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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>布線技巧與EMC>

用SERA技術(shù)檢測(cè)線路板錫涂層的性能

         由于許多技術(shù)、經(jīng)濟(jì)以及環(huán)境方面的原因,而...

2006-04-16 標(biāo)簽:用SER 2200

印制板鍍金工藝的釬焊性和鍵合功能

摘要    通常的置換鍍金(IG)液能夠腐蝕化學(xué)鍍鎳(EN)層,其...

2006-04-16 標(biāo)簽:印制板鍍鍵合功能 2034

絲網(wǎng)印刷在PCB制造中的應(yīng)用

    印制電路板(PCB)的出現(xiàn)與發(fā)展,給電子工業(yè)帶來(lái)了重大變革,...

2006-04-16 標(biāo)簽:絲網(wǎng)印刷 3037

錫鉛焊錫替代材料的選擇

    隨著人類文明的進(jìn)步,人們的環(huán)境意識(shí)正逐漸增強(qiáng)。保護(hù)自...

2006-04-16 標(biāo)簽:錫鉛焊錫 3358

表面貼裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

摘  要  表面貼裝技術(shù)自80年代以來(lái)以在電子工業(yè)中得到了廣泛應(yīng)...

2006-04-16 標(biāo)簽:表面貼裝 1262

現(xiàn)代PCB測(cè)試的策略

    隨著自動(dòng)測(cè)試設(shè)備成為電子裝配過(guò)程整體的一部分,DFT必須不僅...

2006-04-16 標(biāo)簽:現(xiàn)代PC 527

軍用電子裝備的電磁防護(hù)新技術(shù)

    摘要:對(duì)現(xiàn)代軍用電子裝備的電磁防護(hù)的最新技術(shù)——抗核電...

2006-04-16 標(biāo)簽:軍用電子軍用電子護(hù)新技術(shù) 3645

印制線路用金屬箔標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要求

      摘要 本文簡(jiǎn)要介紹了國(guó)內(nèi)外印制線路用金屬箔標(biāo)...

2006-04-16 標(biāo)簽:技術(shù)要求印制線路技術(shù)要求 4632

柔性電路的脈沖加熱回流焊接

  本文介紹,零件設(shè)計(jì)與工藝過(guò)程指南?! ∶}沖加熱回流焊接(pulse-heate...

2006-04-16 標(biāo)簽:柔性電路回流焊接柔性電路 1754

洗PCB的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格問(wèn)題(線徑)

一般普通PCB可用最細(xì)線徑    只要洗出來(lái)的板子不斷線就好,不...

2006-04-16 標(biāo)簽:洗PCB 727

cadence仿真帶串容的差分線出現(xiàn)波形的漂移原因和解決辦法

onsky111問(wèn):    在sigxp中,帶串容的差分線仿真時(shí)會(huì)出現(xiàn)差分波...

2006-04-16 標(biāo)簽:解決辦法可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMcade華秋DFM可制造性設(shè)計(jì)解決辦法 2254

多層撓性板與剛——撓性線路板的加工

前言    減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯(cuò)誤,增加...

2006-04-16 標(biāo)簽:多層撓性 1343

微波用復(fù)合聚四氟乙烯多層印制板制造技術(shù)

    隨著信息網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的迅猛發(fā)展,超高速、超高頻微波技術(shù)被廣...

2006-04-16 標(biāo)簽:制造技術(shù)制造技術(shù)微波用復(fù) 1877

電路設(shè)計(jì)常用(部分)軟件介紹

  隨著計(jì)算機(jī)在國(guó)內(nèi)的逐漸普及,EDA(Electronic Design Automatic,電路設(shè)計(jì)自動(dòng)化)軟...

2006-04-16 標(biāo)簽:電路設(shè)計(jì)電路設(shè)計(jì)軟件介紹 1023

初學(xué)者的一般油墨的操作工藝

感光線路油墨一、操作環(huán)境:印刷和曝光環(huán)境的選擇對(duì)精細(xì)線路的獲得有直接...

