在全球晶圓代工名單上，第二梯隊(duì)的格芯（GlobalFoundries）、聯(lián)電與中芯國(guó)際目前雖然沒(méi)有提供7nm節(jié)點(diǎn)的制程代工服務(wù)，但為了供應(yīng)更多因應(yīng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展而造就的芯片需求，14/12nm節(jié)點(diǎn)的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系仍然不容小覷。
2019-09-11 14:00:36
12474 內(nèi)交付給ST。 科銳（Cree）與意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST）宣布擴(kuò)大并延伸現(xiàn)有多年長(zhǎng)期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議至5億多美元。意法半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域。這一延伸協(xié)議是原先協(xié)議價(jià)值的雙倍，科銳將在未來(lái)數(shù)年向意
2019-11-20 10:04:107098 日，硅晶圓大廠環(huán)球晶宣布，與 Globalfoundries(格羅方德)簽署 8 億美元長(zhǎng)約，將于密蘇里州廠增加 12 吋 SOI 晶圓產(chǎn)量、及擴(kuò)充在現(xiàn)有的 8 吋 SOI 晶圓產(chǎn)能。
2021-06-08 08:32:175559 ，CEA 一直是FD-SOI技術(shù)先驅(qū)。CEA與意法半導(dǎo)體、Soitec 和格芯保持著長(zhǎng)期、深厚的研發(fā)合作關(guān)系，并且一直非常積極地參與由歐盟委員會(huì)和成員國(guó)牽頭建立的從材料供應(yīng)商、設(shè)計(jì)公司到EDA工具提供商
2022-04-21 17:18:484238 
半導(dǎo)體晶圓代工廠ALTIS宣布與IBM微電子最終達(dá)成代工協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議的條款，ALTIS將成為IBM180nm SOI技術(shù)的代工伙伴
2013-03-26 17:41:471365 報(bào)告顯示，晶圓代工廠在半導(dǎo)體行業(yè)中的排名，有三家可排進(jìn)半導(dǎo)體前20名。前四大晶圓代工廠臺(tái)積電、格羅方德、臺(tái)聯(lián)電和中芯國(guó)際占全球市場(chǎng)總量的85%。其中，臺(tái)積電獨(dú)占全球晶圓代工市場(chǎng)59%的份額，格羅方德、聯(lián)華電子和中芯國(guó)際三家合并市場(chǎng)份額占26%。
2017-01-27 04:44:009296 
Allegro和全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠商聯(lián)華電子（NYSE：UMC; TWSE：2303）（簡(jiǎn)稱UMC）宣布簽署長(zhǎng)期協(xié)議，UMC將繼續(xù)作為Allegro的主要代工晶圓制造商。
2018-08-01 14:02:516641 日前，GlobalFoundries（格羅方德，格芯）宣布擱置7nm的研發(fā)計(jì)劃，引發(fā)半導(dǎo)體圈嘩然。雖然AMD表示不影響今后12nm/14nm芯片的供應(yīng)，但雙方都明白，之前的晶圓供應(yīng)協(xié)議不得不要做出些
2018-09-10 10:25:513586 ? ? 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）美國(guó)時(shí)間本周四，通用汽車與格芯聯(lián)合宣布，兩家公司已達(dá)成一項(xiàng)長(zhǎng)期協(xié)議，格芯將為通用直接供應(yīng)芯片，來(lái)避免后者可能出現(xiàn)芯片短缺的情況。為此，格芯將在美國(guó)紐約州北部
2023-02-12 07:03:004262 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-27 09:29:314669 `所謂多項(xiàng)目晶圓(簡(jiǎn)稱MPW)，就是將多種具有相同工藝的集成電路設(shè)計(jì)放在同一個(gè)硅圓片上、在同一生產(chǎn)線上生產(chǎn)，生產(chǎn)出來(lái)后，每個(gè)設(shè)計(jì)項(xiàng)目可以得到數(shù)十片芯片樣品，這一數(shù)量足夠用于設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)階段的實(shí)驗(yàn)、測(cè)試
2011-12-01 14:01:36
長(zhǎng)期收購(gòu)藍(lán)膜片.藍(lán)膜晶圓.光刻片.silicon pattern wafer. 藍(lán)膜片.白膜片.晶圓.ink die.downgrade wafer.Flash內(nèi)存.晶片.good die.廢膜硅片
