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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專(zhuān)區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
中國(guó)EDA創(chuàng)新中心在南京正式啟動(dòng)
目前，國(guó)內(nèi)EDA公司在模擬和數(shù)字實(shí)現(xiàn)部分的自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)了一定突破，但在芯片驗(yàn)證環(huán)節(jié)仍是空白。日前，中國(guó)EDA創(chuàng)新中心在南京正式啟動(dòng)。...
2020-05-09 標(biāo)簽：edaEDA技術(shù)華秋DFM 5400
噴淋蝕刻在精細(xì)印制電路制作過(guò)程中的蝕刻原理解析
在噴淋蝕刻過(guò)程中，蝕刻液是通過(guò)蝕刻機(jī)上的噴頭，在一定壓力下均勻地噴淋到印制電路板上的。蝕刻液到達(dá)印制板之后進(jìn)入干鏌之間的凹槽內(nèi)并與凹槽內(nèi)露出的銅發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。...
2020-04-08 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計(jì)蝕刻可制造性設(shè)計(jì)華秋DFMPCB設(shè)計(jì)華秋DFM印制電路板可制造性設(shè)計(jì)噴淋蝕刻 4926
SMT-PCB上元器件與焊盤(pán)的設(shè)計(jì)規(guī)則解析
1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。...
2020-04-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)焊盤(pán)PCB設(shè)計(jì)SMT元器件焊盤(pán) 2957
如何使用參數(shù)約束編輯器進(jìn)行PCB布局布線(xiàn)設(shè)計(jì)
近年來(lái)對(duì)PCB布局布線(xiàn)的要求越來(lái)越復(fù)雜，集成電路中晶體管數(shù)量還在按摩爾定律預(yù)計(jì)的速度不斷上升，從而使得器件速度更快且每個(gè)脈沖沿上升時(shí)間縮短，同時(shí)管腳數(shù)也越來(lái)越多——常常要到...
2020-04-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)編輯器布局布線(xiàn) 2780
基于Cadence設(shè)計(jì)方法的高速PCB設(shè)計(jì)
高速電路設(shè)計(jì)在現(xiàn)代電路設(shè)計(jì)中所占的比例越來(lái)越大，設(shè)計(jì)難度也越來(lái)越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設(shè)計(jì)者的智慧和仔細(xì)的工作，必須認(rèn)真研究分析具體情況，解決存在的高速電路...
2020-04-07 標(biāo)簽：CadencePCB設(shè)計(jì)EDA軟件PCB打樣可制造性設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)分析 1831
如何消除PCB線(xiàn)路板的沉銀層
在沉銀過(guò)程中,因?yàn)榱芽p的縫隙非常小,限制了沉銀液對(duì)此處的銀離子供應(yīng),但是此處的銅可以被腐蝕為銅離子,然后在裂縫外的銅表面上發(fā)生沉銀反應(yīng)。因?yàn)殡x子轉(zhuǎn)換是沉銀反應(yīng)的源動(dòng)力,所以裂縫...
2020-04-03 標(biāo)簽：PCB線(xiàn)路板PCB線(xiàn)路板沉銀層 1856
柔性印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程解析
柔性印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程基本上類(lèi)似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作，層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。...
2020-04-03 標(biāo)簽： 3410
如何進(jìn)行平衡層疊PCB設(shè)計(jì)
在核芯結(jié)構(gòu)中，電路板中的所有導(dǎo)電層敷在核芯材料上；而在敷箔結(jié)構(gòu)中，只有電路板內(nèi)部導(dǎo)電層才敷在核芯材料上，外導(dǎo)電層用敷箔介質(zhì)板。所有的導(dǎo)電層通過(guò)介質(zhì)利用多層層壓工藝粘合在一...
2020-04-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 648
如何解決高速PCB設(shè)計(jì)中的串?dāng)_問(wèn)題
串?dāng)_是指當(dāng)信號(hào)在傳輸線(xiàn)上傳播時(shí)，相鄰信號(hào)之間由于電磁場(chǎng)的相互耦合而產(chǎn)生的不期望的噪聲電壓信號(hào)，即能量由一條線(xiàn)耦合到另一條線(xiàn)上。...
2020-04-02 標(biāo)簽：高速PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_ 2746
PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝特點(diǎn)以及工藝流程解析
典型的PCB選擇性焊接技術(shù)的工藝流程包括：助焊劑噴涂，PCB預(yù)熱、浸焊和拖焊。...
如何減少PCB設(shè)計(jì)時(shí)的諧波失真
實(shí)際上印刷線(xiàn)路板（PCB）是由電氣線(xiàn)性材料構(gòu)成的，也即其阻抗應(yīng)是恒定的。那么，PCB為什么會(huì)將非線(xiàn)性引入信號(hào)內(nèi)呢？答案在于：相對(duì)于電流流過(guò)的地方來(lái)說(shuō)，PCB布局是“空間非線(xiàn)性”的。...
2020-04-01 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB設(shè)計(jì)諧波失真 2573
雙頭激光鉆孔系統(tǒng)在印制電路板中的應(yīng)用解析
CO2激光波長(zhǎng)在遠(yuǎn)紅外線(xiàn)波段內(nèi)，紫外線(xiàn)激光波長(zhǎng)在紫外線(xiàn)波段內(nèi)。CO2激光廣泛應(yīng)用在印制電路板的工業(yè)微通孔制作中，要求微通孔直徑大于100μm （Raman ， 2001） 。...
