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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計(jì)>

PCB設(shè)計(jì)

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章,項(xiàng)目案例
PCB清洗的必要性解析

PCB清洗的必要性解析

就是說(shuō)如果PCB 沒(méi)有保持適當(dāng)?shù)那鍧崳?PCB 裝配或修改過(guò)程中使用的某些材料可導(dǎo)致嚴(yán)重的電路功能性問(wèn)題。此類(lèi)現(xiàn)象中最為常見(jiàn)的問(wèn)題之一就是焊劑。...

2024-04-30 標(biāo)簽:原理圖pcb 1062

開(kāi)關(guān)電源pcb的設(shè)計(jì)流程是怎樣的?

電源進(jìn)來(lái)之后,先到濾波電容,從濾波電容出來(lái)之后,才送給后面的設(shè)備。因?yàn)镻CB上面的走線(xiàn),不是理想的導(dǎo)線(xiàn),存在著電阻以及分布電感,如果從濾波電容前面取電,紋波就會(huì)比較大,濾波效...

2024-04-30 標(biāo)簽:pcb開(kāi)關(guān)電源濾波電容電源板 1326

畫(huà)PCB,我們需要考慮哪些問(wèn)題?

畫(huà)PCB,我們需要考慮哪些問(wèn)題?

當(dāng)射頻信號(hào)沿傳輸線(xiàn)進(jìn)行傳輸?shù)臅r(shí)候,傳輸線(xiàn)的兩導(dǎo)體之間是有電壓差的,從而產(chǎn)生電流,一部分經(jīng)過(guò)并聯(lián)器件,到參考平面;一部分繼續(xù)往后邊走。...

2024-04-30 標(biāo)簽:pcb射頻信號(hào)傳輸線(xiàn)微帶線(xiàn) 1057

PCB引腳通孔與測(cè)試點(diǎn)間距評(píng)估

PCB引腳通孔與測(cè)試點(diǎn)間距評(píng)估

在PCB設(shè)計(jì)中,測(cè)試點(diǎn)和引腳通孔之間的間隙是一個(gè)重要的參數(shù)。根據(jù)您提供的信息,以下是測(cè)試點(diǎn)和引腳通孔之間間隙的相關(guān)內(nèi)容。...

2024-04-30 標(biāo)簽:pcb 1867

PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及實(shí)例分享

PCB Layout的設(shè)計(jì)要點(diǎn)及實(shí)例分享

信號(hào)線(xiàn)布在電源(地)層上: 在多層印制板布線(xiàn)時(shí),由于在信號(hào)線(xiàn)層沒(méi)有布完的線(xiàn)剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,...

2024-04-29 標(biāo)簽:集成電路元器件電路設(shè)計(jì)輸出電壓Pcb layout 2299

印制板清洗后焊盤(pán)泛白物質(zhì)的原因分析

印制板清洗后焊盤(pán)泛白物質(zhì)的原因分析

從機(jī)貼—aoi-手工焊累計(jì)時(shí)間3天,絕大部分沒(méi)有返修,一次清洗后檢查沒(méi)有問(wèn)題,出貨后終端反饋問(wèn)題多次都無(wú)法100%洗掉。...

2024-04-29 標(biāo)簽:芯片印制板焊盤(pán) 1579

功率PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳細(xì)整理

功率PCB設(shè)計(jì)要點(diǎn)詳細(xì)整理

功率器件在工作時(shí)會(huì)產(chǎn)生大量熱量,因此熱管理是功率PCB設(shè)計(jì)的首要任務(wù)。 散熱設(shè)計(jì):設(shè)計(jì)合適的散熱結(jié)構(gòu),如散熱片、熱導(dǎo)管等,以提高熱量的傳導(dǎo)效率。 銅箔布局:增加PCB的銅箔面積...

2024-04-29 標(biāo)簽:pcb電磁兼容性功率器件熱管理去耦電容 2393

PCB板設(shè)計(jì)中電流與線(xiàn)寬的關(guān)系

? PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式,經(jīng)驗(yàn)豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于CAD新手,不可謂遇上一道難題。...