2016-01-10 17:50:39
襯底。信越和環(huán)球晶圓也基于Soitec的技術(shù)生產(chǎn)200mm和300mmRF-SOI晶圓襯底。中國(guó)新傲科技生產(chǎn)200mmRF-SOI晶圓襯底。格羅方德、TowerJazz、中芯國(guó)際、華虹宏力、臺(tái)積電
2019-07-23 22:47:11
納米到底有多細(xì)微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進(jìn)行劃片或開(kāi)槽，以利后續(xù)制程或功能性測(cè)試。提供晶圓劃片服務(wù)，包括多項(xiàng)目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
`揚(yáng)州晶新微電子創(chuàng)立于1998年，集團(tuán)旗下有晶圓廠、IC、封裝廠，為國(guó)內(nèi)多家知名封裝企業(yè)長(zhǎng)期供應(yīng)晶圓芯片。感興趣的歡迎前來(lái)咨詢。聯(lián)系人：孫女士電話：***0514-82585370`
2020-05-27 16:51:29
`什么是硅晶圓呢，硅晶圓就是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片。晶圓是制造IC的基本原料。硅晶圓和晶圓有區(qū)別嗎？其實(shí)二者是一個(gè)概念。集成電路（IC）是指在一半導(dǎo)體基板上，利用氧化、蝕刻、擴(kuò)散等方法
2011-12-02 14:30:44
意法半導(dǎo)體與工程基板供應(yīng)商Soitec，宣布兩家公司簽訂一項(xiàng)排他性合作協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議，兩家公司將合作開(kāi)發(fā)300毫米晶圓級(jí)背光（BSI）技術(shù)，制造用于消費(fèi)電子產(chǎn)品中的下一代影
2009-05-27 09:24:56592 格科微 CMOS 圖像傳感器產(chǎn)品于中芯國(guó)際8吋晶圓出貨達(dá)10萬(wàn)片新里程碑 上海2010年2月12日電 /美通社亞洲/ -- 作為中國(guó)大陸第一大CMOS圖像傳感器
2010-02-13 18:51:58864 SOITEC 向 CSMC 提供用于顯示技術(shù)和其它應(yīng)用的絕緣硅（SOI）晶圓
法國(guó) BERNIN 2010年3月19日電 /美通社亞洲/ --
- 在中國(guó)受到高度關(guān)注和支持的SO
2010-03-18 13:55:40486 Crocus科技和中芯國(guó)際正式簽署合作技術(shù)開(kāi)發(fā)和晶圓制造協(xié)議。共同研發(fā)高溫MLU的應(yīng)用技術(shù)。
2011-12-09 19:04:21864 硅晶圓製造商Soitec SA公司聲稱，晶片製造商現(xiàn)在可以藉由轉(zhuǎn)換到絕緣層上覆硅（SOI）晶圓，避免掉開(kāi)發(fā)完全耗盡型（fully-depleted， FD）硅電晶體所需的數(shù)年研發(fā)時(shí)間，目前包括意法（
2012-04-19 13:34:031210 7月6日午間消息（劉定洲）據(jù)韓國(guó)媒體報(bào)道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問(wèn)題，高通（微博）近期會(huì)與三星（微博）電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生
2012-07-07 16:26:46632 應(yīng)用材料公司宣佈，與半導(dǎo)體大廠商格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）簽署兩年的加強(qiáng)版合約，為其位于德國(guó)的德勒斯登的晶圓一廠（Fab1）中所有應(yīng)用材料公司設(shè)備提供服務(wù)。除了傳統(tǒng)的機(jī)臺(tái)維
2012-08-15 09:44:541637 市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights公布最新2012年晶圓代工廠排名預(yù)估，臺(tái)積電穩(wěn)居龍頭，格羅方德（GlobalFoundries）擠下聯(lián)電成為晶圓代工二哥，與聯(lián)電間的營(yíng)收差距預(yù)估將拉大到5.1億美元。
2012-08-23 09:11:44804 中國(guó)，2013年11月13日——奧地利微電子公司（SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設(shè)計(jì)服務(wù)，該項(xiàng)目被稱為多項(xiàng)目晶圓（MPW）。多項(xiàng)目原型
2013-11-14 10:42:151460 中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又傳來(lái)重大消息。今日，全球第二大晶圓代工廠格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司在成都高新區(qū)正式宣布，攜手成都市政府建立全新的合資晶圓制造廠。據(jù)悉，該基地將建設(shè)中國(guó)西南地區(qū)首條12英寸晶圓生產(chǎn)線
