如果要問當前自動駕駛領域火爆的話題是什么，那智能座艙芯片必定榜上有名。

近年來，整車電子電氣化程度日益提高、架構向集中式進化等，都使得傳統的機械式儀表難以支撐更加智能和便捷的人車交互功能，集成了液晶儀表、抬頭顯示儀、中控屏幕和后座娛樂的多屏融合智能駕駛艙就成了用戶優(yōu)選。而基于車聯網等的智能座艙，無疑可以為用戶帶來更智能化、高效、安全的交互體驗。

與自動駕駛芯片相比，智能座艙芯片相對容易打造。即便芯片完全失靈，也不會威脅司機和乘客的生命安全。目前車企有“系統過車規(guī)”、“芯片過車規(guī)”兩種衡量標準。智能座艙芯片的設計比較靈活，大多是根據車企要求而打造。即便芯片本身未符合車規(guī)要求，也可以通過整體設計（比如加裝散熱裝置）使整個系統符合車規(guī)要求，這對企業(yè)的上下游整合能力提出了較高要求。

單芯片方案驅動智能座艙，類似于座艙域控制器的方案，可以精簡座艙處理器布局，降低成本，是近年來比較火熱的概念。單芯片的方案，要能夠處理多塊高清屏的顯示，HUD、攝像頭輸入、語音及手勢交互等設備，因此大部分芯片廠商都需要具備一定的技術積淀才開始研發(fā)類似的一體化芯片方案。

由于未來座艙系統變得非常復雜，因此不僅需要芯片解決方案，也需要相應的算法支持。芯片通過輸出計算能力來支持操作系統、ADAS等軟件的運行，未來智能座艙所代表的“車載信息娛樂系統＋流媒體后視鏡＋抬頭顯示系統＋全液晶儀表＋車聯網系統＋車內乘員監(jiān)控系統”等融合體驗，都依賴于芯片所代表的計算能力的提升。屆時，具備芯片研制和相應的軟件、算法的企業(yè)，在激烈的市場角逐中將更有競爭力，并加快推動智能芯片及元件在汽車行業(yè)的應用。

一些科技企業(yè)已經在智能座艙零部件及元器件方面展開布局。5月28日，南京芯馳半導體科技有限公司SemiDrive對外發(fā)布9系列X9、V9、G9三大汽車芯片產品，提供針對汽車的協同一體化解決方案，包括智能座艙、智能駕駛、中央網關三大應用。

日前，華為海思已與比亞迪簽訂合作協議，首款產品是應用在汽車數字座艙領域的麒麟710A。以這款麒麟芯片為起點，海思自研芯片正式開始獨立探索在汽車數字座艙領域的應用落地。

有研究報告顯示，隨著客戶需求的多樣化與技術的逐步進步，以多模交互為核心的智能座艙正成為汽車行業(yè)技術發(fā)展的一大趨勢，未來的智能座艙產業(yè)鏈也將變得更為立體和豐富。其中，對視覺識別和語音處理等交互技術的高度整合需求下，基于人工智能芯片的獨立感知層將成為實現多模交互、推動智能座艙高速發(fā)展的關鍵驅動力。

此外，根據偉世通統計，2018年智能座艙主要產品（中控顯示屏、信息娛樂解決方案、儀表盤、HUD）全球市場規(guī)模約為329億美元。預計2020年市場規(guī)模為396億美元，至2022年可達 461億美元，2018-2022年市場規(guī)模CAGR約為8.8%。

如果說智能座艙芯片是“前哨戰(zhàn)”的話，那么自動駕駛芯片才是這場汽車芯片戰(zhàn)爭的“高地”。毫無疑問，在自動駕駛這場看不見硝煙的戰(zhàn)爭中，能夠存活洗下來的，都是在核心技術、應用創(chuàng)新等方面具備較強實力的企業(yè)。到底誰能夠在自動駕駛這條賽道上跑得更遠呢？讓我們靜心期待。
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