美國亞利桑那州鳳凰城官員在18日無異議通過臺積電開發(fā)案2.05億美元資金，協(xié)助臺積電在當?shù)嘏d建120億美元晶圓廠計劃，用以改善當?shù)氐缆泛退吹然A建設，這將成為全美第一座先進制程設施。

對此，南韓業(yè)界爆料，臺積電在晶圓代工領域的競爭對手三星電子，近日確定美國德州奧斯汀提出采用極紫外光（EUV）微影技術的系統(tǒng)LSI設廠計劃，投資規(guī)模約100億美元。

據(jù)韓媒《infostockdaily》報導，據(jù)三星以及相關行業(yè)人士近日透露，三星電子將在德州奧斯汀建立晶圓廠，并使用EUV光刻機臺，生產(chǎn)非記憶體半導體與系統(tǒng)LSI產(chǎn)品，投資規(guī)模預估100億美元，月產(chǎn)能約7萬片。

為了搶攻在2030年成為非記憶體半導體龍頭地位，南韓砸大錢向ASML買進EUV機臺，三星集團副會長李在镕日前也親赴ASML在荷蘭總部，希望能向該公司趕緊拉貨，為的就是希望能在先進制程上打敗臺積電。

韓媒曾報導，三星還進攻客制化系統(tǒng)單芯片（SoC） 團隊，讓旗下系統(tǒng)LSI 部門成立「 Custom SoC 」客制化單芯片團隊，與全球各大ICT 廠商建立緊密合作關系。

據(jù)《路透》報導，根據(jù)鳳凰城提出的臺積電開發(fā)協(xié)議來看，市府將提撥2.05億美元，用于改善道路和水源等基礎建設，分別為6100萬美元建設道路，3700萬美元補強水資源基礎建設，以及1.07億美元改善廢水處理。臺積電將興建新廠房，在未來5年創(chuàng)造1900個新的工作機會。

臺積電董事會日前核準美國亞利桑那州設立100%持股子公司計劃，實收資本額35億美元，實收資本額為美金35億元（約新臺幣997億5，000萬元）。依據(jù)臺積電5月15日宣布赴美設廠內(nèi)容來看，臺積電將采用5納米制程生產(chǎn)芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為2萬片，直接創(chuàng)造超過1，600個高科技專業(yè)工作機會，間接創(chuàng)造上千個工作機會。

生產(chǎn)半導體芯片，規(guī)劃月產(chǎn)能為20，000片晶圓，將直接創(chuàng)造超過1，600個高科技專業(yè)工作機會，并間接創(chuàng)造半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)中上千個工作機會。臺積電目前在美國華盛頓州卡馬斯市有一座晶圓廠，并在德州奧斯汀、加州圣何西設有設計中心，亞利桑那州將成為臺積電在美第二座生產(chǎn)基地。

延伸閱讀：三星砸1160億美元加速研發(fā)3nm

三星電子去年宣布將砸1160億美元投資旗下晶圓代工業(yè)務后，近期三星高層主管透露，預計3納米芯片將于2022年起量產(chǎn)，趕上晶圓代工龍頭臺積電（ 2330-TW ）進度，搶食蘋果、超微等先進制程代工大單。

三星晶圓代工部門一位高階主管上月于一場活動中表示，三星3 納米芯片將在2022 年正式量產(chǎn)，這項消息此前未曾被提及，意味著三星將與臺積電將在同年推出3 納米芯片，三星晶圓代工設計平臺開發(fā)執(zhí)行副總Park Jae-hong 于活動中表示，目前三星已與合作伙伴一起開發(fā)初始的研發(fā)工具。

若屆時3納米制程三星能趕上臺積電，將有機會成為蘋果（ AAPL-US ）與超微（ AMD-US ）高階芯片除臺積電以外的替代廠商，Park Jae-hong表示，為積極跟上市場趨勢并降低單芯片（systems-on-chip）開發(fā)的研發(fā)障礙，三星將持續(xù)研發(fā)創(chuàng)新、并透過與合作伙伴的密切合作來加強三星的代工生態(tài)系，此舉也暗示，三星正加快與臺積電的競爭。

有別于臺積電沿用成熟的FinFET 結(jié)構(gòu)，三星的3 納米制程將采用全新GAA （環(huán)繞閘極） 架構(gòu)，使其能夠?qū)π酒诵牡碾娋w進行重新設計和改造，讓芯片面積更小、處理速度更快，并降低功耗。

三星證券分析師Kim Young-soo 預估，三星選擇的GAA 架構(gòu)，預計將于2024 年被臺積電用于2 納米制程的研發(fā)，技術上而言，三星有望在2023 年時超車臺積電，當年臺積電才將開始研發(fā)2 納米制程，可預期的是，未來市場上會有大量處理器與邊緣計算芯片需求，三星要擴大市占，關鍵是能購買多少極紫外光微影（EUV） 制程設備。

不過，南韓的仁荷大學材料科學與工程系教授Rino Choi 表示，盡管三星采用新技術可望加速超越臺積電，然而，若三星在初期無法快速提高產(chǎn)量，可能會因此蒙受損失。

市場分析師對于三星是否能搶占臺積電主導地位多表示懷疑，臺積電每年花費約170億美元研發(fā)先進制程，盡管三星半導體部門計劃2020年花費260億美元的資本支出，但其中主要仍集中在記憶體業(yè)務投資。

相較記憶體，處理器芯片的代工更為復雜，晶圓代工廠必須時時為客戶訂制解決方案，加大晶圓代工領域進入障礙，此障礙也使過去三星多較為依賴客戶的芯片設計進行代工。

不過，近期三星加強晶圓代工解決方案，也獲輝達（Nvidia）好評，三星高層向彭博社（Bloomberg）透露，晶圓代工業(yè)務去年客戶增加3成，除了輝達與IBM曾前來詢問外，高通（Qualcomm）也與三星簽訂1兆韓元的手機處理器芯片合約。

三星表示，在芯片代工和相關應用（如Galaxy 手機） 都具有競爭優(yōu)勢，加上3D 晶圓封裝王牌預估這些優(yōu)勢將能滿足客戶的代工要求。然而，有些公司可能會對訂單外包給競爭對手抱持謹慎態(tài)度，而這也是臺積電與三星的一大差異所在。

里昂證券（CLSA） 分析師Sanjeev Rana 為此表示，三星和臺積電的競爭不僅只在芯片性能，而是先進制程芯片下誰能維持較佳的功率與效率，此外，雖然三星不斷獲得一些大客戶訂單，但臺積電與客戶的長期關系建立上，能提供更好的協(xié)調(diào)設計和制造以及產(chǎn)量。
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