2017-02-10 14:39:173908 全球晶圓代工業(yè)競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)打到中國(guó)內(nèi)地。為就近服務(wù)中國(guó)大陸的客戶，臺(tái)積電、格芯、聯(lián)電紛紛在大陸設(shè)立先進(jìn)制程晶圓廠。
2017-05-13 01:06:461685 半導(dǎo)體行業(yè)觀察：全球第二大晶圓代工廠格芯半導(dǎo)體股份有限公司宣布，正式啟動(dòng)建設(shè)12英寸晶圓成都制造基地 關(guān)鍵詞：格芯
2017-10-24 15:48:4310095 近日，Universal Display（UDC）與京東方科技集團(tuán)（BOE）簽署了一項(xiàng)長(zhǎng)期OLED協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，UDC將向京東方供應(yīng)磷光OLED材料。UDC和京東方曾在2014年簽署首份協(xié)議，此次則演變?yōu)?b class="flag-6" style="color: red">長(zhǎng)期協(xié)議。
2018-01-03 16:44:536403 近日，格芯宣布了其45納米射頻SOI（45RFSOI）產(chǎn)品的正式投放，使得格芯成為第一家為未來(lái)5G基站與智能手機(jī)，以及下一代毫米波波束賦形提供300毫米射頻硅設(shè)計(jì)方案的晶圓制造商。
2018-05-11 10:43:002402 聯(lián)電31日與高性能功率和傳感器整合電路的全球領(lǐng)導(dǎo)者美商朗格公司Allegro MicroSystems（AMI）共同宣布，兩家公司簽訂晶圓專工的長(zhǎng)期合作協(xié)議，確認(rèn)聯(lián)電持續(xù)成為Allegro最主要的晶圓專工制造商。
2018-08-01 16:45:003504 格芯（GLOBALFOUNDRIES）宣布推出業(yè)內(nèi)首個(gè)基于300毫米晶圓的RF SOI代工解決方案。8SW SOI技術(shù)是格芯最先進(jìn)的RF SOI技術(shù)，可以為4G LTE以及6GHz以下5G移動(dòng)和無(wú)線通信應(yīng)用的前端模塊（FEM）帶來(lái)顯著的性能、集成和面積優(yōu)勢(shì)。
2018-05-03 11:48:001821 晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。
2018-08-30 15:33:002751 全球第二大半導(dǎo)體晶圓代工廠格芯宣布，將在7納米FinFET先進(jìn)制程發(fā)展無(wú)限期休兵。聯(lián)電之后半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程競(jìng)逐又少一家，外界擔(dān)憂將對(duì)全球代工晶圓產(chǎn)業(yè)造成什么影響，集邦咨詢（TrendForce）針對(duì)幾個(gè)面向進(jìn)行分析。
2018-08-31 15:12:004163 全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電傳出可能會(huì)收購(gòu)全球第二大晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）
2018-09-16 10:59:004845 Soitec與三星晶圓代工廠擴(kuò)大合作 保障FD-SOI晶圓供應(yīng)，滿足當(dāng)下及未來(lái)消費(fèi)品、物聯(lián)網(wǎng)和汽車應(yīng)用等領(lǐng)域的需求，確保FD-SOI技術(shù)大量供應(yīng)。
2019-01-22 09:07:00871 三個(gè)月前，晶圓代工大廠格芯突然宣布擱置7納米FinFET項(xiàng)目，業(yè)內(nèi)嘩然。在臺(tái)積電、三星等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手正在努力搶占7nm制程市場(chǎng)之時(shí)，格芯為何作出此舉？放棄7nm制程后，格芯未來(lái)的路又將走向何方？這是業(yè)界關(guān)心的問(wèn)題。
2018-12-03 14:30:563452 隨著FD-SOI技術(shù)在系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)備的設(shè)計(jì)中越發(fā)受到關(guān)注，Soitec的業(yè)務(wù)也迎來(lái)了蒸蒸日上的發(fā)展，從其最新的財(cái)務(wù)報(bào)表即可見(jiàn)一斑。
