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PCB設(shè)計(jì)

PCB工程師社區(qū)提供PCB設(shè)計(jì)技術(shù)文章,項(xiàng)目案例
SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點(diǎn)目的和意義

SMT回流焊工作原理、工藝管控、各管控點(diǎn)目的和意義

SMT回流焊是用于將印刷在在PCB板上的錫膏高溫回流形成焊點(diǎn),通過回流后的焊點(diǎn)使元件引腳和PCB基板導(dǎo)通。...

2023-09-22 標(biāo)簽:pcbsmt回流焊 2214

為什么有時(shí)在PCB走線上串個(gè)電阻呢?

為什么有時(shí)在PCB走線上串個(gè)電阻呢?

由于電信號(hào)在PCB上傳輸,我們?cè)赑CB設(shè)計(jì)中可以把PCB走線認(rèn)為是信號(hào)的通道。...

2023-09-22 標(biāo)簽:貼片電阻TTL電路電磁干擾電磁波PCB走線 1039

串兩個(gè)電源電容有什么好處呢?

串兩個(gè)電源電容有什么好處呢?

當(dāng)我們?cè)谠O(shè)計(jì)高電壓的BMS產(chǎn)品時(shí),常常會(huì)遇到多串電池的方案,經(jīng)常性在芯片的電源輸入腳,或者在電路板輸入端加一個(gè)耐高壓的電容。...

2023-09-22 標(biāo)簽:陶瓷電容電池供電串聯(lián)電容浪涌電壓PCBA板 3468

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

球柵陣列(BGA) &芯片尺寸封裝(CSP)對(duì)比

定義:它是在基板的下邊按面陣方式引出球形引腳,在基板上面貼裝LSI芯片,是LSI芯片常用的-種表面貼裝型封裝形式。...

2023-09-22 標(biāo)簽:芯片LSIBGACSP芯片封裝 6924

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝演進(jìn),ic載板的種類有哪些?

先進(jìn)封裝增速高于整體封裝,將成為全球封裝市場(chǎng)主要增量。根據(jù)Yole的數(shù)據(jù),全球封裝市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長,2021 年全球封裝 市場(chǎng)規(guī)模 約達(dá) 777 億美元。其中,先進(jìn)封裝全球市場(chǎng)規(guī)模約 350 億美元...

2023-09-22 標(biāo)簽:集成電路pcbIC封裝HDIAI芯片先進(jìn)封裝 5367

請(qǐng)問在Cadence中鉆孔重疊如何檢查呢?

請(qǐng)問在Cadence中鉆孔重疊如何檢查呢?

使用Cadence Allegro進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí),經(jīng)常用到Subdrawing功能進(jìn)行走線和孔的復(fù)用,Subdrawing的孔和線避免不了與原用的線和孔進(jìn)行重疊。...

2023-09-22 標(biāo)簽:CadencePCB設(shè)計(jì)DRC 6456

如何根據(jù)幾何結(jié)構(gòu)和材料特性確定信號(hào)完整性的電阻呢?

如何根據(jù)幾何結(jié)構(gòu)和材料特性確定信號(hào)完整性的電阻呢?

所有互連和無源元件的電氣描述都基于3種理想的集總電路元件(電阻器、電容器和電感器)和一個(gè)分布元件(傳輸線)。...

2023-09-22 標(biāo)簽:電容器PCB板電阻器電感器信號(hào)完整性 1258

PCB設(shè)計(jì)中遇到的阻抗不連續(xù)問題及解決方法

PCB設(shè)計(jì)中遇到的阻抗不連續(xù)問題及解決方法

一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)阻抗不連續(xù)怎么辦?PCB設(shè)計(jì)阻抗不連續(xù)問題的解決方法。大家都知道PCB設(shè)計(jì)阻抗要連續(xù)。但是PCB設(shè)計(jì)也總有阻抗不能連續(xù)的時(shí)候。怎么辦?下面深圳PCBA公...

2023-09-22 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)特性阻抗 2379

安世|如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

安世|如何選擇符合應(yīng)用散熱要求的半導(dǎo)體封裝

焊線封裝器件中的主要散熱通道是從結(jié)參考點(diǎn)到印刷電路板(PCB)上的焊點(diǎn),如圖1所示。按照一階近似的簡單算法,次要功耗通道的影響(如圖所示)在熱阻計(jì)算中可以忽略不計(jì)。...

2023-09-22 標(biāo)簽:pcb印刷電路板封裝安世半導(dǎo)體 1369

非隔離開關(guān)電源的PCB正確布局設(shè)計(jì)要點(diǎn)

非隔離開關(guān)電源的PCB正確布局設(shè)計(jì)要點(diǎn)

對(duì)一塊大電路板上的嵌入dc/dc電源,要獲得最佳的電壓調(diào)節(jié)、負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和系統(tǒng)效率,就要使電源輸出靠近負(fù)載器件,盡量減少PCB走線上的互連阻抗和傳導(dǎo)壓降。確保有良好的空氣流,限制熱...

