電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計>
EDA/IC設(shè)計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計應(yīng)用知識與EDA/IC設(shè)計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
如何在PCB印制電路板上封裝散熱器
1.系統(tǒng)要求： VOUT=5.0V；VIN（MAX）=9.0V；VIN（MIN）=5.6V；IOUT=700mA；運(yùn)行周期=100%；TA=50℃根據(jù)上面的系統(tǒng)要求選擇750mA MIC2937A-5.0BU穩(wěn)壓器，其參數(shù)為： VOUT=5V±2%（過熱時的最壞情況）TJ MAX=125℃。...
2019-06-04 標(biāo)簽：印制電路板散熱器PCB設(shè)計 6856
PCB設(shè)計的八個誤區(qū)及解決方案
誤區(qū)一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動布吧。 點(diǎn)評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮...
2019-06-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計布線 890
高速PCB設(shè)計中蛇形線處理的五個建議
1. 盡量增加平行線段的距離（S），至少大于3H，H指信號走線到參考平面的距離。通俗的說就是繞大彎走線，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。 2. 減小耦合長度Lp，當(dāng)兩倍的...
2019-06-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計蛇形線 1647
開關(guān)電源從原理圖到PCB設(shè)計的流程解析
參數(shù)設(shè)置相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求，而且為了便于操作和生產(chǎn)，間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓，在布線密度較低時，信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟螅瑢Ω?、?..
2019-06-05 標(biāo)簽：原理圖開關(guān)電源PCB設(shè)計 2050
PCB多基板的設(shè)計性能及要求解析
多基板的設(shè)計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內(nèi)層容量、甚至可能危及產(chǎn)品質(zhì)量的安全。因此，性能規(guī)范應(yīng)該...
2019-06-05 標(biāo)簽： 914
PCB電源線和地線的布線規(guī)則解析
在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。 數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路，即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用，模擬電路的地不能這樣使用...
PCB分層堆疊設(shè)計降低共模EMI干擾的解決方案
上升時間為100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的發(fā)展速度，上升時間在 100到300ps范圍的器件將占有很高的比例。對于100到 300ps上升時間的電路，3mil層間距對大多數(shù)應(yīng)用將不再適用。那時，...
2019-06-05 標(biāo)簽：ICPCB設(shè)計EMI干擾分層堆疊 1071
如何通過高速PCB來控制EMI問題
隨著，信號上升沿時間的減小，信號頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問題，也來越受到電子工程師的光注。高速PCB設(shè)計的成功，對EMI的貢獻(xiàn)越來越受到重視，幾乎60％的EMI問題可以通過高速PCB來控制...
高速PCB內(nèi)同步時鐘系統(tǒng)設(shè)計
內(nèi)同步時鐘的時鐘信號是從驅(qū)動端直接發(fā)到接收端的。之前的博文提到，共同時鐘系統(tǒng)時序裕量較小，頻率無法繼續(xù)提升的一個關(guān)鍵因素之一就是Tco，受限于工藝等因素，這個Tco很難做到太小，...
2019-06-05 標(biāo)簽：高速PCB 1749
PCB板內(nèi)互連以及PCB與外部器件之間的三類互連設(shè)計技巧解析
RF工程設(shè)計方法必須能夠處理在較高頻段處通常會產(chǎn)生的較強(qiáng)電磁場效應(yīng)。這些電磁場能在相鄰信號線或PCB線上感生信號，導(dǎo)致令人討厭的串?dāng)_（干擾及總噪聲），并且會損害系統(tǒng)性能?；?fù)p主...
2019-06-06 標(biāo)簽：PCB設(shè)計RF設(shè)計PCB設(shè)計RF設(shè)計互連設(shè)計 2568
柔性印制電路板的靜態(tài)設(shè)計與動態(tài)設(shè)計解析
靜態(tài)設(shè)計是指產(chǎn)品只在裝配過程中遇到的彎曲或折疊，或是在使用期間極少出現(xiàn)的彎曲或折疊。單面、雙面和多層電路板一樣，都可以成功實現(xiàn)折疊的靜態(tài)設(shè)計。通常，對于大部分雙面和多基板...
2019-06-06 標(biāo)簽： 3177
如何在高速的DSP視頻系統(tǒng)中避免EMI問題
當(dāng)高速DSP系統(tǒng)中的噪聲無法根本消除時，則應(yīng)該將其減到最小。電子元器件內(nèi)部都有噪聲，故仔細(xì)地選擇器件特性，并選用適當(dāng)?shù)钠骷侵陵P(guān)重要的。除了器件的正確選擇外，還有兩種通用的技...
2019-06-06 標(biāo)簽：emiPCB設(shè)計DSP系統(tǒng) 1070
如何避免PCB電路中的傳輸線效應(yīng)問題
解決傳輸線效應(yīng)的另一個方法是選擇正確的布線路徑和終端拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。走線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)是指一根網(wǎng)線的布線順序及布線結(jié)構(gòu)。當(dāng)使用高速邏輯器件時，除非走線分支長度保持很短，否則邊沿快速...
如何利用CadencePI對PCB進(jìn)行電源完整性分析
在電子系統(tǒng)中，電源子系統(tǒng)的作用是為所有器件提供穩(wěn)定的電壓參考和足夠的驅(qū)動電流，因此，電源電路和功能電路之間應(yīng)該是低阻抗的電源連接和接地連接。一個理想的電源系統(tǒng)，其阻抗為...
