PCB設計
PCB工程師社區(qū)提供PCB設計技術文章，項目案例
常見的PCB制造缺陷有哪些？
這本影響深遠的指南分析了最主要的 PCB 制造沙漠，調查了其潛在驅動因素，并針對有限的機會給出了可能的答案。PCB 由層疊在絕緣基板上的導電銅跡線組成。元件被焊接到板上以形成功能性電...
PCB電路板激光焊接后怎么檢測質量呢？
隨著5G建設的持續(xù)推進，精密微電子以及航空船舶等工業(yè)領域得到了進一步的發(fā)展，而這些領域都涵蓋了PCB電路板的應用。...
PCB設計表面到底應不應該敷銅？
在pcb設計中，我們經常疑惑pcb的表面應不應該鋪銅？這個其實是視情況而定的，首先我們需要了解表面敷銅帶來的好處以及壞處。 首先我們先來看表面敷銅的好處 1.?表面鋪銅可以對內層信號提...
原理圖設計工具Jupiter
近年來，隨著我國集成電路產業(yè)的快速發(fā)展，國產EDA(電子設計自動化)工具也取得了長足進步，在多個領域展現出不俗的實力。Jupiter這顆星星經歷了三年的立項、設計、開發(fā)、測試、迭代，終于...
帶你做PCB設計師中最靚的崽
咱就是說，作為一名合格的PCB設計師，怎么可能只是簡單地畫畫電路板就行？那不得同時具備超凡耐心和堅韌毅力，不然如何在反復迭代與精細調整中確保設計的準確無誤；而且還得擁有廣博的...
學起來！做PCB設計師中最靚的崽
咱就是說，作為一名合格的PCB設計師，怎么可能只是簡單地畫畫電路板就行？那不得同時具備 超凡耐心和堅韌毅力 ，不然如何在反復迭代與精細調整中確保設計的準確無誤；而且還得擁有 廣博...
差分線走線兩個原則 PCB中使用差分走線有什么好處？
在PCB設計中，差分走線是一種常見的信號傳輸方式，它具有一系列的優(yōu)點，使得設計師在處理高速信號時更傾向于使用差分信號而非單端信號。...
差分走線的原理和作用 差分走線是射頻走線的一種嗎
差分走線是一種在高速PCB設計中常用的信號傳輸方式，它與射頻走線有一定的關聯，但也有其獨特的特點和應用場景。...
BGA生產工藝設計規(guī)則
塞樹脂/銅漿的應用，使盤中孔成為精密板布線的最佳選擇。同時多層板更新了高端設備，可以制作更精密的BGA焊盤...
關于畫PCB的5個設計指南
如果沒有為PCB布局布線階段的設計提供充足的時間和精力，可能會導致設計從數字領域轉化為物理現實的時候，在制造階段出現問題，或者在功能方面產生缺陷。...
不容忽視的PCB設計細節(jié)
比起低價壓力、緊迫交期、嚴苛品質、貨款拖延等常規(guī)煩惱，訂單里那些不起眼的設計失誤和小BUG，帶來的影響更叫人腦殼疼！...
淺談PCB電路板的可靠性測試
隨著時代的發(fā)展，PCB電路板在各種終端產品中發(fā)揮著重要作用，產品競爭日益激烈，因此對PCB產品的可靠性提出了更高的要求。...
究竟FPC上的焊盤間距做多大才能保證阻焊橋
都說PCB上焊盤間距做到8mil,保證綠油橋是沒有問題，為什么FPC也是同樣的設計， PCBA錫膏印刷后連錫短路，是焊接廠工藝能力不足，還是FPC設計出了問題，請走進今天的案例分析，一起為您揭謎...
銅線能否替代PCB？
在一個擁有72個GPU的機架配置中，每個機架包含多個基礎組件，其中computertree結構是核心部分，每個tree包含兩個PCB單元，每個單元裝有兩個GPU和一個CPU。...
PCB設計細節(jié)不容忽視，SMT行業(yè)大佬這樣說
最近采訪了幾個資深的SMT工程師，個個都跟我大倒苦水，他們覺得： 比起 低價壓力、緊迫交期、嚴苛品質、貨款拖延 等常規(guī)煩惱，訂單里那些不起眼的 設計失誤和小BUG ，帶來的影響更叫人腦...
小失誤可能引發(fā)大損失的PCB布局
一事例恰恰強調了電路設計中的嚴謹性和全面性的重要性。在追求技術突破和創(chuàng)新的同時，工程師必須始終保持對每一處細節(jié)的精準把控，確保任何潛在問題都能在設計階段被提前預見并妥善解...
做了盲/埋孔，PCB還有必要做盤中孔嗎？
在PCB設計中，過孔類型可分為盲孔、埋孔和盤中孔，它們各自有不同應用場景和優(yōu)勢，盲孔和埋孔主要用于實現多層板之間的電氣連接，而盤中孔是元器件的固定及焊接。如果PCB板上做了盲孔和...
BGA焊點不良的改善方法
BGA焊點不良可能由多種因素引起，包括設計、材料、工藝和設備等方面。以下是一些建議，以改善BGA焊點不良的問題。...
Celsius Studio：銜接熱管理與電氣設計
隨著先進節(jié)點和異構集成（如3D-IC）的普及，應對當今電子設計中的熱管理問題變得更具挑戰(zhàn)性。由于功耗增加且面積縮小，需要進行完整的熱分析來預測性能。此外，因為熱管理問題要從全局...
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