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三星:“英特爾代工”一事利好整個晶圓代工市場,但拒絕討論對手有關(guān)內(nèi)容

工程師鄧生 ? 來源:IT之家 ? 作者:問舟 ? 2021-01-31 11:52 ? 次閱讀
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1月30日消息 三星電子(Samsung Electronics)在本周四的財報會上首次就有關(guān)英特爾擬增加外包芯片生產(chǎn)比重一事發(fā)表回應(yīng),不過,三星對于雙方是否將采用任何形式的結(jié)盟,以及與臺積電之間的可能的關(guān)系均拒絕討論。

眾所周知,三星電子、臺積電、英特爾是這個世界上最大的幾家半導(dǎo)體廠商中的三家,而英特爾此前由于先進工藝延期一度傳出尋求代工事項,而英特爾也在此前的財報會中公開了加大外包的決定。

IT之家了解到,三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)高級副總裁 Shawn Han 對此表示,“我們的確認為,從整個晶圓代工市場的角度來看,英特爾尋求外包的決定將會導(dǎo)致整體晶圓代工市場規(guī)模擴增。”

不過他對于對于(英特爾與臺積電)可能的合作不予置評,也沒有量化英特爾(決定加大外包的)舉措可能帶來的沖擊;目前投資者普遍認為英特爾在半導(dǎo)體制造的領(lǐng)先優(yōu)勢已經(jīng)讓給亞洲兩大龍頭企業(yè)。

路透社此前報道,有兩名知悉內(nèi)情的消息人士透露,英特爾打算由臺積電為其生產(chǎn)用于個人電腦的第二代獨立顯示晶片,英特爾寄望該產(chǎn)品能幫助它抗衡英偉達的崛起趨勢。

責任編輯:PSY

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