2024-04-26 標(biāo)簽:pcb電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 1433

電子工程師必裝軟件,你一定用的上?。ㄎ哪└紸D超全3D封裝庫(kù))

電子工程師必裝軟件,你一定用的上!(文末附AD超全3D封裝庫(kù))

? 大家都知道畫(huà)板子是熟能生巧的,同一塊板,老工程師一眼就能看出的問(wèn)題,新手工程師可能就要找半天。 如果是借用工具,簡(jiǎn)單的板子用PCB layout的DRC檢查就夠了,稍微復(fù)雜一些的我一般用...

2024-05-15 標(biāo)簽:電子工程師封裝庫(kù)ad封裝庫(kù)華秋DFM 4402

為什么說(shuō)“AOI檢測(cè)”是SMT焊接質(zhì)量的把關(guān)者?
全網(wǎng)獨(dú)家!射頻干擾去噪與單點(diǎn)地PCB布局分析

全網(wǎng)獨(dú)家!射頻干擾去噪與單點(diǎn)地PCB布局分析

最近有個(gè)微弱信號(hào)放大采集項(xiàng)目,其實(shí)項(xiàng)目本身并不難,但是變態(tài)的地方在于應(yīng)用環(huán)境中有強(qiáng)輻射干擾,如果不加處理,會(huì)嚴(yán)重影響系統(tǒng)性能。 常規(guī)的金屬屏蔽已經(jīng)不能完全解決問(wèn)題了,長(zhǎng)導(dǎo)...

2024-04-24 標(biāo)簽:射頻PCB布局射頻干擾 2215

PCB布局設(shè)計(jì)的散熱處理

熱過(guò)孔能有效的降低器件結(jié)溫,提高單板厚度方向溫度的均勻性,為在 PCB 背面采取其他散熱方式提供了可能。通過(guò)仿真發(fā)現(xiàn),與無(wú)熱過(guò)孔相比,在器件熱功耗為 2.5W 、間距 1mm 、中心設(shè)計(jì) 6x6...

2024-04-23 標(biāo)簽:集成電路pcb元器件電路板 1596

PCB制造過(guò)程中超薄銅箔技術(shù)

PCB制造過(guò)程中超薄銅箔技術(shù)

鋰電銅箔產(chǎn)品分類(lèi)主要是根據(jù)其輕薄化和表面形態(tài)結(jié)構(gòu)進(jìn)行分類(lèi),超薄鋰電銅箔和極薄鋰電銅箔,主要應(yīng)用于鋰離子電池行業(yè),最終應(yīng)用在新能源汽車(chē)動(dòng)力電池、儲(chǔ)能設(shè)備及電子產(chǎn)品等領(lǐng)域;標(biāo)...

2024-04-23 標(biāo)簽:pcb銅箔電解液 4527

PCB設(shè)計(jì):電源設(shè)計(jì)的10個(gè)要點(diǎn)

PCB設(shè)計(jì):電源設(shè)計(jì)的10個(gè)要點(diǎn)

一般大電流電源采用近端反饋,如下電路為檢測(cè)電路。(如果有分壓電阻,分壓電阻靠近控制器放置)這對(duì)差分線(xiàn)的主要作用是為了抑制共模干擾,所以對(duì)于差分對(duì)的線(xiàn)長(zhǎng)差沒(méi)有要求。...

2024-04-23 標(biāo)簽:pcb控制器電源電壓電源濾波分壓電阻 3113

詳細(xì)探討PCBA返修時(shí)需要注意的要點(diǎn)

作為電子設(shè)備的重要組成部分,PCBA的返修過(guò)程需要嚴(yán)格遵守一系列技術(shù)規(guī)范和操作要求,以此確保返修質(zhì)量和設(shè)備穩(wěn)定性。...

2024-04-23 標(biāo)簽:元器件PCBA板 2032

談?wù)劯咚貾CB設(shè)計(jì)中的打孔包地與串?dāng)_

談?wù)劯咚貾CB設(shè)計(jì)中的打孔包地與串?dāng)_

工程界常常使用保護(hù)地線(xiàn)進(jìn)行隔離,來(lái)抑制信號(hào)間的相互干擾。的確,保護(hù)地線(xiàn)有時(shí)能夠提高信號(hào)間的隔離度,但是保護(hù)地線(xiàn)并不是總是有效的,有時(shí)甚至反而會(huì)使干擾更加惡化。...

