在剛剛結束的高通驍龍峰會上，高通公司發(fā)布了最新的移動平臺——驍龍765G、驍龍765和驍龍865，這些芯片將在接下來的時間里支持幾乎所有手機品牌的中高端以及旗艦手機產(chǎn)品。當然，除了手機，還有別的地方也可以為這些芯片留出用武之地。

峰會上，高通還宣布了和任天堂的合作關系，這兩家公司將合作開發(fā)增強現(xiàn)實頭戴設備的參考硬件、軟件和云組件。

現(xiàn)實增強眼鏡

這是一項長期的合作，旨在加速AR軟件和硬件的發(fā)展，但是我們具體能在什么時候見到他們的產(chǎn)品還有待觀察。任天堂的參考硬件和軟件設計當然將為高通的XR2平臺進行優(yōu)化，任天堂稱該平臺是第一個支持5G的拓展現(xiàn)實系統(tǒng)，也是第一個能夠播放8K、360度視頻的系統(tǒng)。這也將有助于高通了解XR2平臺現(xiàn)實增強眼鏡的標準特征和規(guī)格。

任天堂

此外，高通的平臺還將運行任天堂的“真實世界平臺（Real World Platform）”，也就是驅(qū)動《精靈寶可夢GO》和《哈利波特：巫師聯(lián)盟》的平臺。任天堂將對該平臺進行調(diào)整，使其和高通的XR2平臺能夠兼容。一旦調(diào)整完成，他們會將2020年推出的“創(chuàng)作者孵化計劃”向所有人開放。