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EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
如何在PCB設(shè)計過程中對分割進(jìn)行縫補(bǔ)
在PCB設(shè)計過程中，由于平面的分割，可能會導(dǎo)致信號參考平面不連續(xù)，對于低低頻信號，可能沒什么關(guān)系，而在高頻數(shù)字系統(tǒng)中，高頻信號以參考平面作返回路徑，即回流路徑，如果參考？面不...
2020-03-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 2594
覆銅板檢測的兩種方法解析
覆銅板是用來加工制造PCB的基礎(chǔ)材料。覆銅板有色差，較薄（一般在0.8-3.2mm），高反光等特性，所以在對覆銅板的檢測存在一定的難度。覆銅板因樹脂和基材的不同具有較多的品種，所以不便于...
PCB元件放置區(qū)域的有關(guān)限制問題解析
說說布板的限制吧，我曾經(jīng)犯過一個錯誤，如圖，我把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個PCB板高度不夠。模具是開過的，最后只能重新畫PCB板。...
尋找PCB電路板故障常見方法介紹
對于剛拿回來的新pcb板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。...
2020-03-10 標(biāo)簽：PCB電路板 1064
PCB設(shè)計焊點(diǎn)過密的優(yōu)化方式解析
分析：此板插件元件較多，相對較密。因為焊點(diǎn)和焊點(diǎn)間的間距較密為0.3-0.5mm，容易造成連焊，同時因為助焊劑質(zhì)量差，造成在南方梅雨天氣大量漏電。...
2020-03-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計 1255
PCB工藝邊設(shè)計時需要注意哪些問題
針對一些特殊形狀的PCB板，可以巧妙地通過拼板方式，將原本留2個工藝邊或者4個工藝邊的PCB板極大地簡化。貼片加工中在設(shè)計拼板方式時，需要充分考慮到SMT貼片機(jī)的軌道寬度，對于超過寬度...
2020-03-09 標(biāo)簽：pcbpcbPCBSMT貼片機(jī) 3009
印制電路板的水平電鍍工藝解析
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發(fā)展，使得印制電路板制造技術(shù)難度更高，常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要...
電路板OSP的表面處理工藝流程解析
OSP是Organic Solderability Preservatives 的簡稱，中譯為有機(jī)保焊膜，又稱護(hù)銅劑，簡單的說OSP就是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長出一層有機(jī)皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱沖擊，耐濕性，用以...
如何解決PCB板的電鍍夾膜問題
隨著PCB行業(yè)迅速發(fā)展，PCB逐漸邁向高精密細(xì)線路、小孔徑、高縱橫比（6:1-10:1）方向發(fā)展，孔銅要求20-25Um，其中DF線距≤4mil之板，一般生產(chǎn)PCB公司都存在電鍍夾膜問題。...
2020-03-08 標(biāo)簽：PCB板 4173
使用PCB板的堆疊與分層時應(yīng)遵循哪些原則
多層印制板為了有更好的電磁兼容性設(shè)計。使得印制板在正常工作時能滿足電磁兼容和敏感度標(biāo)準(zhǔn)。正確的堆疊有助于屏蔽和抑制EMI。...
如何測試一塊新的PCB板是否存在故障
一般來說，可以把電源部分先裝好，然后就上電檢測電源輸出電壓是否正常。如果在上電時您沒有太大的把握（即使有很大的把握，也建議您加上一個保險絲，以防萬一），可考慮使用帶限流功...
2020-03-08 標(biāo)簽：PCB板 2548
如何控制沉銅層的質(zhì)量
化學(xué)鍍銅（Electroless Plating Copper）俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。...
2020-03-08 標(biāo)簽：印制電路板 1965
在進(jìn)行PCB設(shè)計時對高速LVDS信號具有哪些要求
LVDS信號不僅是差分信號，而且還是高速數(shù)字信號。因此LVDS傳輸媒質(zhì)不管使用的是PCB線還是電纜，都必須采取措施防止信號在媒質(zhì)終端發(fā)生反射，同時應(yīng)減少電磁干擾以保證信號的完整性。...
2020-03-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計LVDS信號PCB設(shè)計 2576
在電路板上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是什么
基本上設(shè)置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規(guī)格以及焊性，比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題，最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。...
PCB失效的機(jī)理與原因分析
外觀檢查就是目測或利用一些簡單儀器，如立體顯微鏡、金相顯微鏡甚至放大鏡等工具檢查PCB的外觀，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，主要的作用就是失效定位和初步判斷PCB的失效模式。...
