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晶圓代工供應(yīng)端吃緊,整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)

NSFb_gh_eb0fee5 ? 來源:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 作者:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟 ? 2020-12-04 15:04 ? 次閱讀
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據(jù)臺(tái)媒中時(shí)電子報(bào)報(bào)道,IC設(shè)計(jì)廠敦泰于11日召開法說會(huì)指出,晶圓代工供應(yīng)端吃緊,整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC(IDC)已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)。

集微網(wǎng)消息,據(jù)臺(tái)媒中時(shí)電子報(bào)報(bào)道,IC設(shè)計(jì)廠敦泰于11日召開法說會(huì)指出,晶圓代工供應(yīng)端吃緊,整合觸控暨驅(qū)動(dòng)IC(IDC)已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)。為反映并轉(zhuǎn)嫁晶圓等生產(chǎn)成本的上漲,該公司已針對(duì)IC產(chǎn)品售價(jià)進(jìn)行調(diào)整。

敦泰指出,因亞洲疫情趨緩,全球供應(yīng)鏈逐步回穩(wěn),又受惠于智能手機(jī)的傳統(tǒng)旺季,公司第三季IDC、各項(xiàng)手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)品出貨放量,市占率快速提升,推升單季營收成長達(dá)新臺(tái)幣38.16億元,季增37.9%,年增48.3%,創(chuàng)單季歷史新高。 敦泰指出,第三季因產(chǎn)品組合相較第二季微幅變動(dòng),毛利率為21.35%,相較上季小幅下滑0.81個(gè)百分點(diǎn),但受益于營業(yè)額增加及費(fèi)用控管得宜,單季稅后純利達(dá)新臺(tái)幣2.68億元,季增164.8%,每股凈利達(dá)新臺(tái)幣1.06元,創(chuàng)自2013年上市后最高紀(jì)錄。 展望未來,敦泰指出,晶圓代工供應(yīng)端吃緊,且驅(qū)動(dòng)IC供貨商有限,IDC已轉(zhuǎn)為賣方市場(chǎng)。因而,為反映并轉(zhuǎn)嫁晶圓等生產(chǎn)成本的上漲,敦泰從第4季到明年陸續(xù)著手調(diào)整部分IC產(chǎn)品價(jià)格,外界估計(jì)漲幅約有兩位數(shù)百分比。 在兩個(gè)因素加乘的效果之下,雖然第四季產(chǎn)能供貨較為吃緊,但預(yù)期營業(yè)額及利潤仍有望維持一定水平。

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原文標(biāo)題:敦泰營收受惠觸控驅(qū)動(dòng)IC漲價(jià),已調(diào)漲相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格

文章出處:【微信號(hào):gh_eb0fee55925b,微信公眾號(hào):半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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