據(jù)IC Insights發(fā)布的最新2020 McClean報(bào)告顯示，半導(dǎo)體行業(yè)研發(fā)的投入將在2024年出現(xiàn)明顯成效包括轉(zhuǎn)向EUV光刻，低于3納米制程技術(shù)，3D芯片堆疊技術(shù)和先進(jìn)封裝在內(nèi)的技術(shù)挑戰(zhàn)有望
2020-01-31 09:20:34
7042 3D堆疊、多芯片封裝大家想必都不陌生了，這年頭制造工藝已經(jīng)沒(méi)有太多噱頭，有時(shí)甚至性能提升也有限，廠商只好從架構(gòu)上入手。像蘋果的Ultra?Fusion拼接、Graphcore的3D WoW，都是在
2022-04-13 01:06:007527 半導(dǎo)體協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)盧超群指出，未來(lái)半導(dǎo)體將要做3D垂直堆疊，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)會(huì)朝向類摩爾定律成長(zhǎng)。
2016-06-10 00:14:002696 臺(tái)積電（中國(guó)）有限公司技術(shù)總監(jiān)陳敏表示，TSMC 3D Fabric先進(jìn)封裝技術(shù)涵蓋 2.5D 和垂直芯片堆疊產(chǎn)，是臺(tái)積電過(guò)去10年以來(lái)對(duì)于3D IC的不斷完善和開發(fā)?？蛻舨捎门_(tái)積3D Fabric所生產(chǎn)的產(chǎn)品取得的整個(gè)系統(tǒng)效能的提升，都有非常良好的表現(xiàn)。
2022-09-20 10:35:472930 
先進(jìn)封裝從MCM發(fā)展到2.5D/3D堆疊封裝，目前發(fā)展最快的制造商是TSMC。TSMC從Foundry端延伸入2.5D/3D先進(jìn)封裝，稱為3D Fabric。近十年來(lái)TSMC的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)
2022-10-26 10:21:375940 主要的技術(shù)路徑。2.5D/3D封裝正在加速3D互連密度的技術(shù)突破，TSV及TGV的技術(shù)作為2.5D/3D封裝的核心技術(shù)，越來(lái)越受到重視。
2023-05-23 12:29:115750 
隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片封裝技術(shù)也在持續(xù)進(jìn)步。目前，2D封裝和3D封裝是兩種主流的封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)在散熱路徑和熱設(shè)計(jì)方面有著各自的特點(diǎn)和挑戰(zhàn)。本文將深入探討2D封裝和3D封裝的散熱路徑及熱設(shè)計(jì)考慮。
2024-07-25 09:46:282651 
求大神賜個(gè)全面的3D PCB封裝庫(kù)（PCB封裝附帶3D模型）?。?！~
2015-08-06 19:08:43
請(qǐng)問(wèn)3D打印一體成型結(jié)構(gòu)復(fù)雜的鐵硅磁體技術(shù)應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？前景如何？
2020-05-27 17:14:34
good，
3d封裝，感謝樓主無(wú)償奉獻(xiàn)?。?/div>
2015-06-22 10:35:56
，但與此同時(shí)，物體飛行時(shí)發(fā)出的聲音卻沒(méi)能跟著一起“飛”過(guò)來(lái)。而3D全息聲音技術(shù)要做到的，就是當(dāng)物體飛到你眼前甚至砸在你臉上時(shí)，聲音也同時(shí)在最近處響起——就像生活中的真實(shí)場(chǎng)景一樣。這是目前世界上最為先進(jìn)
2013-04-16 10:39:41
`AD16的3D封裝庫(kù)問(wèn)題以前采用封裝庫(kù)向?qū)傻?b class="flag-6" style="color: red">3D元件庫(kù)，都有芯片管腳的，如下圖：可是現(xiàn)在什么設(shè)置都沒(méi)有改變，怎么生成的3D庫(kù)就沒(méi)有管腳了呢？請(qǐng)問(wèn)是什么原因？需要怎么處理，才能和原來(lái)一樣？謝謝！沒(méi)管腳的就是下面的樣子：`
2019-09-26 21:28:33
