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蘋果M1芯片Mac內(nèi)部設(shè)計與英特爾版本基本相同

璟琰乀 ? 來源:IT之家 ? 作者:徐起 ? 2020-11-20 09:36 ? 次閱讀
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據(jù)外媒 MacRumors 報道,今日,iFixit 分享了新款 MacBook Air 和 MacBook Pro 的拆解情況,展示了這兩款設(shè)備的內(nèi)部構(gòu)造。這兩款 MacBook 看起來與此前英特爾機(jī)型的內(nèi)部設(shè)計基本相同,但也有一些亮點(diǎn)。

取消風(fēng)扇是?新款MacBook Air?最大的改變,原本的風(fēng)扇已由位于主板左側(cè)的鋁制擴(kuò)展器取代。除了新主板和散熱器外,MacBook Air 內(nèi)部與之前的產(chǎn)品相同。iFixit 表示,維修程序 “可能完全保持不變”。

此外,MacBook Pro 與以前的型號非常相似,其風(fēng)扇也與今年早些時候發(fā)布的 13 英寸 MacBook Pro 相同。

MacRumors 指出,盡管 MacBook Air 和 MacBook Pro 的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與英特爾版本幾乎相同,但它們確實(shí)搭載了擁有蘋果標(biāo)識的亮銀色 M1 芯片,芯片旁邊則是蘋果的集成存儲芯片。

IT之家了解到,iFixit 表示,集成內(nèi)存使 M1 Mac 的維修更加困難。需要注意的是,M1 Mac 并未配備蘋果設(shè)計的 T2 芯片,因?yàn)?T2 的安全功能已直接集成到 M1 芯片中。

責(zé)任編輯:haq

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