2019-06-06 標(biāo)簽：EDA工具CadencePCB設(shè)計電源完整性 3546
PCB布線走線寬度變化的影響分析
如果阻抗變化只發(fā)生一次，例如線寬從8mil變到6mil后，一直保持6mil寬度這種情況，要達(dá)到突變處信號反射噪聲不超過電壓擺幅的5%這一噪聲預(yù)算要求，阻抗變化必須小于10%。這有時很難做到，以...
PCB印制電路板設(shè)計中的常用標(biāo)準(zhǔn)介紹
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計、建立、實現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供...
2019-06-06 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計 1710
PCB電路板板材的詳細(xì)參數(shù)及用途介紹
一般按板的增強(qiáng)材料不同，可劃分為：紙基、玻璃纖維布基、復(fù)合基（CEM系列）、積層多層板基和特殊材料基（陶瓷、金屬芯基等）五大類。若按板所采用的樹脂膠黏劑不同進(jìn)行分類，常見的紙...
如何區(qū)分過孔蓋油和過孔開窗
一、via在轉(zhuǎn)換過程中，因設(shè)計不標(biāo)準(zhǔn)或是你對轉(zhuǎn)換gerber設(shè)置規(guī)則不清楚，而導(dǎo)致出問題當(dāng)你發(fā)的是gerber文件那工廠廠家則無法分出那些是過孔那些是插鍵孔，則唯一能識別的是按文件加工，那有...
2019-06-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計可制造性設(shè)計華秋DFMPCB設(shè)計華秋DFM可制造性設(shè)計過孔蓋油 1948
PCB設(shè)計時需要知道哪些布局設(shè)計規(guī)范
1. 布局設(shè)計規(guī)范 a.距板邊距離應(yīng)大于5mm =197mil b.先放置與結(jié)構(gòu)關(guān)系密切的元件，如接插件，開關(guān)，電源插座等 c.優(yōu)先擺放電路功能塊的核心元件及體積較大的元器件，再以核心元件為中心...
2019-06-11 標(biāo)簽：PCB設(shè)計布局布線 1175
PCB的四點(diǎn)重要設(shè)計規(guī)范說明
保證每個IC的電源PIN都有一個0.1UF的去耦電容，對于BGA CHIP，要求在BGA的四角分別有0.1UF、0.01UF的電容共8個。對PCB走線的電源尤其要注意加濾波電容，如VTT等。這不僅對穩(wěn)定性有影響，對EMI也有很...
2019-06-11 標(biāo)簽：ICemiPCB設(shè)計 1168
PCB工藝設(shè)計的相關(guān)參數(shù)解析
本規(guī)范適用于所有電了產(chǎn)品的 PCB 工藝設(shè)計，運(yùn)用于但不限于 PCB 的設(shè)計、PCB 投板工藝審查、單板工藝審查等活動。本規(guī)范之前的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)、規(guī)范的內(nèi)容如與本規(guī)范的規(guī)定相抵觸的，以本規(guī)范為...
2019-06-11 標(biāo)簽：emiemcemcemiPCB工藝設(shè)計 2189
PCB電路板樹脂化學(xué)術(shù)語解析
是由 Acrylonitrile-Butadine-Styrane(丙烯 -丁二烯-苯乙烯)所組成的三元混合樹脂，其中丁二烯之橡皮部份能被鉻酸所腐蝕而出現(xiàn)疏孔，可做為化學(xué)銅或化學(xué)鎳的著落點(diǎn)，因而得以繼續(xù)進(jìn)行電鍍。電路板...
2019-06-12 標(biāo)簽：PCB電路板 7617
PCB的制造原理與生產(chǎn)過程介紹
PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。又稱印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷”電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上...
PCB產(chǎn)業(yè)鏈的競爭力分析
印制電路板(Printed circuit board，簡稱PCB)是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制組件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起...
中國PCB行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀分析
世界電子電路行業(yè)在經(jīng)過2000~2002年的衰退之后，2003年出現(xiàn)了全面的復(fù)蘇。全世界2002年P(guān)CB總產(chǎn)值為316億美元，2003年為345億美元，同比增長9.18%，其中撓性板、剛?cè)岚逭?5%。而2004年基本保持了這一...
PCB多層板工藝的分類介紹
高密度互連積層多層板還有另外三種常用分類叫法，一是按積電層多層板的介質(zhì)材料種類分：1）用感光性材料制造積層多層板、2）用非感光性材料制造積層多層板。二是按電氣互連方法分類：...
2019-06-12 標(biāo)簽：pcb 3695
PCB高速電路設(shè)計的一些基本概念解析
1.信號完整性（Signal Integrity）：就是指電路系統(tǒng)中信號的質(zhì)量，如果在要求的時間內(nèi)，信號能不失真地從源端傳送到接收端，我們就稱該信號是完整的。 2.傳輸線（Transmission Line）：由兩個具...
2019-06-12 標(biāo)簽：PCB設(shè)計信號完整性高速電路 1915
PCB雙面板與多層板的制造工藝流程介紹
覆銅板（CCL）下料（Cut）→鉆孔（Drilling）→沉銅（PTH）→全板鍍銅（Panel Plating）→圖形轉(zhuǎn)移（Pattern）油墨或干膜→圖形電鍍（Pattern plating）→蝕刻（Etch）→半檢IQC→絲印阻焊油墨和字符油墨...
PCB布局布線的檢查步驟與處理方法
自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進(jìn)的數(shù)目等。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，...
2019-06-13 標(biāo)簽：PCB設(shè)計布局布線 4203
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |
