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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>今日看點丨華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成;傳特斯拉將采臺積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片

今日看點丨華為內(nèi)部人士:PC 端鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成;傳特斯拉將采臺積電N3P制程生產(chǎn)下一代FSD芯片

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2020-09-18 10:38:40

“獨吞”A7大單

` 觀點:在技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢下,獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而,在iPhone 5推出后,蘋果已朝下一世代A7處理器邁進,憑借技術(shù)領(lǐng)先的優(yōu)勢,預(yù)估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11

鴻蒙操作系統(tǒng)的前世今生

。如圖1所示。 2012年,華為總裁任正非表示:“華為做終端操作系統(tǒng)是出于戰(zhàn)略的考慮?!?b class="flag-6" style="color: red">鴻蒙操作系統(tǒng)的概念首次出現(xiàn)在大眾的視野。 2016年5月,鴻蒙正式在華為公司的軟件部內(nèi)部立項并開始投入研發(fā),吹響了
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[轉(zhuǎn)]借16nm FinFET Plus及InFO WLP 通吃英特爾蘋果

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【AD新聞】百萬片訂單大洗牌!或成高通新一代PMIC芯片最大供應(yīng)商

芯片PMIC 5即將問世,由于改為BCD制程,憑借先進制程技術(shù)優(yōu)勢,可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量,并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12

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【「鴻蒙操作系統(tǒng)設(shè)計原理與架構(gòu)」閱讀體驗】01-初始華為鴻蒙

他軟件之間的交互。 2019年8月9日,華為開發(fā)者大會正式發(fā)布鴻蒙操作系統(tǒng)(HarmonyOs)。鴻蒙操作系統(tǒng)被定位為面向全場景、全連接、全智能時代的下一代智能終端操作系統(tǒng)操作系統(tǒng)誕生以來,基于豐富
2025-01-25 11:05:42

【有獎話題1】華為鴻蒙系統(tǒng)2.1即將到來,你最期待什么功能?

3C認(rèn)證列表顯示,P50標(biāo)準(zhǔn)版操作系統(tǒng)直接預(yù)裝鴻蒙2.1新版,這意味著P50將是率先使用最新版鴻蒙系統(tǒng)的手機。目前,華為針對各系列機型仍主要推送2.0版本。今日話題:你期待鴻蒙2.1給你帶來什么新功能?今日獎品:HarmonyOS 定制T恤(1件)參與方式:在本貼評論區(qū)留言,評論獲贊最多者
2021-08-26 09:35:31

不只有鴻蒙!華為官宣:9月25日發(fā)布新系統(tǒng)

完成鴻蒙系統(tǒng)適配設(shè)備數(shù)量的目標(biāo)。礦鴻是華為踏入工業(yè)領(lǐng)域的第步,通過智能操作系統(tǒng)和多年積累的通信技術(shù),礦鴻能夠提高工人的工作效率,保障工人工作時的安全性。估計不需要太久,華為還會推出適用于其他工業(yè)領(lǐng)域
2021-09-23 17:43:19

論工藝制程,Intel VS誰會贏?

生產(chǎn)。如果真的能夠完全按照這時間展開工作的話,那么就將使該公司徹底走在了芯片制造領(lǐng)域的最前端?! ∧壳?,業(yè)內(nèi)設(shè)備制造廠商大多剛剛開始擁抱14納米芯片工藝,蘋果最新的iPhone 6s系列就是
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2009-11-27 18:00:09766

蘋果A7芯片今夏試生產(chǎn) 明年開始商業(yè)化量產(chǎn)

3月15日消息,據(jù)外媒報道,蘋果下一代iPhone芯片A7本月完成最后工序,預(yù)計今年夏天即可進入試生產(chǎn),A7芯片采用20納米制程工藝設(shè)計。
2013-03-15 10:49:13827

華為內(nèi)部人士:PC鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成

行業(yè)芯事行業(yè)資訊
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因良率不夠 、三星10nm制程量產(chǎn)卡關(guān)

