EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
PCB電路板允收檢驗的測試過程解析
1、Acceptability，acceptance 允收性，允收： 前者是指在對半成品或成品進行檢驗時，所應遵守的各種作業(yè)條件及成文準則。后者是指執(zhí)行允收檢驗的過程，如 Acceptance Test。 2、Acceptable Quality...
PCB做成多層板的好處是什么
對于收音機這種簡單電路來說，使用單面板或雙面板制造就行了。但隨著微電子技術的發(fā)展，電路的復雜程度大幅提高，對PCB的電氣性能也提出了更高的要 求，如果還采用單面板或雙面板的話...
電子元件是如何安裝在PCB上的
元件引腳從鉆孔穿過焊接在PCB另一面的焊盤上，焊接完成后還要剪除多余的引腳。但是現(xiàn)在電腦板卡更多采用的是成本低、體積小的SMD表面貼裝元件，因而無需在 PCB上鉆孔，只要粘在設計好的...
如何調(diào)試一個新設計的電路板
對于一個新設計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新...
PCB打樣的基礎概念和方法介紹
PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色。這層是絕緣的防護層，可以保護銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）。通常...
PCB抄板的方法介紹
現(xiàn)在設計PCB板電路的軟件很多，如PORTEL99.POWER PCB等，但是如果你要臨摹一塊現(xiàn)成PCB的話，用這些軟件照抄，可能就顯得力不從心了，實際上，在現(xiàn)在的電子工業(yè)生產(chǎn)中，需要照抄一塊PCB線路是時...
PCB抄板設計和改板的一些技巧介紹
1、利用原理圖設計工具繪制原理圖，并且生成對應的網(wǎng)絡表。當然，有些特殊情況下，如電路版比較簡單，已經(jīng)有了網(wǎng)絡表等情況下也可以不進行原理圖的設計，直接進入PCB設計系統(tǒng)，在PCB設...
PCB抄板的定義及過程和差距分析
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電 子元器件電氣連接的提供者。由于它是采用電子印刷術制作的...
PCB線路抄板的方法和步驟詳解
PCB抄板就是通過技術手段將pcb電路板進行復制。難度比較大，也可以說是高精尖技術。 抄板并不全是做盜版使用的。為了開發(fā)自己的功能有時需要對樣機進行分析研究。由于工作的需要，...
PCB抄板圖片的處理方法和步驟解析
建議掃描尺寸比例為1:1尺寸設置。掃描儀分辨率設置為600dpi以上，輸出格式為 BMP格式為最佳，然后就可以直接導入抄板軟件無需再次設置分辨率。掃描的圖片命名按照pcb板層的名字命名，如頂...
PCB各種表面處理的優(yōu)缺點分析
噴錫是PCB早期常用的處理?，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 噴錫的優(yōu)點： -->較長的存儲時間 -->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫) -->適合無鉛焊接 -->工藝成熟 ...
PCB基板制作的工藝技術要求介紹
1.基板中，DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直，且引出的連線也需要和焊盤方向一直，對于每一個DIE，都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐標，該坐標需要連線附件的...
印制電路板高精密度化技術工藝詳解
印制電路高精密度化是指采用細密線寬/間距、微小孔、狹窄環(huán)寬(或無環(huán)寬)和埋、盲孔等技術達到高密度化。而高精度是指“細、小、窄、薄”的結果必然帶來精度高的要求，以線寬為例：O....
PCB板布線中的電源線和地線的處理規(guī)則介紹
· 盡量加寬電源線、地線寬度，最好是地線比電源線寬。 · 數(shù)字電路的PCB板可用寬的地導線組成一個回路，即構成一個地網(wǎng)來使用，模擬電路的地不能這樣使用。 · 用大面積銅層作地線，...
在PCB設計中如何正確的處理潮濕敏感性元件
單單潮濕敏感性元件(MSD， moisture-sensitive device)的失效率已經(jīng)是處在一個不可忍受的水平，再加上封裝技術的不斷變化。更短的開發(fā)周期、不斷縮小的尺寸、新的材料和更大的芯片正造成MSD數(shù)量...
PCB設計在采用3D功能時所面臨的技術問題分析
PCB設計者的最終目的是為真實世界(具有3個維度)創(chuàng)造產(chǎn)品，因此最佳的解決方法就是使用一種具有先進的3D功能的設計工具。它可讓設計者在生產(chǎn)之前就能夠查看設計真實的3D圖像，不再需要制...
高質(zhì)量PCB版圖設計的規(guī)則及經(jīng)驗總結
電路板應能承受安裝和工作中所受的各種外力和震動。為此電路板應具有合理的形狀，板上的各種孔(螺釘孔、異型孔)的位置要合理安排。一般孔與板邊距離至少要大于孔的直徑。同時還要注意...
RF在PCB設計中的相關標準介紹
RF的PCB中，各個元件應當緊密的排布， 確保各個元件之間的連線最短。對于ADF4360-7的電路，在pin-9、pin-10引腳上的VCO電感與ADF4360芯片間的距離要盡可能的短， 保證電感與芯片間的連線帶來的分...
常用電子元器件的檢測經(jīng)驗和方法介紹
固定電阻器的檢測。A將兩表筆(不分正負)分別與電阻的兩端引腳相接即可測出實際電阻值。為了提高測量精度，應根據(jù)被測電阻標稱值的大小來 選擇量程。由于歐姆擋刻度的非線性關系，它的...
PowerPCB的使用技巧詳細介紹
PowerPCB能夠使用戶完成高質(zhì)量的設計，生動地體現(xiàn)了電子設 計工業(yè)界各方面的內(nèi)容。其約束驅動的設計方法可以減少產(chǎn)品完成時間。你可以對每一個信號定義安全間距、布線規(guī)則以及高速電路的...
積層法多層板的制造工藝介紹
根據(jù)有關定義，積層法多層板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統(tǒng)的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質(zhì)再經(jīng)化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層...
2019-08-09 標簽：PCB多層板 6563
PCB設計中常用的EDA軟件介紹
ORCAD 是由ORCAD公司于20世紀80年代末推出的EDA軟件。它是世界上使用最廣的EDA軟件，每天都有上百萬的電路工程師在使用它，相對于其它EDA軟件 而言，它的功能也是最強大的，由于ORCAD軟件使用了...
PCB電路板可測試性設計的三個策略介紹
電子組裝測試包括兩種基本類型：裸板測試和加載測試。裸板測試是在完成線路板生產(chǎn)后進行，主要檢查短路、開路、網(wǎng)表的導通性。在工藝過程中還有許多其它的檢查和驗證方法。加載測試在...
PROTEL99電性圖層的添加刪除與分割操作方法介紹
正片層一般用于走純線路，包括外層和內(nèi)層線路。負片層則多用來做地層和電源層。因為在多層板中地層和電源層一般都是用整片銅皮來作為線路（或做為幾個較 大塊分割區(qū)域），如果用MIDL...
2019-08-09 標簽：Protel99PCB多層板PCB多層板Protel99內(nèi)電層分割 3020
印制電路板PCB機械加工有什么特點
PCB基材覆銅箔層壓板增強材料主要有兩種：一種是玻璃纖維布，另一種是紙基。目前在印制電路PCB行業(yè)使用最多的是環(huán)氧玻璃纖維布板。...
PCB板布線設計的基本原則解析
(1)平放：當電路元件數(shù)量不多，而且電路板尺寸較大的情況下，一般是采用平放較好；對于1/4W以下的電阻平放時,兩個焊盤間的距離一般取4/10英寸，1/2W的電阻平放時,兩焊盤的間距一般取5/10英寸...
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