2015年對半導體產業(yè)來說，似乎不是太好的一年，就產值成長率來說，研究機構Gartner與IC Insights的下修，似乎也印證了全球經濟成長疲弱的事實。但唯一可以確定的是，半導體產業(yè)的瘋狂并購儼然成了半導體產業(yè)相當重要的一場大戲，而中國大陸的崛起，成了產業(yè)界密切注意的焦點。到了2016年，全球半導體產業(yè)將會如何發(fā)展？身為全球重要供應鏈之一的***，該如何因應？這都是值得關心的地方。

　　2016年 半導體并購潮將持續(xù)延燒

　　Gartner科技與服務廠商研究事業(yè)處研究副總裁王端分析，盡管企業(yè)在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司愿意采取并購的意愿。但最主要的原因還是半導體產業(yè)已經進入了高度成熟期，據Gartner的數據表示，自2014至 2019年的CAGR僅有3.3%。這兩年來的產值并沒有太亮眼的表現，如果公司本身還要持續(xù)追求成長或是擴大市占率，那么采取并購策略，是最為有效的手段。

　　但在并購的同時，被并購方可能還是有些不賺錢的部門，在完成并購后，這些部門就有很大的機會被賣掉。像是Avago并購LSI后，又將快閃記憶體的控制晶片部門賣給希捷，就是一例。而買賣部門的標準，約莫就是產品的毛利率有多少，以外商的標準而言，毛利率40%，就是門檻。從毛利率這一點來看，王端認為，像是Avago并購Broadcom（博通）之后，Boradcom旗下也會有些產品線可能也逃不了被賣出的命運。

　　而在2016年，是否還會有并購的情況？自2014年至2015年，半導體公司之間的并購金額都是天價數字，但為了在市場生存下去，王端相信并購仍會持續(xù)發(fā)生，但是交易金額就不會像這兩年來得驚人。

　　但他也提醒，一旦整并完成后，相關的供應鏈也會產生調整，像是合作的晶圓代工或是EDA（電子設計自動化）業(yè)者，就會可能出現集中化的狀況，Avago就將諸多代工訂單交給臺積電來處理，據了解，臺積電也將Avago視為重要的一線客戶。半導體的并購潮，短期內會對相關的供應鏈造成不小的影響，但長期來看，仍會趨于穩(wěn)定的狀態(tài)。

　　圖1 ： Avago先后并購LSI與Braodcom，以形塑在市場上的領導地位，與此同時，對于旗下不需要的產品部門，也會直接采取賣出的作法，確保整體的毛利率。（Source：news.investors.com）

　　垂直整合風潮再起 重寫游戲規(guī)則

　　近來有EDA業(yè)者開始朝向系統整合市場發(fā)展，晶片設計已不再是唯一的獲利來源，王端表示，這一點從諸多系統廠開始打造自有晶片，便可見端倪。唯有系統業(yè)者深知心目中理想的系統效能與規(guī)格，所以從晶片設計下手，方能達到此一目標。像是蘋果、三星與華為等，都是鮮明的例子。從這一點來看，過去科技產業(yè)常見的垂直分工態(tài)勢，將有會朝向“垂直整合”發(fā)展，系統業(yè)者將從中扮演主導角色。

　　王端更以物聯網未來的發(fā)展為例談到，雖然物聯網能創(chuàng)造的產值極大，但半導體能從中分食的大餅仍然有限，原因在于還有軟體、應用服務等層面需要兼顧，半導體業(yè)者仍然要從“系統思維”來思考競爭策略。

　　工研院IEK系統與IC制程技術部資深研究員林宏宇也談到，物聯網產業(yè)具備長尾特性，導致系統業(yè)者開始跨足自有晶片設計，這種作法將會縮短傳統供應鏈之間的距離，系統廠商也能與矽智財（IP）供應商有所接觸。這也將進一步牽動晶圓代工、EDA、矽智財供應與晶片設計服務等業(yè)者的市場戰(zhàn)略的改變。但考量到投資風險，系統業(yè)者可以先傾向訂定詳盡的晶片規(guī)格，再透過晶片設計服務業(yè)者向矽智財業(yè)者授權處理器核心的模式來共同開發(fā)，以降低開發(fā)風險。

　　圖2 ： 過往我們熟悉的垂直分工的供鏈鏈，將會轉變彼此合作的模式。（Source：工研院IEK）

　　王端不諱言，半導體產業(yè)的游戲規(guī)則正在改變，但唯一確定的是游戲規(guī)則還沒有明朗化，半導體業(yè)者們若沒有開始采取行動，極有可能會被淘汰出局。

　　“臺積電雖然在晶圓代工領域稱雄，市占率也不斷提升，未來也有極有機會在10奈米制程與英特爾對決，但面對游戲規(guī)則改變，臺積電若不采取行動，反而可能會害了自己?！蓖醵苏f。