半導(dǎo)體業(yè)者表示,將在2017年第2季量產(chǎn)蘋果iPhone 8處理器芯片A11,然在此之前,先量產(chǎn)蘋果預(yù)計2017年3月上市的新一代iPad處理器A10X芯片,近期業(yè)界卻傳出臺10納米制程良率不如預(yù)期,不僅影響蘋果A10X芯片量產(chǎn)進度,甚至引發(fā)內(nèi)部更先進制程研發(fā)高層變動。
2016-12-22 10:27:41653

7nm制程華為海思麒麟980肥單

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2018-04-12 09:13:005002

將使用7納米FinFet生產(chǎn)麒麟980芯片

麒麟970是華為自研的芯片,這款芯片采用的是的10納米制造工藝,目前麒麟970已經(jīng)被裝備在華為剛發(fā)布不久的P20和P20 Pro上。此前有傳聞指出,三星負(fù)責(zé)代工華為下一代麒麟980芯片,不過今天有報告指出,麒麟980的大部分訂單繼續(xù)由生產(chǎn)
2018-05-11 17:43:003269

已經(jīng)開始為新iPhone量產(chǎn)下一代處理器!

據(jù)彭博社北京時間5月23日報道,知情人士稱,蘋果公司制造伙伴已經(jīng)開始為今年晚些時候發(fā)布的新iPhone量產(chǎn)下一代處理器。
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華為自研操作系統(tǒng)鴻蒙 最早將于今秋面市

昨日,華為消費者業(yè)務(wù)CEO余承東透露,面向下一代技術(shù)而設(shè)計的華為操作系統(tǒng)鴻蒙”,最早將于今秋面市。
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4月17日消息,據(jù)國外媒體報道,知情人士稱,華為正逐步公司內(nèi)部設(shè)計芯片生產(chǎn)工作,從逐步轉(zhuǎn)移到中芯國際來完成。知情人士稱,華為旗下芯片部門,即海思半導(dǎo)體在2019年底開始指示部分工程師為中芯國際而非設(shè)計芯片。
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據(jù)國外媒體報道,知情人士稱,華為正將公司內(nèi)部設(shè)計芯片生產(chǎn)工作,從逐步轉(zhuǎn)移到中芯國際來完成。
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關(guān)于N5流程,ChainNews通過RetiredEngineer報告稱,蘋果迅速介入以彌補華為削減開支所帶來的損失。它補充說,蘋果還要求在第四季度每月為其下一代iDevices增加近10,000個晶圓。
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特斯拉合作開發(fā)7nm自動駕駛芯片,華為再次受到挫折

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特斯拉代工產(chǎn)生高效能運算芯片,可用于自動駕駛

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在臺5nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝3nm,目前正在按計劃推進,計劃在2021年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
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華為芯片斷代 投產(chǎn)下一代芯片制程工藝

據(jù)國外媒體報道,在 5nm 工藝大規(guī)模投產(chǎn)之后,投產(chǎn)的下一代重大芯片制程工藝,就將是 3nm,目前正在按計劃推進,計劃在 2021 年開始風(fēng)險試產(chǎn),2022 年下半年大規(guī)模投產(chǎn)。
2020-10-30 05:43:061290

華為系統(tǒng)鴻蒙下載地址 華為正式發(fā)布鴻蒙手機操作系統(tǒng)

華為鴻蒙操作系統(tǒng)已經(jīng)正式發(fā)布,華為鴻蒙操作系統(tǒng)的出現(xiàn)或打破谷歌安卓系統(tǒng)和蘋果IOS系統(tǒng)兩家獨大的局面成為全球第三大操作系統(tǒng)。 ? 那么華為系統(tǒng)鴻蒙到哪里下載呢,小編在這里給大家推薦華為系統(tǒng)鴻蒙下載
2021-06-03 18:00:4224785

與三星對比分析哪家強?

