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電子發(fā)燒友網>PCB設計>布線技巧與EMC>

異型元件的進化

       今天的自動異型元件裝配提供比手工裝配工藝更...

2006-04-16 標簽:異型元件 1053

封裝技術簡介

封裝技術簡介作者:gaiside   自從美國Intel...

2006-04-16 標簽:封裝技術封裝技術技術簡介 1368

常見錫膏缺陷

1、焊膏圖形錯位:產生原因鋼板對位不當與焊盤偏移;印刷機印刷精度不夠。危害...

2006-04-16 標簽:常見錫膏錫膏缺陷 1074

PCB布線心得之PCB設計快捷鍵大全(Altium+protel)

Altium designer畫PCB的快捷鍵心得。 1. PCB設計快捷鍵(單次按鍵) 單次按鍵是指按下該鍵并放開。 1-01 * 在PCB電氣層之間切換(小鍵盤上的*)。在交互布線的 過程中,按此鍵則換層并自動添加過孔...

2017-11-07 標簽:pcbaltiumPROTEL 10051

集成電路的檢測常識

           1、檢測前要了解集成電路及其相關電...

2006-04-16 標簽:集成電路檢測常識集成電路 563

D/F培訓講義(一)

〈一〉  流程:...

2006-04-16 標簽: 674

高速背板設計考慮和創(chuàng)新解決方案分析

高速背板設計者面臨訊號衰減、符號間干擾(ISI)及串擾等幾項主要挑戰(zhàn)。具有創(chuàng)...

2006-04-16 標簽:高速背板方案分析高速背板 1459

一種新型快速線路板制作方法介紹

    從事電子線路設計的人都深有體會,設計一件產品最麻煩的事...

2006-04-16 標簽:方法介紹 1989

網 版 制 作 工 藝

1.    前言網版制作是在已繃好的絲網上將感光乳劑...

2006-04-16 標簽:工 藝網 版 985

PCB絲網印刷中手工網印的故障與對策

1)網印前應首先對印制板材料的性質作進一步了解并加以確認。2)網印前對網...

2006-04-16 標簽:PCB絲 940

設計與成本影響下的軟板生產

前言:軟板從甚少量、高單價,與尖端技術的昔日,演進到了目前低成本的大量...

2006-04-16 標簽:軟板生產 952

黃菲林的使用及常見問題的解決方法

黃菲林的使用及常見問題的解決方法一,前言:黃菲林是指在透明的聚脂類片材上...

2006-04-16 標簽:解決方法 1835

層疊設計----PCB 工程師需要注意的地方

    較多的PCB工程師,他們經常畫電腦主板,對Allegro等優(yōu)秀...

2006-04-16 標簽:層疊設計 1389

印制板的安裝方法與板間配線

印制板的安裝方法與板間配線的原則是:降低溫升和抑制連線上引起家的干擾。...

2006-04-16 標簽:板間配線 1037

論飛針測試假開路多原因分析及解決策略

     隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展,測試設備不斷技術更新,市場對測試...

2006-04-16 標簽:解決策略論飛針測 1611

PCB的熱設計

 摘 要:熱分析、熱設計是提高印制板熱可靠性的重要措施?;跓嵩O計的基...

2006-04-16 標簽: 910

Protel軟件在高頻電路布線中的技巧

    數(shù)字器件正朝著高速、低耗、小體積、高抗干擾性的方向發(fā)展...

2006-04-16 標簽:PROT 1336

微切片制作 (一)

一、概述      電路板品質的好壞、問題的發(fā)生與...

2006-04-16 標簽:微切片制 1886

微切片制作(二)

1.2           封膠后研磨  在取...

2006-04-16 標簽:微切片制 749

微切片制作(四)

  1. 4 微蝕算老幾  微切片之制作經仔細拋光后,即需進行小...

2006-04-16 標簽:微切片制 2385

微切片制作(三)

1.3         打底靠拋光     微切片...

2006-04-16 標簽:微切片制 1066

開發(fā)無鉛焊接工藝的五個步驟

    目前,關于無鉛焊接材料和無鉛焊接工藝的信息已經很多,對于...

2006-04-16 標簽:開發(fā)無鉛 639

帶開關控制的低壓降穩(wěn)壓器

MC33375系列是微功率低壓降穩(wěn)壓器,備有不同的輸出電壓和封裝形式,如SOT-223、SOP-8...

2006-04-16 標簽:降穩(wěn)壓器帶開關控降穩(wěn)壓器 758

嵌入式被動組件的試做與量產

如果現(xiàn)在就要著手將整合性被動組件嵌入電路板內,哪些事項必須注意?目前又有...

2006-04-16 標簽:嵌入式被 750

在真正的生產環(huán)境中使用無鉛焊膏

這些專欄討論了許多關于RoHS順應的計劃以及無鉛制造業(yè)的變革對工藝和設備需求可...

2006-04-16 標簽:無鉛焊膏 767

實現(xiàn)高成本效益的無鉛組件電鍍

在JEITA和歐盟的《限制有毒物質指令》(RoHS)與《電氣及電子設備廢料指令》(WEEE)公...

2006-04-16 標簽:實現(xiàn)高成組件電鍍 617

專家支招:電路板保護“軟封裝”

IT領域DIY已成為一種時尚。針對缺點較多的“硬封裝”在電子愛好者中流行的現(xiàn)狀...

2006-04-16 標簽:專家支招軟封裝” 968

電子元件的引腳無鉛電鍍鍍層分析及減少錫毛刺的方法

本文中,安森美半導體公司介紹了幾種無鉛器件電鍍層的性能和成本比較和降...

2006-04-16 標簽:電子元件 3997

[問題回答]signal integrity:simplif

問:中文版page304 “兩個信號分量在每根信號中會受到不同的阻抗,所以他們會以...

2006-04-16 標簽:問題探討問題回答問題探討 1367

PCB/FPC論壇上提問題的智慧

1.0 引言在PCB、FPC技術論壇上,當你提出一個亟待解決的技術問題的時候,你...

2006-04-16 標簽:PCB設計可制造性設計華秋DFM 2353

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