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關(guān)于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的分析介紹

我快閉嘴 ? 來源:工商時報 ? 作者:工商時報 ? 2020-10-23 13:06 ? 次閱讀
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臺積電最新法說會中,不但釋出2020年第四季合并營收季增率達2.14~4.61%的財測訊息,整體規(guī)模將再刷新歷史紀錄,且總計2020年全年臺積電合并營收若以美元計算的成長力道將可望上沖30%,甚至全年資本支出則將達170億美元,來到史上新高,超越全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)平均20%的水準,甚至臺積電5納米版圖進一步擴張,除吸取Intel CPU向其下單外,Nvidia的Ampere架構(gòu)最新30系列GPU大單也可望于2021年回歸,顯然在先進制程技壓群雄、成熟制程供需緊俏之下,晶圓代工將是短期內(nèi)中國臺灣制造業(yè)中景氣能見度最高的行業(yè),而臺積電依舊是2020~2021年中國臺灣經(jīng)濟成長的重要支撐力道,同時臺積電完美的超前部署,使中國年臺灣半導(dǎo)體群聚效應(yīng)再起,全球先進制程生產(chǎn)重鎮(zhèn)地位更加確立。

受益于臺系業(yè)者的華為海思訂單趕在9月14日前出貨完畢,加上臺積電7納米以及5納米等先進制程訂單滿載,反映其他大客戶如Apple、AMD、Xilinx、Qualcomm、聯(lián)發(fā)科、 Nvidia等卡位搶食高階產(chǎn)能,依舊對于臺積電業(yè)績帶來正面效應(yīng),特別是Apple首款5G手機iPhone 12系列,搭載Qualcomm X55數(shù)據(jù)機以臺積電7納米量產(chǎn),而Apple的A14應(yīng)用處理器開始則采用5納米量產(chǎn)出貨所致,因而5G及高效能運算依舊支撐2020年第四季臺積電合并營收再高于第三季。

事實上,中國臺灣二線晶圓代工廠2020年第四季業(yè)績也相當值得期待,包括聯(lián)電、世界先進、力積電等,主要系因8吋晶圓代工產(chǎn)能因大型驅(qū)動IC、電源管理IC 、射頻IC等訂單源源不絕而供不應(yīng)求,況且5G手機上市、車用電子市況好轉(zhuǎn)、美國制裁中芯國際帶來的轉(zhuǎn)單效益,甚至聯(lián)電部分8吋晶圓代工價格將有顯著調(diào)漲,尤其聯(lián)電8吋晶圓合并營收占比高達30~40%,受惠程度高,以及聯(lián)電的28納米OLED面板驅(qū)動IC及影像訊號處理器訂單強勁所致。

由于5G、AI、車用電子、物聯(lián)網(wǎng)等新興應(yīng)用將快速成長,加上先進制程持續(xù)推進且領(lǐng)先其他競爭者,包括臺積電5納米強化版將于2021年量產(chǎn)、4納米與3納米進行試產(chǎn),更何況全球主要手機應(yīng)用處理器皆仰賴臺積電的代工服務(wù),即便消費市場進行洗牌,對于臺積電業(yè)績?nèi)詿o影響;反映客戶對于先進制程強勁的需求,臺積電又是全球可提供穩(wěn)定良率而量大的供應(yīng)商,因而華為所空缺出來的產(chǎn)能即刻被其他客戶所補足,甚至2021年臺積電來自華為訂單全數(shù)歸零,華為的手機銷售訂單缺口仍可由Apple、OPPO、VIVO、Apple等公司補足,其相關(guān)的IC有機會再下單至臺積電,更何況華為的通信設(shè)備訂單缺口將可由Nokia、Ericsson所填補,加上高效能運算、車用及AI芯片訂單強勁需求,AMD、NXP 、Nvidia等也將可順勢大量投片所致。

整體來說,臺積電5納米的客戶除了Apple將包辦一半以上的產(chǎn)能外,其余潛在客戶將包括Nvidia、AMD、Xilinx、聯(lián)發(fā)科、Broadcom、比特大陸等,甚至2021年底Qualcomm也將再度大單回歸臺積電,特別是Snapdragon 885及基頻芯片的5G手機芯片;再者成熟制程也持續(xù)因應(yīng)相關(guān)的物聯(lián)網(wǎng)、驅(qū)動IC、電源管理IC、MCU等而呈現(xiàn)滿載的局面,特別是8吋晶圓代工廠供需依舊維持緊俏,2021年漲幅可望較2020年有一成的水準,有利于我中國臺灣CMOS二線晶圓代工廠,以及短期內(nèi)中國大陸半導(dǎo)體業(yè)推進面臨困境,中國臺灣晶圓代工業(yè)仍將持續(xù)享有對岸去美國化的政策紅利,因此2021年預(yù)計中國臺灣本產(chǎn)業(yè)景氣仍將呈現(xiàn)穩(wěn)健成長的態(tài)勢。
責(zé)任編輯:tzh

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