2023-09-29 標(biāo)簽:pcb開關(guān)電源整流二極管升壓轉(zhuǎn)換器去耦電容 1312

開關(guān)電源PCB布線要點(diǎn)

開關(guān)電源PCB布線要點(diǎn)

開關(guān)轉(zhuǎn)換發(fā)生在導(dǎo)通(開關(guān)閉合)到關(guān)斷(開關(guān)斷開)瞬間,其持續(xù)時(shí)間一般小于100ns,但絕大多數(shù)問題都發(fā)生在該時(shí)段。噪聲與變換器的基本開關(guān)頻率沒有很大關(guān)系,多數(shù)噪聲及其他相關(guān)問題都發(fā)生...

2023-09-21 標(biāo)簽:開關(guān)電源變換器布線buck電路PCB 3503

什么是信號(hào)完整性?什么情況下要考慮信號(hào)完整性?

什么是信號(hào)完整性?什么情況下要考慮信號(hào)完整性?

信號(hào)完整性是指在規(guī)定的時(shí)間內(nèi),信號(hào)從源端傳輸?shù)浇邮斩耍盘?hào)不失真(能判斷出信號(hào)的高低電平)。...

2023-09-21 標(biāo)簽:連接器PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電磁干擾芯片封裝 4335

如何正確的對(duì)PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建

如何正確的對(duì)PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建

只有使用正確的PCB疊層進(jìn)行構(gòu)建,高速設(shè)計(jì)才能成功運(yùn)行。您的疊層必須正確布置電源和接地層,為信號(hào)分配足夠的層,并且所有材料組和銅選擇均能以適當(dāng)?shù)囊?guī)模和成本制造。如果設(shè)計(jì)人員能...

2023-10-05 標(biāo)簽:pcb電路板疊層 2473

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)測(cè)試入門

信號(hào)完整性設(shè)計(jì)測(cè)試入門

信號(hào)完整性設(shè)計(jì),在PCB設(shè)計(jì)過程中備受重視。目前信號(hào)完整性的測(cè)試方法較多,從大的方向有頻域測(cè)試、時(shí)域測(cè)試、其它測(cè)試3類方法。...

2023-09-21 標(biāo)簽:示波器HDMI接口PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性BGA封裝 3302

倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

倒裝晶片裝配對(duì)助焊劑應(yīng)用單元的要求

助焊劑應(yīng)用單元是控制助焊劑浸蘸工藝的重要部分,其工作的基本原理就是要獲得設(shè)定厚度的穩(wěn)定的助焊劑薄膜,以便于元件各焊球蘸取的助焊劑的量一致。我們以環(huán)球儀器公司獲得的助焊劑薄...

2023-09-21 標(biāo)簽:薄膜元件助焊劑 725

倒裝晶片裝配對(duì)供料器的要求

倒裝晶片裝配對(duì)供料器的要求

要滿足批量高速高良率的生產(chǎn),供料技術(shù)也相當(dāng)關(guān)鍵。倒裝晶片的包裝方式主要有2×2和4×4 in JEDEC盤, 20O mm或300 mm晶圓盤(Wafer),還有卷帶料盤(Reel)。對(duì)應(yīng)的供料器有:固定式料盤供料器...

2023-09-21 標(biāo)簽:晶圓晶片供料器 1213

目前國內(nèi)常見覆銅板的種類有哪些

HDI覆銅板是一種用于高密度互聯(lián)電路制造的先進(jìn)技術(shù)。它通過使用微細(xì)線路、微孔、盲埋孔和掩埋孔等特殊制造工藝來實(shí)現(xiàn)更高的線路密度和更復(fù)雜的布局結(jié)構(gòu)。...

2023-09-21 標(biāo)簽:HDI覆銅板盲埋孔PCB 4232

倒裝晶片裝配對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求

倒裝晶片裝配對(duì)板支撐及定位系統(tǒng)的要求

 有些倒裝晶片應(yīng)用在柔性電路板或薄型電路板上,這時(shí)候?qū)宓钠秸畏浅jP(guān)鍵。解決方案往往會(huì)用到載 板和真空吸附系統(tǒng),以形成一個(gè)平整的支撐及的定位系統(tǒng),滿足以下要求:...

2023-09-21 標(biāo)簽:電路板定位系統(tǒng)柔性電路板 640

貼片機(jī)按速度分類

中低速貼片機(jī)一般簡稱中速貼片機(jī),也叫中檔貼片機(jī)(Mid-range Placement Machine)。中速貼片機(jī)大多采用拱架式結(jié)構(gòu),相對(duì)來說結(jié)構(gòu)較為簡單,貼裝的較差,占地面積較小,對(duì)環(huán)境的要求較低。一...

2023-09-21 標(biāo)簽:電子設(shè)備元件貼片機(jī) 1512

貼片機(jī)按功能分類

貼片機(jī)按功能分類

 一些復(fù)雜的電子產(chǎn)晶線路板上可以用機(jī)器來組裝的元件各種各樣,有常見的片狀元件,有各種各樣的貼片集成電路(IC),還有球狀矩陣元件(BGA)、連接器插口(Connector)、電解電容(ALC)...