Via hole塞孔工藝全面解析
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達(dá)到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。...
2020-03-06 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計塞孔可制造性設(shè)計華秋DFM 9887
智能手環(huán)進(jìn)行ESD保護(hù)設(shè)計時需要注意哪些事項
智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，雖然不能被全部人接受，但是它的產(chǎn)生，確實使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。...
2020-03-05 標(biāo)簽：pcbESD保護(hù)智能手環(huán) 1638
如何對PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計
在對一塊完好的PCB電路板進(jìn)行原理圖的逆向設(shè)計時，合理劃分功能區(qū)域能夠幫工程師減少一些不必要的麻煩，提高繪制的效率。...
模擬布線和數(shù)字布線的區(qū)別是什么
在布線時，模擬器件和數(shù)字器件都需要這些類型的電容，都需要靠近其電源引腳連接一個電容，此電容值通常為0.1mF。系統(tǒng)供電電源側(cè)需要另一類電容，通常此電容值大約為10mF。...
如何進(jìn)行多層PCB板的層疊設(shè)計
在設(shè)計多層PCB電路板之前，設(shè)計者需要首先根據(jù)電路的規(guī)模、電路板的尺寸和電磁兼容（EMC）的要求來確定所采用的電路板結(jié)構(gòu)，也就是決定采用4層，6層，還是更多層數(shù)的電路板。...
如何進(jìn)行高頻電路的布線設(shè)計
如果數(shù)字邏輯電路的頻率達(dá)到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經(jīng)占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1/3），通常就稱為高頻電路。...
模組射頻電路PCB設(shè)計方案
對于自身沒有連接器的模塊，需通過 RF 走線和天線饋點(diǎn)或者連接器連接，所以 RF 線推薦走微帶線， 越短越好，差損控制在 0.2dB 以內(nèi)，并且阻抗控制在 50Ω。...
2020-03-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計射頻電路 2048
如何對PCB進(jìn)行清潔處理
焊劑是一種化學(xué)制劑，用于協(xié)助將組件焊接至 PCB。但令人遺憾的是如果在焊接后不加以清除，焊劑會劣化 PCB 的表面絕緣電阻，在該過程中會給電路性能造成嚴(yán)重退化！...
在同一塊PCB板上安裝RF電路和數(shù)字電路需要注意哪些問題
如果模擬電路(射頻) 和數(shù)字電路(微控制器) 單獨(dú)工作可能各自工作良好，但是一旦將兩者放在同一塊電路板上，使用同一個電源供電一起工作，整個系統(tǒng)很可能就會不穩(wěn)定。...
FPC的種類及區(qū)別解析
具有一層化學(xué)蝕刻出的導(dǎo)電圖形，在柔性絕緣基材面上的導(dǎo)電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。...
2020-03-03 標(biāo)簽：pcbFPC可制造性設(shè)計華秋DFM 5717
如何對PCB電路板進(jìn)行散熱設(shè)計
電子設(shè)備產(chǎn)生的熱量，使內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會繼續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。SMT使電子設(shè)備的安裝密度增大，有效散熱面積減小，...
如何提高汽車用PCB的可靠性
在當(dāng)今PCB重點(diǎn)應(yīng)用對象中，汽車用PCB就占據(jù)重要位置。但由于汽車的特殊工作環(huán)境、安全性和大電流等要求特點(diǎn)，其對PCB的可靠性、環(huán)境適應(yīng)性等要求較高，涉及的PCB技術(shù)類型也較廣，這對于...
2020-03-02 標(biāo)簽：pcb 1574
中國本土EDA發(fā)展滯后的原因是什么
電子設(shè)計自動化（EDA）工具是中國實現(xiàn)集成電路自主研發(fā)的致命弱點(diǎn)。這些工具雖然僅占全球IC市場的100億美元，但這些工具是由美國三大巨頭(synopsys、cadence和已被德國西門子收購的Mentor）或與...
LEMO產(chǎn)品進(jìn)入EPLAN Data Portal部件數(shù)據(jù)庫
EPLAN Data Portal是一個基于web網(wǎng)絡(luò)的平臺，可以讓工程師即時訪問眾多部件制造商的電氣原理圖，從現(xiàn)在開始，LEMO的連接器也加入了EPLAN Data Portal部件數(shù)據(jù)庫。...
2020-02-25 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)庫CADCADEPLAN數(shù)據(jù)庫 3796
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