1. 鴻海集團旗下封裝廠訊芯科技在越南增設(shè)子公司
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鴻海集團旗下專注于系統(tǒng)級封裝(SiP)模塊的子公司訊芯科技日前宣布斥資2000萬美元在越南增設(shè)子公司訊芯越南(ShunSin TechnologyVietnam Limited),主要目的是長期股權(quán)投資。
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目前訊芯在越南有兩家工廠,一家在河內(nèi),一家在北江。此前的報道援引該公司前董事長徐文一的話說,這兩個工廠主要是為了滿足美國客戶的訂單而建造的?,F(xiàn)任富士康科技(鴻海精密工業(yè))半導(dǎo)體策略長的蔣尚義出任訊芯董事長一職。
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2. 傳特斯拉將采臺積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片
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供應(yīng)鏈消息傳出,預(yù)計特斯拉將采用臺積電2024年下半年量產(chǎn)的N3P制程生產(chǎn)后續(xù)新一代的全自動輔助駕駛芯片(FSD芯片)。
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根據(jù)臺積電此前披露的制程藍(lán)圖,N3P制程是先進版3納米系列之一,2024年投產(chǎn),與N3E相比性能提升5%,功耗降低5%~10%,芯片密度提高1.04倍。此前臺積電總裁魏哲家在法說會上透露,N3P經(jīng)內(nèi)部評估,整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A(2nm以下制程)匹敵,甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢。
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3. 雷軍:小米 SU7 定位 C 級高性能生態(tài)科技轎車,定價“確實有點貴”
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小米汽車技術(shù)發(fā)布會將于 12 月 28 日下午 2 點舉行,小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍今日對網(wǎng)友最關(guān)心的一些問題進行了解答。
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小米首款汽車取名 SU7,雷軍表示 SU 是 Speed Ultra 的縮寫。至于如何念,小米內(nèi)部也認(rèn)真討論過,最后大家都覺得,還是叫“蘇七”,就像叫一個朋友名字一樣比較親切。此外,小米 SU7 定位“C 級高性能生態(tài)科技轎車”。至于為什么做轎車,雷軍在發(fā)布會上會詳細(xì)介紹。雷軍還表示,小米 SU7 沒有準(zhǔn)確的對標(biāo)車輛,正在試產(chǎn)爬坡階段,正式上市還需要幾個月時間。定價方面,小米 SU7“確實有點貴”,但是“有理由的貴”。
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4. 問界 M9 正式發(fā)布:搭載華為最新全棧技術(shù)解決方案,46.98 萬元起
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華為舉行了問界 M9 及華為冬季全場景發(fā)布會,除了 nova12 系列新機、FreeClip 耳夾耳機以及智慧屏新品外,作為鴻蒙智行旗下年度最重磅產(chǎn)品,也是 2023 年中國汽車最重磅壓軸之作,問界 M9 豪華 D 級車也重磅登場,號稱“1000 萬以內(nèi)最好的 SUV”。問界 M9 搭載了華為最新的全棧技術(shù)解決方案,官方表示,新車將為用戶帶來前所未有的智能汽車體驗。新車售價 46.98 萬元起。
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問界 M9 新車的長寬高分別為 5230/1999/1800 毫米,軸距為 3110 毫米。風(fēng)阻系數(shù) 0.264,提供 5 款顏色,其中兩款純色,三款雙拼配色。問動力方面,問界 M9 純電版 0-100km/h加速時間僅需 4.3s,增程版為 4.9s,搭載 4 活塞固定卡鉗,100-0km/h制動距離僅為 34.9m,最大扭矩分別為 673N?m 和 675N?m。問界 M9 系列搭載貓頭鷹增強轉(zhuǎn)向技術(shù),轉(zhuǎn)彎半徑僅為 5.8 米。
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5. 華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成
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鴻蒙 HarmonyOS 操作系統(tǒng)是華為自主研發(fā)的操作系統(tǒng),首次亮相于 2019 年,是一套基于微內(nèi)核的全場景分布式 OS,采用分布式架構(gòu),能夠?qū)崿F(xiàn)跨終端無縫協(xié)同體驗。據(jù)報道,除手機鴻蒙之外,PC 端的鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)接近完成,鴻蒙系統(tǒng)即將走向獨立,走向更多終端,這背后則是華為手機的穩(wěn)定基本盤和加速回歸。