2023-09-21 標(biāo)簽:集成電路線路板電解電容 1309

多功能貼片機(jī)

多功能貼片機(jī)

在X和Y定位系統(tǒng)中大多采用全閉環(huán)伺服電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng),用線性光柵尺編碼器來進(jìn)行直接位置反饋,避免因絲桿扭曲變形的誤差。有的在y軸采用雙電動(dòng)機(jī)和雙絲桿在平臺(tái)的兩邊驅(qū)動(dòng),并用雙線性光柵...

2023-09-21 標(biāo)簽:編碼器定位系統(tǒng)伺服電動(dòng)機(jī) 1115

高速多功能貼片機(jī)

高速多功能貼片機(jī)

一般的貼片機(jī)功能較為單一,對(duì)于復(fù)雜的產(chǎn)品,必須使用不同功能的貼片機(jī)進(jìn)行組合配線來完成整個(gè)產(chǎn)品的貼裝。目前有的復(fù)合式貼片機(jī)和平行式貼片機(jī)能安裝多功能貼裝頭或者多功能模組,從...

2023-09-21 標(biāo)簽:元件模組貼片機(jī) 881

信號(hào)完整性SI讀書筆記

信號(hào)完整性SI讀書筆記

信號(hào)的上升時(shí)間越短,信號(hào)包含的高頻成分就越多,高頻分量和通道之間的相互作用就越可能導(dǎo)致信號(hào)畸變,從而產(chǎn)生SI問題。...

2023-09-21 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器PCB板電阻器信號(hào)完整性GND 2487

貼裝設(shè)備應(yīng)用應(yīng)該關(guān)注什么

貼裝設(shè)備應(yīng)用需要關(guān)注內(nèi)容的很多,例如,對(duì)貼裝設(shè)備的全面了解、貼片機(jī)的維護(hù)和保養(yǎng)、操作規(guī)程的制定和執(zhí)行、操作人員培訓(xùn),以及配件備件的管理等,但從設(shè)備應(yīng)用的根本上說,除了這些...

2023-09-21 標(biāo)簽:貼裝封裝貼片機(jī) 471

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

0201元件印刷鋼網(wǎng)的設(shè)計(jì)

印刷鋼網(wǎng)厚度0.005″采用激光切割,電拋光。作為0.004″和0.006″厚網(wǎng)板的折中,選擇了0.005″的厚度。 應(yīng)用較薄的0.004″網(wǎng)板,錫膏的傳輸效率會(huì)較高,但可能不能滿足其他元件對(duì)錫膏量的要求...

2023-09-21 標(biāo)簽:錫膏網(wǎng)板激光切割 2523

貼裝設(shè)備管理

貼裝設(shè)備管理

發(fā)揮貼片機(jī)的效益需要多方面的工作,其中具有決定性作用的是貼片機(jī)管理。不論購置的貼片機(jī)有多先進(jìn),其效益的發(fā)揮和生產(chǎn)的業(yè)績終還是要靠人來創(chuàng)造,靠管理來保證。有些問題,例如,貼...

2023-09-21 標(biāo)簽:貼裝smt貼片機(jī) 566

DC-DC電源的PCB布局要點(diǎn)

DC-DC電源的PCB布局要點(diǎn)

二極管D1要放置在與IC同一層且最靠近IC引腳的位置,圖24-9是Cbypass、CIN及二極管D1的理想布局。如果IC引腳到二極管的距離過長,由布線的寄生電感引起的噪音毛刺會(huì)疊加到輸出上。...

2023-09-21 標(biāo)簽:電容器pcb開關(guān)電源DC-DCDC 2309

AD教程——簡單旋轉(zhuǎn)PCB板的技巧與方法

“ad怎么旋轉(zhuǎn)pcb板子?”這是一個(gè)好問題,今天捷多邦就來給您簡單說說,您跟著步驟進(jìn)行操作就能在AD上旋轉(zhuǎn)您的pcb線路板,...

2023-09-21 標(biāo)簽:AD線路板PCB 15028

pcb表面處理工藝有哪些

在pcb制造中往往會(huì)對(duì)其表面做一些處理,防止銅長期與空氣接觸發(fā)生氧化,這樣才能保證pcb板的可焊性和電性能。本文捷多邦小編和大家講講pcb有哪幾種工藝。...

2023-09-21 標(biāo)簽:線路板表面處理PCB 3814

pcb設(shè)計(jì)如何減少接地反彈問題?

pcb設(shè)計(jì)如何減少接地反彈問題?

輸出和接地之間的電位差異電流從輸出通過下部MOS向下移動(dòng)到接地。電感利用存儲(chǔ)磁場(chǎng)中的能量在 ΔVO和 ΔVB之間建立電勢(shì)差,試圖抵抗磁場(chǎng)的變化。...

2023-09-21 標(biāo)簽:pcbMOS管晶體管開關(guān)器件IC芯片 968

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