全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模的激增以及美國(guó)禁令帶來(lái)的恐慌情緒影響，導(dǎo)致近段時(shí)間以來(lái)，“缺貨”、“漲價(jià)”等成為全球半導(dǎo)體領(lǐng)域內(nèi)的高頻詞。

但晶圓緊張的狀況卻令專業(yè)晶圓代工廠十分激動(dòng)。隨著集成電路產(chǎn)業(yè)垂直分工的模式趨于成熟，專業(yè)晶圓代工廠成為各大芯片設(shè)計(jì)廠離不開(kāi)的合作方。

因此，在全球晶圓產(chǎn)能緊張的情況下，專業(yè)代工廠勢(shì)必會(huì)因此而賺得盆滿缽滿。那么哪些晶圓代工廠擁有大賺一筆的機(jī)會(huì)？

根據(jù)拓璞產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度，全球前十大晶圓代工廠營(yíng)收排名預(yù)測(cè)排行榜顯示，臺(tái)積電以高達(dá)55.6%的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居榜首。

該公司在2020年的預(yù)測(cè)營(yíng)收達(dá)到125億美元。無(wú)論是營(yíng)收規(guī)模還是市占率，臺(tái)積電的兩項(xiàng)指標(biāo)都遙遙領(lǐng)先。

值得一提的是，在臺(tái)積電之后，還有一家正在崛起的中國(guó)芯片巨頭同樣值得關(guān)注，該公司正是在臺(tái)積電和三星之后的聯(lián)電。

據(jù)榜單數(shù)據(jù)可知，聯(lián)電在2020年的營(yíng)收規(guī)模有望達(dá)到15.69億美元，市場(chǎng)占有率達(dá)到6.9%。

相比臺(tái)積電，聯(lián)電在業(yè)外的知名度并不高，但從躍居全球第三的成績(jī)來(lái)看，聯(lián)電的實(shí)力卻不容小覷。

公開(kāi)資料顯示，聯(lián)電成立于1980年。別看聯(lián)電的知名度不及臺(tái)積電，但公司的資歷卻勝過(guò)臺(tái)積電，因?yàn)槁?lián)電是臺(tái)灣第一家半導(dǎo)體公司。

了解到，在成立之后的多年間，聯(lián)電一直領(lǐng)先全球，是世界上第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓并產(chǎn)出業(yè)界第一個(gè)65nm制程芯片的半導(dǎo)體巨頭，被稱為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)。

而且，在1993至1997年間，聯(lián)電掌握的美國(guó)專利數(shù)量相當(dāng)于臺(tái)積電的兩倍。

遺憾的是，后期臺(tái)積電憑借先進(jìn)制程迅速崛起，建立起難以逾越的技術(shù)壁壘，將聯(lián)電從幾乎封神的位置上趕了下來(lái)。

之后，聯(lián)電便一直游離在第一梯隊(duì)的邊緣。而如今之所以能夠趕超常年穩(wěn)居第三的格芯，實(shí)現(xiàn)逆襲，認(rèn)為主要得益于內(nèi)外兩方面因素。

外部因素當(dāng)屬前文提及的市場(chǎng)大環(huán)境，全球晶圓產(chǎn)能緊張，這令聯(lián)電等專業(yè)晶圓代工廠受益。

內(nèi)部因素則是，聯(lián)電不再盲目追趕先進(jìn)制程，而是立足當(dāng)下，專注改善公司的投資回報(bào)率，重點(diǎn)鞏固28nm及以上成熟工藝。

聯(lián)電此舉避開(kāi)了臺(tái)積電等頭部代工廠的鋒芒，利用成熟的工藝以及靈活的產(chǎn)能，獲得諸多客戶的青睞，聯(lián)電的市占率也因此有效提升。

但從數(shù)據(jù)上來(lái)看，聯(lián)電距離三星和臺(tái)積電還有較大差距，想要追上并不容易。
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