PCB表面處理的五種工藝解析
表面處理最基本的目的是保證良好的可焊性或電性能。由于自然界的銅在空氣中傾向于以氧化物的形式存在，不大可能長(zhǎng)期保持為原銅，因此需要對(duì)銅進(jìn)行其他處理。雖然在后續(xù)的組裝中，可以...
PCB設(shè)計(jì)者在評(píng)估一個(gè)PCB設(shè)計(jì)工具時(shí)應(yīng)該考慮哪些因素
而作為研發(fā)人員，考慮的是如何將最新的先進(jìn)技術(shù)集成到產(chǎn)品中。這些先進(jìn)技術(shù)既可以體現(xiàn)在卓越的產(chǎn)品功能上，又可以體現(xiàn)在降低產(chǎn)品成本上，困難在于如何將這些技術(shù)有效地應(yīng)用在產(chǎn)品中。...
2020-03-31 標(biāo)簽：FPGAPCB設(shè)計(jì)RF設(shè)計(jì) 2098
PCB設(shè)計(jì)中如何對(duì)元件的位置進(jìn)行合理的放置
電路板應(yīng)能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動(dòng)。為此電路板應(yīng)具有合理的形狀，板上的各種孔（螺釘孔、異型孔）的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。...
2020-03-31 標(biāo)簽：電子元件PCB設(shè)計(jì) 3593
如何進(jìn)行PCB板的抗ESD設(shè)計(jì)
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過(guò)分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€(xiàn)和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。在設(shè)計(jì)過(guò)程中，通過(guò)預(yù)測(cè)可以將絕大多數(shù)設(shè)計(jì)修改僅限于增減元器件。通過(guò)調(diào)整PCB布局布線(xiàn)，能夠很好地防范ES...
2020-03-30 標(biāo)簽：PCB板ESD設(shè)計(jì)PCB板 1322
PCB選擇性焊接工藝的流程以及特點(diǎn)解析
可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中pcb的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊 接中，僅有部分特定區(qū)域與焊錫波接觸。...
PCB制板中觸變性對(duì)網(wǎng)印效果的影響分析
在現(xiàn)代pcb的整個(gè)生產(chǎn)制程中，油墨已成為pcb制作工藝中不可缺少的輔助材料之一。它在pcb制程用材中占據(jù)著非常重要的地位。油墨使用的成敗，直接影響到pcb出貨的總體技術(shù)要求和品質(zhì)指標(biāo)。...
2020-03-29 標(biāo)簽：PCB制板PCB油墨PCB網(wǎng)印 2068
如何IPC-7351 LP軟件來(lái)設(shè)計(jì)焊盤(pán)圖形
IPC-7351 LP軟件是PCB Matrix公司基于IPC-7351標(biāo)準(zhǔn)的 PCB設(shè)計(jì)庫(kù)的自動(dòng)化生成EDA工具，包括LP瀏覽器、LP計(jì)算器、LP庫(kù)、LP自動(dòng)生成器。...
2020-03-29 標(biāo)簽：EDA工具PCB設(shè)計(jì) 4253
PCB板用各種高密度芯片封裝工藝技術(shù)解析
由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。...
如何進(jìn)行PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)
電源供電系統(tǒng)（PDS）的分析與設(shè)計(jì)在高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域，特別是在計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來(lái)越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進(jìn)一步等比縮小，集...
2020-03-29 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì) 3462
PCB覆箔板的制造過(guò)程解析
PCB覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料，它除了用作支撐各種元器件外，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。...
如何對(duì)PCB電路板進(jìn)行可測(cè)試性測(cè)試
電路板制板可測(cè)試性的定義可簡(jiǎn)要解釋為：電路板測(cè)試工程師在檢測(cè)某種元件的特性時(shí)應(yīng)該盡可能使用最簡(jiǎn)單的方法來(lái)測(cè)試，以確定該元件能是否到達(dá)預(yù)期的功能需求。...
如何進(jìn)行PCB規(guī)則檢查器DRC的設(shè)計(jì)
編寫(xiě)屬于自己PCB設(shè)計(jì)規(guī)則檢查器具有很多優(yōu)點(diǎn)，盡管PCB設(shè)計(jì)檢查器并不那么簡(jiǎn)單，但也并非高不可攀，因?yàn)槿魏问煜がF(xiàn)有編程或腳本語(yǔ)言PCB設(shè)計(jì)人員完全能夠PCB設(shè)計(jì)檢查器，這項(xiàng)工作好處是不...
2020-03-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)DRCDRCPCB設(shè)計(jì)檢查器 4531
如何對(duì)PCB板進(jìn)行中間地層分割處理
中間地層分割處理后，Top layer 和 Bottom layer作敷銅處理的必要性就降低了；如果要作，也需要映射中間地層分割作同樣的Top和Bottom敷銅分割。...
制作PCB板時(shí)為什么要減少絲印
每次正面都印上了絲印，如果背面有件，背面也??；后來(lái)到瑞士出差，偶然發(fā)現(xiàn)他們那邊的批量生產(chǎn)的PCB光板上面干凈得很，沒(méi)有任何絲印，恍然悟之這樣可以帶來(lái)諸多好處...
2020-03-26 標(biāo)簽：PCB板 2748
為什么說(shuō)無(wú)鉛焊接比有鉛焊接更可靠
取決于焊接合金。對(duì)于回流焊，“主流的”無(wú)鉛焊接合金是Sn-Ag-Cu（SAC），而波峰焊則可能是SAC或Sn-Cu。SAC合金和Sn-Cu合金擁有不同的可靠性性能。...
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