我們知道，產(chǎn)品做板級或系統(tǒng)級驗證，往往需要做drop test試驗。大尺寸的芯片，要進入Tier1客戶，也需要有drop test驗證，防止芯片在跌落過程中有crack等異常。

對應(yīng)的Drop test的參考標準有：

JESD22-B111（Board Level Drop Test Method of Components for Handheld Electronic Products）

JESD22-B104（Mechanical Shock）

季豐電子為了更好的服務(wù)廣大客戶做板級Drop test，目前高大上的金頓機械沖擊試驗機已經(jīng)安裝調(diào)試到位，它2米9的身高即便是姚明也需要仰視才行。配備了業(yè)界等級最高的沖擊規(guī)格，能滿足業(yè)界最嚴測試要求如蘋果的10000g加速度、0.25ms的脈沖時域，更不要說JEDEC常做的1500g、0.5ms的脈沖時域。

（蘋果條件）

實測1500g、0. 5ms半正弦波

（JEDEC 條件B）

這里科普一下，業(yè)界對應(yīng)的英文有Board Level Drop Test，也有Mechanical Shock，其實都是一個意思，就是帶加速度的機械沖擊試驗。

帶加速度的機械沖擊試驗

另外還有一個試驗叫Package Drop，則不帶任何加速度，自由跌落更為恰當，通常MEMS或者包裝材料應(yīng)用此試驗較多，試驗也很簡單，指定高度（通常為1.2米）從6個方向自由跌落，示意圖如下。

機械沖擊試驗根據(jù)加速度和脈沖時域不同，可以分為如下表8種不同測試條件，推薦的測試條件為B（1500g、0.5ms）。

板級Drop test試驗需要專門的PCB板，并且需要設(shè)計成菊花鏈（daisy chain）結(jié)構(gòu)。所謂菊花鏈結(jié)構(gòu)是指PCB layout和芯片共同連接成菊花鏈，如下圖紅色走線即為PCB layout，藍色走線則為芯片內(nèi)部連接。通過這樣的連接方式，PCB板和芯片構(gòu)成的整條鏈路可以看成是一個阻值較小的通路。我們將PCB板的IN和OUT端由焊線引出到專門的故障事件檢測儀，則可以實時監(jiān)控跌落過程中的阻值變化狀況。如果在跌落過程中，鏈路中有開路狀況發(fā)生，阻值就會明顯增大。為了方便debug排查，可以在PCB板上設(shè)計多個監(jiān)測點，方便測量電阻，從而定位某一段鏈路的異常。

Drop test試驗一旦確認失效后，可以通過3D X-Ray、切片和紅墨水試驗這三種方法來進行失效判定，當然這些季豐電子專業(yè)的FA都可以為您一條龍服務(wù)。

原文標題：沖擊波來襲----金頓機械沖擊試驗機到位季豐

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