給PCB添加了3D模型之后，讓封裝旋轉(zhuǎn)45度，自己填加的3D模型旋轉(zhuǎn)45度后，代表3D模型的機(jī)械層不會(huì)和PCB重合；而用封裝向?qū)М嫷哪Ｐ蜁?huì)和PCB重合。請(qǐng)問(wèn)這個(gè)改怎么解決？雖然旋轉(zhuǎn)45度之后，在3D 模式下，3D圖也是旋轉(zhuǎn)了45度，但是在2D模式下的機(jī)械層看著很不舒服。
2017-07-20 22:46:11
想請(qǐng)教一下大神們，allegro如何制作3D封裝庫(kù)的
2018-05-09 08:33:17
介紹AD的3D封裝：
2015-05-10 19:15:18
當(dāng)3D電影已成為影院觀影的首選，當(dāng)3D打印已普及到雙耳無(wú)線藍(lán)牙耳機(jī)，一種叫“3D微波”的技術(shù)也悄然而生。初次聽到“3D微波”，你可能會(huì)一臉茫然，這個(gè)3D微波是應(yīng)用在哪個(gè)場(chǎng)景？是不是用這種技術(shù)的微波爐1秒鐘就能把飯煮熟？O M G!我覺(jué)得很有必要給大家科普一下！
2019-07-02 06:30:41
親， 我第1次用ALLEGRO是版本是14.2，隨著軟件的升級(jí)，他也有3D的封裝庫(kù)。誰(shuí)有，可以提供嗎？
2015-09-10 10:38:26
`求解如圖，我在AD16導(dǎo)入step文件后，在封裝庫(kù)能看到3D元件，但是更新到PCB后卻看不到3D模型`
2019-05-10 15:42:46
有什么好的網(wǎng)站可以下載3D封裝？
2019-09-18 00:18:00
如何在封裝庫(kù)中去創(chuàng)建3D器件模型？有哪些常見的元器件？
2021-07-22 09:28:58
AD 在3D顯示下，怎么去除3D封裝的顯示，我只看焊盤，有時(shí)候封裝會(huì)遮掩底部的焊盤
2019-09-23 00:42:42
帶有3D的封裝
2015-11-27 10:44:56
PHONEJACK電源切換的3D封裝
2019-07-23 05:35:38
3D視覺(jué)技術(shù)有何作用？常見的3D視覺(jué)方案主要有哪些？
2021-11-09 07:46:56
我用ALTIUM10 畫PCB封裝 從網(wǎng)上下載的3D模型怎么導(dǎo)入的時(shí)候顯示不了，前幾天還可以顯示 現(xiàn)在一個(gè)都顯示不了， 是不是弄錯(cuò)了， 手動(dòng)畫3D 又能顯示方塊模型 導(dǎo)入的時(shí)候就一點(diǎn)效果都沒(méi)有像沒(méi)有導(dǎo)入3D模型一樣， 求大師指點(diǎn)。
2016-07-12 22:48:20
正在從二維走向三維世界——芯片設(shè)計(jì)、芯片封裝等環(huán)節(jié)都在向3D結(jié)構(gòu)靠攏。晶體管架構(gòu)發(fā)生了改變當(dāng)先進(jìn)工藝從28nm向22nm發(fā)展的過(guò)程中，晶體管的結(jié)構(gòu)發(fā)生了變化——傳統(tǒng)的平面型晶體管技術(shù)（包括體硅技術(shù)
2020-03-19 14:04:57
AD做3D封裝的時(shí)候遇見這種情況怎么解決，2D平面封裝無(wú)法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
請(qǐng)問(wèn)怎么將AD中的3D封裝庫(kù)轉(zhuǎn)換為2D的封裝庫(kù)
2019-06-05 00:35:07
對(duì)3D封裝技術(shù)結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、主流多層基板技術(shù)分類及其常見鍵合技術(shù)的發(fā)展作了論述,對(duì)過(guò)去幾年國(guó)際上硅通孔( TSV)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài)給與了重點(diǎn)的關(guān)注。尤其就硅通孔關(guān)鍵工藝技術(shù)如硅片減薄
2011-12-07 11:00:52
153 主動(dòng)快門式3D技術(shù)和偏光式3D技術(shù)應(yīng)為看3D顯示設(shè)備還需要佩戴3D眼鏡，這讓不少用戶感覺(jué)到麻煩。裸眼3D讓用戶不用帶3D眼鏡即可看到3D畫面。
2012-02-28 09:45:177387 