2018-12-23 16:45:123407 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-14 15:24:584705 科銳（Nasdaq: CREE）宣布與意法半導(dǎo)體（NYSE: STM）簽署多年協(xié)議，將為意法半導(dǎo)體STMicroelectronics生產(chǎn)和供應(yīng)Wolfspeed碳化硅（SiC）晶圓片。
2019-01-15 10:26:284909 uWLSI?為中芯寧波的注冊(cè)商標(biāo)，意指“晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成”；它是中芯寧波自主開(kāi)發(fā)的一種特種中后段晶圓制造技術(shù)，尤其適用于實(shí)現(xiàn)多個(gè)異質(zhì)芯片的晶圓級(jí)系統(tǒng)集成以及晶圓級(jí)系統(tǒng)測(cè)試，同時(shí)也消除了在傳統(tǒng)的系統(tǒng)封裝中所需的凸塊和倒裝焊工藝流程。
2019-02-11 15:59:185651 可以說(shuō)此次收購(gòu)是ST在SiC晶圓產(chǎn)能緊缺之下作出的又一應(yīng)對(duì)舉措。在今年初，ST就與Cree簽署一份多年供貨協(xié)議，在當(dāng)前SiC功率器件市場(chǎng)需求顯著增長(zhǎng)期間，Cree將向意法半導(dǎo)體供應(yīng)價(jià)值2.5億美元Cree先進(jìn)的150mm SiC裸晶圓和外延晶圓。這也是2018年以來(lái)ST簽署的第三份多年供貨協(xié)議。
2019-02-14 14:34:515274 
Soitec攜手新傲科技，擴(kuò)大中國(guó)區(qū)200mm SOI晶圓產(chǎn)量，保障未來(lái)增長(zhǎng) 作為設(shè)計(jì)和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導(dǎo)體材料的全球領(lǐng)軍企業(yè)，法國(guó)Soitec半導(dǎo)體公司今日與中國(guó)領(lǐng)先的硅基半導(dǎo)體材料企業(yè)上海新傲
2019-02-23 12:08:01596 全球行動(dòng)通訊大會(huì)（MWC）昨天登場(chǎng)，晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）展示5G相關(guān)射頻解決方案，格芯也深耕射頻SOI晶圓代工技術(shù)平臺(tái)。
2019-02-26 16:24:034195 格芯宣布已就安森美半導(dǎo)體收購(gòu)格芯位于美國(guó)紐約州東菲什基爾的300mm工廠達(dá)成最終協(xié)議。
2019-04-24 13:58:012893 22日晚間，全球晶圓代工大廠格芯宣布，與安森美達(dá)成最終協(xié)議，將格芯位于美國(guó)紐約州East Fishkill的12英寸晶圓廠Fab 10出售給賣給安森美半導(dǎo)體，其出售的最終價(jià)格價(jià)格為4.3億美元。
2019-04-24 16:01:053456 值得注意的是，去年6月，格芯開(kāi)始全球裁員，在建的成都12寸晶圓廠項(xiàng)目招聘暫停。去年8月，格芯宣布無(wú)限期停止7nm工藝的投資研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12nm FinFET工藝及22/12nm FD-SOI工藝。
2019-04-24 16:23:214152 全球第二大純晶圓代工廠格芯在兩個(gè)月前出售了德國(guó)工廠約1000臺(tái)設(shè)備給臺(tái)積電，產(chǎn)能因此由原先的一個(gè)月6萬(wàn)片降至35000片左右。
2019-05-17 09:01:393603 昨日，美滿電子（Marvell）宣布與格芯（GLOBALFOUNDRIES）已達(dá)成協(xié)議，將收購(gòu)格芯專用集成電路（ASIC）業(yè)務(wù)Avera Semiconductor。與此同時(shí)，Marvell還與格芯簽署了新長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議。
2019-05-21 17:19:405205 日前，格芯與Soitec宣布雙方已簽署多個(gè)長(zhǎng)期的300 mm SOI芯片長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議以滿足格芯的客戶對(duì)于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技術(shù)平臺(tái)日益增長(zhǎng)的需求。建立在兩家公司現(xiàn)有的密切關(guān)系上，此份協(xié)議即刻生效，以確保未來(lái)數(shù)年的高水平大批量生產(chǎn)。
2019-06-11 16:47:333991 由現(xiàn)行SOI（Silicon on Insulator）晶圓與代工制造情形，可大致了解SOI變化趨勢(shì)及重點(diǎn)地區(qū)，并借此探討目前的發(fā)展現(xiàn)況與未來(lái)規(guī)劃。
