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電子發(fā)燒友網(wǎng)>EDA/IC設(shè)計(jì)>

EDA/IC設(shè)計(jì)

電子發(fā)燒友網(wǎng)本欄目為EDA/IC設(shè)計(jì)專區(qū),有豐富的EDA/IC設(shè)計(jì)應(yīng)用知識(shí)與EDA/IC設(shè)計(jì)資料,可供EDA/IC行業(yè)人群學(xué)習(xí)與交流。
中科聲龍:“科技創(chuàng)新+低碳環(huán)?!逼髽I(yè)發(fā)展新標(biāo)準(zhǔn)

中科聲龍:“科技創(chuàng)新+低碳環(huán)保”企業(yè)發(fā)展新標(biāo)準(zhǔn)

? ? ? ?我國經(jīng)濟(jì)真處于高速發(fā)展階段,快速的工業(yè)發(fā)展在給我們生活帶來便利、舒適的同時(shí),也使我們生存的環(huán)境面臨了更嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 ? ? ? ?自“中國力爭2030年前二氧化碳排放達(dá)到峰值,...

2021-11-15 標(biāo)簽:處理器芯片算法 5126

互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)之戰(zhàn),CXL正在走向勝利

互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)之戰(zhàn),CXL 正在走向勝利 ? 在上世紀(jì)總線大戰(zhàn)之下,各大廠商為了自己的開放標(biāo)準(zhǔn)紛紛全力出擊,最終只留下PCIe統(tǒng)治著服務(wù)器市場。而在高性能計(jì)算對(duì)延遲、帶寬要求越來越高的情況下...

2021-11-13 標(biāo)簽:amd英特爾服務(wù)器 6180

EDA加速車規(guī)芯片設(shè)計(jì)

EDA加速車規(guī)芯片設(shè)計(jì)

車規(guī)芯片也是一個(gè)芯片領(lǐng)域比較特殊的種類,尤其是它對(duì)功能安全有嚴(yán)格的要求。車規(guī)芯片的功能安全完整性等級(jí)(ASIL)劃分要求芯片在設(shè)計(jì)過程中有一系列的嚴(yán)苛檢測(cè)和覆蓋率報(bào)告。...

2021-11-12 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)仿真器eda車規(guī)芯片 2518

楷登電子企業(yè)級(jí)硬件仿真平臺(tái)獲全球電子成就獎(jiǎng)

2021 年 11 月 3 日,由全球電子技術(shù)領(lǐng)域知名媒體集團(tuán) ASPENCORE 舉辦的“ASPENCORE 全球高科技領(lǐng)袖論壇 - 全球雙峰會(huì)”在深圳隆重舉行。 在當(dāng)天晚上舉辦的“全球電子成就獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)禮上,楷登電子...

2021-11-08 標(biāo)簽:仿真硬件eda 5200

Cornami,Inc.公司的首席執(zhí)行官Walden(Wally)C.Rhines博士榮獲2021年度「張忠謀博士模范領(lǐng)袖獎(jiǎng)」

Cornami,Inc.公司的首席執(zhí)行官Walden(Wally)C.Rhines博士榮獲2021年度「張忠謀博士

 張忠謀博士模范領(lǐng)袖獎(jiǎng)于 1999 年成立,是由半導(dǎo)體和相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)中的“名人錄”組成的產(chǎn)業(yè)組織所獲得的最高榮譽(yù)。...

2021-11-08 標(biāo)簽:eda晶圓廠 1959

新思科技收購AI驅(qū)動(dòng)的性能優(yōu)化軟件領(lǐng)先企業(yè) Concertio

本次收購強(qiáng)化了新思科技 SiliconMAX 芯片生命周期管理平臺(tái),擴(kuò)充了芯片在應(yīng)用端和系統(tǒng)端的動(dòng)態(tài)優(yōu)化功能。 新思科技(Synopsys)宣布收購AI驅(qū)動(dòng)的性能優(yōu)化軟件領(lǐng)先企業(yè) Concertio,將實(shí)時(shí)現(xiàn)場優(yōu)化...

2021-11-05 標(biāo)簽:芯片大數(shù)據(jù)分析SLMAI驅(qū)動(dòng) 6615

新思科技與臺(tái)積公司聯(lián)手提升系統(tǒng)集成至數(shù)千億個(gè)晶體管

雙方拓展戰(zhàn)略合作,提供全面的3D系統(tǒng)集成功能,支持在單一封裝中集成數(shù)千億個(gè)晶體管 新思科技3DIC Compiler是統(tǒng)一的多裸晶芯片設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)平臺(tái),無縫集成了基于臺(tái)積公司3DFabric技術(shù)的設(shè)計(jì)方法,...