2024-05-01 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)模擬信號(hào)PCB走線(xiàn)GND 2092

利用基于 AI 的優(yōu)化技術(shù)讓高速信號(hào)問(wèn)題迎刃而解

利用基于 AI 的優(yōu)化技術(shù)讓高速信號(hào)問(wèn)題迎刃而解

系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)域充滿(mǎn)變數(shù),確保信號(hào)完好無(wú)損地到達(dá)目的地還只是冰山一角。隨著封裝密度不斷提高、PCB線(xiàn)路不斷細(xì)化以及頻率不斷飆升,這些錯(cuò)綜復(fù)雜的問(wèn)題也在不斷演變,需要綜合運(yùn)用電氣、...

2024-04-20 標(biāo)簽:AI電子設(shè)計(jì)高速信號(hào) 1453

采用 Celsius PowerDC 仿真分析8層高速核心板的IR Drop和過(guò)孔電流

采用 Celsius PowerDC 仿真分析8層高速核心板的IR Drop和過(guò)孔電流

介紹當(dāng)前數(shù)字系統(tǒng)的核心供電電壓越來(lái)越低,而總的工作電流和布線(xiàn)密度則越來(lái)越大,從而導(dǎo)致直流問(wèn)題日益突出。為了設(shè)計(jì)一個(gè)穩(wěn)定可靠的電源系統(tǒng),PI仿真中的IRDrop直流壓降仿真已被視作高...

2024-04-20 標(biāo)簽:芯片數(shù)字系統(tǒng)核心板 4640

車(chē)規(guī)模塊系列(九):PCB嵌入式功率模塊介紹

車(chē)規(guī)模塊系列(九):PCB嵌入式功率模塊介紹

到了新能源汽車(chē)行業(yè)也快半年了,對(duì)于其中的“紛紛擾擾”也有了一點(diǎn)體驗(yàn),有市場(chǎng)的地方就會(huì)存在競(jìng)爭(zhēng),而功率半導(dǎo)體器件作為其中的較為重要的組成部分而言,它的存在形式一直是討論的比...

2024-04-22 標(biāo)簽:新能源汽車(chē)pcb嵌入式控制電路功率模塊 5950

華秋電子斬獲TME“制造業(yè)成就獎(jiǎng)”,以DFM工業(yè)軟件驅(qū)動(dòng)PCBA供應(yīng)鏈創(chuàng)新

華秋電子斬獲TME“制造業(yè)成就獎(jiǎng)”,以DFM工業(yè)軟件驅(qū)動(dòng)PCBA供應(yīng)鏈創(chuàng)新

在全球電子制造市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張、電子代工競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的背景下,電子零部件分銷(xiāo)巨頭TME精心組織并成功舉辦了“科技創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)PCBA供應(yīng)鏈優(yōu)化研討會(huì)”。此次盛會(huì)旨在探討如何借助數(shù)字化...

2024-04-23 標(biāo)簽:smtDFMPCBA工業(yè)軟件華秋 1920

pcb螺旋走線(xiàn)的優(yōu)劣勢(shì)對(duì)比

PCB螺旋走線(xiàn)是一種在Pcb電路板上設(shè)計(jì)的螺旋型導(dǎo)線(xiàn)結(jié)構(gòu)。...

2024-04-20 標(biāo)簽:電磁干擾PCB走線(xiàn)PCB 2293

全面掌握高多層PCB板材、制造流程與工藝難點(diǎn)

全面掌握高多層PCB板材、制造流程與工藝難點(diǎn)

與單層或雙層PCB相比,高多層PCB面臨著更高的復(fù)雜性和性能挑戰(zhàn)。這主要體現(xiàn)在三方面:一是高頻信號(hào)傳輸特性要求。高多層PCB常用于需要高頻信號(hào)傳輸?shù)膽?yīng)用,如通信設(shè)備和高速數(shù)字信號(hào)處理...