通過(guò)裸眼3D技術(shù)，你就能看到本來(lái)要借助特殊眼鏡才能觀看到的3D立體影像。很好奇吧，就讓《最新裸眼3D技術(shù)揭秘》技術(shù)專題帶你一起揭秘裸眼3D，一起了解裸眼3D技術(shù)、裸眼3D產(chǎn)品（含裸眼3D手機(jī)、裸眼3D顯示器、裸眼3D電視...）、裸眼3D技術(shù)特點(diǎn)、裸眼3D技術(shù)應(yīng)用等知識(shí)吧！
2012-08-17 12:21:52
海信培訓(xùn)之3D篇
2013-09-06 15:01:1924 基于Wide I/O接口的3D堆疊，在邏輯搭載存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)上進(jìn)行了驗(yàn)證 ，可實(shí)現(xiàn)多塊模的整合。它將臺(tái)積電的3D堆疊技術(shù)和Cadence?3D-IC解決方案相結(jié)合，包括了集成的設(shè)計(jì)工具、靈活的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，以及最終的時(shí)序物理簽收和電流/熱分析。
2013-09-26 09:49:201717 3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)3D元件封裝庫(kù)
2016-03-21 17:16:570 3D打印之幾種常見技術(shù)比較
2017-01-13 17:38:410 Altium Designer 3D封裝
2017-02-28 23:09:41147 作品映入眼簾，心里對(duì)3D打印產(chǎn)生著這樣或那樣的疑惑。3D打印的模型究竟如何出爐？事實(shí)上，3D打印的學(xué)名為 增材制造 技術(shù)，相比傳統(tǒng)減材制造技術(shù)，增材制造技術(shù)是將模型一層層打印出來(lái)。就3D打印成型工藝而言五花八門，諸如：FDM、SLA、SLS、SLM、DLP、3DP等，
2018-09-21 15:38:027785 
在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 16:03:409951 在近日舉行的英特爾“架構(gòu)日”活動(dòng)中，英特爾不僅展示了基于10納米的PC、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，支持人工智能和加密加速功能的下一代“Sunny Cove”架構(gòu)，還推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros。這一全新的3D封裝技術(shù)首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
2018-12-14 15:35:328854 英特爾近日向業(yè)界推出了首款3D邏輯芯片封裝技術(shù)“Foveros”，據(jù)悉這是在原來(lái)的3D封裝技術(shù)第一次利用3D堆疊的優(yōu)點(diǎn)在邏輯芯片上進(jìn)行邏輯芯片堆疊。也是繼多芯片互連橋接2D封裝技術(shù)之后的又一個(gè)顛覆技術(shù)。
2018-12-14 16:16:453316 近日，武漢新芯研發(fā)成功的三片晶圓堆疊技術(shù)備受關(guān)注。有人說(shuō)，該技術(shù)在國(guó)際上都處于先進(jìn)水平，還有人說(shuō)能夠“延續(xù)”摩爾定律。既然3D芯片堆疊技術(shù)有如此大的作用，那今天芯師爺就跟大家一起揭開它的面紗。
2018-12-31 09:14:0034067 TI DLP 技術(shù)于 3D 掃描之應(yīng)用
2019-03-01 06:04:004613 
對(duì)于目前的高端市場(chǎng)，市場(chǎng)上最流行的2.5D和3D集成技術(shù)為3D堆疊存儲(chǔ)TSV，以及異構(gòu)堆疊TSV中介層。Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWos）技術(shù)已經(jīng)廣泛用于高性能計(jì)算
2019-02-15 10:42:198043 
對(duì)于3D封裝技術(shù)，英特爾去年宣布了其對(duì)3D芯片堆疊的研究，AMD也談到了在其芯片上疊加3D DRAM和SRAM的方案。