2019-06-19 16:35:2710246 作為中國(guó)SOI生態(tài)圈的忠實(shí)伙伴，Soitec已經(jīng)參與SOI產(chǎn)業(yè)高峰論壇多年。在本屆峰會(huì)，Soitec的高管團(tuán)隊(duì)受邀參與圓桌討論環(huán)節(jié)并發(fā)表演講。
2019-09-17 14:23:351088 據(jù)路透社報(bào)道，英特爾最近將晶圓代工廠格芯的前 CTO Gary Patton 招致麾下。據(jù)報(bào)道，在更早之前，Gary Patton 在 IBM 芯片部門工作多年。這是英特爾近年來(lái)從競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手處挖來(lái)的又一個(gè)專家。
2019-12-13 15:18:583087 意法半導(dǎo)體與羅姆集團(tuán)旗下的SiCrystal公司簽署一了份碳化硅（SiC）晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。
2020-01-17 09:07:481766 半導(dǎo)體硅晶圓廠環(huán)球晶圓24日宣布，與晶圓代工廠格芯（GlobalFoundries）簽訂合作備忘錄，環(huán)球晶圓將長(zhǎng)期供應(yīng)12英寸絕緣層上覆硅（SOI）晶圓給格芯。
2020-02-25 17:11:123839 日前Globalfoundries格芯宣布與全球第三大硅晶圓供應(yīng)商環(huán)球晶圓簽署合作備忘錄，雙方未來(lái)將進(jìn)一步合作，由環(huán)球晶圓為格芯供應(yīng)12英寸的SOI晶圓。
2020-02-26 16:57:373445 在此前高調(diào)地宣布“分道揚(yáng)鑣”之后，英特爾近日又與美光簽署了新的 3D XPoint 存儲(chǔ)器晶圓供應(yīng)協(xié)議。分析人士指出，鑒于英特爾是當(dāng)前唯一的 3D XPoint 制造商，其需要向美光支付較以往更多的費(fèi)用。
2020-03-17 14:21:142525 格芯的8SW RF-SOI的客戶為6 GHz以下5G智能手機(jī)的主流FEM供應(yīng)商。
2020-11-11 10:04:211059 當(dāng)我們聊到格芯的時(shí)候，行業(yè)內(nèi)的人都知道他們是在全球都名列前茅的晶圓代工廠。在產(chǎn)品線方面，他們不但擁有成熟的平面晶體管制造工藝，還擁有性能優(yōu)越的FinFET工藝。此外，格芯這些年來(lái)還在FD-SOI
2021-02-22 15:45:043114 與此同時(shí)，芯片短缺凸顯了晶圓制造廠的作用，格芯等廠商正在投資數(shù)十億美元用于新生產(chǎn)線建設(shè)和設(shè)備升級(jí)，以緩解供應(yīng)緊張的情況。Caulfield透露格芯今年計(jì)劃對(duì)芯片工廠投資14億美元，明年可能會(huì)將這一投資翻一番。另外，格芯正考慮2022年上半年或更早進(jìn)行IPO。
2021-04-06 16:11:161866 晶圓廠商環(huán)球晶圓，簽署了8億美元的供應(yīng)協(xié)議。格羅方德與環(huán)球晶圓簽署8億美元合作協(xié)議的消息，是兩家公司在官網(wǎng)上宣布的。 從兩家公司在官網(wǎng)公布的消息來(lái)看，環(huán)球晶圓將增加12英寸SOI晶圓的產(chǎn)量，擴(kuò)充他們?cè)诿芴K里州晶圓廠8英寸
2021-06-26 16:59:35472 制造商格芯（GLOBALFOUNDRIES）達(dá)成一項(xiàng)8億美元的協(xié)議，在GWC位于密蘇里州奧法隆的MEMC工廠增加300毫米硅絕緣體（SOI）晶圓生產(chǎn)，并擴(kuò)大現(xiàn)有的200毫米SOI晶圓生產(chǎn)。 GWC生產(chǎn)的硅片是半導(dǎo)體的關(guān)鍵材料，也是格芯供應(yīng)鏈中不可或缺的一部分。這些硅片用于打造格芯晶圓
2021-06-17 16:36:402813 意法半導(dǎo)體總裁兼首席執(zhí)行官 Jean-Marc Chery 表示：“此次最新的擴(kuò)大與科銳的長(zhǎng)期晶圓供應(yīng)協(xié)議，將繼續(xù)提高我們?nèi)?SiC 襯底供應(yīng)的靈活性。
2021-08-20 17:08:141660 
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開(kāi)拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 Soitec 半導(dǎo)體公司宣布，將在其位于法國(guó)貝寧的總部增設(shè)新產(chǎn)線，用于生產(chǎn)創(chuàng)新型碳化硅襯底，助力電動(dòng)汽車和工業(yè)市場(chǎng)應(yīng)對(duì)關(guān)鍵挑戰(zhàn)。新產(chǎn)線落成后還將同時(shí)用于 Soitec 300-mm SOI 晶圓的生產(chǎn)。
2022-03-16 11:31:411023 
格科微0.153μm晶圓, CIS工藝量產(chǎn) 中芯國(guó)際年報(bào)出爐 ,臺(tái)積電擔(dān)憂大陸封城影響半導(dǎo)體需求.