2024-04-27 標(biāo)簽:pcb數(shù)字信號(hào)處理多層板信號(hào)傳輸功率電子 3701

厚銅PCB與普通PCB有什么區(qū)別?

厚銅PCB因?yàn)殂~層較厚,導(dǎo)熱性能更好,但不能忽略散熱設(shè)計(jì),必須注意元件的布局及散熱通道,避免局部過(guò)熱;...

2024-04-27 標(biāo)簽:pcb印刷電路板 1221

PCB絲印有哪些信息?PCB絲印應(yīng)用流程

PCB絲印有哪些信息?PCB絲印應(yīng)用流程

此階段涉及在 PCB 上進(jìn)行絲網(wǎng)印刷。將板固定在印刷機(jī)上,絲網(wǎng)可多方向移動(dòng),實(shí)現(xiàn)精確印刷。PCB 已按照軟件中創(chuàng)建的圖案進(jìn)行蝕刻。...

2024-04-19 標(biāo)簽:pcb電路板絲印高速信號(hào) 5379

為什么在PCB中使用電阻器?

為什么在PCB中使用電阻器?

電阻器是印刷電路板 (PCB) 中使用的最基本元件之一。它們是阻止電路中電流流動(dòng)的無(wú)源器件。PCB 電阻器可以控制、劃分、穩(wěn)定、連接電路等。...

2024-04-19 標(biāo)簽:集成電路pcb電阻器印刷電路板無(wú)源器件 2012

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì):NSMD和SMD焊盤(pán)的區(qū)別

Xilinx FPGA BGA設(shè)計(jì):NSMD和SMD焊盤(pán)的區(qū)別

Xilinx建議使用非阻焊定義的(NSMD)銅材BGA焊盤(pán),以實(shí)現(xiàn)最佳板設(shè)計(jì)。NSMD焊盤(pán)是不被任何焊料掩模覆蓋的焊盤(pán),而阻焊定義的(SMD)焊盤(pán)中有少量阻焊層蓋住焊盤(pán)平臺(tái)。...

2024-04-19 標(biāo)簽:FPGASMDXilinxBGA焊盤(pán) 6854

BGA焊接的工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

BGA焊接的工作原理、焊點(diǎn)檢查和返工程序

當(dāng)發(fā)現(xiàn)BGA 元件有缺陷時(shí),需要進(jìn)行返工過(guò)程來(lái)移除和更換它。焊點(diǎn)必須小心熔化,不要干擾鄰近的元件。這是通過(guò) BGA 返修站實(shí)現(xiàn)的,該返修站利用目標(biāo)熱量和氣流。...

2024-04-18 標(biāo)簽:pcb印刷電路板成像技術(shù)BGA 9075

PCBA加工焊點(diǎn)為什么會(huì)失效?如何解決這個(gè)問(wèn)題呢?

焊點(diǎn)加工在印刷電路板組裝(PCBA)是很重要的,焊點(diǎn)質(zhì)量獎(jiǎng)直接關(guān)系到整個(gè)產(chǎn)品的性能和可靠性,然而在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中,可能會(huì)遇見(jiàn)焊點(diǎn)失效的問(wèn)題,如何針對(duì)這個(gè)問(wèn)題合理解決?...

2024-04-18 標(biāo)簽:印刷電路板PCB設(shè)計(jì)PCBA板 2203

韓國(guó)PCB制造商Hyunwoo2023年銷(xiāo)售額飆升46.2%!

4月15日,韓國(guó)PCB制造商Hyunwoo (KOSDAQ:092300)的股價(jià)為3970韓元(約20.7元人民幣),上漲200韓元,增長(zhǎng)了5.31%。...

2024-04-17 標(biāo)簽:OLEDPCB制造 3555

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析

系統(tǒng)級(jí)封裝SiP:高效集成方案與SoC比較分析

WLP 可以有效提高封裝集成度,通常采用倒裝(FC)互連技術(shù),是芯片尺寸封裝 CSP 中空間占用最小的一種。...

2024-04-17 標(biāo)簽:pcbSiP3D封裝3D封裝pcbPCBSiP系統(tǒng)封裝 2910

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