EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網本欄目為EDA/IC設計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
如何在Pads Layout中生成Gerber文件
所有上面都設置好后，回到Define CAM Documents下，將top，bottom，silk-top，silk-bottom，drill， solder-top，solder-bottom，paster-top，paster-bottom，ncdrill都選上，CAM Directory選擇你要存的目錄， 一般需要先...
高可靠性PCB線路板的14個重要特征及好處介紹
乍一看，PCB不論內在質量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關鍵。 無論是在制造組裝流程還是在實際使用中，PCB都...
2019-07-29 標簽：PCB線路板 1243
PCB電路板的分類特點及生產工藝流程解析
PCB生產工藝流程是隨著PCB類型（種類）和工藝技術進步與不同而不同和變化著。同時也隨著PCB制造商采用不同工藝技術而不同的。這就是說可以采用不同的生產工藝流程與工藝技術來生產出相同...
PCB布線設計中模擬布線和數(shù)字布線的相似之處及差別解析
在電路板上加旁路或去耦電容，以及這些電容在板上的位置，對于數(shù)字和模擬設計來說都屬于常識。但有趣的是，其原因卻有所不同。在模擬布線設計 中，旁路電容通常用于旁路電源上的高頻...
如何實現(xiàn)高性能的PCB設計工程
PCB設計工程師：設計人員必須具備廣泛的PCB周邊知識，諸如電子線路的基本知識，PCB的生產、貼片加工的基本常識，DFX（DFM/DFC /DFT）設計，同時還需要掌握高速PCB的層疊設計、阻抗設計、信號完...
如何才能設計出高水平的PCB文件
對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文 件的技術要求都寫...
PCB板覆銅的好處及注意事項說明
覆銅需要處理好幾個問題：一是不同地的單點連接，做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接；二是晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，做法 是在環(huán)繞晶振敷銅，然后將晶振的外...
PCB接地的技巧以及注意事項闡述
電子設備的“地”通常有兩種含義：一種是“大地”（安全地），另一種是“系統(tǒng)基準地”（信號地）。接地就是指在系統(tǒng)與某個電位基準面之間建立低阻的導電通路?！敖哟蟮亍本褪且缘厍虻?..
入門PCB怎么樣學
長期以來，菲林的尺寸穩(wěn)定性一直是困擾PCB生產的難題。環(huán)境溫度和相對濕度是影響菲林尺寸變化的兩個主要因素，菲林尺寸偏差的變化大部分是由環(huán)境溫度和相對濕度決定的?？偲钪虚g受環(huán)...
2019-08-16 標簽：華強PCB華強pcb線路板打樣 2643
PCB表面阻焊層的制作工藝流程及應用解析
印制電路板的阻焊膜是一個永久性的保護層，它不僅在功能上具有防焊、保護、提高絕緣電阻等作用，而且對電路板的外觀質量也有很大影響。早期阻焊膜印刷是先使用阻焊底片制作網版圖形，...
PCB多基板設計時應考慮的因素有哪些
多基板的設計性能大多數(shù)與單基板或雙基板類似，那就是注意避免使太多的電路塞滿太小的空間，從而造成不切實際的公差、高的內層容量、甚至可能危及產品質量的安全。因此，性能規(guī)范應該...
2019-07-30 標簽：PCB設計 1136
PCB電路板設計時應注意的七大步驟
1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網絡表。如果電路板比較簡單，已經有了網絡表，也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設計系統(tǒng)中，直接取用零件封裝...
PCB設計中的十大經驗法則介紹
法則一：選擇正確的網格 - 設置并始終使用能夠匹配最多元件的網格間距。雖然多重網格看似效用顯著，但工程師若在PCB布局設計初期能夠多思考一些，便能夠避免間隔設置時遇到難題并可最大...
如何快速識別PCB板的層數(shù)
線路板本身的基板是由隔熱、并不易彎曲的材質所制作成。在表層能夠看到的很小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個線路板板上的，并且在生產過程中部份被蝕刻掉，留下來的就變成網狀...
PCB電路板設計的八大流程介紹
在PCB設計中，一般采用雙面板或多面板，每一層的功能區(qū)分都很明確。在多層結構中零件的封裝有兩種情況，一種是針式封裝，即焊點的導孔是貫穿整個電路板的；另一種是STM封裝，其焊點只限...
基于Protel對PCB設計的基本原則和技巧介紹
設計PCB先要確定電路板的外形，通常就是在禁止布線層畫出電氣的布線范圍。除非有特殊要求，一般電路板的形狀都為矩形，長寬比一般為3：2或者4：3較為理想。在畫之前可以任意畫出兩條橫...
2019-07-31 標簽：EDA工具PCB設計Protel 99SE 1270
如何消除電路板布線中造成的耦合噪聲干擾
電路板布線所產生主要寄生組件分別是電阻、電容以及電感。從電路圖轉成實際電路板時，所有寄生組件都有機會干擾電路性能。當一系統(tǒng)混合數(shù)字與模擬組件時，仔細布線是電路板成功與否關...
PCB布局設計時需要注意哪些要求
布局的DFM要求 1 已確定優(yōu)選工藝路線，所有器件已放置板面。 2 坐標原點為板框左、下延伸線交點，或者左下邊插座的左下焊盤。 3 PCB實際尺寸、定位器件位置等與工藝結構要素圖吻合，...
軟性PCB的類型有哪些
單面軟性PCB，只有一層導體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產品的應用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。...
2019-08-01 標簽：PCB多層板 2712
PCB抄板的具體步驟解析
PCB抄板的技術實現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原...
高速PCB設計中的特性阻抗問題分析
線路板成為“可控阻抗板”的關鍵是使所有線路的特性阻抗?jié)M足一個規(guī)定值，通常在25歐姆和70歐姆之間。在多層線路板中，傳輸線性能良好的關鍵是使它的特性阻抗在整條線路中保持恒定。...
如何降低PCB設計中的噪聲與電磁干擾
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在關鍵地方。 (2)可用串一個電阻的辦法，降低控制電路上下沿跳變速率。 (3)盡量為繼電器等提供某種形式的阻尼。 (4)使用滿足系統(tǒng)要求的最低...
PCB多層阻抗板生產制造的原則及規(guī)范解析
1.0目的： 規(guī)范阻抗板生產制作，使產品滿足客戶要求。 2.0范圍： 適應于阻抗板生產制作及品質接受。 3.0職責： QA負責指引的制訂與修改、監(jiān)督指引的實施。 生產部門負責指引的...
2019-08-01 標簽：PCB多層板 1930
高速PCB設計中四個常見問題解析
當信號在高速PCB板上沿傳輸線傳輸時可能會產生信號完整性問題。意法半導體的網友tongyang問：對于一組總線(地址，數(shù)據(jù)，命令)驅動多達4、5個設備(FLASH、SDRAM等)的情況，在PCB布線時，是總線依...
PCB電路板的電鍍工藝流程詳解
浸酸→全板電鍍銅→圖形轉移→酸性除油→二級逆流漂洗→微蝕→二級浸酸→鍍錫→二級逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級逆流漂洗→鍍鎳→二級水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級純水洗→...
2019-08-02 標簽：PCB電路板 15560
Protel98使用中出現(xiàn)的常見問題分析
Re：一般安裝SERVICE PACK最好在安裝PROTEL98后立即SETUP.而遇到不能安裝則需要恢復未CRACK的DLL文件。而在安裝PACK 3提示MAKELIB版本不對時則需把MAKELIB改名，裝完PACK3后恢復MAKELIB.安裝PACK3不需要PACK1 ...
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