2022-03-31 16:55:583050 的能效。 ? Soitec 采用 KLA 檢測(cè)設(shè)備為 SOI 晶圓取得了卓越的成果?；诖?，Soitec 進(jìn)一步拓展與
2022-07-22 11:50:361261 
【2022年9月19日，德國(guó)慕尼黑訊】 英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與高意集團(tuán) （納斯達(dá)克代碼：IIVI）簽署了一份多年期碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)協(xié)議
2022-09-20 11:39:121051 
移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）與半導(dǎo)體晶圓制造商 SK Siltron CSS 今日宣布，雙方已簽署一份多年期的碳化硅 (SiC) 裸片和外延片供應(yīng)協(xié)議。
2022-11-09 10:53:291128 電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開(kāi)始裁員。同時(shí)，為了能夠降低運(yùn)營(yíng)成本，格芯還將
2022-11-15 07:15:11935 半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，雙方于2022年7月公布的將在法國(guó)Crolles新建一個(gè)高產(chǎn)能半導(dǎo)體聯(lián)營(yíng)廠的合作，現(xiàn)正式完成協(xié)議簽署。 格芯總裁兼
2023-06-08 16:44:351003 長(zhǎng)達(dá) 10 年的供應(yīng)協(xié)議要求 Wolfspeed 自 2025 年向瑞薩電子供應(yīng)規(guī)?；a(chǎn)的 150mm 碳化硅裸晶圓和外延片，這將強(qiáng)化公司致力于從硅向碳化硅半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-06 10:36:371106 這份為期十年的供應(yīng)協(xié)議要求Wolfspeed在2025年為Renesas提供150mm碳化硅裸晶和外延晶圓，這強(qiáng)化了兩家公司對(duì)于從硅向硅碳化物半導(dǎo)體功率設(shè)備行業(yè)轉(zhuǎn)型的愿景。
2023-07-07 10:46:511227 近日，上海微系統(tǒng)所魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破性進(jìn)展，制備出了國(guó)內(nèi)第一片300mm 射頻（RF）SOI晶圓。
2023-10-23 09:16:452111 
多晶硅層用作電荷俘獲層是RF-SOI中提高器件射頻性能的關(guān)鍵技術(shù)，晶粒大小、取向、晶界分布、多晶硅電阻率等參數(shù)與電荷俘獲性能有密切的關(guān)系；此外，由于多晶硅/硅的復(fù)合結(jié)構(gòu)，使得硅晶圓應(yīng)力極難控制。
2023-11-21 15:22:102531 11月27日，UDC今日宣布,與京東方科技集團(tuán)股份有限公司（BOE，以下簡(jiǎn)稱“京東方”）簽署長(zhǎng)期OLED材料供應(yīng)和許可協(xié)議。
2023-11-29 09:58:131241 近日，英飛凌與SiC晶圓供應(yīng)商韓國(guó)SK Siltron公司的子公司SK Siltron CSS正式簽署了一項(xiàng)協(xié)議。
2024-01-19 10:00:071106 英飛凌科技（Infineon Technologies）與美國(guó)半導(dǎo)體制造商Wolfspeed近日宣布，雙方將擴(kuò)大并延長(zhǎng)現(xiàn)有的晶圓供應(yīng)協(xié)議。這一協(xié)議的擴(kuò)展將進(jìn)一步加強(qiáng)英飛凌與Wolfspeed之間的合作關(guān)系，以滿足市場(chǎng)對(duì)碳化硅（SiC）晶圓產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。
2024-01-24 17:19:521459 為了滿足不斷增長(zhǎng)的碳化硅器件需求，我們正在落實(shí)一項(xiàng)多供應(yīng)商戰(zhàn)略，從而在全球范圍內(nèi)保障對(duì)于 150mm 和 200mm 碳化硅晶圓的高品質(zhì)、長(zhǎng)期供應(yīng)優(yōu)質(zhì)貨源
