EDA/IC設計
電子發(fā)燒友網本欄目為EDA/IC設計專區(qū)，有豐富的EDA/IC設計應用知識與EDA/IC設計資料，可供EDA/IC行業(yè)人群學習與交流。
目標設計平臺持續(xù)傳遞摩爾定律優(yōu)勢
目標設計平臺持續(xù)傳遞摩爾定律優(yōu)勢 根據多數經濟學家的觀點，全球經濟衰退的最低谷已經過去。隨著2010年的來臨，當今全球的電子公司紛紛做出明智而審慎的研發(fā)投...
德國控創(chuàng)集團采用Mentor Graphics的電源完整性解
德國控創(chuàng)集團采用Mentor Graphics的電源完整性解決方案獲 Mentor Graphics宣布，德國控創(chuàng)集團(Kontron)已將該公司所部署的Expedition EnterprisePCB，擴展到Mentor對于信號和電源完整...
飛思卡爾運用JMP提升半導體良率
飛思卡爾運用JMP提升半導體良率 飛思卡爾(Freescale)是全球著名的微控制器、射頻半導體、模塊與混合信號電路、軟件技術及相關管理解決方案的供應商，其前身是...
聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片 全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產品...
2010-01-13 標簽：聯(lián)發(fā)科3G3G手機芯聯(lián)發(fā)科 699
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓
Global Foundries公司展示28nm制程芯片硅圓樣品 GlobalFoundries公司日前公開展示了一片采用28nm制程技術制作的不知名芯片硅圓。這家公司的人員不愿意...
TI業(yè)界首款非接觸式充電評估套件亮相CES
TI業(yè)界首款非接觸式充電評估套件亮相CES 日前，德州儀器 (TI) 在 2010 年國際消費電子展 (CES) 上展示業(yè)界首款非接觸式充電評估套件。該 bqTESLA 非接觸式充電評估套件是...
2010-01-13 標簽：bqTESLA 1041
借助物理綜合提高FPGA設計效能
借助物理綜合提高FPGA設計效能 隨著FPGA密度的增加，系統(tǒng)設計人員能夠開發(fā)規(guī)模更大、更復雜的設計，從而將密度優(yōu)勢發(fā)揮到最大。這些大規(guī)模設計基于這樣的設計需...
過壓保護及瞬態(tài)電壓抑制電路設計
過壓保護及瞬態(tài)電壓抑制電路設計 利用電池供電的移動設備通常需要通過外置的 AC適配器對系統(tǒng)電池進行充電。而不同供電電壓的設備間往往共用著相似的電源插座和...
采用FPGA和DSP直接控制硬盤實現(xiàn)存儲控制的方法
采用FPGA和DSP直接控制硬盤實現(xiàn)存儲控制的方法 摘 要 介紹了采用FPGA和DSP直接控制硬盤進行數據存儲的方法，并采用一片F(xiàn)IFO作為數據緩存，能夠滿足80Khz數...
凌力爾特推出雙通道隔離式RS232微型模塊收發(fā)器，集成了隔離
凌力爾特推出雙通道隔離式RS232微型模塊收發(fā)器，集成了隔離電源 日前，凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出雙通道隔離式 RS232 微型模塊 (uModule) 收發(fā)器 LTM2882，...
NI最新版本的ANSI C開發(fā)環(huán)境，助力提高應用開發(fā)效率與可
NI最新版本的ANSI C開發(fā)環(huán)境，助力提高應用開發(fā)效率與可靠性 美國國家儀器有限公司（National Instruments，簡稱NI）近日宣布推出LabWindows/CVI 2009，這是最新版本的ANSI C開發(fā)...
2010-01-12 標簽：Windows 7 1182
臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機
臺積電斯大林格勒保衛(wèi)戰(zhàn)占先機 超微(AMD;AMD-US)旗下晶圓代工廠Global Fundries(GF) 8日宣布與高通簽下45/40納米與28納米代工合約，臺積電(TSMC;TSM-US;2330-TW)稍后同時宣布，正...
臺灣代工廠09年成績出爐 鴻海3045億奪冠
臺灣代工廠09年成績出爐 鴻海3045億奪冠 據臺灣媒體報道，臺灣科技業(yè)出貨旺季目前告一段落，除宏碁尚未公布業(yè)績外，其余臺灣四大廠2009年12月份業(yè)績大都比11月高...
IIC-China 2010參展商展前專訪：蘇州雷度電子
IIC-China 2010參展商展前專訪：蘇州雷度電子 IIC-China 2010將于今年3月份在深圳(3月4-5日)、成都(3月9-10日)、上海(3月15-16日)三地開展。本網站在開展前期對眾多參展商做了...
爾必達40納米制程正式對戰(zhàn)美光
爾必達40納米制程正式對戰(zhàn)美光 一度缺席全球DRAM產業(yè)50納米制程大戰(zhàn)的爾必達(Elpida)，隨著美光(Micron)2010年加入50納米制程，爾必達狀況更顯得困窘，在經過近1年臥薪嘗...
