有朋友曾經(jīng)跟華叔聊，電腦CPU我們做不來，小小的手機(jī)處理器怎么也沒難度吧。確實(shí)，無論性能，還是制造難度和復(fù)雜程度，手機(jī)處理器比X86 CPU的差距甚遠(yuǎn)，但制造手機(jī)處理器也不是順口開河，說做就能做。

不過，最近OPPO被爆出，已經(jīng)正式啟動(dòng)芯片研發(fā)業(yè)務(wù)，OPPO 將在5G時(shí)代采用自己的研發(fā)芯片，從而在華為強(qiáng)大的攻勢下，保證自己的市場競爭力。

在招聘網(wǎng)站上，OPPO正在招聘模擬電路設(shè)計(jì)工程師、SOC驗(yàn)證工程師、芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師等職位，想想，做手機(jī)的綠廠，干嘛要招聘半導(dǎo)體領(lǐng)域的工作職位？

比如SoC設(shè)計(jì)工程師的職位描述，要求能夠完成SOC架構(gòu)定義、功能設(shè)計(jì)和子系統(tǒng)級別的架構(gòu)設(shè)計(jì)，PPA分析。熟悉ARM系列CPU集成。熟悉AMBA協(xié)議，包括 AXI， AHB， APB，總線集成及性能分析。有的還要求28nm以下設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。

還有芯片數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師、芯片驗(yàn)證工程師、芯片前端設(shè)計(jì)工程師等職位。甚至從紫光展訊、聯(lián)發(fā)科挖了一批基層工程師。

這里就不用華叔多說了，目的意圖已經(jīng)非常明顯，如無意外，OPPO將成為繼華為、 小米之后第三家擁有自研芯片的手機(jī)廠商。

但大家可能不知道，OPPO謀劃做造芯片已經(jīng)最近的事情，就在2017年底，OPPO在上海注冊成立“上海瑾盛通信科技有限公司”（簡稱“瑾盛通信”），由OPPO聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁金樂親出任總經(jīng)理、執(zhí)行董事。

2018年9月，瑾盛通信將“集成電路設(shè)計(jì)和服務(wù)”納入經(jīng)營項(xiàng)目，可以說標(biāo)志著OPPO手機(jī)芯片正式啟航。2個(gè)月后的OPPO科技展上，CEO陳永明表示2019年的研發(fā)資金將從40億提升至100億元，并且將逐年加大投入。

還記得小米也做芯片吧！結(jié)果現(xiàn)在澎湃S2進(jìn)入了永遠(yuǎn)的流片階段，曾有小米內(nèi)部員工透露，澎湃僅一次流片，就燒光了紅米手機(jī)一年的利潤，可見芯片制造成本尤其是流片費(fèi)用有多高。

“流片”指的是“試生產(chǎn)”，就是說設(shè)計(jì)完電路以后，先生產(chǎn)幾片幾十片，供測試用。如果測試通過，就照著這個(gè)樣子開始大規(guī)模生產(chǎn)了。

小米澎湃2是16nm工藝，小米澎湃一次流片大概400萬美金。 假設(shè)OPPO也用16nm的話，應(yīng)該不會低于這個(gè)數(shù)。

這僅僅只是流片，小米官方消息稱，小米在2015年研發(fā)投入為15.12億元、2016年為21億元，2017年為31億元，2018年第一季度為11.04億元，從2015 ~ 2018年旗艦總研發(fā)經(jīng)費(fèi)為78億元。

澎湃S2多次流片失敗已經(jīng)讓小米虧損了幾十個(gè)億，并且如果繼續(xù)流片失敗，這個(gè)數(shù)字將還會增加。

OPPO的100億費(fèi)用如果想要支撐芯片研發(fā)的話還是不夠的，這里還有手機(jī)其他技術(shù)的研發(fā)等等，不說七七八八的人員費(fèi)用，晶圓成本，單流片也不能支撐幾次。

華叔這里假設(shè)流片了幾次就成功，OPPO也并不能高枕無憂。

流片成功，下一步選擇兩條路：

1、只用于自家產(chǎn)品，跟華為一樣；

2、部分用于自己產(chǎn)品，一部分對外銷售，跟三星一樣。

這也衍生出其他問題，又拿小米做反面教材，小米澎湃S1采用八核64位處理器，制造工藝為28nm，主頻為2.2Hz，搭載澎湃S1的手機(jī)僅有一款小米5c。

當(dāng)時(shí)，高通最火是中低端處理器是驍龍625，澎湃S1表現(xiàn)還不如這款高通處理器，導(dǎo)致后來直接影響到澎湃S1的實(shí)際出貨量，手機(jī)出貨少了澎湃S1成本自然無法下降，最后，小米研發(fā)無力不了了之，就算小米重視也沒錢繼續(xù)燒了。

OPPO真的要從零做起研發(fā)芯片可能性不太高，畢竟這里不是有錢投入就一定能完事。

現(xiàn)在芯片設(shè)計(jì)到制造分為兩種：

1、芯片設(shè)計(jì)和制造都是由一家公司自己完成的，業(yè)內(nèi)稱之為IDM，比如我們熟知的英特爾、三星等，芯片的設(shè)計(jì)、制造、封測都是由自己完成。

不過，這種模式投入巨大，一方面設(shè)計(jì)研發(fā)費(fèi)用驚人，另一方面又要花大價(jià)錢建廠生產(chǎn)，由此現(xiàn)在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)分開成為半導(dǎo)體行業(yè)的流行趨勢，代工和研發(fā)由不同的公司完成，即晶圓代工（Foundry）+Fabless模式。

2、專門從事芯片設(shè)計(jì)，而不負(fù)責(zé)生產(chǎn)。華為海思就屬于Fabless模式，蘋果、高通、展訊同屬此類。

之前，華叔都聊過臺積電就是專門從事芯片代工生產(chǎn)公司，業(yè)內(nèi)稱之為Foundry，三星即是IDM也是Foundry。

比如蘋果 iPhone 6s/6s plus搭載的A9處理器就分別為臺積電和三星代工生產(chǎn)的。不過，之后的蘋果A系列處理器就都交由臺積電了。

處理器國內(nèi)是能制造，但與頂級的處理器距離差距巨大，技術(shù)的積累和生態(tài)環(huán)境的建設(shè)都是一個(gè)非常長期的過程，試想如果沒有ARM，可能也無法誕生國產(chǎn)手機(jī)CPU，所以說核心架構(gòu)技術(shù)是根本?？纯慈A為海思的發(fā)展歷史就知道，里面經(jīng)歷過的艱辛，經(jīng)驗(yàn)的累積不能用錢買到。

任何投資都需要考慮最壞的結(jié)果，如果不成功不是打水漂？

OPPO投身芯片行業(yè)沒明顯優(yōu)勢，研發(fā)成功的芯片，未必能在市場競爭過其他對手。最穩(wěn)妥做法，通過聯(lián)合國內(nèi)其他企業(yè)成立專業(yè)的芯片公司，或者是入股現(xiàn)有的芯片企業(yè)，這樣做不僅可以節(jié)省成本，更關(guān)鍵是可以提高芯片生產(chǎn)的效率。

另外，華叔將推出自制華為5G指數(shù)幫大家挖掘里面投資機(jī)會，請各位密切留意更新。

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