2019-08-13 10:27:533414 困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機(jī)會(huì)，其在去年年底的“架構(gòu)日”活動(dòng)中，推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術(shù)——Foveros，F(xiàn)overos首次引入3D堆疊的優(yōu)勢(shì)，可實(shí)現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊
2020-01-28 16:10:004118 精心整理的3D封裝，免費(fèi)分享給大家
2020-02-27 16:34:498031 、光子器件、MEMS、Wide I/O存儲(chǔ)器和布局先進(jìn)邏輯電路的硅中介層，圍繞3D平臺(tái)性能評(píng)估，重點(diǎn)介紹硅3D封裝的主要挑戰(zhàn)和技術(shù)發(fā)展。
2020-01-16 09:53:001550 從最初為圖像傳感器設(shè)計(jì)的硅2.5D集成技術(shù)，到復(fù)雜的高密度的高性能3D系統(tǒng)，硅3D集成是在同一芯片上集成所有功能的系統(tǒng)芯片（SoC）之外的另一種支持各種類型的應(yīng)用的解決方案，可用于創(chuàng)建性價(jià)比更高的系統(tǒng)。
2020-04-10 17:38:493497 
SIP有多種定義和解釋,其中一說(shuō)是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成,在芯片的正方向堆疊2片以上互連的裸芯片的封裝。SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能封裝，3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片方向上的多芯片堆疊
2020-05-28 14:51:447076 半導(dǎo)體業(yè)界，幾家公司正在競(jìng)相開發(fā)基于各種下一代互連技術(shù)的新型2.5D和3D封裝。
2020-06-16 14:25:058484 日前，三星電子宣布，由三星為業(yè)內(nèi)最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)專門研發(fā)的硅驗(yàn)證3D IC封裝技術(shù)，eXtended－Cube，簡(jiǎn)稱為X－cube，已經(jīng)可以投入使用。
2020-08-14 17:24:393057 三星計(jì)劃明年開始與臺(tái)積電在封裝先進(jìn)芯片方面展開競(jìng)爭(zhēng)，因而三星正在加速部署3D芯片封裝技術(shù)。
2020-09-20 12:09:163742 在Intel、臺(tái)積電各自推出自家的3D芯片封裝技術(shù)之后，三星也宣布新一代3D芯片技術(shù)——X-Cube，基于TSV硅穿孔技術(shù)，可以將不同芯片搭積木一樣堆疊起來(lái)，目前已經(jīng)可以用于7nm及5nm工藝。
2020-10-10 15:22:582004 再就是2.5D/3D先進(jìn)封裝集成，新興的2.5D和3D技術(shù)有望擴(kuò)展到倒裝（FC）芯片和晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝中。通過(guò)使用內(nèi)插器（interposers）和硅通孔（TSV）技術(shù)，可以將多個(gè)芯片進(jìn)行垂直堆疊。據(jù)報(bào)道，與傳統(tǒng)包裝相比，使用3D技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的尺寸和重量減少。
2020-10-10 16:09:184448 兩個(gè)芯片。這種方案很便宜，但沒(méi)有太大的帶寬。在這個(gè)簡(jiǎn)單的實(shí)現(xiàn)之上，還有多種方法可以將多個(gè)小芯片連接在一起，而臺(tái)積電擁有許多這樣的技術(shù)。為了統(tǒng)一其2.5D和3D封裝變體的所有不同名稱，TSMC在早前的技術(shù)大會(huì)上推出了其新的首要品牌：3DFabric。
2021-03-08 14:55:392512 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過(guò)去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供3D堆疊技術(shù)的誘因資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-03-31 08:50:5812 Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。