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值得一提的是,余承東在昨日的發(fā)布會上表示:華為經(jīng)歷了四年極端艱難的時期,今年 8 月先鋒計劃開啟后又成功重返市場。他向每一位消費者的支持表示感謝,稱華為一定會加大研發(fā)創(chuàng)新力度,把更好的產(chǎn)品和體驗帶給大家。無論遇到多大困難,都要繼續(xù)攀登。
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6. 拜登政府允許美國禁止手表進口后,蘋果公司提出上訴
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據(jù)報道,法律文件顯示,美國總統(tǒng)拜登未在最后期限推翻美國國際貿(mào)易委員會(ITC)對蘋果兩款新智能手表的禁令后,蘋果于12月26日向ITC提出上訴。蘋果還于周二向美國聯(lián)邦巡回上訴法院提出緊急請求,要求終止該禁令。
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它要求聯(lián)邦巡回法院至少暫停該禁令,直到美國海關(guān)和邊境保護局決定其手表的重新設(shè)計版本是否侵犯 Masimo 的專利,并在法院考慮蘋果的請求期間暫停該禁令。蘋果表示,海關(guān)辦公室將于 1 月 12 日做出決定。據(jù)了解,蘋果兩款新版智能手表Series 9和Ultra 2內(nèi)建的血氧偵測功能,遭ITC裁定侵犯Masimo專利,不得在美國販?zhǔn)酆瓦M口。Masimo指控蘋果挖角員工,竊取其脈搏血氧飽和度技術(shù),并將該技術(shù)用于蘋果的智能手表。
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今日看點丨華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成;傳特斯拉將采臺積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片
- 華為(261259)
- 鴻蒙(45503)
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華為的鴻蒙操作系統(tǒng),會取代安卓嗎?
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臺積電或將“獨吞”A7大單
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3246特斯拉與臺積電合作開發(fā)7nm自動駕駛芯片,華為再次受到挫折
認(rèn)為,特斯拉尋求與臺積電合作,看上的是臺積電的7nm芯片能力,使用的是臺積電7nm制程工藝生產(chǎn),并且是第一個使用臺積電SOW先進封裝技術(shù)的產(chǎn)品。
2020-08-19 10:37:26
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3081
臺積電為特斯拉代工產(chǎn)生高效能運算芯片,可用于自動駕駛
據(jù)臺媒科技新報近日消息,臺積電已接下一個新的大單,將代工生產(chǎn)特斯拉與博通共同研發(fā)的高效能運算芯片(HPC),這種芯片將被用于實現(xiàn)多種功能,包括Autopilot自動駕駛&輔助駕駛,乃至信息娛樂。
2020-08-20 09:47:32
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2742臺積電3nm制程工藝計劃2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn) 或先將供應(yīng)蘋果
在臺積電5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-09-28 16:54:20
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4247華為芯片斷代 臺積電將投產(chǎn)下一代芯片制程工藝
據(jù)國外媒體報道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,臺積電將投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:06
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1290華為系統(tǒng)鴻蒙下載地址 華為正式發(fā)布鴻蒙手機操作系統(tǒng)
華為鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)正式發(fā)布,華為鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn)或將打破谷歌安卓系統(tǒng)和蘋果IOS系統(tǒng)兩家獨大的局面成為全球第三大操作系統(tǒng)。 ? 那么華為系統(tǒng)鴻蒙到哪里下載呢,小編在這里給大家推薦華為系統(tǒng)鴻蒙下載
2021-06-03 18:00:42
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24785臺積電與三星對比分析哪家強?
