圍繞在iPhone 12身上,還有一些秘密尚待揭曉,比如基帶選型、內(nèi)存容量、電池容量等,這最終需要真機(jī)到手甚至拆解之后才能確定。
據(jù)韓媒報(bào)道,此番為iPhone 12供應(yīng)5G天線模組基板的是LG InnoTek(LG伊諾特)。
具體來(lái)說(shuō),LG向高通供貨基板,高通據(jù)此制造天線和RF射頻模組,再出貨給蘋果。也就是說(shuō),iPhone 12上的這套5G通訊信號(hào)模塊是蘋果和高通聯(lián)合開(kāi)發(fā)。
其實(shí)早在今年7月,LG伊諾特就宣布會(huì)在龜尾工程投資1274億韓元(約合7.4億元人民幣)用于保證通信半導(dǎo)體基板的生產(chǎn)。
器件選型方面,據(jù)稱iPhone 12采用的是高通驍龍X55 5G基帶,也就是驍龍865上的那套,其中美版的毫米波天線模組是QTM052。QTM052尺寸非常小,可能正因如此,iPhone 12今年全系才能做到清一色7.4mm的厚度,且iPhone 12 mini能在三圍上比iPhone 8還要精致,重量也僅僅133g。
另外,高通基帶、天線的引入似乎也讓部分用戶放心,前幾代Intel基帶的信號(hào)“噩夢(mèng)”要消停了。
責(zé)編AJX
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