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EDA/IC設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū)，有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
2019年至2023年光模塊IC芯片組將進(jìn)入高增長期
日前，市場調(diào)研機(jī)構(gòu)發(fā)布了一份新的市場報(bào)告和預(yù)測，重點(diǎn)關(guān)注光模塊中使用的集成電路。分析報(bào)告顯示，經(jīng)過數(shù)年的停滯增長后，光學(xué)接口IC芯片組市場正進(jìn)入高速增長期，預(yù)計(jì)2019-2023年的復(fù)...
【漫畫】一個(gè)pcb layout工程師的自白！
曾夢想過未來成為一名：飛行員、公務(wù)員、律師，但從未想過會(huì)成為PCB設(shè)計(jì)攻城獅……時(shí)光匆匆而過，與大多數(shù)人一樣...
中星微電子張亦農(nóng)教授獲得北京市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)
3月1日，北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)大會(huì)召開。市委書記蔡奇，市委副書記、市長陳吉寧等領(lǐng)導(dǎo)為科技工作者頒獎(jiǎng)，對他們?yōu)槿珖萍紕?chuàng)新中心建設(shè)作出的貢獻(xiàn)致以崇高敬意和熱烈祝賀。...
2019-03-09 標(biāo)簽：中星微電子 6170
2.5D/3D封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模2023年整體堆疊技術(shù)市場將超過57億美元，年復(fù)合成長率(CAG
根據(jù)產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Yole Développement(Yole)的研究指出，像HBM和CIS這樣的硬件創(chuàng)造了...
2019-03-09 標(biāo)簽：立體堆疊技術(shù) 4965
EDA實(shí)現(xiàn)鬧鐘鈴聲設(shè)計(jì)
鬧鐘的設(shè)置優(yōu)先級(jí)要低于正常示數(shù)，所以必須在正常示數(shù)時(shí)使用鬧鐘開關(guān)才能進(jìn)行鬧鐘的設(shè)定，而且鬧鐘的校時(shí)校分是用的2Hz的快速校時(shí)校分，更加的方便有效，因?yàn)槭窃谡Ｓ?jì)數(shù)下的鬧鐘設(shè)定...
利用74LS138和74LS161的高速電路EDA設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
仿真結(jié)果符合預(yù)期，且出現(xiàn)了“毛刺”，即電路的冒險(xiǎn)與競爭現(xiàn)象，這是由于邏輯門存在延遲以及信號(hào)的傳輸路徑不同造成的，當(dāng)輸入信號(hào)電平發(fā)生瞬時(shí)變化時(shí)，電路就可能產(chǎn)生與穩(wěn)態(tài)時(shí)不一致...
2019-03-09 標(biāo)簽：eda計(jì)數(shù)器 8120
美智庫認(rèn)為中國在半導(dǎo)體方面投入巨大，但收效甚微
美國兩大智庫之一的 CSIS 發(fā)表最新報(bào)告《中國對半導(dǎo)體獨(dú)立的追求》，從美國角度論述了他們對中國發(fā)展半導(dǎo)體的看法。...
2019-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶圓廠 1772
國內(nèi)高端EDA工具在研發(fā)方面機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存
華大九天董事長劉偉平在接受記者采訪時(shí)談到：“回顧‘中興事件’，我們應(yīng)該看到，在產(chǎn)業(yè)的任何一個(gè)環(huán)節(jié)中我們都應(yīng)該擁有屬于自己的核心技術(shù)。另一方面，此次事件對于業(yè)內(nèi)的所有公司而...
如何在PCB電路中代換IC
其代換原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號(hào)和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電...
開先KX-6000系列處理器榮獲第二屆集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)
2019集成電路產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展交流會(huì)暨集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟大會(huì)成功舉辦，集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟理事長、科技部原副部長曹健林，科技部副部長李萌，北京市副市長殷...
2018年我國集成電路貿(mào)易逆差2274.2億美元，首超2000億關(guān)口
據(jù)海關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2018年我國集成電路行業(yè)實(shí)現(xiàn)進(jìn)出口3966.8億美元，同比增長21.6%。其中，出口額為846.3億美元，同比增長26.6%；進(jìn)口額為3120.5億美元，同比增長19.8%。貿(mào)易逆差額為2274.2億美元，貿(mào)...
PCB板焊盤不容易上錫的六個(gè)原因匯總
大家都知道PCB板焊盤不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB焊盤不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問題，...
PCB孔在化學(xué)鍍銅中無青銅是什么原因
PCB采用不同的樹脂系統(tǒng)和不同材料的基板。樹脂體系的差異將導(dǎo)致處理化學(xué)鍍銅的活化效果和處理化學(xué)鍍銅的過程中的顯著區(qū)別。...
2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)企業(yè)，博通居首，高通衰退
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新統(tǒng)計(jì)，2018年全球前十大IC設(shè)計(jì)業(yè)者營收排名出爐，前三名依序?yàn)椴┩?、高通、英偉達(dá)，與第三季排名一致。...
2019-03-01 標(biāo)簽：高通ICIC設(shè)計(jì)博通 2370
如何設(shè)計(jì)出低成本和快速PCB工藝的CPWG結(jié)構(gòu)
這種精度對低頻電路沒有一點(diǎn)問題，但RF電路一般需要50Ω的走線才能正常運(yùn)行。部件體積越來越小，但物理定律不會(huì)改變。因此， 今天0.062英寸厚原型板上的一根微帶走線尺寸為0.11英寸寬，而...
