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蝕刻相關(guān)術(shù)語
側(cè)蝕 發(fā)生在抗蝕層圖形下面導(dǎo)線側(cè)壁的蝕刻稱為側(cè)蝕。側(cè)蝕的程度是...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計相關(guān)術(shù)語蝕刻相關(guān) 1247
采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連
采用RCC與化學(xué)蝕刻法制作高密度互連印制板 &...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計密度互連采用RC 1668
PCB外層電路的蝕刻工藝
一.概述 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB外PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計蝕刻工藝 1234
真空蝕刻技術(shù)
一種改良過的適用于生產(chǎn)超精密板的蝕刻技術(shù) Vacuum Etching T...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計真空蝕刻蝕刻技術(shù) 3068
面向下一代封裝技術(shù)的超細線蝕刻工藝
低成本的高密度互連（HDI）有機襯底是實施系統(tǒng)級封裝...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計蝕刻工藝可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計蝕刻工藝面向下一 1935
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應(yīng)用(四)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應(yīng)用(四)李...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計濕法貼膜 1893
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應(yīng)用(三)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應(yīng)用(三)李...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計濕法貼膜可制造性設(shè)計華秋DFM 835
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應(yīng)用(一)
濕法貼膜技術(shù)在HDI細線路制作工藝中的應(yīng)用(一)李...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計濕法貼膜可制造性設(shè)計華秋DFM 1324
PCB蝕刻過程中應(yīng)注意的問題
1. 減少側(cè)蝕和突沿，提高蝕刻系數(shù) 側(cè)蝕產(chǎn)生突沿。通常印制板在蝕刻液...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB蝕PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計 2435
圖形轉(zhuǎn)移工藝控制
摘要本文通過筆者多年對圖形轉(zhuǎn)移工藝控制及管理經(jīng)驗，得出一些心得體...
2006-04-16 標(biāo)簽：圖形轉(zhuǎn)移工藝控制 1089
干膜曝光工藝學(xué)習(xí)資料
干膜曝光即在紫外光照射下，光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基，游離基再引發(fā)光...
2006-04-16 標(biāo)簽：學(xué)習(xí)資料干膜曝光 3701
印制電路板實現(xiàn)圖像成形技術(shù)途徑
近年來電子信息系統(tǒng)的迅速發(fā)展，向體積小型化、高性能化、低價格化傾向...
液態(tài)光致抗蝕刻及圖形轉(zhuǎn)移工藝
引 言：PCB制造工藝（Technology）中，無論是單、雙面板及多層板（MLB...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計液態(tài)光致轉(zhuǎn)移工藝 1485
精密圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點
精密圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)控制要點一·高密度FPC柔性電路圖形轉(zhuǎn)移...
Symbol所需層面及層面解釋
Symbol所需層面：Package Geometry – Silkscreen_top(零件外框?qū)樱藢用娌豢蓧篜AD)Pac...
高速背板設(shè)計需要新的訊號完整性測試方法
背板技術(shù)是現(xiàn)今電信系統(tǒng)的基礎(chǔ)，背板結(jié)構(gòu)的發(fā)展已經(jīng)將電信系統(tǒng)的頻寬從每秒幾M...
電路板最新國際規(guī)范導(dǎo)讀
電路板最新國際規(guī)范導(dǎo)讀 電路板最新國際規(guī)范導(dǎo)讀 ...
2006-04-16 標(biāo)簽：電路板最規(guī)范導(dǎo)讀 1027
FPC設(shè)計使用的要領(lǐng)
FPC不僅具有電器性功能，機構(gòu)上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之設(shè)計...
2006-04-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMFPC設(shè)PCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計 759
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