EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設計專區(qū),有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。IC設計應突破核心技術注重應用創(chuàng)新
IC設計業(yè)產(chǎn)品和技術創(chuàng)新重點為:一是軟件標準化;二是緊密圍繞應用,從應用層面推動技術創(chuàng)新;三是技術成果IP化。...
設計性能:物理綜合與優(yōu)化
工藝技術的發(fā)展極大地提高了 FPGA 器件的密度。多個賽靈思? VirtexTM 系列中都包含了超過 1 百萬系統(tǒng)門的器件。這種器件密度的提高和 300 mm 晶圓片的使用,為 FPGA 批量生產(chǎn)創(chuàng)造了條件。...
IC設計產(chǎn)業(yè)緊貼創(chuàng)新應用
不管國際國內(nèi),幾乎所有的IC廠商都開始打出“創(chuàng)新應用”牌,更多地介入方案設計層面,因為他們知道,中國的電子信息產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)升級,他們的客戶——廣大的電子系統(tǒng)廠...
2011-10-01 標簽:IC設計 950
Mouser出席CEDA西部會議 聚焦中國新興市場發(fā)展
半導體與電子元器件業(yè)頂尖工程設計資源與全球分銷商Mouser Electronics,在中國電子分銷商聯(lián)盟(CEDA)最近召開的2011西部會議中,再度重申對CEDA的支持。...
PCB技術在高速設計中的特性阻抗問題
在高速設計中,可控阻抗板和線路的特性阻抗問題困擾著許多中國工程師。本文通過簡單而且直觀的方法介紹了特性阻抗的基本性質(zhì)、計算和測量方法。...
IC封裝及PCB設計的散熱完整性
假如你現(xiàn)在正在構(gòu)建一個專業(yè)設計的電路實驗板,已經(jīng)完成了layout前所有需要進行的仿真工作,并查看了廠商有關特定封裝獲得良好熱設計的建議方法。你甚至仔細確認了寫在紙上的初...
基于EDA的數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)的HDB3編碼器
數(shù)字基帶信號的傳輸是數(shù)字通信系統(tǒng)的重要組成部分。在數(shù)字通信中,有些場合可不經(jīng)過載波調(diào)制和解調(diào)過程,而對基帶信號進行直接傳輸。采用AMI碼的信號交替反轉(zhuǎn),有可能出現(xiàn)四連...
2011-09-28 標簽:編碼器數(shù)據(jù)傳輸eda 3476
EDA技術在數(shù)字系統(tǒng)設計分析中的應用
隨著電子工程與計算機科學(EECS)的迅猛發(fā)展,數(shù)字電路系統(tǒng)的發(fā)展也十分迅速。電子器件在最近幾十年經(jīng)歷了從小規(guī)模集成電路(SSI)、中規(guī)模集成電路(MSI)到大規(guī)模集成電路(...
2011-09-27 標簽:edaVHDL語言數(shù)字系統(tǒng) 1314
基于EDA技術的數(shù)字頻率計的設計
EDA技術是以大規(guī)??删幊踢壿嬈骷樵O計載體,以硬件語言為系統(tǒng)邏輯描述的主要方式,以計算機、大規(guī)??删幊踢壿嬈骷拈_發(fā)軟件及實驗開發(fā)系統(tǒng)為設計工具,通過有關的開發(fā)軟件...
2011-09-27 標簽:FPGAeda數(shù)字頻率計 12268
華潤上華舉辦與京津IC設計者共迎中國‘芯’熱點研討會
日前,由華潤上華科技有限公司(后簡稱“華潤上華”)主辦的“華潤上華與京津IC設計者共迎中國‘芯’熱點”研討會在北京成功舉辦,本次研討會由北京集成電路設計園、天津市集成...
全芯片混合訊號設計解決方案
在數(shù)字IC設計的早期時代(1960年代初期),電路都是手工制作,電路圖(圖解)都是用紙、筆和油印方式手繪而成。這些電路圖說明邏輯閘與相關運作功能,用以建置設計及其中的聯(lián)機。...
基于EDA技術的FPGA設計計算機應用
對傳統(tǒng)電子系統(tǒng)設計方法與現(xiàn)代電子系統(tǒng)設計方法進行了比較,引出了基于EDA技術的現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)電路,提出現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 是近年來迅速發(fā)展的大規(guī)??删幊虒S眉呻?..
中國手機IC設計增速成最快
研調(diào)機構(gòu)指出,臺灣、中國大陸 IC 設計業(yè)者在2010年包辦亞太手機IC市場將近20%的產(chǎn)值,受惠廠商包括海思半導體(Hisilicon Technologies)、Himax Semiconductor、聯(lián)芯科技(Leadcore Technology)、聯(lián)發(fā)科...
