基準電壓,V REF,并且產(chǎn)生基于該電壓比較的輸出信號。換句話說,運算放大器電壓比較器比較兩個電壓輸入的幅度,并確定哪個是最大的。 我們在以前的教程中已經(jīng)看到,運算放大器可以與負反饋一起使用,以控制其線性區(qū)域中的輸出信號的大小,從而執(zhí)行各種不同的功能。我們還看到,標準運算放大器的特征在于其開環(huán)增益A O,其輸

庫遷移系列 - 高級模式

遷移預覽部分列出了從源庫中標識的元件類型組——作為元件類型() 或建議的文件夾結(jié)構(gòu)() 并包括這些元件 ( Components ) 的基于參數(shù)的網(wǎng)格視圖。網(wǎng)格中的參數(shù)值可以即時編輯,無需打開和編輯源庫。下方的詳細信息區(qū)域包括來自當前選定元件的附加信息——零部件選擇、模型和數(shù)據(jù)表等。

2022-07-08 關(guān)鍵字: 元件庫遷移集成庫

RT-Thread NUC97x 移植 LVGL

不涉及 rt-thread 驅(qū)動,但是它是 LVGL 和 rt-thread 的接口。LVGL 在 rt-thread 上運行的基石。

2022-07-08 關(guān)鍵字: 操作系統(tǒng)RT-ThreadNUC97LVGL

過氧化氫溶液的作用解讀 在半導體材料制備中硅晶片清洗

引言 過氧化氫被認為是半導體工業(yè)的關(guān)鍵化學品。半導體材料的制備和印刷電路板的制造使用過氧化氫水溶液來清洗硅晶片、去除光刻膠或蝕刻印刷電路板上的銅。用于硅晶片表面清洗的最常用的清洗浴(S(1,S(2或SPM)在其配方中包括過氧化氫[1]。所述浴從硅表面去除顆粒、有機和金屬污染物,避免了由污染引起的電不可操作性和少數(shù)載流子壽命的降低[2]。為了避免因鍍液本身造成的污染,所有成分都需要極高的純度,因此必須嚴格控制這些化學物質(zhì)中的

2022-07-07 關(guān)鍵字: 芯片硅晶片光刻膠

ST60A2非接觸式連接器的SLVS接口介紹

ST60A2是意法半導體推出的基于60GHz的非接觸式連接器產(chǎn)品。ST60A2的數(shù)字接口是SLVS(Scalable low voltage signaling),SLVS是一類接口的統(tǒng)稱,它可以支持很多種具體的接口應用。本文首先介紹ST60A2的SLVS接口的技術(shù)參數(shù),然后把ST60A2所支持的具體應用接口做了匯總。ST60A2所支持的接口分為兩類:一類是符合SLVS電氣規(guī)格,可以直接互聯(lián)的;另一類是不能直接支持,需要加轉(zhuǎn)換芯片的。

2022-07-07 關(guān)鍵字: 連接器接口意法半導體

ZYNQ數(shù)據(jù)交互通路PS和PL的連接技術(shù)

ZYNQ作為首款將高性能ARMCortex-A系列處理器與高性能FPGA在單芯片內(nèi)緊密結(jié)合的產(chǎn)品,為了實現(xiàn)ARM處理器和FPGA之間的高速通信和數(shù)據(jù)交互,發(fā)揮ARM處理器和FPGA的性能優(yōu)勢,需要設(shè)計高效的片內(nèi)高性能處理器與 FPGA 之間的互聯(lián)通路。

2022-07-07 關(guān)鍵字: fpga接口AXI

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電池測試、電化學阻抗譜和半導體測試等測試和測量應用需要準確的電流和電壓輸出直流電源。在環(huán)境溫度變化為±5°C時,設(shè)備的電流和電壓控制精度需要...

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(電子發(fā)燒友網(wǎng)報道 文/章鷹)9月中旬以來,電子時報報道,業(yè)內(nèi)人士透露,隨著交付周期延長到6個月以上,模擬芯片供應商德州儀器(TI)和安森美均已...

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