2021-11-05 標(biāo)簽:芯片晶片新思科技 6576

新思科技近日宣布任命Sassine Ghazi為總裁兼首席運(yùn)營官

新思科技近日宣布, 任命 Sassine Ghazi 為總裁兼首席運(yùn)營官,自2021年11月1日起生效。 自2020年8月被任命為新思科技首席運(yùn)營官以來,Sassine Ghazi 為公司的持續(xù)發(fā)展和業(yè)務(wù)拓展做出了卓越貢獻(xiàn),不...

2021-11-05 標(biāo)簽:芯片設(shè)計(jì)新思科技工程 4488

第七屆硬創(chuàng)大賽華南賽區(qū)晉級(jí)項(xiàng)目領(lǐng)摯科技獲數(shù)百萬美金Pre-A輪融資

第七屆硬創(chuàng)大賽華南賽區(qū)晉級(jí)項(xiàng)目領(lǐng)摯科技獲數(shù)百萬美金Pre-A輪融資

據(jù)悉,第七屆中國硬件創(chuàng)新創(chuàng)客大賽華南區(qū)決賽四等獎(jiǎng)得主——杭州領(lǐng)摯科技有限公司(LinkZill)近日已完成真格基金領(lǐng)投、十維資本跟投的數(shù)百萬美金Pre-A輪融資。負(fù)責(zé)人表示,本輪融資資金...

2021-11-01 標(biāo)簽:TFTIP設(shè)計(jì)智能硬件IP設(shè)計(jì)TFT中國硬件創(chuàng)新大賽智能硬件 8453

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

芯思維獲TüV萊茵國內(nèi)首張EDA工具功能安全產(chǎn)品認(rèn)證

芯思維的SSIM軟件產(chǎn)品成為國內(nèi)首個(gè)獲功能安全領(lǐng)域兩項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)ISO26262和IEC61508雙認(rèn)證證書的EDA軟件工具。...

2021-11-01 標(biāo)簽:集成電路芯片設(shè)計(jì)eda 2055

步入穩(wěn)健發(fā)展之際 盤點(diǎn)長電科技三年三大變化

近日,長電科技(SH:600584)發(fā)布了2021年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示,長電科技三季度實(shí)現(xiàn)收入人民幣81.0億元,凈利潤達(dá)人民幣7.9億元,同比增長分別達(dá)到19.3%和99.4%,前三季度累計(jì)收入和利...

2021-11-01 標(biāo)簽:芯片封測(cè)長電科技 8181

半導(dǎo)體公司財(cái)報(bào)解讀!Q3業(yè)績漲速趨緩,透露出Q4怎樣的市場走勢(shì)?

?電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/李彎彎)今年上半年,全球芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求,半導(dǎo)體企業(yè)普遍出貨量大漲,同時(shí)不少產(chǎn)品價(jià)格也明顯上升,這使得眾多企業(yè)業(yè)績呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。近日上市企業(yè)陸續(xù)公...

2021-11-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)兆易創(chuàng)新長電科技IC設(shè)計(jì)兆易創(chuàng)新半導(dǎo)體財(cái)報(bào)長電科技 12377

Cadence助力新一代耳戴式設(shè)備、可穿戴設(shè)備和始終在線設(shè)備,延長電池壽命并改

新的 Tensilica HiFi 1 DSP 以超低能耗的更緊湊尺寸,提供更高的語音和音樂處理性能,以及最佳的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)能力。...

2021-10-29 標(biāo)簽:寄存器Cadence編解碼器機(jī)器學(xué)習(xí)可穿戴設(shè)備 2950

Cadence Integrity 3D-IC平臺(tái)?支持TSMC 3DFabric技術(shù),推進(jìn)多Chiplet設(shè)計(jì)

Cadence 3D-IC Integrity 平臺(tái)在統(tǒng)一的環(huán)境中提供 3D 芯片和封裝規(guī)劃、實(shí)現(xiàn)和系統(tǒng)分析。...

