全球汽車產業(yè)正在發(fā)生翻天覆地的變化，硅片正以難以想象的速度向汽車產品自我復制。因為，電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的基礎是電氣化。汽車，正從機械產品高速向電子產品演進。

最近，和不少業(yè)內同仁聊天，深感全球汽車產業(yè)電氣化人才極度稀缺。而機械工程師，對呼嘯而來的趨勢缺乏足夠的警惕，不能快速更新認知結構和技能包，應對挑戰(zhàn)。

適逢2017年10月27日，云集國內最多汽車電子工程精英的“英飛凌汽車電子開發(fā)者大會”將于上海召開，借此良機，作文以引發(fā)行業(yè)的思考，擁抱變化，順勢而為，加速行業(yè)的轉型。

人類歷史第一個白領階層——汽車機械工程師，正走向黯淡的職業(yè)黃昏?？枴け捡Y發(fā)明汽車時，顯然不會料到，作為機械工業(yè)巔峰之作的汽車產品正在逐漸演變?yōu)?a target="_blank">半導體定義、以電驅動的電子產品。

汽車的電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化正在飛速席卷這個行當。然而，所有這一切應用的背后，是硅和電，正在以強大的生命力快速復制，全力向古老而又強大的汽車產業(yè)發(fā)動猛攻。這是他們全面占領世界的“門戶之戰(zhàn)”。

打通這個關卡之后，人類社會將飛速向“萬物互聯(lián)”時代邁進。萬物正在被喚醒，硅為其提供算力，電為其提供動力。

回望10年之前，人們無法想象在手機中會有那么多的大規(guī)模集成電路，今天智能手機代表著全球最大的半導體市場。

變化轉瞬而至。

對于所有的汽車從業(yè)者而言，這是一個產業(yè)結構在發(fā)生飛速變化的時代，這是一個產品和消費變革洶涌而至的時代，這是一個認知結構需要持續(xù)更新的時代。時間不會等待任何一個守舊者，要么改變，要么被拋棄。

驕傲的汽車工程師亟需更新技能包，以迎接機電一體化的挑戰(zhàn)。而汽車電子工程師，已是行業(yè)的新寵，成為炙手可熱的搶手貨。

汽車：從鐵基到硅基

2017年，一輛普通的燃油車，電子零部件的成本已占到整車的35%；到2020年，這個比例將會超過50%。

2013年，一輛普通汽車上面，有550顆芯片，2016年這個數(shù)量到達了616顆。然而，對于特斯拉而言，僅僅是一個電機控制器模塊，就擁有84顆IGBT芯片。

理由很簡單，特斯拉電機的峰值功率高達310kw，假設車內的電壓為220V的話，產生的電流將達到1409A，這需要多么粗壯的銅線，以及需要多么恐怖的散熱，毫無疑問也是極度危險的。

更可悲的是，通常情況下，車內電壓只有12V。毫無疑問，這是通往電動化世界最基本的挑戰(zhàn)。

于是，強大的功率半導體開始大規(guī)模地進入汽車世界：把直流電變成交流電，交流電變成直流電，以及提高或降低電壓，包括通過并聯(lián)的方式減小電流。

這僅僅是個開始。

對于一輛普通的汽車，芯片的采購成本約為350美金；插電式混合動力汽車，單車芯片成本則為600美金；純電動汽車，則單車芯片成本要達到1000美金。

對于智能汽車，特斯拉的車載AI處理器Drive PX 2的價格為2500美金，還不包括用于通訊的基帶芯片，用于處理大量數(shù)據(jù)的memory芯片。

截止2016年，汽車半導體市場規(guī)模約為300億美元，約占整體芯片市場規(guī)模的10%。但是，截止目前，在汽車市場中，新能源汽車滲透率約為1%，而智能汽車的滲透率不到1‰（Tesla）。

所以，在剛剛結束的法蘭克福車展上，某一位手機芯片制造商的CEO激動地說：“未來10年，最令人興奮的創(chuàng)新是汽車，而不是手機。”2017年初，拉斯維加斯的消費電子展飽受汽車企業(yè)的肆虐，2017年9月的法蘭克福車展，科技企業(yè)大局入侵，包圓了一整個展館。

在電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化三大核心發(fā)現(xiàn)上，汽車半導體將會發(fā)揮怎樣的作用，誰將會勝出呢？

1、電動化浪潮，最重要的是功率半導體器件，用于變壓和整流。在這個領域最具競爭力的是英飛凌，是新能源汽車功率半導體器件領先供應商。幾乎任何一家生產電池、電機或充電樁的企業(yè)，都在向英飛凌采購IGBT和MOSFET器件。

2、圍繞著ADAS和自動駕駛，傳感器、AI處理器等領域迎來爆發(fā)式的增長。傳感器領域，Mobileye是攝像頭芯片的王者，英飛凌是毫米波雷達芯片的老大。處理器市場方面，傳統(tǒng)玩家，未來將會遭受英偉達和英特爾非常強有力的挑戰(zhàn)，圍繞著處理器市場，依然會是一場惡戰(zhàn)。

3、網(wǎng)聯(lián)化。最重要是車載娛樂系統(tǒng)的處理器，基帶芯片、存儲芯片和以太網(wǎng)關。這個市場最重要的玩家是高通、英特爾和華為。移動連接的市場首先屬于高通，英特爾和華為只能作為后備供應商存在。內存的機會是三星和西部數(shù)據(jù)們的。

