EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
PCB制作過程的計算機輔助制造處理技術CAM和光繪工藝介紹
計算機輔助制造（CAM）是根據(jù)所定工藝進行各種工藝處理。前面所講的各項工藝要求，都要在光繪之前做出必要的準備工作。比如鏡像、阻焊擴大、工藝線、工藝框、線寬調整、中心孔、外形線...
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的原因分析和處理方法
還是要說鎳缸事。如果鎳缸藥水長期得不到良好保養(yǎng)，沒有及時進行碳處理，那么電鍍出來鎳層就會容易產(chǎn)生片狀結晶，鍍層硬度增加、脆性增強。嚴重會產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問題。這是很多人容易忽...
如何提高PCB多層板的層壓品質
3、定位孔的設計，為減少多層板層與層之間的偏差，因此在多層板定位孔設計方面需注意：4層板僅需設計鉆孔用定位孔3個以上即可。6層以上多層板除需設計鉆孔用定位孔外還需設計層與層重...
柔性印制電路的優(yōu)點及用途介紹
1)用一個柔性印制電路或硬軟電路代替多層剛性板和連接器。 2) 代替剛性板/帶狀電纜裝備。 3) 用實心的或圖案防護層控制電磁干擾。 4) 用完整的接地層控制阻抗。 5) 對于太窄的布線...
2019-07-16 標簽： 1114
電鍍對印制PCB電路板有什么重要性
有機涂漆應用起來非常簡單，但由于其濃度、成分和固化周期的改變而不適合長期的使用，它甚至還會導致焊接性不可預測的偏差。氧化膜可以保護電路免受侵蝕，但它卻不能保持焊接性。電鍍...
如何提高電路板鍍覆孔和孔鍍層的可靠性
高縱橫比通孔的電鍍，在多層板制造工藝中是個關鍵，由于板厚度與孔徑之比的數(shù)據(jù)高出5：1，要使鍍銅層能均勻的全部覆蓋在孔壁內難度是很大的。由于孔徑小、高深度使通孔在整個處理過程...
如何提高多層板層壓的品質
由于電子技術的飛速發(fā)展，促使了印制電路技術的不斷發(fā)展。PCB板經(jīng)由單面-雙面一多層發(fā)展，并且多層板的比重在逐年增加。多層板表現(xiàn)在向高*精*密*細*大和小二個極端發(fā)展。而多層板制造的...
2019-07-16 標簽：PCB多層板 1511
電鍍過程中鍍層產(chǎn)生各種不良的原因分析
3、氣流條紋。氣流條紋是由于添加劑過量或陰極電流密度過高或絡合劑過高而降低了陰極電流效率從而析氫量大。如果當時鍍液流動緩慢，陰極移動緩慢，氫氣貼著工件表面上升的過程中影響...
雙面孔金屬化PCB印制板的制作工藝介紹
覆箔板→下料→沖鉆基準孔→數(shù)控鉆孔→檢驗→去毛刺→化學鍍薄銅→電鍍薄銅→檢驗→刷板→貼膜(或網(wǎng)印)→曝光顯影(或固化)→檢驗修板→圖形電鍍(Cu＋Sn/Pb)→去膜→蝕刻→檢驗修板→插頭...
PCB制程中一種漸薄型孔無銅的原因分析
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內，此時如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質）不...
2019-07-17 標簽：PCB板 3338
PCB印制板絲印前處理的工藝流程及注意事項
絲印前處理對印制板外觀的影響主要有：油墨下的銅有氧化現(xiàn)象，在前處理后有受硬傷（銅層或基材有明顯的劃痕）現(xiàn)象，在印阻焊后發(fā)現(xiàn)大面積銅箔上油墨顏色不均勻。前處理的好壞直接影響...
PCB設計時應該注意的十一個常見問題說明
文字要求：字符標注等應盡量避免上焊盤，尤其是表面貼裝元件的焊盤和在Bottem層上的焊盤，更不應印有字符和標注。如果實在空間太小放不了字符而需放在焊盤上的，又無特殊聲明是否保留字...
