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基站天線(xiàn)是5G新基建的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一

我快閉嘴 ? 來(lái)源:通信產(chǎn)業(yè)網(wǎng) ? 作者:王改靜 ? 2020-09-18 17:37 ? 次閱讀
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9月17日,在茅山論道:5G產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新論壇上,信維通信中央研究院院長(zhǎng)虞成城針對(duì)目前5G無(wú)線(xiàn)射頻的挑戰(zhàn)與創(chuàng)新與在場(chǎng)嘉賓進(jìn)行了一個(gè)分享。

據(jù)了解,信維通信在5G方面早有布局,2017年就成立了廣東省第一家5G毫米波實(shí)驗(yàn)室,還設(shè)有廣東省LCP 5G射頻系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心、深圳市新一代信息技術(shù)企業(yè)技術(shù)中心等研究技術(shù)中心。除此之外,在射頻的領(lǐng)域也有廣泛布局,包括毫米波天線(xiàn)sub-6天線(xiàn)、微電子射頻核心器件等、新材料等。

虞成城表示,當(dāng)前5G對(duì)射頻技術(shù)在5G天線(xiàn)、射頻前端、基礎(chǔ)材料及先進(jìn)工藝四方面還存在著不小的挑戰(zhàn)。

首先在移動(dòng)終端方面,虞成城表示,目前5G對(duì)終端天線(xiàn)也存在著四方面的挑戰(zhàn)。一是材料的變化,向高頻低損耗,低吸濕,3D走線(xiàn)變化;二是頻段數(shù)量的增加;三是終端功能增加,天線(xiàn)空間就減少了,布局難度增大;四是與其它功能件及結(jié)構(gòu)件集成難度增加。

除此之外,虞成城還表示,目前5G對(duì)射頻前端的挑戰(zhàn)主要來(lái)自要由LTE向sub-6和毫米波等更高頻率演進(jìn);考慮插損、帶寬、效率、功耗等更高性能;頻段數(shù)量4G 20個(gè)向5G多于50個(gè)的更多用量;分立器件向集成模組演進(jìn)的高度集成。

目前蘋(píng)果發(fā)布的手機(jī)都在增加UWB的精準(zhǔn)定位技術(shù),虞成城表示,UWB技術(shù)可實(shí)現(xiàn)高精度定位、導(dǎo)航和追蹤功能,具有低功耗短距離通信優(yōu)勢(shì),可應(yīng)用于手機(jī)、AR增強(qiáng)。智能門(mén)鎖,移動(dòng)支付,IoT汽車(chē)電子等領(lǐng)域。隨蘋(píng)果/NXP/Qorvor推動(dòng),必將成為下一個(gè)IOT風(fēng)口。

此外,他還提到,目前他們?cè)谧龅挠糜谑謾C(jī)端的透鏡天線(xiàn),可以有效解決當(dāng)毫米波天線(xiàn)置于手機(jī)殼內(nèi)部時(shí),尤其置于玻璃或者陶瓷殼內(nèi)部時(shí),不會(huì)因外殼原因影響天線(xiàn)性能。主要是通過(guò)在手機(jī)殼內(nèi)部貼上陶瓷片,使得毫米波能夠通過(guò)外殼,改善天線(xiàn)的性能。

其次是基站端方面,虞成城認(rèn)為,天線(xiàn)是移動(dòng)通信系統(tǒng)的基本部件,其性能對(duì)通信系統(tǒng)有著關(guān)鍵影響。而基站天線(xiàn)是5G新基建的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。

其中,基站天線(xiàn)由宏基站天線(xiàn)和小基站天線(xiàn)組成,虞成城表示,這些目前信維通信都在做。信維通信根據(jù)移動(dòng)通信應(yīng)用場(chǎng)景不同,可以提供合適的基站天線(xiàn)解決方案。

再次就是基礎(chǔ)材料方面,虞成城表示,主要所以五方面挑戰(zhàn)。一是高頻低損耗,頻率升高,信號(hào)衰減增大;需要材料具有低Df。二是高可靠性。介電性能穩(wěn)定、高耐溫、低吸濕、高機(jī)械強(qiáng)度、耐折彎。三是多功能復(fù)合,結(jié)構(gòu)功能一體化應(yīng)用趨勢(shì);材料需兼具電磁力熱等復(fù)合性能。四是輕量化,節(jié)能、減重;需要低比重高強(qiáng)度材料。五金材料向塑膠轉(zhuǎn)變。五是工藝兼容,材料需滿(mǎn)足多層、精細(xì)線(xiàn)路、復(fù)雜布線(xiàn)和集成封裝加工要求。

最后是先進(jìn)工藝方面,虞成城表示,5G對(duì)工藝也帶來(lái)了一些挑戰(zhàn),主要就是高精度的提高,尤其是高精度多層LCP電路板,還沒(méi)實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代,這其實(shí)對(duì)于高精度的天線(xiàn)材料來(lái)說(shuō)是一個(gè)不小的挑戰(zhàn)。同時(shí)還有3D金屬化、三維印刷工藝及精密注塑等工藝都存在一定挑戰(zhàn)。

在會(huì)議最后,虞成城強(qiáng)調(diào),要加大技術(shù)材料的資金投入,因?yàn)殡S著半導(dǎo)體工藝的提升,材料工藝的需求不容忽視,雖然我們做的是電子產(chǎn)品,需要的反而是更多的材料。
責(zé)任編輯:tzh

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