南科3納米新廠于11月24日舉行上梁典禮,締造另個先進制程里程碑;說來也巧,就在上周傳出三星砸重金推動下一代芯片事業(yè),并力拼與在同年(2022年)實現(xiàn)3納米量產(chǎn)。
2020-11-29 09:39:4616902

早報:下一代iPhone芯片或?qū)⑹褂?b class="flag-6" style="color: red">臺的5nm+工藝

臺灣研究公司 TrendForce 今天報道,蘋果計劃在 2021 年 iPhone 中將下一代 5nm + 工藝用于 A15 芯片。的網(wǎng)站顯示,5nm + 工藝(被稱為 N5P)是其 5nm 工藝的“性能增強版本”,它將提供額外的功率效率和性能改進。
2020-11-30 15:19:002323

蘋果已預(yù)定3nm產(chǎn)能

是目前少數(shù)幾家能生產(chǎn)5nm制程的半導(dǎo)體公司。根據(jù)此前的消息,除了5nm制程,還在研發(fā)最新的3nm工藝,而且研發(fā)工作已經(jīng)接近尾聲。近日,有知情人士透露,蘋果公司已預(yù)訂了3nm的產(chǎn)能,將來用于生產(chǎn)A系列芯片和M系列自研芯片。另外,還有傳言稱3nm工藝將用于制造A16芯片。
2020-12-23 10:41:422609

蘋果已預(yù)訂最新的3nm芯片

據(jù)報道,知情人士透露,最初批采用3納米工藝的芯片產(chǎn)能已經(jīng)被蘋果預(yù)訂,用于生產(chǎn)iOS設(shè)備和自研芯片。此前有報道稱,已經(jīng)接近完成新的3納米工藝研發(fā)。而最新報道顯示,蘋果已經(jīng)為該公司的M系列和A系列處理器預(yù)訂了采用這種技術(shù)的訂單。
2020-12-23 11:17:352305

Intel委托生產(chǎn)第二獨立顯卡

據(jù)知情人士稱,英特爾計劃委托生產(chǎn)用于個人電腦的第二獨立顯卡,希望借此對抗英偉達的崛起。 這款名為“DG2”的芯片采用種新的芯片制造工藝,該工藝尚未正式命名,但是其7納米工藝的強化版。
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英偉達高通正尋求獲得下一代芯片制程工藝產(chǎn)能支持

獲得產(chǎn)能的支持,英文媒體在最新的報道中就表示,英偉達和高通,正在尋求獲得下一代芯片制程工藝的產(chǎn)能支持。 在 5nm 工藝在去年已順利量產(chǎn)的情況下,英文媒體在報道中所提到的下一代工藝,應(yīng)該就是正在研發(fā)并籌備量產(chǎn)的
2021-01-23 08:59:572143

Socionext下一代汽車定制芯片采用5nm工藝

SoC 設(shè)計與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.(以下“Socionext”)宣布,公司采用最新5nm制程工藝(N5P)用于下一代汽車定制芯片業(yè)務(wù)。Socionext汽車定制芯片
2021-02-05 11:50:272701

先進制程芯片最新消息

在近期舉辦的2021年國際固態(tài)電路會議(ISSCC 2021)上,先進制程芯片傳來新消息。董事長劉德音在線上專題演說時指出,3納米制程依計劃推進,甚至比預(yù)期還超前了些,3納米及未來主要
2021-02-22 09:10:062714

將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

9000、蘋果A15等芯片所采用,而似乎也并不滿足目前所取得的成就,加緊時間研發(fā)下一代工藝制程也就是3nm工藝。
2021-03-02 10:43:052720

華為鴻蒙發(fā)布會預(yù)告:鴻蒙操作系統(tǒng)即將正式上線

今日早些時候,華為鴻蒙系統(tǒng)官方微博就發(fā)布了條公告:6月2日(今日)晚上8點備受矚目的鴻蒙操作系統(tǒng)正式上線。
2021-06-02 09:23:4311349

華為p20能升級鴻蒙操作系統(tǒng)

月初華為鴻蒙系統(tǒng)已正式上線,但對于部分華為機型的人來說表示定的困惑,比如華為p20的朋友,華為p20到底能否升級鴻蒙操作系統(tǒng)?下面小編就來解決下大家的困惑。
2021-06-10 14:53:2016197

華為p20怎么升級鴻蒙操作系統(tǒng)

華為p20怎么升級鴻蒙操作系統(tǒng)?怎么升級華為Harmony OS?
2021-06-29 09:08:0615086

宣布推出4nm制程工藝——N4P

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/吳子鵬)近日,全球晶圓代工龍頭宣布推出4nm制程工藝——N4P,希望借此贏得明年蘋果公司A16處理器代工訂單。電表示,憑借5nm(N5)、4nm(N4)、3nm(N3
2021-10-30 11:25:169826