2021-10-28 標(biāo)簽:Cadence芯片設(shè)計(jì)封裝技術(shù) 2820

國產(chǎn)廠商如何突破高端EDA工具

芯啟源的產(chǎn)品及解決方案圍繞5G、云數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)通信相關(guān)領(lǐng)域,產(chǎn)品覆蓋到智能網(wǎng)卡、TCAM芯片、EDA工具、USB IP等。公司已擁有國內(nèi)外專利和軟件著作權(quán)60余項(xiàng),并已贏得了國內(nèi)外一...

2021-10-26 標(biāo)簽:集成電路edaDPU 4602

是德科技提供先進(jìn)設(shè)計(jì)和驗(yàn)證解決方案 助力中國本土IC產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展

北京――是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,是德科技與芯思原微電子有限公司(VeriSyno)攜手打造的聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室在安徽合肥舉行掛牌簽約儀式,雙方將共同推動(dòng)中國IP生態(tài)圈的建設(shè)。是德科技...

2021-10-26 標(biāo)簽:芯片示波器是德科技 4179

楷登電子通過N3和N4 工藝的定制化/模擬工具套件認(rèn)證

Cadence 數(shù)字和定制/模擬先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)解決方案支持 Cadence 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)(Intelligent System Design)戰(zhàn)略,旨在系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)上實(shí)現(xiàn)卓越設(shè)計(jì),如需了解更多信息,請(qǐng)?jiān)L問:...

2021-10-26 標(biāo)簽:芯片數(shù)據(jù)庫人工智能 4313

楷登電子發(fā)布PCIe 6.0規(guī)范Cadence IP

中國上海,2021 年 10 月 22 日——楷登電子(美國 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)宣布發(fā)布支持 TSMC N5 工藝的 PCI Express(PCIe)6.0 規(guī)范 Cadence IP。這款面向 PCIe 6.0 的 Cadence IP 包括基于 DSP 的高性能 PHY 和...

2021-10-26 標(biāo)簽:芯片TSMCCadence 5420

Cadence宣布推出Cadence Safety Solution安全方案

Cadence Safety Solution 包括新的 Midas Safety Platform,為模擬和數(shù)字流程提供基于 FMEDA 功能安全設(shè)計(jì)和驗(yàn)證的統(tǒng)一方案 該安全流程方案為汽車、工業(yè)和航空航天客戶提供集成的安全分析(safety analysi...

2021-10-26 標(biāo)簽:電路物聯(lián)網(wǎng)eda 6079

x86和Arm高性能之爭剛起,RISC-V橫插一腳

在蘋果推出M1 Pro與M1 Max兩款處理器后,市場似乎再度吹響了x86與Arm之戰(zhàn)的號(hào)角,“Arm只能在移動(dòng)端發(fā)力”的說法似乎越來越站不住腳。蘋果“去英特爾化”的道路走得也愈發(fā)堅(jiān)定,當(dāng)前蘋果尚在...

2021-10-26 標(biāo)簽:ARMRISC-Vsifive 7495

2021年前三季度凈利潤增長112.90%,紫光國微超級(jí)智慧芯版圖全面打開

2021年前三季度凈利潤增長112.90%,紫光國微超級(jí)智慧芯版圖全面打開

10月25日晚間,紫光國微(002049.SZ)發(fā)布2021年三季度報(bào)告,前三季度公司實(shí)現(xiàn)營收37.90億元,比上年同期增長63.33%;歸屬于上市公司股東的凈利潤14.57億元,比上年同期增長112.90%。公告顯示,報(bào)...

2021-10-26 標(biāo)簽:存儲(chǔ)物聯(lián)網(wǎng)車聯(lián)網(wǎng)5G紫光國微 33776

擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇,芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開

擁抱異構(gòu)集成的新機(jī)遇,芯和半導(dǎo)體2021用戶大會(huì)成功召開

芯和半導(dǎo)體是上海重點(diǎn)布局的EDA企業(yè),在過去一年中,企業(yè)的高速發(fā)展值得贊許,并鼓勵(lì)芯和以專精特新為方向,承擔(dān)起時(shí)代賦予的振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)、EDA行業(yè)的使命,為我們上海的科創(chuàng)中心建設(shè)...

