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電子發(fā)燒友網(wǎng)>PCB設(shè)計>

PCB設(shè)計

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計技術(shù)文章,項目案例

回流焊的發(fā)展趨勢

    最近幾年來,隨著眾多電子產(chǎn)品往小型,輕型,高密度方向發(fā)...

2006-04-16 標簽: 664

線路板裝配中的無鉛工藝應(yīng)用原則

電子裝配對無鉛焊料的基本要求 無鉛焊接裝配的基本工藝包括:a. 無鉛PCB...

2006-04-16 標簽:應(yīng)用原則線路板裝 892

免洗焊接工藝、材料與設(shè)備的分析

摘要:本文主要針對免洗焊劑以及相關(guān)材料、設(shè)備、工藝的目前水平和免清洗技...

2006-04-16 標簽:免洗焊接 933

無鉛焊接的脆弱性

  摘 要  最新研究顯示,無鉛焊接可能是很脆弱的,特別是在沖擊負載...

2006-04-16 標簽:無鉛焊接 1046

SMT生產(chǎn)工藝流程簡介

一、單面組裝: 來料檢測 è 絲印焊膏(點貼片膠)è 貼片 è 烘干(固化)...

2006-04-16 標簽:SMT生流程簡介 1125

焊點技術(shù)小結(jié)---huoniao

1.完全使用軟件元件庫中的元件,不加任何修改這是大部分情況下我們應(yīng)該的,...

2006-04-16 標簽:niao焊點技術(shù) 909

中國電子企業(yè)如何選擇物流供應(yīng)商

    目前,中國已成為世界電子產(chǎn)品制造中心,同時也是全球最重...

2006-04-16 標簽:中國電子中國電子流供應(yīng)商 1027

關(guān)于無鉛焊錫的認識

1.焊接作業(yè)的基礎(chǔ)  ① 焊接作業(yè)的目的: ?。ㄒ唬?機械的連接:把...

2006-04-16 標簽: 714

SMT混裝時通孔回流焊接技術(shù)

在<<2002北京國際SMT技術(shù)交流會論文集>>中有一篇<>,此文章較詳細...

2006-04-16 標簽:焊接技術(shù)SMT混焊接技術(shù) 1961

表面安裝印制板(SMB)的特點

    作為電子元器件安裝和互連使用的印制電路板必須適應(yīng)當前表...

2006-04-16 標簽:表面安裝 1592

夏季生產(chǎn)慎防錫珠泛起

SMT工藝有兩大隱身敵人,夏季是焊膏受潮,冬季是元件防靜電。焊錫珠...

2006-04-16 標簽:夏季生產(chǎn)錫珠泛起 650

豎碑現(xiàn)象的成因與對策

在表面貼裝工藝的回流焊接工序中,貼片元件會產(chǎn)生因翹立而脫焊的缺陷,人們形...

2006-04-16 標簽:豎碑現(xiàn)象 825

采用點膠機手動滴涂焊膏的工藝簡介

手動滴涂機用于小批量生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機和性能機的研制階段,以及生產(chǎn)中...

2006-04-16 標簽:工藝簡介采用點膠 1319

采用印刷臺手工印刷焊膏的工藝簡介

此方法用于沒有全自動印刷設(shè)備或有中小批量生產(chǎn)的單位使用。方法簡單,成本極...

2006-04-16 標簽:工藝簡介工藝簡介采用印刷 804

采用吸筆或鑷子手動貼裝元件的工藝簡介

一:應(yīng)用范圍..1: 新產(chǎn)品開發(fā)研制階段的少量或中小批量生產(chǎn)時;...

2006-04-16 標簽:工藝簡介工藝簡介采用吸筆 1429

焊錫珠的產(chǎn)生原因及解決方法

焊錫珠現(xiàn)象是表面貼裝生產(chǎn)中主要缺陷之一,它的直徑約為0.2-0.4mm,主要集中出現(xiàn)...

2006-04-16 標簽:解決方法 2491

波峰焊用無鉛合金的溫度選擇

前  言     長期以來,潤濕平衡試驗作為評價焊料...

2006-04-16 標簽:波峰焊用溫度選擇 824

元件豎立的問題

你已經(jīng)檢查了爐子、爐子的溫度設(shè)定、錫膏和氮氣濃度 - 為什么你還會遇到元件...

2006-04-16 標簽:元件豎立 535

回流焊缺陷分析

錫珠(Solder Balls):原因:1、絲印孔與焊盤不對位,印刷不精確,使錫膏弄臟PC...

2006-04-16 標簽:回流焊缺缺陷分析 967

噴射液態(tài)點膠新技術(shù)值得關(guān)注

 在BGA(球格陣列封裝)、CSP(芯片級封裝)以及倒裝芯片表面貼裝過程中,液態(tài)底部填...

2006-04-16 標簽:噴射液態(tài) 2046

錫膏保存及使用注意事項

一、保存方式       由于錫膏為化學(xué)制品,保...

2006-04-16 標簽:錫膏保存 2525

可行的無鉛焊膏成分

什么構(gòu)成一個可行的成分?   對于一個可行的成分,三個主...

2006-04-16 標簽:焊膏成分 763

高精度PCB專用補線機和微點焊機的差別

    在印刷電路板的生產(chǎn)過程中由于一些方面的原因,會造成有些...

2006-04-16 標簽:高精度P 1645

正確實施首件檢查是確保無鉛焊接成功的關(guān)鍵

     作為生產(chǎn)制造經(jīng)理,工藝這個詞必須時時回響在你的耳畔,它...

2006-04-16 標簽:正確實施 685

回流焊焊接后缺陷分析

      錫珠(Solder Balls):原因:1、絲印孔與焊盤不對位,印刷...

2006-04-16 標簽:缺陷分析回流焊焊缺陷分析 945

下一代的回流焊接技術(shù)

       本文介紹,世界范圍內(nèi)無鉛錫膏的實施出現(xiàn)加快,隨著...

2006-04-16 標簽:焊接技術(shù) 749

手工焊接與返修工具

  手工焊接與返修是要求杰出的操作員技術(shù)和良好工具的工藝步驟;一個經(jīng)驗...

2006-04-16 標簽:手工焊接手工焊接返修工具 1214

LCM使用注意事項

LCM使用注意事項 1. 安裝   LCD模塊的安裝是用PCB上的安...

2006-04-16 標簽:LCM使 1679

倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝

倒裝芯片工藝挑戰(zhàn)SMT組裝原作者:不詳   1...

2006-04-16 標簽:倒裝芯片MT組裝倒裝芯片 1873

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