臺積電南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮,締造另一個先進制程里程碑;說來也巧,就在上周傳出三星將砸重金推動下一代芯片事業(yè),并力拼與臺積電在同一年(2022年)實現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:46
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16902早報:下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">臺積電的5nm+工藝
臺灣研究公司 TrendForce 今天報道,蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將臺積電的下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。臺積電的網(wǎng)站顯示,5nm + 工藝(被稱為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:00
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2323
蘋果已預(yù)定臺積電3nm產(chǎn)能
臺積電是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程,臺積電還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋果公司已預(yù)訂了臺積電3nm的產(chǎn)能,將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱臺積電3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:42
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2609蘋果已預(yù)訂臺積電最新的3nm芯片
據(jù)報道,知情人士透露,臺積電最初一批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報道稱,臺積電已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報道顯示,蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:35
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2305傳Intel委托臺積電生產(chǎn)第二代獨立顯卡
據(jù)知情人士稱,英特爾計劃委托臺積電生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯卡,希望借此對抗英偉達的崛起。 這款名為“DG2”的芯片將采用臺積電的一種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其7納米工藝的強化版。
2021-01-12 15:43:06
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2084英偉達高通正尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持
獲得臺積電產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉達和高通,正在尋求獲得臺積電下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是臺積電正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:57
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2143Socionext下一代汽車定制芯片將采用臺積電5nm工藝
SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司將采用臺積電最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:27
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2701臺積電先進制程芯片最新消息
在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上,臺積電先進制程芯片傳來新消息。臺積電董事長劉德音在線上專題演說時指出,3納米制程依計劃推進,甚至比預(yù)期還超前了一些,3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:06
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2714臺積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片
9000、蘋果A15等芯片所采用,而臺積電似乎也并不滿足目前所取得的成就,加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:05
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2720華為鴻蒙發(fā)布會預(yù)告:鴻蒙操作系統(tǒng)即將正式上線
今日早些時候,華為鴻蒙系統(tǒng)官方微博就發(fā)布了一條公告:6月2日(今日)晚上8點備受矚目的鴻蒙操作系統(tǒng)將正式上線。
2021-06-02 09:23:43
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11349華為p20能升級鴻蒙操作系統(tǒng)嗎
月初華為鴻蒙系統(tǒng)已正式上線,但對于一部分華為機型的人來說表示一定的困惑,比如華為p20的朋友,華為p20到底能否升級鴻蒙操作系統(tǒng)?下面小編就來解決一下大家的困惑。
2021-06-10 14:53:20
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16197臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭臺積電宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。臺積電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:16
9826
9826新思科技數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲臺積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證
技(Synopsys)近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲臺積公司N3制程技術(shù)認(rèn)證,雙方將共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積(PPA)?;诙嗄甑拿芮泻献?,本次經(jīng)嚴(yán)格驗證的認(rèn)證是基于臺積公司最新版本的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)和制程設(shè)計套件(PDK)。此外,新思科技
2021-11-16 11:06:32
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2326酷派與騰訊云簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 打造下一代操作系統(tǒng)
日前,酷派中國官方微博宣布與騰訊云在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將成立下一代操作系統(tǒng)聯(lián)合實驗室,雙方將共同研發(fā)和推進底層技術(shù)發(fā)展,未來打造下一代操作系統(tǒng)助力數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展。
2022-04-19 11:28:58
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1687臺積電將啟動1.4nm制程研發(fā),欲保持其領(lǐng)先地位
據(jù)臺媒今日報道稱,臺積電將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn),不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,臺積電決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 臺積電原計劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:54
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1832臺積電:2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)
設(shè)計者在芯片的每個關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)臺積電放出的技術(shù)發(fā)展圖來看,臺積電的N3工藝將會在今年下半年開始量產(chǎn),并且這一代N3工藝將會持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會擴產(chǎn)出N3E、N3P和N3X工藝,今年除了N3工藝外,N4P和N6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:25
6050
6050臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
臺積電在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使臺積電成為全球第一家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:55
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2472臺積電2nm芯片最新消息