2019-02-26 標(biāo)簽：pcbIC設(shè)計(jì) 4035
三星推出一種先進(jìn)的顯示驅(qū)動(dòng)器IC 能為高端8K電視提供高品質(zhì)的分辨率
據(jù)悉，三星電子日前表示，已經(jīng)開發(fā)出了一種先進(jìn)的顯示驅(qū)動(dòng)器IC，能夠?yàn)楦叨?K電視提供高品質(zhì)的分辨率。這家全球最大的芯片制造商表示，新的顯示驅(qū)動(dòng)器集成電路擁有“業(yè)界領(lǐng)先的”內(nèi)部...
2019-02-24 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)器IC三星電子 1433
Molex推出BiPass I/O高速解決方案
Molex推出了具有低插入損耗雙軸銅纜的BiPass I/O高速解決方案可作為印刷電路板的替代方案，高效可靠地連接56和112 Gbps PAM-4協(xié)議電路。...
PCB對信號(hào)傳輸影響的幾個(gè)方面
PCB板材是信號(hào)傳輸鏈路的基板。PCB由內(nèi)核層（core）、電氣層（dielectric layer）和銅箔（copper foil）等組成，最終通過膠粘疊在一起組成完整的PCB層疊結(jié)構(gòu)。...
用GreenPAK可配置混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)非接觸式旋轉(zhuǎn)編碼器
DFF鎖存器保持ASM結(jié)果穩(wěn)定，以便在ASM復(fù)位期間不會(huì)切換最終輸出。驅(qū)動(dòng)開漏NMOS輸出引腳所需的極性，要求我們配置具有反相輸出的DFF。...
2019-02-18 標(biāo)簽：混合信號(hào)IC設(shè)計(jì)dialog旋轉(zhuǎn)編碼器greenpak 7447
EDA技術(shù)的概念與特征及在電子設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
EDA技術(shù)就是基于大規(guī)模可編程器件的，以計(jì)算機(jī)為工具，根據(jù)硬件描述語言HDL完成表達(dá)，實(shí)現(xiàn)對邏輯的編譯化簡、分割、布局、優(yōu)化等目標(biāo)的一門新技術(shù)，借助EDA技術(shù)，操作者可以通過利用軟件...
2019-02-18 標(biāo)簽：EDA技術(shù)電子設(shè)計(jì) 2381
電源設(shè)計(jì)中PCB設(shè)計(jì)的總結(jié)和建議
在系統(tǒng)設(shè)計(jì)布局規(guī)劃上，電源電路應(yīng)該盡可能靠近負(fù)載電路...
EDA技術(shù)的發(fā)展歷程及應(yīng)用范圍介紹
ESDA代表了當(dāng)今電子設(shè)計(jì)技術(shù)的最新發(fā)展方向，其基本特征是：設(shè)計(jì)人員按照“自頂向下”的設(shè)計(jì)方法，對整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行方案設(shè)計(jì)和功能劃分，系統(tǒng)的關(guān)鍵電路用一片或幾片專用集成電路（ASIC）...
2019-02-15 標(biāo)簽：EDA技術(shù)PCB布線ASIC芯片 5449
EDA技術(shù)在數(shù)字電路中的應(yīng)用
EDA技術(shù)涉及面很廣，內(nèi)容豐富，從教學(xué)和實(shí)用角度看，主要應(yīng)掌握如下4個(gè)方面內(nèi)容：一是大規(guī)?？删幊踢壿嬈骷?二是硬件描述語言;三是軟件開發(fā)工具;四是實(shí)驗(yàn)開發(fā)系統(tǒng)。其中，大規(guī)?？删幊?..
2019-02-14 標(biāo)簽：pcbEDA技術(shù)數(shù)字電路 2450
EDA技術(shù)在引信電路中的應(yīng)用設(shè)計(jì)
DxDesigner是業(yè)界功能最強(qiáng)大的原理圖設(shè)計(jì)輸入工具，支持自頂向下以及自底向上的設(shè)計(jì)方式，支持層次化的設(shè)計(jì)輸入與設(shè)計(jì)管理，也支持平面方式以及混合方式的原理圖輸入方式，支持分頁設(shè)計(jì)...
2019-02-14 標(biāo)簽：EDA技術(shù)EDA技術(shù)激光引信 1215
PCB焊接后出現(xiàn)板面發(fā)白現(xiàn)象的原因分析
有關(guān)焊接的各種允收標(biāo)準(zhǔn)，以IPC-A-610“電子組裝件可接受條件”為最具權(quán)威性的國際規(guī)范，其中第10.4對清潔度有明確要求...
2019年的IC產(chǎn)業(yè)該何去何從？
2018年，是中國IC產(chǎn)業(yè)風(fēng)起云涌的一年。這一年，IC從一個(gè)行業(yè)的專有詞匯升溫成為全民關(guān)注的熱點(diǎn)話題。這一年，我們對中國芯有思考，對5G、AI和IoT技術(shù)有期許，對下一代移動(dòng)終端有憧憬。告別...
2019-04-06 標(biāo)簽：IC 1383
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