2024-01-25 11:13:55455 技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者Wolfspeed（NYSE代碼：WOLF）近日宣布擴(kuò)展并延長(zhǎng)雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過(guò)此次擴(kuò)展，雙方的合作又新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能幫助滿足汽車、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲(chǔ)
2024-01-30 14:19:16897 
英飛凌技術(shù)公司與美國(guó)北卡羅來(lái)納州達(dá)勒姆市的Wolfspeed公司 — 一家專門生產(chǎn)碳化硅（SiC）材料和功率半導(dǎo)體器件的制造商 — 已經(jīng)擴(kuò)大并延長(zhǎng)了他們的現(xiàn)有長(zhǎng)期150毫米碳化硅（SiC）晶圓供應(yīng)
2024-01-30 17:06:001340 
英飛凌科技與Wolfspeed近日宣布，將擴(kuò)展并延長(zhǎng)雙方最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。這一合作旨在滿足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，并提升英飛凌供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性。
2024-01-31 17:31:141385 英飛凌科技與Wolfspeed宣布，將擴(kuò)展并延長(zhǎng)他們最初于2018年2月簽署的150mm碳化硅晶圓長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議。經(jīng)過(guò)這次擴(kuò)展，雙方的合作新增了一項(xiàng)多年期產(chǎn)能預(yù)訂協(xié)議。這一合作不僅有助于提升英飛凌總體供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，還能滿足汽車、太陽(yáng)能和電動(dòng)汽車應(yīng)用以及儲(chǔ)能系統(tǒng)對(duì)碳化硅半導(dǎo)體產(chǎn)品日益增長(zhǎng)的需求。
2024-02-02 10:35:331272 據(jù)了解，于2022年7月26日，重慶市經(jīng)信委、巴南區(qū)政府與西安奇芯公司簽署了關(guān)于光電子集成高端硅基晶圓項(xiàng)目的投資協(xié)議，冉光電子集成晶圓制造中心項(xiàng)目確定北京市數(shù)智產(chǎn)業(yè)園區(qū)作為基地，計(jì)劃打造重慶新型光電子集成產(chǎn)業(yè)園及光域科技晶圓制造中心。
2024-02-23 15:51:416332 即日起，艾邁斯歐司朗誠(chéng)摯邀請(qǐng)各大芯片設(shè)計(jì)公司體驗(yàn)艾邁斯歐司朗的集成電路（IC）代工服務(wù)，進(jìn)行IC原型設(shè)計(jì)，共享晶圓制造服務(wù)。該服務(wù)也被稱為多項(xiàng)目晶圓（MPW）/晶圓共享，可以享受共享晶圓制造帶來(lái)
2024-03-21 17:19:471175 本文簡(jiǎn)單介紹了兩種常用的SOI晶圓——FD-SOI與PD-SOI。
2024-03-17 10:10:365137 
全球第三大晶圓代工廠格芯計(jì)劃在今年進(jìn)行人員重組，這涉及到新加坡和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的部分崗位，如采購(gòu)和財(cái)務(wù)等，這些崗位的員工可能將面臨被裁員的命運(yùn)。據(jù)內(nèi)部人士透露，格芯在新加坡和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的資深員工已經(jīng)收到了將在今年圣誕節(jié)前被解雇的通知。
2024-03-20 11:01:371388 盡管聯(lián)電和格芯總體市場(chǎng)份額相當(dāng)微薄，約只有6%，受到終端設(shè)備需求下滑及庫(kù)存調(diào)整的影響，預(yù)計(jì)2024年發(fā)展較為謹(jǐn)慎。中芯國(guó)際躋身全球前五大晶圓代工廠之列，市場(chǎng)份額為5%。與此同時(shí)，智能手機(jī)領(lǐng)域相關(guān)元器件的需求預(yù)計(jì)將短時(shí)間內(nèi)得到提升。
2024-03-28 15:50:45974 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（簡(jiǎn)稱ST）與全球汽車及新能源汽車龍頭制造商吉利汽車集團(tuán)宣布，雙方簽署碳化硅（SiC）器件長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議，在原有合作基礎(chǔ)上進(jìn)一步加速碳化硅器件