2021-10-28 14:53:352656 AD常用3D封裝庫(kù)免費(fèi)下載。
2022-07-11 10:02:340 臺(tái)積電今（27）日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19個(gè)合作伙伴同意加入。 據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟
2022-10-27 10:27:552039 硅通孔有三種設(shè)計(jì)樣式，用于連接中介層上堆疊的 3D 裸片，需要根據(jù)制造過(guò)程中的實(shí)現(xiàn)情況來(lái)選擇這些堆疊。硅通孔結(jié)構(gòu)一般用于集成了堆疊邏輯和存儲(chǔ)器的 2.5D/3D 集成系統(tǒng)級(jí)封裝。由于高帶寬存儲(chǔ)器占用了大量的封裝基板面積，針對(duì)這些部分使用硅通孔有諸多好處，可以沿著垂直堆疊的方向提供裸片之間的連接。
2022-10-27 12:53:161669 來(lái)源：《半導(dǎo)體芯科技》雜志10/11月刊 ? ? 紅外激光切割（IR laser cleave）技術(shù)實(shí)現(xiàn)納米級(jí)精度的硅載體晶層轉(zhuǎn)移，無(wú)需使用先進(jìn)封裝應(yīng)用需要的玻璃基板，還可以實(shí)施薄層3D堆疊
2022-11-14 15:50:231404 半導(dǎo)體行業(yè)中的第一個(gè)聯(lián)盟，它與合作伙伴聯(lián)手加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)的創(chuàng)新和準(zhǔn)備，為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、內(nèi)存模塊、襯底技術(shù)、測(cè)試、制造和封裝提供全方位的最佳解決方案和服務(wù)。這一聯(lián)盟將幫助客戶快速實(shí)現(xiàn)硅和系統(tǒng)級(jí)的創(chuàng)新，并利用臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)（一個(gè)全面的3D硅堆疊
2022-12-19 17:57:021443 當(dāng)裸片尺寸無(wú)法繼續(xù)擴(kuò)大時(shí)，開發(fā)者開始考慮投入對(duì) 3D 堆疊裸片方法的研究。考慮用于 3D 封裝的高端器件已經(jīng)將當(dāng)前的可測(cè)試性設(shè)計(jì) (DFT) 解決方案推向了極限。
2023-02-28 11:39:262362 我們之前見過(guò)的閃存多屬于Planar NAND平面閃存，也叫有2D NAND或者直接不提2D的，而3D 閃存，顧名思義，就是它是立體堆疊的，Intel之前用蓋樓為例介紹了3D NAND，普通NAND是平房，那么3D NAND就是高樓大廈，建筑面積一下子就多起來(lái)了，理論上可以無(wú)線堆疊。
2023-03-30 14:02:394222 該 IP 采用臺(tái)積電 3DFabric? CoWoS-S 硅中介層技術(shù)實(shí)現(xiàn)，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲
2023-04-28 15:14:121709 3Dblox 標(biāo)準(zhǔn)適用于在復(fù)雜系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn) 3D 前端設(shè)計(jì)分區(qū)。通過(guò)此次最新合作，Cadence 流程優(yōu)化了所有 TSMC 最新 3DFabric 供需目錄上的產(chǎn)品，包括集成扇出（InFO）、基板上晶圓上
2023-05-09 09:42:091750 3D NAND閃存是一種把內(nèi)存顆粒堆疊在一起解決2D或平面NAND閃存限制的技術(shù)。這種技術(shù)垂直堆疊了多層數(shù)據(jù)存儲(chǔ)單元，具備卓越的精度，可支持在更小的空間內(nèi)，容納更高的存儲(chǔ)容量，從而有效節(jié)約成本、降低能耗，以及大幅度地提升性能。
2023-06-15 09:37:563209 