　　王端解釋，過去的65奈米制程，除了第一輪的應用處理器業(yè)者會使用外，

　　其他的數位晶片業(yè)者也會在之后的時間跟進采用，所以長期來看，65奈米制程的產能利用率可以維持一定的高度。但進入20奈米制程之后，你會發(fā)現愿意采用先進制程的晶片業(yè)者數量開始減少，一旦蘋果與高通開始進入更為先進的制程，那么20奈米的產能利用率要由誰來填補？過去也曾有半導體業(yè)界人士談到，像是意法半導體的MEMS晶圓廠，永遠都是以八寸晶圓廠來進行生產，而且產能十分驚人，意法半導體會不會將產品委外，或許會有部份產品會采取這樣的策略，但與此同時，會有其他的產品線補上，以確保產能滿載，同時也能兼顧成本效益。

　　王端直言，若未來系統業(yè)者會扮演主導角色，那么晶圓代工業(yè)者也能從系統角度切入，試圖扮演系統業(yè)者的“主要供應商”，以蘋果為例，不僅應用處理器，像是基頻處理器、電源管理與觸控晶片等，通通都可以委由單一業(yè)者代工，這種作法可以強化系統業(yè)者對于晶圓代工業(yè)者的依賴性，若系統業(yè)者打算自行設計晶片，晶圓代工業(yè)者也可以反客為主與系統業(yè)者接洽，取得主動地位，也不失為一種恰當的市場策略。

　　IDM發(fā)展 輕晶圓策略將持續(xù)進行

　　而在IDM產業(yè)的發(fā)展，王端分析，目前既有的幾家IDM大廠，如意法半導體、IBM與松下半導體等，都已經棄守14奈米以下的制程研發(fā)，最主要的原因仍然是成本太高，他以12寸晶圓，采用16奈米制程，月產能1000片晶圓為例，其成本就要145百萬美金，若要月產能達到50，000片，那可以想見成本會有多高。所以大部份的IDM業(yè)者沒有能力可以蓋這樣等級的廠房，只好將更為先進的產品委由晶圓代工業(yè)者來量產。既有的產能就必須拿來量產更為特殊的產品。

　　圖3 ： 在全球的IDM業(yè)者中，能夠持續(xù)往先進制程邁進的，英特爾可說是唯二的公司之一。（Source：thenextweb.com）

　　除了IDM與先進制程的發(fā)展外，另一個也必須關注的重點，則是類比半導體領域的IDM業(yè)者的狀況，其中的代表當以德州儀器（TI）與英飛凌的12寸晶圓廠為代表，前者專攻類比半導體，后者則聚焦IGBT的量產。王端分析，同樣的產品進行量產，12寸相較于8寸晶圓廠的成本，僅有增加40%，但在良好裸晶的數量則大幅提升兩倍，不論是良率、品質與成本等各方面，12寸晶圓廠絕對占有絕對優(yōu)勢，所以德州儀器在這方面，幾乎所有8寸晶圓廠都無法匹敵。

　　但他也提到，不論是臺積電或是中芯國際，都開始啟動12寸晶圓廠開始代工類比晶片的服務，***與大陸有不少8寸晶圓廠的客戶，各自往臺積電與中芯國際的12 寸代工廠移動，可以看得出來，8寸晶圓廠的競爭力已經逐漸下滑，長期來看，晶圓代工還是會致力成本降低與制程創(chuàng)新的方向發(fā)展。

　　紅潮來襲 ***可從垂直供應鏈下手

　　盡管今年全球半導體產業(yè)不斷出現整并消息，再加上中國大陸以銀彈攻勢不斷強化自身的半導體實力，這也使得***半導體產業(yè)未來的發(fā)展蒙上一層隱憂。不過，根據工研院IEK的預估，***在全球半導體產業(yè)的表現仍居于領先角色，雖不至于需要過度擔心，但是如何有效地積極預防，也是***半導體產業(yè)應思考的課題。

　　工研院IEK系統IC與制程研究部電子系統研究組研究經理彭茂榮指出，就目前來看，半導體目前最大的應用需求，仍然來自PC（個人電腦）與手機，這兩者合計就已有50%，彭茂榮引用了Gartner的研究數據預測，2015年全球的半導體產值將衰退0.8%，2016年則會小幅成長1.9%，2014至 2019年的CAGR為3.3%，所以未來全球半導體市場的成長會呈現趨緩。但***的表現，則是會優(yōu)于全球水準，2015年將成長1.9%，2016年則會成長4.1%。