臺積電即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,臺積電2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù),首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:47
2075
2075中國突破2nm芯片技術(shù) 臺積電2nm芯片量產(chǎn)
臺積電公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息,同時預(yù)計N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 17:09:41
3542
3542臺積電2nm芯片最新信息 臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
近日,臺積電在北美技術(shù)論壇上首次宣布,將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,將采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),臺積電公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片。
2022-07-01 09:36:58
2712
2712臺積電計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片
臺積電在北美技術(shù)論壇上公布未來先進制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進工藝制程2nm芯片,預(yù)計將于2025年量產(chǎn),而臺積電3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:50
1573
1573傳臺積電將在美國亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)
原計劃在美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體,另外增設(shè)第二家工廠生產(chǎn)更先進的3納米芯片。 蘋果CEO庫克此前曾表示,公司計劃從亞利桑那州工廠采購芯片。這或許是臺積電采用更先進制程的原因之一。 臺積電此前表示,亞利桑那工廠每月將生產(chǎn)2
2022-12-02 10:47:07
2324
2324新聞快遞:華為P60或明年年初發(fā)布 臺積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式
。 ? ? ? ?臺積電將舉行3nm量產(chǎn)儀式 臺積電將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點的量產(chǎn)儀式,期間還會有新工廠擴建的典禮,以消除外界對于其3nm工藝落后于時間表的疑慮。臺積電預(yù)計12月29日在臺南科學(xué)園區(qū)的芯片18廠新建工程基地,舉行3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮,屆時將有上梁儀式。 臺積電一
2022-12-27 15:41:35
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1194創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款臺積電N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計
設(shè)計采用了臺積電先進的 N3 制程,運用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達 350 萬個實例,時鐘速度高達到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:48
2008
2008三星4納米良率改善 分食臺積電特斯拉訂單
臺積電公司目前正處于立法會前沉默期,對任何外部傳聞不予評論。據(jù)韓國經(jīng)濟新聞報導(dǎo),特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn),這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 (hw 5.0)電腦。
2023-07-19 10:01:18
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1166三星4納米良率改善 分食臺積電特斯拉訂單;印度首度躍居蘋果iPhone第五大市場
熱點新聞 1、韓媒:三星4納米良率改善?分食臺積電特斯拉訂單 韓國媒體報道,三星繼取代臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片后,將再分食才剛交由臺積電代工的特斯拉下一代全自動輔助
2023-07-19 16:45:01
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三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單
三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD)芯片的訂單,這些訂單最初是交給臺積電代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了臺積電,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片。
2023-07-19 17:01:08
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1555高通或成為臺積電3nm制程的第三家客戶
蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于臺積電3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片也將采用臺積電3nm制程,并預(yù)計會在10月下旬公布,成為臺積電3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:31
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2546臺積電3nm月產(chǎn)能明年將增至10萬片
據(jù)悉,臺積電第一個3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn),強化版3nm(N3E)制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn),之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:43
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1709繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,傳高通下一代5G芯片將由臺積電以3納米代工
臺積電3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片也將交由臺積電以3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為臺積電3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:38
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1591臺積電3nm芯片銷售額預(yù)計將占2023年收入的4-6%
根據(jù)臺積電發(fā)展藍(lán)圖,下一個3nm節(jié)點的n3e升級將重點放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露,該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e,計劃從2024年開始將n3更換為升級版。
2023-10-17 10:09:27
1318
1318臺積電再現(xiàn)排隊潮,最先進制程越來越搶手
臺積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3P及N3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個重要生產(chǎn)節(jié)點。
2023-12-05 10:25:06
1034
1034華為PC鴻蒙系統(tǒng)將獨立,余承東:加大研發(fā)創(chuàng)新力度
據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟報道的內(nèi)部知情人士透露,除了手機版鴻蒙外,PC端的鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成。據(jù)悉該系統(tǒng)正朝向獨立化發(fā)展,將布局至多款終端設(shè)備。此舉意在穩(wěn)固華為手機的市場地位并逐步回歸市場。
2023-12-28 11:12:14
2000
2000特斯拉加入臺積電3nm芯片NTO客戶名單,計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片
據(jù)臺積電公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。臺積電聲稱,N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:09
1739
1739新思科技面向臺積公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新
套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證,可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與臺
2024-05-11 11:03:49
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新思科技物理驗證解決方案已獲得臺積公司N3P和N2工藝技術(shù)認(rèn)證
由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺積公司N3/N3P和N2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:48
