隨著小米11的正式發(fā)布，各大媒體的評(píng)測(cè)解禁，高通最新一代旗艦芯片驍龍888的實(shí)際性能表現(xiàn)也被公布了出來(lái)。

驍龍888采用的是三星的5nm LPE制程工藝，在這款芯片發(fā)布之前，蘋(píng)果推出的A14和華為發(fā)布的麒麟9000芯片也都采用了5nm制程工藝，只不過(guò)是由臺(tái)積電代工。

不過(guò)，驍龍888的實(shí)際表現(xiàn)并不理想。愛(ài)否科技的評(píng)測(cè)顯示，在3DMark壓力測(cè)試中，小米11會(huì)一直提醒溫度過(guò)高，導(dǎo)致測(cè)試無(wú)法進(jìn)行，在經(jīng)過(guò)連續(xù)幾次的測(cè)試后，偶爾有一次成功了，但是機(jī)身表面溫度達(dá)到了51°，穩(wěn)定性只有91%，即便把手機(jī)放冰箱，穩(wěn)定性也只有95%。

除愛(ài)否科技外，微博數(shù)碼大V在測(cè)試小米11性能時(shí)，也出現(xiàn)了一些問(wèn)題。@肥威表示，自己拿到的機(jī)子在功耗方面有點(diǎn)踩雷，可能是早期系統(tǒng)固件的問(wèn)題。

看到小米11的評(píng)測(cè)后，有網(wǎng)友表示，驍龍888翻車(chē)了，其原因是5nm制程工藝技術(shù)不成熟。真的是5nm制程工藝的問(wèn)題嗎？

驍龍888實(shí)際表現(xiàn)“翻車(chē)”了？

結(jié)合目前已掌握的消息，驍龍888的CPU擁有8個(gè)核心，由1個(gè)超大核Cortex-X1+3個(gè)大核Cortex-A78+4個(gè)小核Cortex-A55組成，GPU為Adreno660。

按照官方的說(shuō)法，驍龍888的GOU性能提升了35%，能效提升20%，但是從已有的數(shù)據(jù)來(lái)看，驍龍865的GPU為Adreno650（587MHz），驍龍865+的GPU與前者相同，只是頻率上升至670MHz，驍龍888則是Adreno660（840MHz）。

也就是說(shuō)驍龍888相較于驍龍865+的GPU頻率提升了20%，而相比865的頻率提升了30%。這樣一對(duì)比你會(huì)發(fā)現(xiàn)，高通的GPU依舊沒(méi)有變過(guò)，底層的基礎(chǔ)框架結(jié)構(gòu)并沒(méi)有較大改動(dòng)，像蘋(píng)果、公版ARM幾乎每隔一兩年都會(huì)對(duì)底層進(jìn)行大更新。

接著我們?cè)賮?lái)看CPU部分，根據(jù)公開(kāi)的數(shù)據(jù)，相比Cortex-A78，Cortex-X1在面積和功耗高了兩倍的情況下，性能只能提升20%，這里就是所謂“翻車(chē)”的焦點(diǎn)。

ARM官方公布的數(shù)據(jù)顯示，4個(gè)Cortex-A78+4個(gè)Cortex-A55比同頻的Cortex-A77+Cortex-A55，性能提升20%，能耗降低15%。如果按照這個(gè)邏輯推算的話，那么1個(gè)Cortex-X1+3個(gè)Cortex-A78+4個(gè)Cortex-A55，性能則提升30%，功耗增加15%。需要注意的是，它們的三級(jí)緩存（L3）的容量是不一樣的，前者為4M，后者則是8M。

三級(jí)緩存的作用在于CPU處理任務(wù)時(shí)，將任務(wù)數(shù)據(jù)暫時(shí)存儲(chǔ)在緩存里面，不需要從內(nèi)存里調(diào)取，這樣處理速度會(huì)更快。緩存容量越大，意味著CPU處理任務(wù)的速度就越快。

單從紙面參數(shù)對(duì)比來(lái)看，Cortex-X1有點(diǎn)像Cortex-A57，當(dāng)年Cortex-A57就是針對(duì)服務(wù)器設(shè)計(jì)的芯片，而Cortex-X1亦是如此。

