美國(guó)政府強(qiáng)力阻擊中國(guó)雙雄數(shù)年，高通終于追上進(jìn)度，“驍龍888”示愛(ài)中國(guó)……

繼三星表達(dá)了Exynos 1080是專門針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)而打造的5G芯片之后，高通用“發(fā)發(fā)發(fā)”的另類方式也成功做了一次宣傳。

BBC發(fā)文點(diǎn)評(píng)，稱高通用具有中國(guó)傳統(tǒng)寓意的數(shù)字將面向下一代手機(jī)的驍龍處理器“品牌化”了。在此之前，美國(guó)政府強(qiáng)力阻擊海思麒麟，為高通清場(chǎng)鋪路。

將全球首發(fā)給了小米，并公開(kāi)向新榮耀發(fā)出邀請(qǐng)，高通毫不掩飾自己對(duì)中國(guó)智能手機(jī)品牌市場(chǎng)的示好。

一方面，受外部形勢(shì)影響，三星有意回歸中國(guó)市場(chǎng)、聯(lián)發(fā)科天璣1000+芯片已經(jīng)躋身第一梯隊(duì)，另外小米、OV等手機(jī)廠商也開(kāi)始操起“芯”來(lái)，高通在國(guó)內(nèi)的市場(chǎng)形勢(shì)并不是十分樂(lè)觀。

5G、5納米，高通都曾經(jīng)落后于中國(guó)同行……

另一方面，雖然此前受與蘋果就5G芯片達(dá)成六年協(xié)議影響，高通營(yíng)收受惠得以增長(zhǎng)，但蘋果有自研的5G基帶芯片部門，且有蘋果與三星的合作案例在前，高通依然難免對(duì)整體市場(chǎng)份額走低的擔(dān)憂。

高通驍龍888成色

今年，除了華為自家的麒麟9000和蘋果A14之外，三星Exynos 1080和高通驍龍888是最近發(fā)布的另外兩款5nm工藝制程處理器。

或是受華為與蘋果占據(jù)了臺(tái)積電5nm幾近全部產(chǎn)能影響，遲遲未出的高通今年最終在旗艦處理器上轉(zhuǎn)而采用了三星5nm制程。

而在頭部處理器陣營(yíng)中，作為唯一一家沒(méi)有采用臺(tái)積電5nm制程的處理器廠商，與蘋果、華為的核心處理器相比，高通驍龍888的性能如何是大家十分關(guān)注的話題。

主頻性能這一關(guān)鍵參數(shù)或是受到了制程影響。相比較來(lái)看，蘋果A14和華為麒麟9000的主頻峰值均超過(guò)了3GHz，驍龍888則是唯一沒(méi)有達(dá)到的。

不過(guò)根據(jù)知名評(píng)測(cè)軟件GeekBench 5的數(shù)據(jù)，驍龍888的成績(jī)是單核1135分，多核3681分。相比較下，A14在兩個(gè)維度的評(píng)分分別是1583與4198分，麒麟9000則為1018和3638分。得益于驍龍平臺(tái)的優(yōu)勢(shì)，高通驍龍888處理器的綜合表現(xiàn)并不差。

相比于上一代驍龍865，除了硬件和架構(gòu)的正常升級(jí)，此次驍龍888最大的變化就是將最新X60基帶芯片集成到整顆處理器上。

888，勝之不武

自發(fā)布5G處理器以來(lái)，因?qū)⒒鶐酒鈷?，高通驍龍?zhí)幚砥鞔饲耙恢睕](méi)少被余承東拿來(lái)做對(duì)比。此次做了整體集成，相對(duì)來(lái)說(shuō)其功耗表現(xiàn)將會(huì)有顯著提升。外媒cnet點(diǎn)評(píng)稱，驍龍888在集成度上的提升，將會(huì)使得手機(jī)電池壽命變長(zhǎng)、成本降低，以及外觀向更輕薄發(fā)展。

此外據(jù)高通介紹，在游戲渲染、攝像拍照、AI性能等方面，驍龍888都有了比較明顯的提升，但不排除是制程工藝升級(jí)催生的顯著變化，因此從目前各家媒體發(fā)出的聲音來(lái)看，大家仍然沒(méi)有完全排除對(duì)“高通在擠牙膏”的懷疑。

據(jù)高通透露，目前將會(huì)采用驍龍888的首批廠商包括vivo、OPPO、realme、一加、中興、努比亞、魅族、黑鯊、華碩、聯(lián)想、LG、摩托羅拉和夏普，共13家。

未提及的三星，業(yè)界猜測(cè)它大概率會(huì)采用驍龍?zhí)幚砥?，而榮耀目前尚處在剝離期，未來(lái)不排除采用高通芯片的可能性。小米則因獲得了全球首發(fā)權(quán)，而受到特別關(guān)注。

高通天亮了，888能否挽救出貨量下滑？

由此前IDC發(fā)布的全球智能手機(jī)三季度出貨量排名可以看出，受美禁令影響，華為出貨量同比下滑22%，跌至第二，小米則超過(guò)蘋果，躍居第三，同比增長(zhǎng)超40%，并且漲勢(shì)可能會(huì)進(jìn)一步延續(xù)。

華為被迫退出市場(chǎng)后，小米成為最大受益者。高通將首發(fā)權(quán)給了小米，顯然是看中了這一點(diǎn)，想要借此“拉攏”并搶下這部分增量市場(chǎng)中最大的一塊蛋糕。

有數(shù)碼博主爆料，搭載驍龍888的小米11很有可能于年內(nèi)發(fā)布，并且還會(huì)有一段時(shí)間的獨(dú)占期。獨(dú)占期過(guò)后，其他廠商的新機(jī)型才會(huì)陸續(xù)發(fā)布。

但高通失去在5nm制程上的先發(fā)和領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)已成事實(shí)，如果外界預(yù)測(cè)不錯(cuò)，搭載三星Exynos 1080的vivo X60系列預(yù)計(jì)將于本月發(fā)布，除了小米之外，搭載高通驍龍888的首批廠商最早也要等到明年1月才能發(fā)布新品。

而盡管高通已經(jīng)向新榮耀拋出了橄欖枝，但有爆料顯示，榮耀V40系列產(chǎn)品也或?qū)⒂诒驹掳l(fā)布，并將搭載聯(lián)發(fā)科天璣1000 版本。

高通爭(zhēng)議還在

國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商減少對(duì)高通芯片的采購(gòu)已經(jīng)對(duì)高通業(yè)績(jī)產(chǎn)生負(fù)面影響。如最近高通發(fā)布的2020財(cái)年業(yè)績(jī)就顯示，今年它的芯片出貨量為5．75億顆，同比下降12%，營(yíng)收則同比下滑3%。相比較下，Digitimes公布的一份調(diào)研數(shù)據(jù)則顯示，聯(lián)發(fā)科在今年二季度芯片出貨量已經(jīng)超越了高通，排名第一。

vivo近兩年在不斷加強(qiáng)與高通之外的芯片廠商合作，試圖抓住銷售先機(jī)、做出差異化。早在幾年前，小米也開(kāi)始了自研SoC的嘗試，包括從去年開(kāi)始大力投資國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，小米一直沒(méi)有停止操“芯”。OPPO則已經(jīng)公開(kāi)對(duì)外宣布要自研芯片。

AI催生手機(jī)廠商對(duì)深度定制化的需求，架構(gòu)升級(jí)給了更多后來(lái)者機(jī)會(huì)，同樣也在撼動(dòng)“高通通吃”的局面。

責(zé)任編輯：xj