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1197
臺積電N3P工藝新品投產(chǎn),性能提質(zhì)、成本減負(fù)
N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進行,其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。臺積電對N3E的良率評價頗高,目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4,其晶體管數(shù)量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:24
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2990SK海力士與臺積電攜手量產(chǎn)下一代HBM
近日,SK海力士與臺積電宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,臺積電將主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:46
1055
1055臺積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片
在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上,臺積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進展。據(jù)悉,未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn),臺積電計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成這一任務(wù)。
2024-05-21 14:53:14
1442
1442NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程?
@XpeaGPU推測,英偉達的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU,并集成下一代LPDDR6內(nèi)存,同時基于臺積電的N3P制程。
2024-05-27 10:22:44
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898今日看點丨谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到臺積電;京東方推出新型OLED面板原型
智能手機 “Pixel 10”系列將搭載下一代移動應(yīng)用處理器“Tensor G5”,預(yù)計將采用臺積電的3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產(chǎn)其上個月發(fā)布的“Pixel 9”系列智能手機所使用的移動應(yīng)用處理器“Tensor G4”。不過,有報道稱,谷歌和臺積電已經(jīng)進入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15
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771谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向臺積電
的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面將落后競爭對手一年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用臺積電的N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇臺積電作為其新的代
2024-10-24 09:58:41
1299
1299蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,臺積電先進制程訂單激增
在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉,M5芯片將繼續(xù)采用臺積電的3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進一步推動臺積電先進制程訂單的增長。
2024-10-29 13:57:03
1367
1367臺積電2nm工藝將量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者
。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了一個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片將采用臺積電的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為臺積電2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋果并未因此止步。據(jù)透露,蘋果計劃在
2024-12-26 11:22:05
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1091蘋果下一代芯片,采用新封裝
,M5 系列芯片將由臺積電采用其第三代 N3P 3nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)。郭明池表示,M5 將于明年上半年開始量產(chǎn)。2025 年下半年,M5 Pro/Max 將量產(chǎn),M5 Ultra 將于 2026 年量產(chǎn)
2024-12-26 13:24:52
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807高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由臺積電代工
芯片代工伙伴。上一次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,臺積電將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級到第三代的3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程,臺積電試產(chǎn)的良率已達
2024-12-30 11:31:07
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1801蘋果M5芯片量產(chǎn),采用臺積電N3P制程工藝
工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升,同時在功耗方面降低了5%至10%。這一顯著的進步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強大的處理能力,同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了臺積電
2025-02-06 14:17:46
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1313SEGGER發(fā)布下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU
2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:15
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1129西門子與臺積電合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括臺積電N3P N3C A14技術(shù)
西門子和臺積電在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上,進一步推進針對臺積電 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就臺積電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作,為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:06
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1415力旺NeoFuse于臺積電N3P制程完成可靠度驗證
力旺電子宣布,其一次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺積電3奈米技術(shù)平臺中,針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04
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876臺積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新,2納米制程備受關(guān)注
眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道,臺積電的2納米制程技術(shù)將率先應(yīng)用于蘋果計劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這一決
2025-07-21 10:02:16
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性能殺手锏!臺積電3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)
面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以臺積電3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 臺積電3nm 實現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 臺積電的3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:00
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