據(jù)路透社10月2日報道，英特爾公司（Intel Corp。）周五表示，公司已經(jīng)拿下了一個項(xiàng)目的第二階段合同，這個項(xiàng)目旨在幫助美國軍方在美國國內(nèi)生產(chǎn)更先進(jìn)的半導(dǎo)體。

根據(jù)該項(xiàng)目，英特爾將幫助美國軍方在亞利桑那州（Arizona）和俄勒岡州（Oregon）的工廠使用其半導(dǎo)體封裝技術(shù)開發(fā)芯片原型。這種封裝技術(shù)可以讓來自不同供應(yīng)商的所謂“芯片組（chiplets）”的芯片集成到一個封裝中，從而幫助將更多的功能集成到一個更小的產(chǎn)品之中，同時降低其能耗。

英特爾首席執(zhí)行官鮑勃·斯旺（Bob Swan）在接受采訪時表示：“隨著越來越多的半導(dǎo)體制造業(yè)轉(zhuǎn)移到海外，美國國防部（Department of Defense）對這一行業(yè)表現(xiàn)出了極大的興趣，以確保美國可以擁有先進(jìn)的微電子制造產(chǎn)業(yè)。”鮑勃·斯旺最近參觀了在亞利桑那州規(guī)模為70億美元的工廠擴(kuò)張計(jì)劃，英特爾在那里的員工總數(shù)為12000人。

鮑勃·斯旺說：“作為一家總部設(shè)在美國的公司，能夠解決美國在未來獲取這些關(guān)鍵技術(shù)方面的一些根本性擔(dān)憂，對我們來說很重要?！?br />
英特爾拒絕透露其部分合同的具體金額，該合同由海軍水面作戰(zhàn)中心（Naval Surface Warfare Center）起重機(jī)分部（Crane Division）負(fù)責(zé)監(jiān)督。英特爾在2019年拿下了這份合同第一階段的部分內(nèi)容。

英特爾與美國國防部展開合作之際，美國官員正致力于推動美國國內(nèi)的半導(dǎo)體制造業(yè)，以應(yīng)對中國作為戰(zhàn)略競爭對手的不斷崛起。全球約75%的芯片制造產(chǎn)能在亞洲，臺灣和韓國有許多全球最先進(jìn)的工廠，來自中國和朝鮮的軍隊(duì)都能接觸到。

五角大樓首席武器采購官埃倫·洛德（Ellen Lord）在周四的聽證會上對美國參議院軍事委員會（Senate Armed Services Committee）表示：“我認(rèn)為，我們能夠完成微電子產(chǎn)品的回流?！?br />
英特爾是世界上能夠生產(chǎn)高度先進(jìn)電腦芯片的三家公司之一。另外兩家公司分別是臺灣半導(dǎo)體制造有限公司和三星電子有限公司，他們均擁有與英特爾類似的封裝技術(shù)。

但VLSI Research的首席執(zhí)行官丹·哈奇森（Dan Hutcheson）表示，英特爾研發(fā)這項(xiàng)技術(shù)的時間更長，并且能夠在美國完成這項(xiàng)工作，而其他兩家公司則不能。

他說：“在美國，沒有哪家公司擁有像他們這樣的混合技術(shù)，封裝對他們來說是一大勝利?！?br />
目前，美國官員對包括華為技術(shù)有限公司（（Huawei Technologies Co Ltd。））在內(nèi)的中國供應(yīng)商進(jìn)行了各種打壓。9月15日，華盛頓發(fā)布新規(guī)定，禁止大多數(shù)美國公司向中國電信巨頭華為出售產(chǎn)品。英特爾上個月證實(shí)，它擁有繼續(xù)供應(yīng)部分產(chǎn)品的許可證。

鮑勃·斯旺表示，全球市場準(zhǔn)入對于幫助英特爾創(chuàng)造芯片制造工廠所需的現(xiàn)金是“非常重要的”。

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