　　彭茂榮進一步談到，若將***半導體產業(yè)加以拆分，可以分為晶圓代工、封測與IC設計等三大次產業(yè)，前面兩者產值居于全球第一，后者則居于第二，所以整體來說，仍然居于領先優(yōu)勢，但是面對全球各地區(qū)的IDM（元件整合制造）、晶圓代工、封測與IC設計，整體的競合關系十分復雜。再加上***半導體產業(yè)大多都是規(guī)模相當小的業(yè)者。IEK建議，應該積極與國外半導體業(yè)者合作，不能僅將目光放在中國大陸上，若有機會，美國或許也是不錯的合作伙伴。而近期對岸所快速崛起的紅色供應鏈，以IEK的估計，在IC設計領域，***仍然領先大陸約有兩至三年的時間，封測則為三至五年，晶圓代工的領先差距則是最大，可達十年之久。

　　話雖如此，若兩岸要合作，彭茂榮也提出了一些可能的合作模式，像是海思的高階應用處理器可由臺積電的先進制程來負責；華為的智慧手表所需要的記憶體也可以用***的旺宏或是華邦來供應，而大陸的汽車電子則能由凌陽與杰發(fā)科技來供應對應晶片。

　　但彭茂榮強調，即便***領先大陸有相當程度的距離，但仍不可以掉以輕心，產業(yè)體質的強化仍是必要的選項，像是強化前瞻技術的研發(fā)、完善的產業(yè)發(fā)展環(huán)境與精確的人才培育計畫等，以期在2020年之前，有機會為***創(chuàng)造三兆新臺幣的半導體產值。

　　很早以前，半導體與科技產業(yè)就已經有了垂直整合的特色，如今從垂直分工再到垂直整合，***又要如何走出自己的路？從垂直供應鏈的角度切入，或許是一個選擇。

　　大陸采強勢作風 ***唯有強化技術體質

　　Gartner 科技與服務廠商研究事業(yè)處研究副總裁王端表示，考量到國家安全，中國大陸在半導體晶片的使用上，絕大部份都是由國外進口，這對于重大的基礎建設或是重要系統建置上，造成一定程度的隱憂。所以積極發(fā)展國內半導體產業(yè)成了中國政府必要的政策方向。但用時間來換取在全球半導體產業(yè)的影響力是緩不濟急的作法，改采并購或是投資的銀彈策略，會是較快達成目標的作法。

　　不過，即便像是美國與南韓都將半導體視為國安層級的產業(yè)級別，先前不論是美國的美光或是南韓的SK海力士，紫光集團的并購策略皆無功而返，這在某種程度可以視為國家之間的政治攻防。王端認為，中國政府在政策執(zhí)行上向來以“高效率”著稱，即便美國與南韓政府阻擋中國的銀彈攻勢，但不表示中國就無力施為，中國仍可以從其他面向切入，來達到中國發(fā)展半導體產業(yè)的終極目標。

　　圖4 ： 中國過去在諸多政策的執(zhí)行上皆以“高效率”著稱，此次推動半導體自有化，有一派說法認為中國半導體產業(yè)將有機會成為一股新興力量。（Source：ipolitics.ca）

　　但王瑞也提醒，即便中國極有可能達到它的產業(yè)目標，但在并購策略執(zhí)行的過程中，還是要留意到國家之間的文化差異，畢竟中國大陸在半導體產業(yè)是后起之秀，就情感層面上，美國與南韓是否真能接受中國業(yè)者的領導，這仍是未定之天，即便真的完成并購，重要人才的流失將嚴重影響到市場甚至是技術研發(fā)的發(fā)展，所以只要并購策略執(zhí)行的漂亮，并購后的風險便能大幅降低。

　　至于中國大陸與***之間在半導體產業(yè)上的競合關系，王端指出，***并不像中國大陸一樣有許多大型的系統業(yè)者，所以若能讓***向大陸投資，進一步了解大陸的市場動態(tài)，***業(yè)者便能進一步擬定市場策略來賺大陸的錢，而這些錢若可以回饋給***產業(yè)，自然就能產生良性循環(huán)，像是增加就業(yè)機會或是提升薪資水平，這都是正面效益。

　　他進一步談到，***晶片業(yè)者要思考的是，未來的產業(yè)游戲規(guī)則正在逐漸改變當中，當“系統為王”思維當道的情況下，***晶片業(yè)者若能迎合大陸系統業(yè)者的需求，自然就能闖出一片天空，與此同時，***晶片業(yè)者也必須要將賺到的收入，再投入新技術的研發(fā)，在新技術與市場都能兼顧之下，***晶片業(yè)者自然就不會被市場所淘汰。

　　圖5 ： 隨著中國大型系統業(yè)者的崛起，開發(fā)自有芯片成為未來必走的道路之一，***半導體業(yè)者宜從供應鏈的角度切入，才有可能走出一片天空。（Source：www.androidauthority.com）