如何將Protel圖形插入到Word中去
首先、按常規(guī)繪制好所需電路圖，并單獨放在一圖頁中。退出所有畫面（或元件）選擇狀態(tài)，恢復常規(guī)圖像。關閉屏幕中所有工具欄。按Page Up\Page Down等按鍵，把電路圖放大或縮小到合適尺寸。...
PCB電路設計中的十四個常見問題解析
1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。 2、多層板中兩個孔重疊，如一個孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊...
Protel99制作PCB板時各層的含義介紹
bottomlayer -底層布線層：具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個元器件引腳的連線。 mechanical -機械層：是定義整個PCB板的外觀的，其實我們在說機械層的時候就是指整個PCB板的外形結構...
PCB制作中常用的專業(yè)術語名詞解釋
1.Warp與Fill： 經(jīng)向（Warp），指大料（或Prepreg）的短方向，緯向（Fill）指大料（或Prepreg）的長方向。 2.橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與...
2019-07-18 標簽：PCB制作 10768
電路板電鍍中的幾種特殊的電鍍方法介紹
常常需要將稀有金屬鍍在板邊連接器、板邊突出接點或金手指上以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性，該技術稱為指排式電鍍或突出部分電鍍。常將金鍍在內層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭...
PCB電路板短路的六種檢查方法介紹
1、焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路； 2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路； 3、焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊...
電鍍銅技術在PCB工藝中遇到的常見問題解析
硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質量和相關機械性能，并對后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也...
2019-07-18 標簽：PCB工藝 6865
PCB開路的主要原因分析以及解決方案
PCB線路開、短路是各PCB生產(chǎn)廠家?guī)缀趺刻於紩龅降膯栴}，一直困擾著生產(chǎn)、品質管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補料、交貨延誤、客戶抱怨是業(yè)內人士比較難解決的問題。本人在PC...
2019-07-19 標簽：PCB制造 3863
PCB線路板出貨的包裝流程介紹
國內PCB產(chǎn)能擴充極速，且大部份是外銷，因此在競爭上非常激烈，不僅國內各廠間的競爭，更要和前兩大的美、日PCB廠競爭，除了產(chǎn)品本身的技術層次和品質受客戶肯定外，包裝的品質更須要做...
PCB板設計時的十大缺陷問題總結
一、加工層次定義不明確 單面板設計在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來板子裝上器件而不好焊接。 二、大面積銅箔距外框距離太近 大面積銅箔距外框應至少保證0.2mm以上間距，因...
PCB基板焊接的不良原因分析
橋聯(lián)的發(fā)生原因，大多是焊料過量或焊料印刷后嚴重塌邊，或是PCB基板焊區(qū)尺寸超差，SMD貼裝偏移等引起的，在SOP、QFP電路趨向微細化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。...
PCB拼板的十大注意事項說明
1、PCB拼板的外框（夾持邊）應采用閉環(huán)設計，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形； 2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要自動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×1...
2019-07-19 標簽：PCB拼板 1950
PCB生產(chǎn)制造工藝的相關設計參數(shù)解析
1. 最小線距: 6mil（0.153mm）.。最小線距，就是線到線，線到焊盤的距離不小于6mil 從生產(chǎn)角度出發(fā)，是越大越好，一般常規(guī)在10mil,當然設計有條件的情況下，越大越好此點非常重要，設計一定要...
PCB絲印網(wǎng)板制作流程及工藝介紹
因網(wǎng)框重復使用，網(wǎng)框四周有殘存之粘膠、網(wǎng)紗等雜物，必須清除干凈，以免影響網(wǎng)紗與網(wǎng)框之粘合力 將網(wǎng)框放置于平臺（需水平）檢查網(wǎng)框是否變形，如有變形則需進行整平處理 將清理...
PCB線路板制造過程中的曬阻焊工藝介紹
曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印制板的焊盤孔重合對準，用膠帶固定即可進行曝光。在對位中會遇到的曬阻焊通常采用目視定位，使用銀鹽底版，把底版的焊盤與印...
2019-07-22 標簽：PCB線路板 3997
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