2006-04-16 標(biāo)簽:操作工藝 1090

焊錫合金的品質(zhì)

焊錫合金的品質(zhì)(純度)對(duì)于成功的焊接是關(guān)鍵的。在一個(gè)合金中的過(guò)高不純度將...

2006-04-16 標(biāo)簽:焊錫合金 1171

水平強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流焊設(shè)備

1.引言強(qiáng)制熱風(fēng)對(duì)流是再流焊工藝的最佳選擇,其具有一些與物理性質(zhì)密...

2006-04-16 標(biāo)簽:水平強(qiáng)制流焊設(shè)備 656

錫膏印刷工藝評(píng)估中的吞吐量與周期

     電子制造業(yè)經(jīng)常交換使用周期和吞吐量?jī)蓚€(gè)術(shù)語(yǔ),事實(shí)上,它...

2006-04-16 標(biāo)簽:錫膏印刷 1029

無(wú)鉛回流焊要求更先進(jìn)的爐溫監(jiān)控技術(shù)

    當(dāng)今世界越來(lái)越關(guān)注鉛帶來(lái)的環(huán)境和健康危害。盡管電子行業(yè)...

2006-04-16 標(biāo)簽:監(jiān)控技術(shù)無(wú)鉛回流監(jiān)控技術(shù) 1407

印制電路板用化學(xué)鍍鎳金工藝探討(二)

3 化學(xué)鍍鎳金工藝流程作為化學(xué)鍍鎳金流程,只要具備以下6個(gè)工作站就可滿足...

2006-04-16 標(biāo)簽:印制電路 3181

專家關(guān)于高速線路的布線問(wèn)題解答(三)

21. 多個(gè)數(shù)/模地的接法 問(wèn):當(dāng)一塊PCB板中有多個(gè)數(shù)/模功能塊時(shí),常規(guī)做法...

2006-04-16 標(biāo)簽: 383

專家關(guān)于高速線路的布線問(wèn)題解答(二)

11。(1)能否提供一些經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)、公式和方法來(lái)估算布線的阻抗。(2)當(dāng)無(wú)法滿...

2006-04-16 標(biāo)簽: 605

專家關(guān)于高速線路的布線問(wèn)題解答(一)

  1、如何處理實(shí)際布線中的一些理論沖突的問(wèn)題 問(wèn):在實(shí)際布線中...

2006-04-16 標(biāo)簽: 494

干膜使用時(shí)破孔/滲鍍問(wèn)題改善辦法

  隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,PCB布線越來(lái)越精密,多數(shù)PCB廠家都采用干膜來(lái)完...

2006-04-16 標(biāo)簽:干膜使用改善辦法 887

PCB翹曲定義和預(yù)防

    線路板翹曲,會(huì)造成元器件定位不準(zhǔn);板彎在SMT,THT時(shí),元...

2006-04-16 標(biāo)簽:PCB翹義和預(yù)防 1863

膠片收縮問(wèn)題原因分析!

    今日電路板對(duì)尺寸穩(wěn)定性要求須達(dá)到每24IN變化不超過(guò)1MIL的精...

2006-04-16 標(biāo)簽:膠片收縮 899

何謂高密度印制電路板(HDL Board)

印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。在制成最終產(chǎn)品時(shí)...

2006-04-16 標(biāo)簽:何謂高密 1558

CP和CPK介紹

CP和CPK介紹

CP(或Cpk)是英文Process Capability index縮寫(xiě),漢語(yǔ)譯作工序能力指數(shù),也有譯作工藝能力...

2006-04-16 標(biāo)簽:CP和CPK介紹 3316

SMT溫濕度要求及指引

一. SMT室內(nèi)溫度濕度要求:          溫 &nb...

2006-04-16 標(biāo)簽:SMT溫求及指引 2837

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