2024-06-04 14:36:531453 近日，半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics）與領(lǐng)先的汽車制造商吉利汽車集團(tuán)宣布簽署了一份長(zhǎng)期碳化硅（SiC）供應(yīng)協(xié)議。此舉不僅鞏固了雙方在SiC器件領(lǐng)域的現(xiàn)有合作，更標(biāo)志著雙方合作關(guān)系的進(jìn)一步深化。
2024-06-06 09:40:44994 近日，系統(tǒng)半導(dǎo)體無(wú)晶圓廠巨頭Raontech宣布了一項(xiàng)重大商業(yè)合作，成功與全球領(lǐng)先的microLED客戶簽署了價(jià)值高達(dá)204萬(wàn)美元（折合人民幣約1458萬(wàn)，韓元約48億）的供應(yīng)合同。此次合作的核心
2024-08-15 10:16:331043 近日，IBM咨詢與山東東明石化集團(tuán)在北京簽署了長(zhǎng)期合作協(xié)議。雙方將攜手推進(jìn)化工產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型與創(chuàng)新發(fā)展。
2024-10-14 16:56:42947 ????????意法半導(dǎo)體與雷諾集團(tuán)簽署長(zhǎng)期供貨協(xié)議，保證安培碳化硅功率模塊的供應(yīng)安全。
2024-12-05 10:41:211095 近日，晶合集成發(fā)布公告，宣布與十五家外部投資者就向全資子公司皖芯集成增資事宜簽署了增資協(xié)議，且協(xié)議條款保持一致。 據(jù)公告顯示，皖芯集成已成功收到各增資方支付的全部增資款，總額高達(dá)95.5億元
2025-01-07 17:33:09780 
近日，晶科能源與寰泰能源正式簽署阿塞拜疆戈布斯坦100MW光伏項(xiàng)目組件供應(yīng)協(xié)議。該項(xiàng)目將全面采用自主研發(fā)的N型TOPCon技術(shù)組件，成為高加索地區(qū)新能源開(kāi)發(fā)的標(biāo)桿工程。此次合作標(biāo)志著晶科能源尖端技術(shù)在全球復(fù)雜環(huán)境應(yīng)用場(chǎng)景表現(xiàn)的肯定，進(jìn)一步鞏固其在國(guó)際光伏市場(chǎng)的技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位。
2025-05-20 16:52:27698 格羅方德（GlobalFoundries）推出GlobalShuttle多項(xiàng)目晶圓（multi-project wafer， MPW），計(jì)劃通過(guò)將多個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目集成于同一片晶圓上，助力客戶將差異化芯片設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為實(shí)際產(chǎn)品，同時(shí)無(wú)需承擔(dān)測(cè)試硅片的成本限制。
2025-07-26 15:27:04946 SOI晶圓片結(jié)構(gòu)特性由硅層厚度、BOX層厚度、Si-SiO?界面狀態(tài)及薄膜缺陷與應(yīng)力分布共同決定，其厚度調(diào)控范圍覆蓋MEMS應(yīng)用的微米級(jí)至先進(jìn)CMOS的納米級(jí)。
2025-12-26 15:21:23182 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）根據(jù)外媒的最新報(bào)道，晶圓代工大廠格芯（Global Foundries）于當(dāng)?shù)貢r(shí)間上周五正式向員工發(fā)送內(nèi)部信，宣布即將開(kāi)始裁員。同時(shí)，為了能夠降低運(yùn)營(yíng)成本，格芯還將
2022-11-15 01:39:002626 的意思，原理就是在硅晶體管之間，加入絕緣體物質(zhì)，可使兩者之間的寄生電容比原來(lái)的少上一倍。 ? SOI制程工藝自出現(xiàn)以來(lái)就因?yàn)槠洫?dú)特的優(yōu)勢(shì)吸引了業(yè)界關(guān)注，就在不久前，中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)所官方公眾號(hào)日前發(fā)布消息，稱魏星研究員團(tuán)隊(duì)在300 mm SOI晶圓制造技術(shù)方面取得突破
2023-10-29 06:28:005268
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