基于MAX+plusⅡ開發(fā)平臺的EDA設計方法
EDA 技術的基本特征是采用具有系統(tǒng)仿真和綜合能力的高級語言描述。它一般采用自頂向下的模塊化設計方法。但是由于所設計的數(shù)字系統(tǒng)的規(guī)模大小不一,且系統(tǒng)內(nèi)部邏輯關系復雜,如何...
鐵氧體磁珠在小型便攜設備中的應用
片狀鐵氧體磁珠,結(jié)構(gòu)簡單,因其具有尺寸小、使用方便的特點而被大量用于EMI靜噪用途。村田制作所早已能夠批量生產(chǎn)0402尺寸(1.0×0.5mm)片狀鐵氧體磁珠BLM15系列,0201尺寸(0.6×0.3...
整合ARM、FPGA與可編程模擬電路的單芯片方案
如果世上真的有典型或者通用的嵌入式系統(tǒng)應用,主流半導體公司的產(chǎn)品目錄一定會薄很多?,F(xiàn)在設計人員不僅要從多種處理器架構(gòu)中進行選擇(大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)設計都以處理器內(nèi)核為...
IR推出可靠的超高速1200 V IGBT
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier,簡稱IR) 近日推出針對感應加熱、不間斷電源(UPS)太陽能和焊接應用而設計的可靠、高效 1200V 絕緣柵雙極晶體管...
溫補晶振補償電壓自動測試系統(tǒng)
溫度補償石英晶體振蕩器(TCXO)由于具有較高的頻率穩(wěn)定度,作為一種高精度頻率源被廣泛地應用于通訊系統(tǒng)、雷達導航系統(tǒng)、精密測控系統(tǒng)等。溫補晶振由石英晶體振蕩電路和溫度補償...
需求疲軟 芯片設計EDA市場依然高漲
對于芯片開發(fā)商來說,卻急著抓住晶圓代工廠內(nèi)部產(chǎn)能利用率略降的空檔,積極進行新式芯片的開發(fā)工作,以及舊款芯片成本降低作業(yè),連帶讓全球EDA工具市場需求提前享受到旺季效益...
高清電視芯片的綜合優(yōu)化設計
本文對HDTV芯片,從編碼和綜合兩個方向入手,提出了解決方案。通過使用Synopsys公司的綜合器Design Compiler,采用Top-down的方法對設計進行綜合。結(jié)果表明綜合方案較好的滿足了綜合目標,效果...
2011-08-28 標簽: 1618
LSI推出MegaRAID CacheCade Pro 2.0讀/寫高速緩存軟件
LSI公司(NYSE:LSI)日前宣布推出用于部分 LSI MegaRAID 6Gb/s SATA+SAS 控制卡的 LSI? MegaRAID?CacheCade? Pro 2.0 讀/寫高速緩存軟件。...
DS2433設計轉(zhuǎn)變?yōu)镈S24B33 4Kb 1-Wire EEPROM
DS24B33 1-Wire EEPROM用來替代比它“年長”12年的DS2433??偟膩碚f,DS24B33與DS2433引腳兼容,可直接代替DS2433。...
新穎電壓型有源箝位正激控制IC-LM5027
文中詳細介紹了電壓型有源箝位正激控制IC-LM5027的特點、引腳功能、工作原理及應用電路。LM5027包含了很多新技術特色,除基本的有源箝位正激電路的常規(guī)功能之外,還增加了三個輸出...
通用智能卡與機卡分離技術解決方案
目前,數(shù)字電視智能卡的主要功能是被用于安全存儲、解密授權和訪問權限,同時向機頂盒授權,為在線購物和其他即時付費等業(yè)務項目提供服務...
CMOS VLSI芯片TH3670C介紹
HT3670嵌入了完整功能的8-bit微控制器,因而可為多變和多功能的音響輸出提供控制。其音響輸出則通過4聲道電子音調(diào)合成器(Electronic Tone Synthesizer,簡寫為ETS)和2信道音響處理電路來提供...
數(shù)字溫度傳感器接口選擇
數(shù)字溫度傳感器的主要構(gòu)成包括一個雙電流源、一個Δ-ΣA/D轉(zhuǎn)換器、數(shù)字邏輯和一個通向數(shù)字器件(如與一個微處理器或微控制器連接)的串行接口(如I2C總線、SMBus或SPI)。...
集成電路的代換與檢測方法
集成電路的內(nèi)部基本上全是半導體,它是將數(shù)以萬計的晶體管集中制成一個體積很小的器件。正因為如此,有很多集成電路是可以互相代換的,只要它們的引腳功能相同、工作電壓一致...
說出你的故事:中國IC設計及應用創(chuàng)新案例
現(xiàn)代創(chuàng)新理論的提出者約瑟夫?熊彼特認為,企業(yè)家的職能就是實現(xiàn)“創(chuàng)新”,引進生產(chǎn)要素或生產(chǎn)條件的“新組合”,目的是最大限度地獲取超額利潤。...
2011-06-21 標簽:中國IC設計創(chuàng)新案例 1119
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