EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網本欄目為EDA/IC設計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
PCB設計中的電源與地GND分類解析
對“PCB 設計”而言，其中最重要、也是最基礎的，就是“電源與地GND”；列舉例子如下： i）、首先，對“簡單電路”而言，其中的“電源與地 GND”只有 2 個，大部分情況下，其被命名為“V...
PCBA電路板納米防水材料有哪些特點
納米防水劑從功能上可以理解為納米防水涂層、納米防潮涂層、防鹽霧腐蝕涂層，為電子產品防水提供了更好的解決方案。通過浸泡、噴涂的方式直接將納米涂層應用于電子產品 PCBA 上，只要將...
電路板常見的十六種焊接缺陷分析
電路板常見焊接缺陷有很多種，下圖所示為常見的十六種焊接缺陷。下面就常見的焊接缺陷、外觀特點、危害、原因分析進行詳細說明。 一、虛焊 1、外觀特點 焊錫與元器件引線或與銅箔之間...
基于pic單片機的評估板設計方案
近年來，由于數(shù)據通信需求的推動，加上半導體、計算機等相關電子技術領域的快速發(fā)展，短距離無線與移動通信技術也經歷了一個快速發(fā)展的階段。短距離無線通信通常指的是 l00m 到 200m 以內...
什么是FPC柔性電路板
FPC（柔性電路板）是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配線密度高、重量輕、厚度薄、可彎曲、靈活度高等優(yōu)點，能承受數(shù)百萬次的動態(tài)彎曲而不...
IC Insights預測2020年33種IC產品的增長情況
最近，IC Insights發(fā)布了2020年版的《McClean報告》。對IC產業(yè)的新分析和預測包括IC Insights在2020年對世界半導體貿易統(tǒng)計（WSTS）組織定義的33種IC產品類別中每一種的銷售增長率的排名。圖1顯示了...
2020-01-23 標簽：IC 2131
智能手環(huán)的PCB布局和布線設計技巧解析
一個通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路通常集中在較小的范圍內，進行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。...
PCB電路板設計的經驗技巧分享
原理圖設計是前期準備工作，經常見到初學者為了省事直接就去畫板了，這樣將得不償失，對簡單的板子，如果熟練流程，不妨可以跳過。但是對于初學者一定要按流程來，這樣一方面可以養(yǎng)成...
2020-01-17 標簽：PCB電路板 1472
印制電路板設計的常用標準指南介紹
IPC-ESD-2020： 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供...
如何抑制電路設計時形成的尖峰電流
數(shù)字電路輸出高電平時從電源拉出的電流Ioh和低電平輸出時灌入的電流Iol的大小一般是不同的，即：Iol》Ioh。...
如何對PCB板進行清潔處理
焊劑是一種化學制劑，用于協(xié)助將組件焊接至 PCB。但令人遺憾的是如果在焊接后不加以清除，焊劑會劣化 PCB 的表面絕緣電阻，在該過程中會給電路性能造成嚴重退化！...
2020-01-15 標簽：PCB板 2992
如何將RF電路和數(shù)字電路做在一塊PCB板上
單片射頻器件大大方便了一定范圍內無線通信領域的應用，采用合適的微控制器和天線并結合此收發(fā)器件即可構成完整的無線通信鏈路。...
高頻PCB電路設計時遇到的常見問題解答
對于選擇PCB板材，必須在滿足設計需求和可量產性以及成本的中間取得平衡點。設計需求包含電氣和機構這兩個部分。而通常在設計非常高速的 PCB 板子（大于 GHz 的頻率）時，這材質問題會比...
DDR布線在PCB設計中的應用解析
DDR布線在pcb設計中占有舉足輕重的地位，設計成功的關鍵就是要保證系統(tǒng)有充足的裕量。要保證系統(tǒng)的時序，線長又是一個重要的環(huán)節(jié)。...
PCB布局設計需要遵循哪些規(guī)則
Webench選項包括對體積或效率的設計最佳化，這些均為單一選項。即高效率要求低開關頻率（降低FET內的開關損耗）。因此需要大容量的電感和電容，因而需更大PCB空間。...
以太網在PCB電路布局布線中的應用解析
我們現(xiàn)今使用的網絡接口均為，目前大部分處理器都支持以太網口。目前以太網按照速率主要包括10M、10/100M、1000M三種接口，10M應用已經很少，基本為10/100M所代替。...
PCB電路板的鍍錫褪錫以及覆膜工藝解析
鍍錫是制扳中非常重要的環(huán)節(jié)之一，鍍錫的好壞直接影響到制板的成功率和線路精度。鍍錫的作用就是將焊盤、線路部分以及雙面板屮的金屬化過孔鍍上錫，以達到在堿性腐蝕液中保護線路部分...
2020-01-19 標簽：PCB電路板 19840
PCB板沉金工序的流程解析
二、設備及作用 1．設備：自動沉鎳金生產線。 2．作用： a．酸性除油： 去除銅表面之輕度油脂及氧化物，以使其表面活化和清潔，形成最適合于沉鎳金的表面狀態(tài)。 b.微蝕 對銅...
各種不同類型的覆銅板介紹
覆銅板的種類很多，按增強材料分為紙基板、玻璃布板和合成纖維板；按結構分為單面印制電路板、雙面印制電路板、多層印制電路板、軟性印制電路板和平面印制電路板；按粘合劑樹脂分為酚...
印制電路板抑制干擾的措施有哪些
一般說來，印制電路板的設計不需要嚴謹?shù)睦碚摵途_的計算，布局排板并沒有統(tǒng)一的固定模式。對于同一張電路原理圖，因為思路不同、習慣不一、技巧各異，就會出現(xiàn)各種設計方案，結果具...
印制電路板元器件布局的基本原則解析
在印制電路板的排版設計中，元器件的布局至關重要，它決定了板面的整齊美觀程度和 印制導線的長短與數(shù)量，對整機的可靠性也有一定的影響。...
高速PCB板設計的常見問題解析
對此，李寶龍指出，布線拓撲對信號完整性的影響，主要反映在各個節(jié)點上信號到達時刻不一致，反射信號同樣到達某節(jié)點的時刻不一致，所以造成信號質量惡化。...
PCB各個阻焊層的定義解析
solder mask，是指板子上要上綠油的部分;因為它是負片輸出，所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油，而是鍍錫，呈銀白色！...
三防漆在PCB電路板上的使用工藝解析
濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體。我們常?？吹絇CB電路板金屬部分起了銅綠就是沒有涂覆...
高頻電路PCB布線設計的十大技巧解析
如果數(shù)字邏輯電路的頻率達到或者超過45MHZ~50MHZ，而且工作在這個頻率之上的電路已經占到了整個電子系統(tǒng)一定的份量（比如說1/3），通常就稱為高頻電路。...
如何進行晶振PCB設計
在石英晶體的兩個電極上施加電場會使晶體產生機械變形，反之，如果在晶體兩側施加機械壓力就會在晶體上產生電場。并且，這兩種現(xiàn)象是可逆的。利用這種特性，在晶體的兩側施加交變電壓...
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