新思科技數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲公司N3制程技術(shù)認(rèn)證

技(Synopsys)近日宣布其數(shù)字定制設(shè)計平臺已獲公司N3制程技術(shù)認(rèn)證,雙方共同優(yōu)化下一代芯片的功耗、性能和面積(PPA)?;诙嗄甑拿芮泻献?,本次經(jīng)嚴(yán)格驗證的認(rèn)證是基于公司最新版本的設(shè)計規(guī)則手冊(DRM)和制程設(shè)計套件(PDK)。此外,新思科技
2021-11-16 11:06:322326

酷派與騰訊云簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議 打造下一代操作系統(tǒng)

  日前,酷派中國官方微博宣布與騰訊云在深圳簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議,雙方將成立下一代操作系統(tǒng)聯(lián)合實驗室,雙方共同研發(fā)和推進底層技術(shù)發(fā)展,未來打造下一代操作系統(tǒng)助力數(shù)字經(jīng)濟發(fā)展。
2022-04-19 11:28:581687

啟動1.4nm制程研發(fā),欲保持其領(lǐng)先地位

據(jù)今日報道稱,將于今年8月開始3nm制程的量產(chǎn),不過由于英特爾在芯片制程上步步緊逼的緣故,決定將要開啟1.4nm制程的研發(fā)。 原計劃是在2025年完成2nm制程的量產(chǎn),但英特爾
2022-05-10 15:21:541832

:2nm工藝將使用GAAFET技術(shù),預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

設(shè)計者在芯片的每個關(guān)鍵功能塊上做出最佳的選擇。 據(jù)放出的技術(shù)發(fā)展圖來看,N3工藝將會在今年下半年開始量產(chǎn),并且這N3工藝將會持續(xù)發(fā)展至2025年,其中會擴產(chǎn)出N3E、N3PN3X工藝,今年除了N3工藝外,N4PN6RF這兩種全新工藝也會在下半年
2022-06-17 16:13:256050

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

在2022年的北美技術(shù)論壇上推出了采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管之下一代先進2納米(N2)制程技術(shù),也就是2nm,這將促使成為全球第家率先提供2納米制程代工服務(wù)的晶圓廠。
2022-06-23 09:58:552472

2nm芯片最新消息

即將推出下一代先進工藝制程2nm芯片,2nm芯片棄用FinFET鰭式場效應(yīng)晶體管技術(shù),首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),將于2025年開始量產(chǎn)。
2022-06-27 18:03:472075

中國突破2nm芯片技術(shù) 2nm芯片量產(chǎn)

  公布了下一代的2nm制程技術(shù)的部分細(xì)節(jié)信息,同時預(yù)計N2工藝將于2025年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-06-30 17:09:413542

2nm芯片最新信息 計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

近日,在北美技術(shù)論壇上首次宣布,推出下一代先進工藝制程2nm芯片,采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù),2nm工藝全球即將首發(fā),公開承諾到2025年生產(chǎn)先進的2nm芯片
2022-07-01 09:36:582712

計劃2025年投產(chǎn)2nm芯片

在北美技術(shù)論壇上公布未來先進制程路線圖,推出首次采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)的下一代先進工藝制程2nm芯片,預(yù)計將于2025年量產(chǎn),而3nm芯片將于2022年內(nèi)量產(chǎn)。
2022-07-01 13:27:501573

將在美國亞利桑那州生產(chǎn)4納米芯片 2024年投產(chǎn)

原計劃在美國亞利桑那州工廠生產(chǎn)5納米半導(dǎo)體,另外增設(shè)第二家工廠生產(chǎn)更先進的3納米芯片。 蘋果CEO庫克此前曾表示,公司計劃從亞利桑那州工廠采購芯片。這或許是采用更先進制程的原因之。 此前表示,亞利桑那工廠每月生產(chǎn)2
2022-12-02 10:47:072324

