在過去的幾年中，由于電子在人類生活的各個(gè)方面的使用越來越多，因此電子工業(yè)穩(wěn)步增長(zhǎng)。隨著對(duì)高級(jí)和微型產(chǎn)品的需求增長(zhǎng)，印刷電路板（PCB）行業(yè)也在增長(zhǎng)。如今，PCB變得比以前更小。由于其較小的表面，將各種組件安裝在電路板上是具有挑戰(zhàn)性的。為了緩解這種情況，制造商正在使用兩種技術(shù)將電氣組件安裝到電路板上。這些技術(shù)是電鍍通孔技術(shù)（PTH）和表面貼裝技術(shù)（SMT）。PTH是用于將電子組件（包括微芯片，電容器和電阻器）安裝到電路板上的最常用技術(shù)之一。在通孔組裝中引線穿過預(yù)鉆孔，在另一側(cè)形成十字形圖案。您想更多地了解在電路板設(shè)計(jì)中使用鍍通孔組件的好處嗎？閱讀該帖子以了解有關(guān)這些電路板上的此信息以及其他信息。

通孔組件概述

PTH組件被稱為“通孔”，因?yàn)橐€通過電路板中的鍍銅孔插入。這些組件具有兩種引線：軸向引線和徑向引線。

軸向引線組件（ALC）：這些組件可能具有一根或多根引線。使引線從部件的一端引出。在電鍍通孔組裝過程中，兩端都穿過電路板上的單獨(dú)孔。因此，部件緊密地放置在電路板上。電解電容器，保險(xiǎn)絲，發(fā)光二極管（LED）和碳電阻器是軸向組件的一些示例。當(dāng)制造商正在尋求緊湊的配合時(shí)，這些組件是首選。

徑向引線組件（RLC）：這些組件的引線伸出其身體。徑向引線主要用于高密度板上，因?yàn)樗鼈冊(cè)陔娐钒迳险加玫目臻g較小。陶瓷盤式電容器是徑向引線組件的重要類型之一。

在PCB制造過程中使用電鍍通孔組件的4個(gè)理由

通孔技術(shù)具有各種優(yōu)勢(shì)，這有助于其在電子制造商中的普及。

簡(jiǎn)便的原型制作：電鍍通孔技術(shù)可實(shí)現(xiàn)比SMT更快的原型制作。引腳通孔組件可以通過手工焊接或波峰焊焊接到板上。此外，您甚至可以在制作電路板之前就對(duì)電路板設(shè)計(jì)進(jìn)行評(píng)估。

出色的物理連接：PTH有助于在組件和電路板之間建立牢固的機(jī)械結(jié)合。該技術(shù)用于安裝必須承受機(jī)械應(yīng)力，高功率和高電壓的組件，例如連接器，變壓器，電容器和半導(dǎo)體。

高功率公差：通孔組件可以輕松滿足高功率要求。通孔組件與電路板一起運(yùn)行，它們可以輕松承受機(jī)械以及環(huán)境壓力。這就是為什么通孔組件廣泛用于需要承受高溫和規(guī)則加速度的航空航天和軍用電子產(chǎn)品的原因。

組件耐久性：眾所周知，通孔安裝有助于在組件之間建立牢固的物理結(jié)合。這些組件牢固地焊接在電路板的兩側(cè)，有助于提高其耐用性。

所有提到的要點(diǎn)有助于理解電鍍通孔組件的普及。您必須從了解您的要求并為您提供適當(dāng)解決方案的可信賴制造商處獲取PCB組件。加速組件在設(shè)計(jì)以及為各種工業(yè)電子應(yīng)用構(gòu)建PCB組件方面擁有豐富的經(jīng)驗(yàn)。
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