2021-10-25 標(biāo)簽:濾波器IC設(shè)計(jì)無線通信eda芯和半導(dǎo)體異構(gòu)集成 1657

IC集成推動(dòng)實(shí)現(xiàn)平板相控陣天線設(shè)計(jì)

IC集成推動(dòng)實(shí)現(xiàn)平板相控陣天線設(shè)計(jì)

相控陣天線采用電信號(hào)轉(zhuǎn)向機(jī)制,具有諸多優(yōu)點(diǎn),例如高度低,體積小、更好的長期可靠性、快速轉(zhuǎn)向、多波束等。相控陣天線設(shè)計(jì)的一個(gè)關(guān)鍵方面是天線元件的間隔。...

2021-10-22 標(biāo)簽:IC天線設(shè)計(jì)收發(fā)器芯片 3274

新數(shù)智 芯生態(tài) 共飛騰 | 2021飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)誠邀您的參與!

新數(shù)智 芯生態(tài) 共飛騰 | 2021飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)誠邀您的參與!

2021 飛騰生態(tài)伙伴大會(huì)即將如約啟幕, 作為面向生態(tài)伙伴的年度盛會(huì), 我們匯聚力量、蓄勢(shì)待發(fā), 邀您共赴濱城, 共話新數(shù)智,共建芯生態(tài),共贏新未來!...

2021-10-22 標(biāo)簽:處理器飛騰 2815

新思科技推出業(yè)界首個(gè)完整HBM3 IP和驗(yàn)證解決方案,加速多裸晶芯片設(shè)計(jì)

HBM3 IP解決方案可為高性能計(jì)算、AI和圖形SoC提供高達(dá)921GB/s的內(nèi)存帶寬。...

2021-10-22 標(biāo)簽:控制器存儲(chǔ)器人工智能芯片封裝新思科技HBM3 3971

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的MagSafe無線充電方案

大聯(lián)大詮鼎集團(tuán)推出基于Richtek產(chǎn)品的MagSafe無線充電方案

近年來,無線充電器在手機(jī)產(chǎn)品中被廣泛應(yīng)用。在iPhone 8發(fā)布后,就有大量機(jī)型導(dǎo)入Qi無線充電方案。...

2021-10-21 標(biāo)簽:IC設(shè)計(jì)Richtek無線充電器無線充電USB-C 2211

芯啟源:國產(chǎn)廠商在DPU和高端EDA工具的突圍

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/黃晶晶)芯啟源的產(chǎn)品及解決方案圍繞5G、云數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算等網(wǎng)絡(luò)通信相關(guān)領(lǐng)域,產(chǎn)品覆蓋到智能網(wǎng)卡、TCAM芯片、EDA工具、USB IP等。公司已擁有國內(nèi)外專利和軟件著...

2021-10-21 標(biāo)簽:edaDPU芯啟源 5884

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

應(yīng)用材料公司發(fā)布電子束量測(cè)系統(tǒng)支持先進(jìn)邏輯芯片和內(nèi)存芯片圖形化新戰(zhàn)略

PROVision 3E系統(tǒng)包含多種技術(shù)特征,支持當(dāng)下最先進(jìn)設(shè)計(jì)所需的圖形化控制能力,包括3納米晶圓代工邏輯芯片、全環(huán)繞柵極晶體管以及下一代 DRAM和3D NAND。...

2021-10-19 標(biāo)簽:NAND芯片設(shè)計(jì)晶體管邏輯芯片NAND應(yīng)用材料公司晶體管芯片設(shè)計(jì)邏輯芯片 2587

第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功召開

第十九屆中國通信集成電路技術(shù)應(yīng)用研討會(huì) 暨青島微電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)成功召

 作為集成電路行業(yè)規(guī)格最高的技術(shù)論壇之一,10月15日的技術(shù)應(yīng)用論壇也擁有眾多看點(diǎn)。...

2021-10-14 標(biāo)簽:集成電路eda車聯(lián)網(wǎng) 2221

2021芯動(dòng)力人才計(jì)劃集成電路產(chǎn)業(yè)碳中和研討會(huì)即將盛大開幕

2021芯動(dòng)力人才計(jì)劃集成電路產(chǎn)業(yè)碳中和研討會(huì)即將盛大開幕

活動(dòng)背景 集成電路是國家重點(diǎn)發(fā)展的基礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè),在其發(fā)展的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),2021年又逢中國步入“碳中和”元年,如何將新型的綠色發(fā)展理念融入到產(chǎn)業(yè)發(fā)展中成為新焦點(diǎn)。2021集成電路產(chǎn)業(yè)碳中和...

2021-10-13 標(biāo)簽:集成電路研討會(huì) 7978

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