本文要點(diǎn)：3D集成電路需要一種方法來(lái)連接封裝中垂直堆疊的多個(gè)裸片由此，與制造工藝相匹配的硅通孔（Through-SiliconVias，TSV）設(shè)計(jì)應(yīng)運(yùn)而生硅通孔設(shè)計(jì)有助于實(shí)現(xiàn)更先進(jìn)的封裝能力，可以
2022-11-17 17:58:042260 
有許多外行人認(rèn)為3D打印就是從熱噴嘴中擠出材料并堆疊成形狀，但其實(shí)3D打印遠(yuǎn)不止于此！今天南極熊將介紹七大類3D打印工藝，即使是3D打印小白也能清晰地區(qū)分不同的3D打印工藝。 事實(shí)上，3D 打印也
2023-06-29 15:36:274381 3D打印是一種數(shù)字制造技術(shù)，也被稱為增材制造（Additive Manufacturing），它可以將數(shù)字三維模型逐層地轉(zhuǎn)化為實(shí)體物體。與傳統(tǒng)的減材制造方式（如切削加工）不同，3D打印是一種將物體逐層堆疊構(gòu)建的技術(shù)。
2023-08-28 16:11:062529 先進(jìn)封裝技術(shù)以SiP、WLP、2.5D/3D為三大發(fā)展重點(diǎn)。先進(jìn)封裝核心技術(shù)包括Bumping凸點(diǎn)、RDL重布線、硅中介層和TSV通孔等，依托這些技術(shù)的組合各廠商發(fā)展出了滿足多樣化需求的封裝解決方案，SiP系統(tǒng)級(jí)封裝、WLP晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝為三大發(fā)展重點(diǎn)。
2023-09-28 15:29:374970 
三星計(jì)劃在2024年先進(jìn)3D芯片封裝技術(shù)SAINT（Samsung Advanced Interconnection Technology，三星高級(jí)互連技術(shù)），能以更小尺寸的封裝，將AI芯片等高性能芯片的內(nèi)存和處理器集成。
2023-11-15 11:09:302499 （Interposer）制造服務(wù)以連接小芯片（Chiplets），并與一流的晶圓代工廠和測(cè)試封裝供貨商緊密合作，確保產(chǎn)能、良率、質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)進(jìn)度，從而實(shí)現(xiàn)多源小芯片的無(wú)縫整合，進(jìn)而保證項(xiàng)目的成功。 智原不僅專注于技術(shù)，更為每位客戶量身打造2.5D/3D先進(jìn)封裝服務(wù)。作為一個(gè)中立的服務(wù)廠商，智原在包
2023-11-20 18:35:421107 3D-IC 設(shè)計(jì)之 Memory-on-Logic 堆疊實(shí)現(xiàn)流程
2023-12-01 16:53:371455 
3D 封裝與 3D 集成有何區(qū)別？
2023-12-05 15:19:192231 
在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺(tái)積電攜手合作，助推CoWoS工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺(tái)積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，以期拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為未來(lái)HBM產(chǎn)品提供解決之道。
2023-12-12 14:28:23891 2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起
2024-03-06 11:46:053931 
隨著科技的不斷進(jìn)步，裸眼3D技術(shù)已經(jīng)不再是科幻電影中的幻想。如今，英倫科技裸眼3D筆記本電腦將這一前沿科技帶到了我們的日常生活中。無(wú)論你是專業(yè)的3D模型設(shè)計(jì)師，還是希望在視頻播放和模型展示中體驗(yàn)逼真
2024-07-16 10:04:021593 半導(dǎo)體封裝已從傳統(tǒng)的 1D PCB 設(shè)計(jì)發(fā)展到晶圓級(jí)的尖端 3D 混合鍵合。這一進(jìn)步允許互連間距在個(gè)位數(shù)微米范圍內(nèi)，帶寬高達(dá) 1000 GB/s，同時(shí)保持高能效。先進(jìn)半導(dǎo)體封裝技術(shù)的核心是 2.5D
2024-11-05 11:22:041778 
