高通在2020驍龍技術(shù)峰會(huì)上，正式發(fā)布了驍龍888旗艦平臺(tái)處理器，提供了下一代旗艦智能手機(jī)處理器的預(yù)覽。大會(huì)上，小米集團(tuán)創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼CEO雷軍作為合作伙伴登場(chǎng)，并表示“全新的旗艦手機(jī)小米 11 將是首批發(fā)布的搭載驍龍 888 移動(dòng)平臺(tái)的終端之一”。

隨后，小米官方也在社交媒體上直接放出海報(bào)，宣布小米11將全球首發(fā)搭載驍龍888。對(duì)此，12月2日，小米中國(guó)區(qū)總裁盧偉冰在微博特別說明，稱 “首發(fā)和首批發(fā)布還是有很大區(qū)別的”，并暗示了小米11最早12月推出以及首家現(xiàn)貨的可能。

據(jù)數(shù)碼閑聊站爆料，小米11首發(fā)驍龍888有獨(dú)占期，非首發(fā)機(jī)型將于1月份發(fā)售。

大會(huì)上，高通還宣布，包括華碩、黑鯊、聯(lián)想、LG、魅族、摩托羅拉、努比亞、realme、一加、OPPO、夏普、vivo、小米和中興在內(nèi)的安卓智能手機(jī)OEM廠商都在研發(fā)基于驍龍888的智能手機(jī)。

12月2日，OPPO也官方宣布將率先搭載高通驍龍888 5G移動(dòng)平臺(tái)的新一代OPPO Find X系列，將于2021年第一季度全球發(fā)布。截止目前，已經(jīng)官宣搭載驍龍 888 的新機(jī)有全球首發(fā)新芯片的小米11、OPPO Find X 的系列新機(jī)、Realme Race、努比亞紅魔6系列、中興 Axon 30旗艦系列。

此次，驍龍888采用1 x 2.84GHz （ARM 最新 Cortex X1 核心）+3 x 2.4GHz （Cortex A78）+4 x 1.8GHz （Cortex A55），GPU為Adreno 660，采用X60 5G modem基帶，支持WiFi 6E、Bluetooth 5.2。

對(duì)于高通頂級(jí)8系列芯片組來說，驍龍888最終將提供一個(gè)完全集成的5G調(diào)制解調(diào)器，這是首次在5G方面進(jìn)行大的改進(jìn)。驍龍888將基于5nm工藝的高通驍龍X60調(diào)制解調(diào)器，以提高功率效率并改善5G載波聚合，跨毫米波mmWave和6GHz以下頻段的頻譜。同時(shí)，驍龍888支持全球多SIM卡，支持SA獨(dú)立、NSA非獨(dú)立和動(dòng)態(tài)頻譜共享。

驍龍888的GPU采用Adreno 660，ISP速度提升35%，每秒120張1200萬像素照片。同時(shí)，驍龍888搭載了第六代AI引擎（在 “重新設(shè)計(jì)的”高通 Hexagon 處理器上運(yùn)行）和第二代傳感中樞，達(dá)到26 TOPS。在游戲方面，高通將推出第三代驍龍Elite Gaming，支持144fps游戲，實(shí)現(xiàn)桌面級(jí)渲染。
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