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新型印制電路基材--CEM-3
電子產(chǎn)品用雙面及多層印制電路板，現(xiàn)在通常都采用FR-4基材，這是一種覆銅箔阻燃...
軟板基礎(chǔ)知識
隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比...
Alp面向汽車應(yīng)用推出AM/FM調(diào)諧器
Alp Electric公司的TFTC7系列小巧、扁平AM/FM調(diào)諧器適用于汽車，其...
2006-04-16 標(biāo)簽：Alp面M調(diào)諧器 928
術(shù)語: Isolation 隔離性，隔絕性
本詞正確含意是指板面導(dǎo)體線路之間的間距（Spacing）品質(zhì)。...
2006-04-16 標(biāo)簽：術(shù)語: 1876
新一代PCB技術(shù)的多層板—PALUP基板
一． 序言 在2002年初，Denso(デンソ)公司開發(fā)成功一種多層板的摩...
計(jì)算機(jī)板卡清洗生產(chǎn)中的ODS替代技術(shù)
計(jì)算機(jī)板卡清洗生產(chǎn)中的"ODS"替代技術(shù) 上海電子計(jì)...
2006-04-16 標(biāo)簽：替代技術(shù)計(jì)算機(jī)板 818
綠色產(chǎn)品與環(huán)境保護(hù)
1 免清洗技術(shù)是實(shí)現(xiàn)完全淘汰ODS的最佳途徑之一1．1 淘汰ODS清洗是我國政府對國...
2006-04-16 標(biāo)簽：環(huán)境保護(hù)綠色產(chǎn)品 1036
背板制造技術(shù)
背板一直是PCB制造業(yè)中具有專業(yè)化性質(zhì)的產(chǎn)品。其設(shè)計(jì)參數(shù)與其它大多數(shù)電...
環(huán)保型CEM-3覆銅板的研制
1 前言 環(huán)保型覆銅板也稱綠色型覆銅板，它在加工、應(yīng)用、...
2006-04-16 標(biāo)簽：環(huán)保型C 2051
未來環(huán)保清洗工程技術(shù)
1.引言 自從國際社會(huì)1987年制訂了《關(guān)于消耗臭氧層物質(zhì)的蒙特利爾議...
2006-04-16 標(biāo)簽：工程技術(shù)工程技術(shù)未來環(huán)保 822
應(yīng)用環(huán)保型的鍍覆層是發(fā)展的必然
環(huán)保型鍍層的應(yīng)用是全球環(huán)保的要求，幾世紀(jì)以來人類由于生存和發(fā)展，生...
2006-04-16 標(biāo)簽：應(yīng)用環(huán)保 610
SMT生產(chǎn)向綠色環(huán)保方向發(fā)展
隨著人類文明的進(jìn)步，人們的環(huán)境意識正逐漸增強(qiáng)。保護(hù)自然環(huán)...
倒裝芯片的底部填充工藝
隨著新型基底材料的出現(xiàn)，倒裝芯片技術(shù)面臨著新的挑戰(zhàn)，工程師們必須解決裸片...
芯片內(nèi)多層布線高速化
從生產(chǎn)與設(shè)計(jì)兩個(gè)方面追求使用銅與低導(dǎo)電率膜，從而達(dá)到多...
封裝器件的高速貼裝技術(shù)
由於面形陣列封裝越來越重要，尤其是在汽車、電訊和計(jì)算機(jī)應(yīng)...
0201裝配，從難關(guān)到常規(guī)貼裝
本文解釋并探討在高產(chǎn)量與高混合裝配兩種運(yùn)作中的支...
TI推出低噪聲、工業(yè)用ADC
德州儀器推出針對工業(yè)應(yīng)用高性能模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)，這...
2006-04-16 標(biāo)簽：TI推出 630
微波半導(dǎo)體功率器件及其應(yīng)用
： 本文介紹了微波半導(dǎo)體技術(shù)主要特點(diǎn)、功...
2006-04-16 標(biāo)簽：及其應(yīng)用及其應(yīng)用微波半導(dǎo) 2633
芯片尺寸的變化對表面安裝設(shè)備的影響
今天，電路設(shè)計(jì)人員正在不斷擴(kuò)展電路的功能，但產(chǎn)品的尺寸卻在不斷...
2006-04-16 標(biāo)簽：芯片尺寸 906
CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變
摘 要： 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變，...
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