受到臺系晶圓代工廠將盡速供貨車用芯片的共識影響，原本2021年已特別吃緊的晶圓代工產(chǎn)能，幾乎直接預(yù)告全年產(chǎn)能已銷售一空，讓不少原本奢望2021年下半可以多要些產(chǎn)能的臺系IC設(shè)計業(yè)者絕望，認定到2021年底前都難以滿足手上訂單量能，且在2022年上半前，手上訂單／出貨比將遠高過1以上水平。

臺系MCU供應(yīng)商指出，車用芯片大廠現(xiàn)在已不是插隊，或加價改走VIP通道出貨問題，而是車用芯片大廠究竟要囤多少芯片庫存才算是安全水位，這火上加油的現(xiàn)況將讓終端芯片市場供不應(yīng)求缺口難以消弭，而且芯片漲價的聲浪或?qū)⒁徊ǜ哌^一波。

臺系LCD驅(qū)動IC（DDI）供應(yīng)商指出，原本就已悲觀預(yù)期2021年上游晶圓代工產(chǎn)能將無法滿足手上訂單量，近期車用芯片客戶要求優(yōu)先供貨，政府還主動溝通協(xié)調(diào)，等同預(yù)告2021年下半擠出的晶圓代工產(chǎn)能必須得先讓出來給車用芯片，直接判定2021年營運成長動能將遠遠低于手上的訂單能見度。

而臺系晶圓代工廠2021年已無多余產(chǎn)能可以幫忙，看來晶圓代工產(chǎn)能吃緊壓力恐怕還得再長達1年以上，改往日本、韓國、中國、新加坡、馬來西亞等其它地區(qū)晶圓廠尋求可能的產(chǎn)能支持，已成為各家臺系IC設(shè)計業(yè)者的當(dāng)務(wù)之急。

臺系類比IC供應(yīng)商也表示，雖已獲得臺積電的大力支持，一口氣新增逾50%的晶圓代工產(chǎn)能，但比起手上客戶訂單動輒較2020年成長1倍、2倍以上的情形，仍是杯水車薪。面對近期車用芯片急單變成現(xiàn)實，2021年想要取更多的產(chǎn)能幾乎已無望。

偏偏類比IC解決方案轉(zhuǎn)廠曠日廢時，且產(chǎn)品及客戶認證幾乎都得重來一遍，目前也無其它辦法可想，只能乖乖在上游晶圓代工廠那掛號排隊，并靜候佳音。也因為后續(xù)可能的晶圓代工產(chǎn)能之路已被封死后，終端芯片價格上漲通道，或許將被重新打開。

尤其是車用芯片所關(guān)注的8寸晶圓代工產(chǎn)能，在臺系晶圓代工廠決定優(yōu)先趕貨車用芯片后，將成為2021年下半的重災(zāi)區(qū)，投片量后續(xù)只能減少，卻不能增加的政策一出，對還在想辦法爭取晶圓代工產(chǎn)能的各家臺系IC設(shè)計業(yè)者來說，大概只能先承受2021年營收成長目標(biāo)必須先打折的壓力。

因為芯片報價可能因為擺明的市場供不應(yīng)求缺口持續(xù)擴大而加速上漲，但目前更要關(guān)注的是，臺系晶圓代工廠幫忙趕貨是只趕手上訂單，還是連安全庫存也一要起趕，若是后者，大概2022年上半8寸晶圓代工產(chǎn)能也還會是一片難求的景象。
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