加速器中的應(yīng)用。3D封裝提供了出色的集成度，高效的散熱和更短的互連長(zhǎng)度，是高性能應(yīng)用的理想之選。在快速發(fā)展的半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，封裝在很大程度上決定了電子設(shè)備的性能、
2024-12-07 01:05:052506 技術(shù)前沿：半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái)，集成電路封裝技術(shù)快速發(fā)展，推動(dòng)了電子產(chǎn)品向小型化和多功能方向邁進(jìn)
2025-01-07 09:08:193353 
混合鍵合技術(shù)（下） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor Advanced Packaging） - 3 Chiplet 異構(gòu)集成（上） 先進(jìn)封裝技術(shù)（Semiconductor
2025-01-08 11:17:013032 
。 2.5D封裝將die拉近，并通過(guò)硅中介連接。3D封裝實(shí)際上采用2.5D封裝，進(jìn)一步垂直堆疊die，使die之間的連接更短。通過(guò)這種方式直接集成IC，IC間通信接口通常可以減少或完全消除。這既可以提高性能，又可以減輕重量和功耗。 這種封裝的復(fù)雜性需要新穎的封裝和測(cè)試技術(shù)。 了解2.5D封裝與3
2025-01-14 10:41:332903 
在半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展歷程中，芯片封裝技術(shù)始終扮演著至關(guān)重要的角色。隨著集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度的不斷提升和終端應(yīng)用對(duì)性能、功耗、尺寸等多方面要求的日益嚴(yán)苛，傳統(tǒng)的2D封裝技術(shù)已經(jīng)難以滿足市場(chǎng)的需求。在此背景下，芯片3D堆疊封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，成為半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的新里程碑。
2025-02-11 10:53:452819 
3D封裝與系統(tǒng)級(jí)封裝概述 一、引言：先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)背景 隨著摩爾定律逐漸逼近物理極限，半導(dǎo)體行業(yè)開始從單純依賴制程微縮轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)創(chuàng)新。3D封裝和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）作為突破傳統(tǒng)2D平面集成限制
2025-03-22 09:42:561794 
?AD ?PCB 3D封裝
2025-08-27 16:24:593 、3D及5.5D的先進(jìn)封裝技術(shù)組合與強(qiáng)大的SoC設(shè)計(jì)能力，Socionext將提供高性能、高品質(zhì)的解決方案，助力客戶實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新并推動(dòng)其業(yè)務(wù)增長(zhǎng)。
2025-09-24 11:09:542350 
3D封裝架構(gòu)主要分為芯片對(duì)芯片集成、封裝對(duì)封裝集成和異構(gòu)集成三大類，分別采用TSV、TCB和混合鍵合等先進(jìn)工藝實(shí)現(xiàn)高密度互連。
2025-10-16 16:23:321553 
集成電路封裝技術(shù)從2D到3D的演進(jìn)，是一場(chǎng)從平面鋪開到垂直堆疊、從延遲到高效、從低密度到超高集成的革命。以下是這三者的詳細(xì)分析：
2025-12-03 09:13:15440 在半導(dǎo)體技術(shù)邁向“后摩爾時(shí)代”的進(jìn)程中，3D集成電路（3D IC）憑借垂直堆疊架構(gòu)突破平面縮放限制，成為提升性能與功能密度的核心路徑。
2025-12-26 15:22:38195 
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