現(xiàn)在我們不妨來(lái)做個(gè)簡(jiǎn)單總結(jié)，CPU方面，如果實(shí)測(cè)驍龍888的三級(jí)緩存是8M，那么可能是ARM的鍋，反之，三級(jí)緩存低于8M，高通也脫不了干系。GPU方面，不滿頻率跑，如500MHz，屬于正常發(fā)揮。至于制程工藝，三星給的低價(jià)或許早已給出了答案。

都是5nm制程工藝的鍋？

當(dāng)然，并不是說(shuō)三星給的報(bào)價(jià)比臺(tái)積電便宜，翻車(chē)的概率就會(huì)更大。事實(shí)上，今年臺(tái)積電的5nm制程也并不占優(yōu)。

臺(tái)積電這次5nm制程工藝的芯片表現(xiàn)也不理想，比如相比A13仿生，A14仿生的性能提升并不明顯，華為的麒麟9000芯片，功耗控制和官方還是有較大差異的。如果單從測(cè)試結(jié)果來(lái)看的話，今年的5nm制程工藝，不管是臺(tái)積電還是三星，實(shí)際表現(xiàn)都沒(méi)能達(dá)到官方所宣傳的效果。

事實(shí)上，影響芯片性能的因素有很多，比如5nm制程工藝的個(gè)體差異比較大，結(jié)合目前的情況來(lái)看，只有個(gè)別小米11會(huì)在性能測(cè)試環(huán)節(jié)出現(xiàn)一些問(wèn)題，像愛(ài)范兒拿到的那臺(tái)小米11性能表現(xiàn)就很正常。

除芯片制程工藝的個(gè)體差異外，機(jī)身內(nèi)部的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也會(huì)影響芯片性能，如果手機(jī)散熱做得差，芯片性能再?gòu)?qiáng)也是無(wú)法駕馭的。散熱這一塊，小米11做得還是很不錯(cuò)的。從維頌科技的拆解視頻來(lái)看，對(duì)比上代，小米11散熱還是有所提升的，小米在聽(tīng)筒下方放入了一大塊VC液冷均熱板，緊貼主板SOC那一面，這樣設(shè)計(jì)的好處在于減少機(jī)身厚度的同時(shí)，進(jìn)一步提升了主板的散熱能力。

從今年5nm制程工藝的芯片實(shí)際表現(xiàn)來(lái)看，不管制程工藝提升多少，可能對(duì)于芯片性能都不會(huì)帶來(lái)太大的提升。也就是說(shuō)，未來(lái)制程工藝即便升級(jí)到3nm，甚至是1nm，芯片性能與上代相比提升也不會(huì)有多少。

所以，單方面認(rèn)為5nm制程工藝存在問(wèn)題這一說(shuō)法并不準(zhǔn)確。官方所展示的是5nm制程工藝在理想狀態(tài)下的性能提升，實(shí)際測(cè)試有所差異也是可以理解的。而且網(wǎng)上也只是個(gè)別的小米11媒體機(jī)在性能測(cè)試環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題，并不代表所有小米11、驍龍888或5nm制程工藝都會(huì)有類(lèi)似的情況發(fā)生。

除此之外，目前媒體拿到的都是小米11工程機(jī)，與市面上發(fā)售的版本還存在一定的差異。另外，現(xiàn)階段小米11預(yù)裝的系統(tǒng)版本可能還沒(méi)有對(duì)驍龍888做全方位的優(yōu)化。至于5nm制程工藝到底有沒(méi)有“翻車(chē)”，就要看零售版小米11的實(shí)際性能表現(xiàn)了。

總的來(lái)說(shuō)，小米11性能測(cè)試“翻車(chē)”，其實(shí)和5nm制程工藝技術(shù)不成熟沒(méi)有太大關(guān)系，如果是因?yàn)榧夹g(shù)問(wèn)題，說(shuō)實(shí)話臺(tái)積電和三星也做不到量產(chǎn)，畢竟這關(guān)乎到芯片良品率的問(wèn)題。

今年受疫情影響，哪怕是蘋(píng)果也不敢保證自家產(chǎn)品不會(huì)出現(xiàn)問(wèn)題，新的處理器和廠商的產(chǎn)品之間都有一個(gè)磨合期，如果后期升級(jí)系統(tǒng)固件，成功修復(fù)了那些存在問(wèn)題的機(jī)型，說(shuō)明誰(shuí)都不用背鍋，只是沒(méi)有做好優(yōu)化罷了。
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