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為什么臺積電在半導體行業(yè)中如此重要?

我快閉嘴 ? 來源:半導體行業(yè)觀察 ? 作者:半導體行業(yè)觀察 ? 2020-10-21 14:17 ? 次閱讀
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臺積電無疑是股票市場的一個另類,數(shù)據顯示,他們年初至今上漲了78%,而從該公司公的第三季度財報數(shù)據可以看到,該公司在Q3的凈利潤增長了36%,達到創(chuàng)紀錄的1,373億新臺幣(48億美元)。收入超過了公司自己的預期,增長了29.2%,達到121億美元。該芯片制造商現(xiàn)在預計,以美元計算,公司 2020年的銷售額將增長30%以上,而此前的增長預計將超過20%。

由于蘋果發(fā)布了新手機,該公司的季度收入將 持續(xù)增加了。同時由于臺積電的第二大客戶——中國華為競相儲備庫存,而美國禁止其從9月14號起向華為發(fā)貨時,多種因素推動了公司該季度的收入增長。

在本文中,我們想強調為啥臺積電是半導體行業(yè)中如此重要主導的力量,它影響著整個半導體供應鏈上下的公司。同時我們還將分析供應鏈,從供應設備的公司到使用臺積電制造芯片的公司。

全球頂級晶圓代工廠

自2014年臺積電開始提高16 / 20nm節(jié)點的產量以來,臺積電在全球晶圓代工市場的份額已超過50%,到2014年底,其在該節(jié)點的份額已增加至收入的21%。

臺積電不僅在整體收入上主導著代工市場,而且在技術節(jié)點上也占據著主導地位。

2019年按技術節(jié)點劃分的TSMC,UMC和SMIC的收入份額。

在這三個代工廠中,只有臺積電具有在14納米或更小的節(jié)點上制造芯片的能力。在28nm / 14nm節(jié)點上,臺積電顯然占據了38%的份額,而中芯國際只有13%,聯(lián)電只有11%。

臺積電占40%的份額。重要的是要注意,TSMC的55%的收入份額比基準的40%的份額高得多,這是因為其硅片的平均售價更高,這是因為其在較小節(jié)點上的均價較高,從而導致價格上漲。

對關鍵客戶的影響

(1)蘋果

在2019年,臺積電收入的近50%來自蘋果和其他移動提供商。臺積電多年來一直在逐步縮小其工藝,從iPhone 7的16nm A10芯片到iPhone 11的7nm A13芯片。iPhone 12機型預計將使用5nm A14芯片。

(2)英特爾

當英特爾移動到14納米時,事情開始放緩?;?4納米工藝的芯片用了三年而不是兩年。該公司還開始在新材料中引入其他創(chuàng)新,例如鈷。

隨著10納米工藝的發(fā)展,速度進一步放緩。他們最初計劃于2016年推出的10nm芯片,最后卻于2018年基于10納米工藝推出了一種名為Cannon Lake的芯片。

根據目前的英特爾時間表,其7納米制程將比臺積電至少落后4年,比三星至少落后3年。在14nm和10nm節(jié)點多次延遲并最終于2019年推出之后,該公司一直落后于節(jié)點遷移。

英特爾先前推出的10納米工藝并未影響ASML的EUV出貨量。但是,對于7nm和對EUV系統(tǒng)的需求,將7nm推出到2022年將暗示英特爾購買的延遲。

我認為英特爾要在2021年之前推出四款EUV系統(tǒng),這意味著2020年ASML收入將減少5億多美元。

EUV銷售額占2019年550億美元WFE設備市場的20%。估計四個EUV系統(tǒng)的推出量相當于輔助處理設備的24億美元,例如應用材料和Lam Research的沉積和蝕刻。

(3)AMD公司

在之前,Globalfoundries實際上是AMD一貫的制造部門,為了讓自己從破產中解脫出來,他們于2009年剝離出來。2017年,AMD推出了由Globalfoundries在其14nm節(jié)點上制造的Zen架構。如圖4所示,這是AMD相對于IntelCPU份額增加的開始。2018年,在GlobalFoundries宣布停止7納米工藝的開發(fā)之后,AMD開始將其CPU和GPU的生產轉移到TSMC。

據估計,臺積電的7納米產能為140,000 wpm(晶圓每月),總產能為1,025,000 wpm。據估計,AMD將在明年全年(17,000 wpm)簽訂200,000個晶圓的合同,這將使其成為臺積電最大的7nm客戶。

AMD在2020年3月宣布,EPYC Rome芯片的后繼產品EPYC Milan將于2020年底準時到達。這些芯片將采用Zen 3架構和7nm工藝。AMD的EPYC Rome處理器已經對英特爾的Cascade Lake系列產品構成了嚴峻的挑戰(zhàn),而緊隨Milan之后的競爭只會加劇競爭。

AMD的路線圖表明,該公司將在2022年底之前將其EPYC Genoa處理器全面推向市場。這些芯片將采用5nm工藝和Zen 4架構。

總結

臺積電每月的晶圓總產能為10.25億個晶圓,而三星為3.8億wpm。此外,臺積電從2017年開始增加采購,因此我估計到2020年,臺積電將安裝44個系統(tǒng)。三星將僅安裝19個系統(tǒng)。這表明臺積電的7nm工藝至少要比三星EUV系統(tǒng)每月45k晶圓的產能多兩倍。

結果,包括蘋果,AMD和Nvidia在內的先進芯片公司正在利用臺積電而非三星來生產芯片。臺積電也在生產英特爾的7nm芯片。
責任編輯:tzh

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