新聞快遞:華為P60或明年年初發(fā)布 舉行3nm量產(chǎn)儀式

。 ? ? ? ?舉行3nm量產(chǎn)儀式 將于12月29日舉行3nm制程節(jié)點的量產(chǎn)儀式,期間還會有新工廠擴建的典禮,以消除外界對于其3nm工藝落后于時間表的疑慮。預(yù)計12月29日在臺南科學(xué)園區(qū)的芯片18廠新建工程基地,舉行3納米量產(chǎn)暨擴廠典禮,屆時將有上梁儀式。
2022-12-27 15:41:351194

創(chuàng)意電子采用Cadence數(shù)字解決方案完成首款N3制程芯片及首款A(yù)I優(yōu)化的N5制程設(shè)計

設(shè)計采用了先進的 N3 制程,運用 Cadence Innovus Implementation System 設(shè)計實現(xiàn)系統(tǒng),順利完成首款具有高達 350 萬個實例,時鐘速度高達到 3.16GHz
2023-02-06 15:02:482008

三星4納米良率改善 分食特斯拉訂單

公司目前正處于立法會前沉默期,對任何外部傳聞不予評論。據(jù)韓國經(jīng)濟新聞報導(dǎo),特斯拉的新一代fsd芯片由三星以4納米工程生產(chǎn),這將用于特斯拉3、4年后量產(chǎn)的硬件5 (hw 5.0)電腦。
2023-07-19 10:01:181166

三星4納米良率改善 分食特斯拉訂單;印度首度躍居蘋果iPhone第五大市場

熱點新聞 1、韓媒:三星4納米良率改善?分食特斯拉訂單 韓國媒體報道,三星繼取代,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片后,再分食才剛交由代工的特斯拉下一代全自動輔助
2023-07-19 16:45:01940

三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片訂單

三星正在試圖奪取特斯拉下一代全自動輔助駕駛(FSD芯片的訂單,這些訂單最初是交給代工的。之前,三星已經(jīng)成功取代了,為英特爾旗下自駕技術(shù)部門Mobileye生產(chǎn)芯片
2023-07-19 17:01:081555

高通或成為3nm制程的第三家客戶

蘋果已經(jīng)發(fā)布了基于3nm制程的A17 Pro處理器。最近,有消息稱,高通的下一代5G旗艦芯片采用3nm制程,并預(yù)計會在10月下旬公布,成為3nm制程的第三個客戶,可能是高通驍龍8 Gen3。
2023-09-26 16:51:312546

3nm月產(chǎn)能明年增至10萬片

據(jù)悉,3nm制程節(jié)點N3于去年下半年開始量產(chǎn),強化版3nm(N3E)制程預(yù)計今年下半年量產(chǎn),之后還會有3nm的延伸制程,共計將有5個制程,包括:N3、N3E、N3P、N3S以及N3X。
2023-09-26 17:00:431709

繼蘋果、聯(lián)發(fā)科后,高通下一代5G芯片將由3納米代工

3納米又有重量級客戶加入。市場傳出,繼蘋果、聯(lián)發(fā)科之后,手機芯片大廠高通下一代5G旗艦芯片交由3納米生產(chǎn),最快將于10月下旬發(fā)表,成為3納米第三家客戶。
2023-09-27 09:10:381591

3nm芯片銷售額預(yù)計占2023年收入的4-6%

根據(jù)發(fā)展藍(lán)圖,下一3nm節(jié)點的n3e升級重點放在芯片性能、電力消耗和生產(chǎn)力的提高上。據(jù)消息人士透露,該工廠已經(jīng)開始批量生產(chǎn)n3e,計劃從2024年開始n3更換為升級版。
2023-10-17 10:09:271318

再現(xiàn)排隊潮,最先進制程越來越搶手

3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線,除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外,明年再度推出N3PN3X等制程,讓3nm家族成為繼7nm家族后另個重要生產(chǎn)節(jié)點。
2023-12-05 10:25:061034

華為PC鴻蒙系統(tǒng)獨立,余承東:加大研發(fā)創(chuàng)新力度

據(jù)21世紀(jì)經(jīng)濟報道的內(nèi)部知情人士透露,除了手機版鴻蒙外,PC鴻蒙操作系統(tǒng)已接近完成。據(jù)悉該系統(tǒng)正朝向獨立化發(fā)展,布局至多款終端設(shè)備。此舉意在穩(wěn)固華為手機的市場地位并逐步回歸市場。
2023-12-28 11:12:142000