2010-01-08 標簽：爾必達 828
臺積電協(xié)助巨積降低下一世代產品25％的漏電功耗
臺積電協(xié)助巨積降低下一世代產品25%的漏電功耗 TSMC6日宣布，客戶美商巨積公司(LSI Corporation)使用TSMC65納米低功耗工藝的降低功耗(PowerTrim)技術，有效減少下一世代產...
傳ATIC有意收購 聯(lián)電大漲至19個月高點
傳ATIC有意收購 聯(lián)電大漲至19個月高點 臺灣經濟日報周四報導稱，外資傳言阿布扎比主權基金ATIC有意并購臺灣晶圓代工大廠聯(lián)電，但聯(lián)電對于市場傳聞不予置評。不...
2010-01-08 標簽： 659
三星電子預計上季度利潤同比大幅增加
三星電子預計上季度利潤同比大幅增加 世界第一大存儲芯片和平板電視制造商韓國三星電子公司7日預測，2009年第四季度公司的合并營業(yè)利潤中值為3.7萬億韓元(約合33...
2010-01-08 標簽：三星電子 503
Smart Phone用PCB發(fā)展趨勢
Smart Phone用PCB發(fā)展趨勢 隨著通訊發(fā)展向下一個世代，高階手機不斷跨界整合入更多的功能，由過去黑白機、彩色手機，至今整合Sensor、相機高畫素自動對焦、內建MP3...
基于VHDL語言的按鍵消抖電路設計及仿真
基于VHDL語言的按鍵消抖電路設計及仿真 按鍵開關是電子設備實現(xiàn)人機對話的重要器件之一。由于大部分按鍵是機械觸點，在觸點閉合和斷開時都會產生抖動。為避免...
基于MCU CPLD變壓器測試系統(tǒng)的設計與實現(xiàn)
基于MCU CPLD變壓器測試系統(tǒng)的設計與實現(xiàn) 1 引言 ???? BX型信號變壓器,BG型軌道變壓器和ZG型硅整流器作為鐵路信號電器設備的前端,其工作的穩(wěn)定性...
新能源應用拉升半導體需求
新能源應用拉升半導體需求 新能源的稱謂是件很有意思的事情，很多新能源其能量來源是再平常不過的，“新”只是指利用的方式是新的，比如除傳統(tǒng)能源之外的太陽...
把握創(chuàng)新技術應用風向，迎戰(zhàn)新一輪競爭
把握創(chuàng)新技術應用風向，迎戰(zhàn)新一輪競爭 盡管金融危機的陰霾尚未完全散去，但種種跡象表明，全球半導體市場正日趨復蘇。各大分析機構普遍預測，2010年全球半導體...
展望2010：聚焦本土IC的下一個增長點
展望2010：聚焦本土IC的下一個增長點 在國際金融危機沖擊和全球半導體下降周期的雙重影響下，中國半導體產業(yè)經歷了艱難時期，企業(yè)生存與發(fā)展受到極大考驗，2009年...
2010-01-07 標簽：互聯(lián)網電視高清 980
HDL設計和驗證與System Generator相結合
HDL設計和驗證與System Generator相結合 Xilinx®SystemGeneratoRForDSP是用來協(xié)助系統(tǒng)設計的MATLABSimulink模塊集。SystemGeneratorforDSP在熟悉的MATLAB環(huán)境中引入XilinxFPGA對象，讓您能夠...
韓結束3年反壟斷調查 未發(fā)現(xiàn)芯片廠操縱價格
韓結束3年反壟斷調查 未發(fā)現(xiàn)芯片廠操縱價格 韓國公平交易委員會(FTC)周三宣布，并未發(fā)現(xiàn)NAND快閃記憶芯片制造商在韓國或其它地區(qū)有操縱市場價格的行為，也宣告...
2010-01-06 標簽：芯片 482
2009年臺積電設備支出達45億美元
2009年臺積電設備支出達45億美元 據臺積電向臺灣證券交易所(TSE)遞交的文件，臺積電2009年的設備支出達1450億新臺幣(約合45.7億美元)，其競爭對手聯(lián)電的支出...
2010-01-06 標簽：臺積電 670
SIA：11月全球半導體營收年增8.5％
SIA：11月全球半導體營收年增8.5% 華爾街日報(WSJ)引述研究機構SIA數據指出，在全球需求持續(xù)上升的情況下，2009年11月全球半導體營收達226億美元，較前一個月成長3.7%...
2010-01-06 標簽：半導體 545
中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立
中國集成電路封測產業(yè)鏈技術創(chuàng)新聯(lián)盟成立 為加快國家科技重大專項“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實施，探索創(chuàng)新機制，引導產業(yè)發(fā)展，“中國集...
新經濟時代電子信息業(yè)呈現(xiàn)兩大創(chuàng)新發(fā)展規(guī)律
新經濟時代電子信息業(yè)呈現(xiàn)兩大創(chuàng)新發(fā)展規(guī)律 比如集成電路技術的創(chuàng)新，使計算機從電子管計算機、晶體管計算機、集成電路計算機、大規(guī)模集成電路計算機、超大...
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