重磅發(fā)布！利爾達推出基于海思第三代NB芯片方案模組——NB860
??一直以來，基于海思NB-IoT芯片方案的模組在移動物聯(lián)網(wǎng)市場扮演著主力中堅的角色。
??繼推出基于海思前兩代NB-IoT芯片方案的NB05-01/NB86-G系列模組之后，2021年，利爾達正式推出基于海思第三代NB芯片Boudica 200方案的超低功耗高性能NB-IoT模組——NB860，功能的全面升級，為移動物聯(lián)網(wǎng)市場的爆發(fā)提供充足動力！
??NB860是一款超低功耗、高集成度的全網(wǎng)通NB-IoT模組，高度兼容NB86-G系列封裝，尺寸20mm*16mm*2.2mm（L*W*H），用戶可無縫切換迭代升級。
??同時有著豐富的外設(shè)接口和支持更多的網(wǎng)絡(luò)協(xié)議，極大方便用戶的快速開發(fā)和應(yīng)用需求。
??作為NB86-G系列模組進階版，NB860較之NB86-G系列能力更強：
??NB860的出現(xiàn)，為NB-IoT產(chǎn)業(yè)誕生更多的千萬級應(yīng)用場景行業(yè)提供了可能。不僅推動智能抄表行業(yè)的持續(xù)擴大應(yīng)用，更加推動消防煙感、智能停車、智慧城市、共享單車等更多領(lǐng)域應(yīng)用落地。
??利爾達攜手海思，與行業(yè)伙伴一起，為NB-IoT產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)力！NB860是利爾達推出的第一款基于海思Boudica 200方案的NB-IoT模組，后續(xù)將持續(xù)推出兼容利爾達全系列的基于海思Boudica 150方案的NB-IoT模組，敬請期待~
??NB860 3月份可送樣，5月份實現(xiàn)量產(chǎn)。
??聯(lián)系人：丁先生18067988040
發(fā)布評論請先 登錄
博世第三代碳化硅芯片：性能躍升20%，重構(gòu)電動汽車效率新標桿
基本半導(dǎo)體推出第三代碳化硅MOSFET頂部散熱封裝系列產(chǎn)品
瑞可達推出第三代模塊化交直流一體充電插座
龍騰半導(dǎo)體推出全新第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)平臺
Cadence公司成功流片第三代UCIe IP解決方案
Neway第三代GaN系列模塊的生產(chǎn)成本
開啟連接新紀元——芯科科技第三代無線SoC現(xiàn)已全面供貨
基本半導(dǎo)體B3M平臺深度解析：第三代SiC碳化硅MOSFET技術(shù)與應(yīng)用
掘金新藍海！利爾達重磅推出NB-IoT全球通模組
NB-IoT無線模組咨詢
智光儲能與海辰儲能聯(lián)合發(fā)布第三代級聯(lián)型高壓大容量儲能系統(tǒng)
上海貝嶺發(fā)布第三代高精度基準電壓源
第三代半導(dǎo)體的優(yōu)勢和應(yīng)用領(lǐng)域
瑞能半導(dǎo)體第三代超結(jié)MOSFET技術(shù)解析（1）
評論