特斯拉加入3nm芯片NTO客戶名單,計劃生產(chǎn)次世代FSD智駕芯片

據(jù)公布的藍(lán)圖,N3P 工藝比現(xiàn)有的 N3E 工藝性能提高 5%,能耗降低 5%至 10%,芯片密度增加 1.04 倍。電聲稱,N3P 的 PPA 成本和技術(shù)成熟程度都超過了Intel的 18A工藝。
2023-12-28 15:15:091739

新思科技面向公司先進工藝加速下一代芯片創(chuàng)新

套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺公司N3/N3PN2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。 新思科技物理驗證解決方案已獲得公司N3PN2工藝技術(shù)認(rèn)證,可加速全芯片物理簽核。 新思科技3DIC Compiler和光子集成電路(PIC)解決方案與
2024-05-11 11:03:49695

新思科技物理驗證解決方案已獲得公司N3PN2工藝技術(shù)認(rèn)證

由Synopsys.ai EDA套件賦能可投產(chǎn)的數(shù)字和模擬設(shè)計流程能夠針對臺公司N3/N3PN2工藝,助力實現(xiàn)芯片設(shè)計成功,并加速模擬設(shè)計遷移。
2024-05-14 10:36:481197

N3P工藝新品投產(chǎn),性能提質(zhì)、成本減負(fù)

N3E工藝的批量生產(chǎn)預(yù)期如期進行,其缺陷密度與2020年量產(chǎn)的N5工藝相當(dāng)。N3E的良率評價頗高,目前僅有的采用N3E的處理器——蘋果M4,其晶體管數(shù)量及運行時鐘速度均較基于N3工藝的M3有所提升。
2024-05-17 09:17:242990

SK海力士與攜手量產(chǎn)下一代HBM

近日,SK海力士與宣布達成合作,計劃量產(chǎn)下一代HBM(高帶寬內(nèi)存)。在這項合作中,主導(dǎo)基礎(chǔ)芯片的前端工藝(FEOL)和后續(xù)布線工藝(BEOL),確保基礎(chǔ)芯片的質(zhì)量與性能。而SK海力士則負(fù)責(zé)晶圓測試和HBM的堆疊工作,確保產(chǎn)品的最終品質(zhì)與可靠性。
2024-05-20 09:18:461055

準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會上,透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進展。據(jù)悉,未來HBM4采用邏輯制程進行生產(chǎn)計劃使用其N12和N5制程的改良版來完成任務(wù)。
2024-05-21 14:53:141442

NVIDIA明年首款Win on Arm處理器采用Intel 3nm制程?

@XpeaGPU推測,英偉達的WoA SoC配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU,并集成下一代LPDDR6內(nèi)存,同時基于N3P制程。
2024-05-27 10:22:44898

今日看點谷歌明年將把Tensor G5生產(chǎn)轉(zhuǎn)移到;京東方推出新型OLED面板原型

智能手機 “Pixel 10”系列搭載下一代移動應(yīng)用處理器“Tensor G5”,預(yù)計采用3納米工藝生產(chǎn)。 ? 此前,谷歌委托三星電子代工生產(chǎn)其上個月發(fā)布的“Pixel 9”系列智能手機所使用的移動應(yīng)用處理器“Tensor G4”。不過,有報道稱,谷歌和已經(jīng)進入了Tensor G5的
2024-09-14 11:10:15771

谷歌Tensor G系列芯片代工轉(zhuǎn)向

的是,Tensor G5的競爭對手,如高通發(fā)布的驍龍8至尊版和聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣9400等芯片,這意味著,當(dāng)Tensor G5在明年亮相時,它在先進制程方面落后競爭對手年。 此外,報道還指出,谷歌Tensor G6系列芯片將使用N3P工藝制程。 總體來看,谷歌選擇作為其新的
2024-10-24 09:58:411299