在這一輪浪潮中，最現(xiàn)實的是電動化，滲透率會更高，英飛凌會是主要的贏家。智能駕駛也將會快速發(fā)展，傳感器方面Mobileye的攝像頭芯片，英飛凌的雷達芯片會得利。而運算處理上，英偉達和英特爾在爭奪剩余蛋糕，英偉達暫時領先。

汽車半導體的市場規(guī)模將會超過智能手機，任何一家半導體制造商，如果不能在汽車半導體的市場上占據(jù)有利地形，將錯失本世紀最激動人心的機會，在硅和電的世界成為loser。

通往智能汽車的三座大山

對于所有的車企而言，通往智能化的道路上，要搬掉三座大山：

1、重構汽車電氣化架構。盡可能地降低電流傳輸路徑，減少線束使用量；盡可能地減少數(shù)據(jù)傳輸數(shù)量，降低芯片的運算負荷。電氣化革命是電驅動的基礎。以博世發(fā)明的CAN總線系統(tǒng)，作為舊有的和曾經發(fā)揮過重要作用的電氣化架構，亟需有新的突破：以原有的線束為主的，變革為強弱電混合，結合傳感器、處理器和線控執(zhí)行機構，能夠傳遞電流和數(shù)據(jù)流，又不會輕易被黑客攻破的新一代電氣化架構。

2、電動化。替換傳統(tǒng)動力系統(tǒng)，搞定“三電”系統(tǒng)，搞定底盤、車身、轉向、制動等領域的線控。在性能和價格上，要能夠PK掉內燃機、變速箱和郵箱的組合。

3、智能化。在全新電氣化架構，和驅動、底盤、車身、轉向、制動控制的電子化的支撐下，在三個方面展開智能化工作。A、在操控上從ADAS向自動駕駛演進。B、在娛樂和服務上開發(fā)車載OS。C、在更新和迭代中具備整車OTA功能。

對于任何一個整車企業(yè)，如想應對智能汽車的挑戰(zhàn)，須跨越上述的3大挑戰(zhàn)。毫無疑問，汽車企業(yè)的人力資源構成將會發(fā)生重大變化。

需要在原有的以硬件工程師為主的團隊中，增加3個強有力的工種，這些工種，將決定未來汽車產品90%上的創(chuàng)新。

1、強有力的電氣化團隊。這個團隊必須同時擁有強弱電工程師，有懂強電的人，也有懂半導體和微電子的人，搭建優(yōu)秀的電氣化機構。

目前在汽車制造領域，整車企業(yè)能勝任AutoSAR、VCU工作的人才異常稀缺。更多的是沿襲供應商提供舊有電氣架構，難以更新，難以提升，極大制約了在此基礎上電動化、智能化和網(wǎng)聯(lián)化的效率。

2、強有力的“三電”團隊。這塊反而是不缺的。

3、強有力的智能化團隊。包括自動駕駛人才，優(yōu)秀的軟件工程師。主要來自于科技公司。

任何一家具備雄心壯志的車企，要想硅和電的擴張中生存下來，必須擁有強大的電氣化團隊。

必須要面對嚴酷的現(xiàn)實，機械性能，日趨成為執(zhí)行結構的一部分，成為基礎功能。連接、感知、運算、決策將決定一輛汽車是否具有競爭力。

在N多年前，車評君學的是汽車工程，核心專業(yè)是汽車理論，汽車發(fā)動機，汽車構造和汽車設計。彼時，大多數(shù)車企去高校招聘時，直奔汽車學院而來?，F(xiàn)在，機械行業(yè)的畢業(yè)生在車企將會日漸邊緣化，取而代之的是電氣工程、電子工程、計算機和軟件專業(yè)的學生。

遺憾的是，行業(yè)對此并未做好充分的準備。一方面，機械工程師在機電一體化方面的演進缺乏足夠的危機感；另一方面，過去的20年，汽車產業(yè)并未儲備足夠多的尖端電氣電子工程師。因為“強電”和“弱電”大規(guī)模上車這個事情，才剛剛發(fā)生。

但我們的時間不多了。

國內少見的汽車電子生態(tài)

車評君欣喜地發(fā)現(xiàn)，在國內還有一個汽車電子開發(fā)者生態(tài)，由全球最大的功率半導體制造商和世界上第二大汽車芯片生產商英飛凌在運營和維護。

這家企業(yè)于2010年開始，就持續(xù)不斷地在中國做汽車電子開發(fā)者大會，每個季度都會到各地，邀請汽車電子開發(fā)者進行研討和交流，每年會舉行汽車電子開發(fā)者年會，已持續(xù)6年。截止目前，這個圈子已聚集了數(shù)千名汽車電子領域精英。

這些人聚在一起，為變化中的汽車產業(yè)，在鋰電池組管理、增程式純電動轎車整車控制、大巴電機控制系統(tǒng)、非接觸式充電、自動泊車、智能空氣懸架控制、電動車轉向線控、自動駕駛、車身電子化架構、無線控制車輛移動、OTA等新興的熱門技術領域，做出了數(shù)百個接近量產的汽車電子解決方案。

10月底，他們之中的數(shù)百家國內外汽車電子開發(fā)產學研機構、近千名汽車電子工程師將匯聚上海，召開務實的“汽車電子開發(fā)者大會”，共同探討行業(yè)問題、趨勢和解決方案。

汽車電氣化的時代浪潮難以遏制，在高速奔向智能化的終局中，必須要補好電氣化和電子化的課，否則沒有可能行穩(wěn)致遠。