英特爾或將3nm芯片生產外包給臺積電
1月27日消息，據媒體報道，英特爾將在2022年把3納米CPU芯片生產外包給臺積電。據了解，英特爾一直是臺積電的長期客戶，但以前它只生產調制解調器、某些圖形芯片和其他一些利基產品。目前臺積電是芯片代工領域的佼佼者，制造技術遙遙領先。
英特爾在過去幾個月中多次對華爾街表示，因近幾年一直未能將其領先的芯片推向市場，該芯片制造商考慮將部分芯片生產外包給外部制造商。此前，彭博社消息稱，英特爾正在與臺積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。
英特爾當前最新芯片采用的是14納米工藝和10納米工藝，主要客戶是蘋果、亞馬遜和微軟，這幾家公司要么正在開發(fā)自己的處理器，要么已經指定了自主開發(fā)處理器的計劃。而臺積電已經用上了5納米工藝，并且已在研發(fā)3納米工藝。值得一提的是，臺積電3nm芯片將于2022年下半年量產，知情人士透露蘋果公司已預訂臺積電3納米工藝產能。這意味著英特爾將成為臺積電繼蘋果之后的第二大3納米芯片客戶。
責任編輯:tzh
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