蘋果加速M5芯片研發(fā),爭奪AI PC市場,先進制程訂單激增

在蘋果即將發(fā)布搭載其自研M4芯片的新產(chǎn)品之際,業(yè)界又有消息稱,蘋果已著手開發(fā)下一代M5芯片,旨在在這場AI PC領(lǐng)域的競爭中,憑借其更強大的Arm架構(gòu)處理器占據(jù)先機。據(jù)悉,M5芯片繼續(xù)采用3nm制程技術(shù)生產(chǎn),并有望最早于明年下半年至年底期間面世,這將進步推動先進制程訂單的增長。
2024-10-29 13:57:031367

2nm工藝量產(chǎn),蘋果iPhone成首批受益者

。然而,最新的供應(yīng)鏈消息卻透露了個不同的方向。據(jù)悉,A19系列芯片采用的第三3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPhone 17系列首發(fā)搭載。 雖然A19系列未能成為2nm工藝的首批應(yīng)用,但蘋果并未因此止步。據(jù)透露,蘋果計劃在
2024-12-26 11:22:051091

蘋果下一代芯片,采用新封裝

,M5 系列芯片將由采用其第三 N3P 3nm 工藝節(jié)點生產(chǎn)。郭明池表示,M5 將于明年上半年開始量產(chǎn)。2025 年下半年,M5 Pro/Max 量產(chǎn),M5 Ultra 將于 2026 年量產(chǎn)
2024-12-26 13:24:52807

高通明年驍龍8 Elite 2芯片全數(shù)交由代工

芯片代工伙伴。上次高通選擇三星代工,還要追溯到2021年的驍龍8第一代芯片,當(dāng)時采用的是三星的4納米制程。 據(jù)悉,將為高通生產(chǎn)驍龍8 Elite 2芯片,采用的是升級到第三3納米制程(N3P)。而對于未來的2納米制程試產(chǎn)的良率已達
2024-12-30 11:31:071801

蘋果M5芯片量產(chǎn),采用N3P制程工藝

工藝——N3P。與前代工藝相比,N3P在性能上實現(xiàn)了約5%的提升,同時在功耗方面降低了5%至10%。這顯著的進步意味著,搭載M5芯片的設(shè)備將能夠提供更強大的處理能力,同時擁有更出色的電池續(xù)航能力。 除了制程工藝的提升,蘋果M5系列芯片還采用了
2025-02-06 14:17:461313

SEGGER發(fā)布下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU

2025年3月,SEGGER發(fā)布滿足周期定時分辨率要求的下一代安全實時操作系統(tǒng)embOS-Ultra-MPU,該系統(tǒng)基于成熟的embOS-Classic-MPU和embOS-Ultra操作系統(tǒng)構(gòu)建。
2025-03-31 14:56:151129

西門子與合作推動半導(dǎo)體設(shè)計與集成創(chuàng)新 包括N3P N3C A14技術(shù)

西門子和在現(xiàn)有 N3P 設(shè)計解決方案的基礎(chǔ)上,進步推進針對臺 N3C 技術(shù)的工具認(rèn)證。雙方同時就電新的 A14 技術(shù)的設(shè)計支持展開合作,為下一代設(shè)計奠定基礎(chǔ)。
2025-05-07 11:37:061415

力旺NeoFuse于N3P制程完成可靠度驗證

力旺電子宣布,其次性可編程內(nèi)存(One-Time Programmable, OTP)NeoFuse已于N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程3奈米技術(shù)平臺中,針對功耗、效能與密度進行
2025-07-01 11:38:04876

引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新,2納米制程備受關(guān)注

眾多大型科技公司的訂單。根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道,的2納米制程技術(shù)率先應(yīng)用于蘋果計劃推出的下一代iPhone系列的應(yīng)用處理器(AP)生產(chǎn)。這
2025-07-21 10:02:16758

性能殺手锏!3nm工藝迭代,新一代手機芯片交戰(zhàn)

面向性能應(yīng)當(dāng)會再提升,成為聯(lián)發(fā)科搶占市場的利器。高通雖尚未公布新一代旗艦芯片驍龍8 Gen 4亮相時間與細(xì)節(jié)。外界認(rèn)為,該款芯片也是以3nm制程生產(chǎn),并于第四季推出。 ? 3nm 實現(xiàn)更高晶體管密度和更低功耗 ? 3nm制程技術(shù)采用了先
2024-07-09 00:19:007125

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